一種增大后腔的硅電容麥克風(fēng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種增大后腔的硅電容麥克風(fēng)，包括：基板和外殼，外殼罩設(shè)于基板形成封裝結(jié)構(gòu)；外殼上設(shè)置有聲孔，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有電氣連接線、集成電路和帶聲腔的微機(jī)械的敏感結(jié)構(gòu)，以及一個(gè)增大后腔的專用結(jié)構(gòu)和支撐結(jié)構(gòu)，其中，專用結(jié)構(gòu)為一個(gè)中空殼狀結(jié)構(gòu)，其底面為全開口，專用結(jié)構(gòu)固定在基板上，其中空的內(nèi)部空間與基板之間形成單連通空間；專用結(jié)構(gòu)表面包括平坦部和第一凸起部、第二凸起部，平坦部設(shè)置有與敏感結(jié)構(gòu)的聲腔相連的孔，使單連通空間與敏感結(jié)構(gòu)的聲腔共同構(gòu)成麥克風(fēng)的后腔；支撐結(jié)構(gòu)設(shè)在專用結(jié)構(gòu)內(nèi)部或?qū)Ｓ媒Y(jié)構(gòu)的平坦部與基板之間。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，可以保證整體尺寸和結(jié)構(gòu)可靠性，有效增加敏感結(jié)構(gòu)下方(后腔)。
【專利說明】—種增大后腔的硅電容麥克風(fēng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng)，特別是一種具有新型封裝結(jié)構(gòu)的增大后腔的硅電容麥克風(fēng)。

【背景技術(shù)】
[0002]微機(jī)電(MEMS micro-electro-mechanical system)系統(tǒng)因其體積小、適于表面貼裝等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛用于消費(fèi)電子和一些高端電子產(chǎn)品，例如:手機(jī)、MP3、錄音筆、汽車電子等。一般地，MEMS系統(tǒng)在最前端包含將其他物理信號轉(zhuǎn)化為電信號的微機(jī)械的敏感結(jié)構(gòu)，或在最后端包含將電信號轉(zhuǎn)化為其他物理信號的微機(jī)械結(jié)構(gòu)執(zhí)行器。微機(jī)械的敏感結(jié)構(gòu)在MEMS系統(tǒng)中起到電信號與其他物理信號的轉(zhuǎn)換接口作用。為滿足人民群眾日益增長的物質(zhì)文化需求，MEMS系統(tǒng)的體積、成本、靈敏度、線性度等指標(biāo)也在不斷地優(yōu)化提高。在相關(guān)優(yōu)化技術(shù)方案中，不乏眾多努力，試圖通過對敏感結(jié)構(gòu)下方的空氣空間(行業(yè)內(nèi)通常稱之為“后腔-Back Volume”，指聲波遇到敏感結(jié)構(gòu)后，敏感部后方的空間)予以增加，這樣可以使硅電容麥克風(fēng)的靈敏度更高，頻響曲線更好。然而，現(xiàn)行的諸多的技術(shù)方案中，許多運(yùn)用傳統(tǒng)機(jī)械加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)的結(jié)構(gòu)，如美國專利US20020102004的技術(shù)方案，對后腔增大的貢獻(xiàn)非常有限，過多地增加了產(chǎn)品的高度，導(dǎo)致了成本增加和應(yīng)用范圍受限。另一些嘗試如CN201042077Y和CN201274566Y的技術(shù)方案，通過封裝殼體內(nèi)部的多個(gè)元件構(gòu)成更大的后腔，這樣，為了防止漏氣等不良因素的影響，不僅對每個(gè)元件的加工精度提出了較高的要求，對于各元件接合處的裝配工作也提出了較高的要求，這意味著更低的成品率和更高的成本。中國專利CN201383873Y和CN101394687A通過在敏感結(jié)構(gòu)下方設(shè)置蓋子來實(shí)現(xiàn)增大后腔的目的，但是這樣的結(jié)構(gòu)對于后腔增大效果有限；另外受限于蓋子的厚度和下方?jīng)]有支撐結(jié)構(gòu)，在利用集成電路芯片和敏感結(jié)構(gòu)芯片下方的空間時(shí)，蓋子需承受在這兩塊芯片上設(shè)置電氣連接線時(shí)做金屬線鍵合(wirebond)時(shí)傳遞過來的壓力，不能發(fā)生垮塌或者蓋體變形導(dǎo)致漏氣，這就限制了蓋子的設(shè)計(jì)空間，影響到了增大后腔的效果；再者，這樣的蓋子要求在基板上加工臺(tái)階來連接蓋子內(nèi)部主要空間和敏感芯片下方的空間，這就引入了對基板的加工的進(jìn)一步限制和要求。
