一種手機(jī)防水結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種手機(jī)防水結(jié)構(gòu)，包括上部外殼和與之匹配的下部外殼，上部外殼的側(cè)壁頂部設(shè)有一圈向下的凸臺(tái)，下部外殼的側(cè)壁底部設(shè)有一圈向上的凸臺(tái),還包括第一密封隔板、第二密封隔板和第三密封隔板，自下而上布設(shè)在上部外殼與下部外殼形成的腔體內(nèi)，各密封隔板的邊緣輪廓與接觸的腔體側(cè)壁輪廓相應(yīng)，各密封隔板間有密封膠條，在第一密封隔板的中心開設(shè)有通孔，布設(shè)一個(gè)貫穿通孔的彈性圓管，彈性圓管的頂部與第二密封隔板貼合，彈性圓管的底部與下部外殼貼合，彈性圓管管壁上開設(shè)有裂縫。防水性能優(yōu)良，抗沖擊性能提高。
【專利說明】一種手機(jī)防水結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種連接結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種防水連接結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，防水手機(jī)設(shè)計(jì)多是針對(duì)重要部件，對(duì)殼體進(jìn)行分離設(shè)計(jì)，需要制作多個(gè)防水部件模具形成一套模具，生產(chǎn)成本很高，不利于防水手機(jī)的改型換代。并且用于主板和I/o電路板連接的柔性電路板形狀比較復(fù)雜，大都不做防水處理，長(zhǎng)時(shí)間使用，一旦水侵蝕柔性電路板，會(huì)降低手機(jī)的防水效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種手機(jī)防水結(jié)構(gòu)，解決不能對(duì)手機(jī)內(nèi)部電路完整防水保護(hù)的技術(shù)問題。
[0004]本實(shí)用新型的手機(jī)防水結(jié)構(gòu)，包括上部外殼和與之匹配的下部外殼，上部外殼的側(cè)壁頂部設(shè)有一圈向下的凸臺(tái)，下部外殼的側(cè)壁底部設(shè)有一圈向上的凸臺(tái)，還包括第一密封隔板、第二密封隔板和第三密封隔板，自下而上布設(shè)在上部外殼與下部外殼形成的腔體內(nèi)，各密封隔板的邊緣輪廓與接觸的腔體側(cè)壁輪廓相應(yīng)；
[0005]上部外殼的凸臺(tái)下表面與第三密封隔板的上表面邊緣間布設(shè)有一圈密封膠條,第三密封隔板的下表面邊緣與第二密封隔板的上表面邊緣間布設(shè)有一圈密封膠條，第二密封隔板的下表面邊緣與第一密封隔板的上表面邊緣間布設(shè)有一圈密封膠條，第一密封隔板的下表面邊緣與下部外殼的凸臺(tái)上表面間布設(shè)有一圈密封膠條，密封膠條的寬度與上部外殼凸臺(tái)下表面(或下部外殼凸臺(tái)上表面)的寬度相同；
[0006]在第一密封隔板的中心開設(shè)有通孔，布設(shè)一個(gè)貫穿通孔的彈性圓管，彈性圓管的頂部與第二密封隔板貼合，彈性圓管的底部與下部外殼貼合，彈性圓管管壁上開設(shè)有裂縫。
[0007]所述第一密封隔板的厚度自邊緣向中心逐漸減小，第一密封隔板的上表面與下表面形成對(duì)稱的弧面。
[0008]所述第二密封隔板為一個(gè)圓心在上表面上方的弧面。
[0009]所述第三密封隔板為一個(gè)圓心在下表面下方的弧面。
[0010]本實(shí)用新型的手機(jī)防水結(jié)構(gòu)中密封隔板上建立的彈性密封空腔可以很好的將柔性連接電路包裹在其中，避免局部漏水后對(duì)該電路的侵蝕造成手機(jī)故障無法排除，密封隔板邊緣厚度大于中心厚度可以有效提高密封隔板平面方向上的彈性變形能力，即使手機(jī)經(jīng)過撞擊后輕微變形，密封隔板與密封膠條間的貼合壓力也不會(huì)明顯改變，密封性能不會(huì)明顯降低。
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型手機(jī)防水結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]如圖1所示，本實(shí)施例中包括上部外殼01和與之匹配的下部外殼03，上部外殼01的側(cè)壁頂部設(shè)有一圈向下的凸臺(tái)，下部外殼03的側(cè)壁底部設(shè)有一圈向上的凸臺(tái)；
[0014]還包括第一密封隔板05、第二密封隔板06和第三密封隔板07,自下而上布設(shè)在上部外殼01與下部外殼03形成的腔體內(nèi)，各密封隔板的邊緣輪廓與接觸的腔體側(cè)壁輪廓相應(yīng)，形成各密封隔板的邊緣輪廓與接觸的腔體側(cè)壁貼合；