[0003]三維打印，又稱3D打印或者立體打印，是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或光固化樹脂等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。它無需機(jī)械加工或任何模具，就能直接從計(jì)算機(jī)圖形數(shù)據(jù)中生成任何形狀的零件，從而極大地縮短產(chǎn)品的研制周期，提高生產(chǎn)率和降低生產(chǎn)成本。3D打印機(jī)是一種利用光固化和紙層疊等技術(shù)的快速成型裝置。自問世以來飛速發(fā)展，如今這一技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域得到應(yīng)用，其規(guī)?；彩沟闷涑杀局鸩浇档?，精度也適合用來加工微小型產(chǎn)品的一些結(jié)構(gòu)零件。
[0004]金屬腐蝕工藝是較為經(jīng)典的加工技術(shù)，近年來其中的金屬絲印腐蝕工藝發(fā)展較快，其工藝大致包括:絲網(wǎng)印版制作(繪稿、制底版、選網(wǎng)、繃網(wǎng)、涂/貼感光膜)一承印材料準(zhǔn)備(下料、印前處理、定位)一絲網(wǎng)印刷一.^干燥一.^腐蝕。在生產(chǎn)過程中，最關(guān)鍵的是“制底版”、“前處理”及“絲網(wǎng)版制作”三道工序。隨著近年來金屬腐蝕工藝的逐步提高，也有用于加工微小型產(chǎn)品的一些結(jié)構(gòu)零件。
[0005]機(jī)械精加工在近年來的發(fā)展，也包括金屬材料和非金屬材料、數(shù)控和非數(shù)控等多個(gè)方向，其多樣化和加工能力蒸蒸日上，但精加工零件的成本是一個(gè)制約因素。對環(huán)氧樹脂材料的機(jī)械精加工，使其不僅可以作為電路的基板件，也可以作為機(jī)械結(jié)構(gòu)件滿足相應(yīng)的尺寸和形狀需求。但相對于中國專利CN201383873Y中可一次沖壓成形的的金屬蓋子來說，機(jī)械精加工方法的成本受到一定的限制，在實(shí)施時(shí)應(yīng)綜合全局來考量。
[0006]本實(shí)用新型的提出，可將硅電容麥克風(fēng)與三維打印、金屬腐蝕或機(jī)械精加工技術(shù)相結(jié)合，在保證整體結(jié)構(gòu)可靠性的前提下，通過制備經(jīng)過力學(xué)和尺寸優(yōu)化的增大后腔專用結(jié)構(gòu)，有效地增加所述的敏感結(jié)構(gòu)下方的空氣空間(后腔)，從而提高硅電容麥克風(fēng)的極限靈敏度，同時(shí)保留有硅電容麥克風(fēng)原有的小封裝、低成本特點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型提供了一種具有新型封裝結(jié)構(gòu)的硅電容麥克風(fēng)，能結(jié)合三維打印、金屬腐蝕或機(jī)械精加工技術(shù)，通過在微機(jī)械的敏感結(jié)構(gòu)下方設(shè)置經(jīng)過力學(xué)和尺寸優(yōu)化的增大后腔專用結(jié)構(gòu)，在保證整體結(jié)構(gòu)可靠性、小封裝、低成本的前提下，有效地增加所述的敏感結(jié)構(gòu)下方的空氣空間(后腔)，從而提高硅電容麥克風(fēng)的極限靈敏度。
[0008]為解決上述問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0009]—種增大后腔的娃電容麥克風(fēng)，包括:一塊基板和一個(gè)外殼，所述外殼罩設(shè)于所述基板形成封裝結(jié)構(gòu)；在所述外殼上設(shè)置有聲孔，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有電氣連接線、集成電路和帶聲腔的微機(jī)械的敏感結(jié)構(gòu)，以及一個(gè)增大后腔的專用結(jié)構(gòu)和支撐結(jié)構(gòu)，所述電氣連接線用于所述基板、所述集成電路及所述敏感結(jié)構(gòu)間的電氣連接；其中，所述專用結(jié)構(gòu)為一個(gè)中空殼狀結(jié)構(gòu)，其底面為全開口，所述的專用結(jié)構(gòu)固定在所述基板上，其中空的內(nèi)部空間與所述基板之間形成單連通空間；所述專用結(jié)構(gòu)表面包括設(shè)在中間的平坦部和分別設(shè)在兩邊的第一凸起部、第二凸起部，所述敏感結(jié)構(gòu)設(shè)在所述平坦部的上邊，所述平坦部設(shè)置有與所述的敏感結(jié)構(gòu)的聲腔相連的孔，使所述的單連通空間與所述的敏感結(jié)構(gòu)的聲腔共同構(gòu)成麥克風(fēng)的后腔；所述支撐結(jié)構(gòu)設(shè)在所述專用結(jié)構(gòu)內(nèi)部的專用結(jié)構(gòu)的平坦部與所述基板之間。
[0010]對于增大后腔的硅電容麥克風(fēng)而言,在完成所述的敏感結(jié)構(gòu)與對應(yīng)的增大后腔結(jié)構(gòu)的相對固定后，在基板上將通過設(shè)置引線的金屬線鍵合(Wirebond)工藝完成電氣信號的引出，這時(shí)敏感結(jié)構(gòu)下方的增大后腔結(jié)構(gòu)將受到金屬線鍵合中劈刀的作用力。增大后腔的專用結(jié)構(gòu)不能發(fā)生垮塌或者邊緣變形導(dǎo)致漏氣，因此在專用結(jié)構(gòu)與基板間設(shè)置桁架、筋、肋、凸臺(tái)等支撐結(jié)構(gòu)，將比殼體結(jié)構(gòu)具有更高的可靠性。
[0011]較佳的增大后腔的硅電容麥克風(fēng)，其中，所述集成電路設(shè)在所述第一凸起部上方，或者所述第一凸起部的一側(cè)。
[0012]較佳的增大后腔的硅電容麥克風(fēng)，其中，所述支撐結(jié)構(gòu)還包括設(shè)在所述第一凸起部或/及所述第二凸起部內(nèi)部的、用于加強(qiáng)所述專用結(jié)構(gòu)的部分。
[0013]較佳的增大后腔的硅電容麥克風(fēng)，其中所述的專用結(jié)構(gòu)的制備材料可以是環(huán)氧樹月旨，金屬或光固化樹脂。所選用的材料需要滿足三維打印、金屬腐蝕或機(jī)械精加工的材料需要，且能在硅電容麥克風(fēng)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)工序的環(huán)境條件和工況下正常工作，起到承托所述的敏感結(jié)構(gòu)芯片甚至同時(shí)承托集成電路芯片的作用和穩(wěn)定地增大后腔的作用。
[0014]較佳的增大后腔的硅電容麥克風(fēng),其中所述的專用結(jié)構(gòu)的形狀尺寸,可以在后續(xù)加工工藝和傳聲途徑允許的前提下盡量利用所述的封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部空間增大后腔。首先，增大后腔的結(jié)構(gòu)如果對小型化的封裝尺寸形成過大壓力，就會(huì)影響到硅電容麥克風(fēng)產(chǎn)品的成本和應(yīng)用范圍，這是設(shè)置時(shí)需要盡量避免的。在已有的方案中，增大外殼的方案對小型化的封裝尺寸形成了過大壓力，在基板上制作臺(tái)階的方案對封裝的厚度也形成了一定壓力。這是因?yàn)?，傳統(tǒng)的增大后腔的結(jié)構(gòu)均為蓋子、空心墊片等簡單結(jié)構(gòu)，無法高效率地利用封裝內(nèi)部較為復(fù)雜形狀的空間，這樣就面臨要么增大后腔空間有限，要么對小型化的封裝尺寸壓力過大的問題。另外有一些如CN201274566Y的技術(shù)方案，利用封裝內(nèi)部的多個(gè)零件來提高封裝內(nèi)部空間的利用率，這將引入多個(gè)零件加工的零件精度要求、裝配精度要求問題，使得加工工藝復(fù)雜化，良率降低，增大了硅電容麥克風(fēng)的成本壓力。這樣，采用一次成型的專用結(jié)構(gòu)，可以避免上述問題并高效率地利用內(nèi)部較為復(fù)雜形狀的空間。
[0015]較佳的增大后腔的硅電容麥克風(fēng)，其中所述的支撐結(jié)構(gòu)，與所述的專用結(jié)構(gòu)相連為一體。將支撐結(jié)構(gòu)與專用結(jié)構(gòu)設(shè)置為一體的結(jié)構(gòu)可在三維打印和金屬腐蝕工藝中一同制備，從而可以有效地降低生產(chǎn)成本，但如具體實(shí)施時(shí)選用機(jī)械精加工方法，則應(yīng)綜合具體的工況、良率和成本情況予以分析，決定是將支撐結(jié)構(gòu)與專用結(jié)構(gòu)一同加工還是分別加工后再裝配到一起。