[0015]上部外殼01的凸臺(tái)下表面與第三密封隔板07的上表面邊緣間布設(shè)有一圈密封膠條02,第三密封隔板07的下表面邊緣與第二密封隔板06的上表面邊緣間布設(shè)有一圈密封膠條02,第二密封隔板06的下表面邊緣與第一密封隔板05的上表面邊緣間布設(shè)有一圈密封膠條02，第一密封隔板05的下表面邊緣與下部外殼03的凸臺(tái)上表面間布設(shè)有一圈密封膠條02，密封膠條02的寬度與上部外殼01凸臺(tái)下表面(或下部外殼03凸臺(tái)上表面)的寬度相冋；
[0016]在第一密封隔板05的中心開設(shè)有通孔，布設(shè)一個(gè)貫穿通孔的彈性圓管04，彈性圓管04的頂部與第二密封隔板06貼合，彈性圓管04的底部與下部外殼03貼合，彈性圓管04管壁上開設(shè)有裂縫；
[0017]在以上結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，為增加手機(jī)撞擊后各密封隔板復(fù)原的幾率，各密封隔板形成如下彈性結(jié)構(gòu):
[0018]第一密封隔板05的厚度自邊緣向中心逐漸減小，第一密封隔板05的上表面與下表面形成對(duì)稱的弧面；
[0019]第二密封隔板06為一個(gè)圓心在上表面上方的弧面,第三密封隔板07為一個(gè)圓心在下表面下方的弧面。
[0020]本實(shí)施例形成五個(gè)相對(duì)獨(dú)立的密封空間，上部外殼01與第三密封隔板07間放置天線及附屬器件，第三密封隔板07與第二密封隔板06間放置電池及附屬器件，第二密封隔板06與第一密封隔板05間放置I/O電路板及附屬器件,第一密封隔板05與下部外殼03間放置主板及附屬器件，在彈性圓管04中放置柔性電路，密封空間的連接線路通過密封隔板上可密封的過線孔或彈性圓管04管壁上的裂縫。
[0021]以上所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)防水結(jié)構(gòu)，包括上部外殼(Ol)和與之匹配的下部外殼(03)，上部外殼(01)的側(cè)壁頂部設(shè)有一圈向下的凸臺(tái)，下部外殼(03)的側(cè)壁底部設(shè)有一圈向上的凸臺(tái)，其特征在于:還包括第一密封隔板(05)、第二密封隔板(06)和第三密封隔板(07)，自下而上布設(shè)在上部外殼(01)與下部外殼(03)形成的腔體內(nèi)，各密封隔板的邊緣輪廓與接觸的腔體側(cè)壁輪廓相應(yīng)； 上部外殼(01)的凸臺(tái)下表面與第三密封隔板(07)的上表面邊緣間布設(shè)有一圈密封膠條(02),第三密封隔板(07)的下表面邊緣與第二密封隔板(06)的上表面邊緣間布設(shè)有一圈密封膠條(02),第二密封隔板(06)的下表面邊緣與第一密封隔板(05)的上表面邊緣間布設(shè)有一圈密封膠條(02)，第一密封隔板(05)的下表面邊緣與下部外殼(03)的凸臺(tái)上表面間布設(shè)有一圈密封膠條(02)，密封膠條(02)的寬度與上部外殼(01)凸臺(tái)下表面(或下部外殼(03)凸臺(tái)上表面)的寬度相同； 在第一密封隔板(05)的中心開設(shè)有通孔，布設(shè)一個(gè)貫穿通孔的彈性圓管(04)，彈性圓管(04)的頂部與第二密封隔板(06)貼合，彈性圓管(04)的底部與下部外殼(03)貼合，彈性圓管(04)管壁上開設(shè)有裂縫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)防水結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一密封隔板(05)的厚度自邊緣向中心逐漸減小，第一密封隔板(05)的上表面與下表面形成對(duì)稱的弧面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)防水結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二密封隔板(06)為一個(gè)圓心在上表面上方的弧面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)防水結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第三密封隔板(07)為一個(gè)圓心在下表面下方的弧面。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK204013662SQ201420433069
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年8月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月1日
【發(fā)明者】沙巍 申請(qǐng)人:北京百納威爾科技有限公司