[0016]較佳的增大后腔的硅電容麥克風(fēng)，其中所述的基板厚度，可以在工藝和材料強(qiáng)度允許的前提下，盡量設(shè)置得薄以留有更大的封裝內(nèi)部空間。中國專利CN201383873Y通過在敏感結(jié)構(gòu)下方設(shè)置蓋子來實(shí)現(xiàn)增大后腔的目的，但這需要在基板上加工臺(tái)階來連接蓋子內(nèi)部主要空間和敏感芯片下方的空間，這就引入了對基板的加工的進(jìn)一步限制和要求。在本實(shí)用新型中可以通過兼容常規(guī)硅電容麥克風(fēng)的基板來降低成本，因?yàn)樗龅膶Ｓ媒Y(jié)構(gòu)既可以通過所述的支撐結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對芯片的力學(xué)支撐，又可以通過所述的支撐結(jié)構(gòu)的間隙使敏感結(jié)構(gòu)下部空間與增大的后腔部分連通為一體，從而無需通過在基板上制作臺(tái)階來連接兩部分空間。當(dāng)受到整體封裝的厚度限制時(shí)，由于沒有在基板上制作臺(tái)階，也可以在工藝和材料強(qiáng)度允許的前提下制作更薄的基板來適應(yīng)整體需要，從而無需受到有臺(tái)階的基板變薄后的臺(tái)階處厚度制約。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的剖面示意圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例的略去外殼和聲孔后的俯視不意圖。
[0019]附圖標(biāo)記說明:101-外殼；102_聲孔；201_專用結(jié)構(gòu)；202_支撐結(jié)構(gòu)；301_基板；401-電氣連接線；402-電容；501-敏感結(jié)構(gòu)；502_集成電路芯片。

【具體實(shí)施方式】
[0020]本實(shí)用新型主要用于增大后腔的硅電容麥克風(fēng)，能通過增大后腔提高麥克風(fēng)的極限靈敏度，下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0021]圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例。如圖1所示，基板301與外殼101共同構(gòu)成的封裝殼體，在外殼101上設(shè)置有聲孔102 ;基板301上方固定了增大后腔的專用結(jié)構(gòu)201 ;在專用結(jié)構(gòu)201的第一凸起部及/或第二凸起部內(nèi)部和專用結(jié)構(gòu)201與基板301之間設(shè)置有支撐結(jié)構(gòu)202 ;專用結(jié)構(gòu)201為一個(gè)中空殼狀結(jié)構(gòu)，其底面為全開口，專用結(jié)構(gòu)201固定在基板301上，其中空的內(nèi)部空間與基板301之間形成單連通空間，支撐結(jié)構(gòu)202設(shè)在第一凸起部及/或第二凸起部內(nèi)部起支撐專用結(jié)構(gòu)201以加強(qiáng)專用結(jié)構(gòu)201的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的作用，以便于將專用結(jié)構(gòu)201的內(nèi)部空間設(shè)置得更大的作用，支撐結(jié)構(gòu)202設(shè)在專用結(jié)構(gòu)201與基板301之間的部分起支撐專用結(jié)構(gòu)201與基板301之間的作用；專用結(jié)構(gòu)201表面包括設(shè)在中間的平坦部和分別設(shè)在兩邊的第一凸起部、第二凸起部，所述平坦部設(shè)有連通孔，在專用結(jié)構(gòu)201的連通孔上方固定有微機(jī)械的敏感結(jié)構(gòu)501，專用結(jié)構(gòu)201的中空結(jié)構(gòu)的內(nèi)部空間通過連通孔與敏感結(jié)構(gòu)501的聲腔相連；在專用結(jié)構(gòu)201第一凸起部上方固定有集成電路芯片502，第二凸起部的空腔與敏感結(jié)構(gòu)501連通，增加了后腔的空腔體積；在敏感結(jié)構(gòu)501、集成電路芯片502和基板301上表面之間設(shè)置有電氣連接線401。其中專用結(jié)構(gòu)201和支撐結(jié)構(gòu)202可以根據(jù)實(shí)際的制備工藝決定是兩者一體一同制備還是兩者分開制備再裝配到一起的；在本實(shí)施例中，選用三維打印工藝，將專用結(jié)構(gòu)201與支撐結(jié)構(gòu)202都用光固化樹脂材料一體一同制備實(shí)現(xiàn)。支撐結(jié)構(gòu)202的具體形式包括但不限于桁架、筋、肋、凸臺(tái)，以保證增大后的后腔的單連通性和經(jīng)歷后續(xù)的金屬線鍵合(wirebond)等工藝后的可靠性為原則確定具體參數(shù)，兼顧制備的成本；在本實(shí)施例中由于選用三維打印工藝，支撐結(jié)構(gòu)202是采用桁架結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的。由于支撐結(jié)構(gòu)202的加強(qiáng)作用，專用結(jié)構(gòu)201比一般殼體的剛度更高，可以根據(jù)加強(qiáng)后的效果最大化專用結(jié)構(gòu)201包含的空腔體積，以在保證封裝尺寸、成本等關(guān)鍵參數(shù)基本不變的前提下優(yōu)化增大后腔的尺寸。受后續(xù)工藝中劈刀運(yùn)動(dòng)范圍限制，如圖1所示，本實(shí)施例中封裝結(jié)構(gòu)左側(cè)的部分空腔并未包含在專用結(jié)構(gòu)201中。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上對專用結(jié)構(gòu)201進(jìn)行力學(xué)和尺寸的優(yōu)化，以獲得更大的后腔空間。
[0022]圖2是本實(shí)用新型的又一個(gè)實(shí)施例。如圖2所示，圖中略去了外殼101和聲孔102 ；基板301上方固定了增大后腔的專用結(jié)構(gòu)201 ;在專用結(jié)構(gòu)201的第一凸起部及/或第二凸起部內(nèi)部和專用結(jié)構(gòu)201與基板301之間設(shè)置有支撐結(jié)構(gòu)202 ;專用結(jié)構(gòu)201為一個(gè)中空殼狀結(jié)構(gòu)，其底面為全開口，專用結(jié)構(gòu)201固定在基板301上，其中空的內(nèi)部空間與基板301之間形成單連通空間，支撐結(jié)構(gòu)202設(shè)在第一凸起部及/或第二凸起部內(nèi)部的部分起支撐專用結(jié)構(gòu)201內(nèi)部以加強(qiáng)專用結(jié)構(gòu)201的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的作用，以便于將專用結(jié)構(gòu)201的內(nèi)部空間設(shè)置得更大，支撐結(jié)構(gòu)202設(shè)在專用結(jié)構(gòu)201與基板301之間的部分起支撐專用結(jié)構(gòu)201與基板301之間的作用；專用結(jié)構(gòu)201表面包括平坦部和第一凸起部、第二凸起部，所述平坦部設(shè)有連通孔，在專用結(jié)構(gòu)201的連通孔上方固定有微機(jī)械的敏感結(jié)構(gòu)501，專用結(jié)構(gòu)201的中空結(jié)構(gòu)的內(nèi)部空間通過連通孔與敏感結(jié)構(gòu)501的聲腔相連；在專用結(jié)構(gòu)201第一凸起部上方固定有集成電路芯片502 ;在敏感結(jié)構(gòu)501、集成電路芯片502和基板301上表面之間設(shè)置有電氣連接線401 ;在基板301的上表面(專用結(jié)構(gòu)201外部)設(shè)置有電容402。選用金屬腐蝕工藝，將專用結(jié)構(gòu)201與支撐結(jié)構(gòu)202都用鋁板材料一體一同制備實(shí)現(xiàn)。由于選用金屬腐蝕工藝，支撐結(jié)構(gòu)202是采用肋和凸臺(tái)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的。本實(shí)施例中的專用結(jié)構(gòu)201和支撐結(jié)構(gòu)202也可以通過機(jī)械精加工的方法制備，但需要考察其成本，比較后進(jìn)行優(yōu)選。由于支撐結(jié)構(gòu)202的加強(qiáng)作用，專用結(jié)構(gòu)201比一般殼體的剛度更高，可以根據(jù)加強(qiáng)后的效果最大化專用結(jié)構(gòu)201包含的空氣體積，以在保證封裝尺寸、成本等關(guān)鍵參數(shù)基本不變的前提下優(yōu)化增大后腔的尺寸。受后續(xù)工藝中劈刀運(yùn)動(dòng)范圍和布置電容402的空間限制，如圖2所示，本實(shí)施例中封裝結(jié)構(gòu)左側(cè)的部分空腔并未包含在專用結(jié)構(gòu)201中。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上對專用結(jié)構(gòu)201進(jìn)行力學(xué)和尺寸的優(yōu)化，以獲得更大的后腔空間。
[0023]此外，說明書和權(quán)利要求書中的術(shù)語“前”，“后”，“頂”，“底”，“上”，“下”，“左”，“右”
等(如果存在)用于說明性目的且不一定用于描述永久的相對位置?？梢岳斫獾氖侨绱耸褂玫男g(shù)語可在適當(dāng)情況下互換，使得本文所述的本實(shí)用新型的實(shí)施例能夠在例如不同于上述或本文中所述的方向的其他方向上進(jìn)行操作。
[0024]由于采用本實(shí)用新型的方案，使得力學(xué)和尺寸優(yōu)化的技術(shù)實(shí)現(xiàn)成為可能，但其具體技術(shù)方案應(yīng)屬于另一個(gè)話題，不是本實(shí)用新型的內(nèi)容。本實(shí)用新型的有益效果在于，可以通過新的工藝和帶內(nèi)支撐的專用結(jié)構(gòu)大方案，來支持這樣的力學(xué)和尺寸優(yōu)化。換言之，本領(lǐng)域技術(shù)人員在本實(shí)用新型方案的基礎(chǔ)上，可能也可以去做這些力學(xué)和尺寸優(yōu)化方案(因?yàn)榫唧w根據(jù)每種具體型號的麥克風(fēng)來做這些力學(xué)和尺寸優(yōu)化的方案，在本領(lǐng)域技術(shù)人員看來是很簡單和顯然的事情)，但受限于老的工藝和增大后腔結(jié)構(gòu)內(nèi)部沒有支撐，無法在技術(shù)上真正實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的優(yōu)化。
[0025]以上對本實(shí)用新型的描述是說明性的，而非限制性的，本專業(yè)技術(shù)人員理解，在權(quán)利要求限定的精神與范圍之內(nèi)可對其進(jìn)行許多修改、變化或等效，但是它們都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種增大后腔的娃電容麥克風(fēng),其特征在于,包括:一塊基板和一個(gè)外殼，所述外殼罩設(shè)于所述基板形成封裝結(jié)構(gòu)；在所述外殼上設(shè)置有聲孔，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有電氣連接線、集成電路和帶聲腔的微機(jī)械的敏感結(jié)構(gòu)，以及一個(gè)增大后腔的專用結(jié)構(gòu)和支撐結(jié)構(gòu)，所述電氣連接線用于所述基板、所述集成電路及所述敏感結(jié)構(gòu)間的電氣連接；其中，所述專用結(jié)構(gòu)為一個(gè)中空殼狀結(jié)構(gòu)，其底面為全開口，所述的專用結(jié)構(gòu)固定在所述基板上，其中空的內(nèi)部空間與所述基板之間形成單連通空間；所述專用結(jié)構(gòu)表面包括設(shè)在中間的平坦部和分別設(shè)在兩邊的第一凸起部、第二凸起部，所述敏感結(jié)構(gòu)設(shè)在所述平坦部的上邊，所述平坦部設(shè)置有與所述的敏感結(jié)構(gòu)的聲腔相連的孔，使所述的單連通空間與所述的敏感結(jié)構(gòu)的聲腔共同構(gòu)成麥克風(fēng)的后腔；所述支撐結(jié)構(gòu)設(shè)在所述專用結(jié)構(gòu)內(nèi)部的專用結(jié)構(gòu)的平坦部與所述基板之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增大后腔的硅電容麥克風(fēng)，其特征在于，所述集成電路設(shè)在所述第一凸起部上方，或者所述第一凸起部的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增大后腔的硅電容麥克風(fēng)，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)還包括設(shè)在所述第一凸起部或/及所述第二凸起部內(nèi)部的、用于加強(qiáng)所述專用結(jié)構(gòu)的部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增大后腔的硅電容麥克風(fēng)，其特征在于，所述的專用結(jié)構(gòu)的制備材料是環(huán)氧樹脂、金屬或光固化樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增大后腔的硅電容麥克風(fēng)，其特征在于，所述的支撐結(jié)構(gòu)，與所述的專用結(jié)構(gòu)為一體的結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的增大后腔的硅電容麥克風(fēng)，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)為祐1架、筋、肋或凸臺(tái)。
【文檔編號】H04R19/04GK204046819SQ201420436487
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年8月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月4日
【發(fā)明者】萬蔡辛, 楊少軍 申請人:北京卓銳微技術(shù)有限公司