一種mems麥克風的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種MEMS麥克風，其包括：MEMS芯片和ASIC芯片內(nèi)置于外殼和電路板形成的腔體之間，所述ASIC芯片固定在所述電路板上，金屬線連接所述ASIC芯片和所述電路板，所述MEMS芯片固定在所述外殼頂端內(nèi)壁上，所述MEMS芯片外側(cè)與所述外殼和所述電路板之間形成背腔；音孔開設(shè)在所述MEMS芯片內(nèi)側(cè)所對的所述殼體上，所述音孔與所述MEMS芯片內(nèi)側(cè)之間形成前腔；導連件固定在所述MEMS芯片和所述電路板之間，所述導連件內(nèi)設(shè)有至少兩個導電柱，所述導電柱一端固定在所述MEMS芯片的焊盤上，另一端固定在所述電路板的焊盤上，所述導電柱實現(xiàn)所述MEMS芯片和所述電路板之間的導通。
【專利說明】—種MEMS麥克風

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及麥克風領(lǐng)域，具體地說，涉及一種能夠產(chǎn)生相對高信噪比的MEMS麥克風。

【背景技術(shù)】
[0002]MEMS麥克風是基于微型機電系統(tǒng)(Microelectromechanical Systems,簡寫為MEMS)技術(shù)制造的麥克風?，F(xiàn)有技術(shù)中，前進音MEMS麥克風是一種常用的麥克風。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的前進音MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0003]如圖1所示，前進音MEMS麥克風包括MEMS芯片2'和ASIC(Applicat1n SpecificIntegrated Circuit,簡寫為ASIC)芯片3',且均位于底部設(shè)有焊盤7'的電路板I'上，三者由金屬導線4'連接；在設(shè)置金屬線時，需要注意布線位置，否則，可能造成芯片之間的短路。音孔5'設(shè)置在外殼6'上，MEMS芯片2'外部與外殼6'、印刷電路板Γ之間的空間被認為是前腔11'，而MEMS芯片2'底部的腔體被認為是背腔21'。前進音MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)決定了其信噪比的大小。信噪比是指放大器的輸出信號的功率與同時輸出的噪聲功率的比值，設(shè)備的信噪比越高表明它產(chǎn)生的雜音越少。信噪比越大，說明混在信號里的噪聲越小，聲音回放的音質(zhì)量越高。
[0004]信噪比與背腔大小相關(guān)，背腔越大，能夠做到的信噪比就越高。而前進音MEMS麥克風的背腔僅限于MEMS芯片2，底部的腔體，前腔遠大于背腔，所以，前進音MEMS麥克風相對很難產(chǎn)生高的信噪比。
[0005]因此，需要一種新型的MEMS麥克風，增大現(xiàn)有的MEMS麥克風的背腔體積，以提高前進音MEMS麥克風的信噪比。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種MEMS麥克風，減少使用金屬線，背腔體積相對增大，而且能夠產(chǎn)生相對高信噪比的MEMS麥克風。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種MEMS麥克風，其包括:MEMS芯片和ASIC芯片內(nèi)置于外殼和電路板形成的腔體之間，所述ASIC芯片固定在所述電路板上，金屬線連接所述ASIC芯片和所述電路板，所述MEMS芯片固定在所述外殼頂端內(nèi)壁上，所述MEMS芯片外側(cè)與所述外殼和所述電路板之間形成背腔；音孔開設(shè)在所述MEMS芯片內(nèi)側(cè)所對的所述殼體上，所述音孔與所述MEMS芯片內(nèi)側(cè)之間形成前腔；導連件固定在所述MEMS芯片和所述電路板之間，所述導連件內(nèi)設(shè)有至少兩個導電柱，所述導電柱一端固定在所述MEMS芯片的焊盤上，另一端固定在所述電路板的焊盤上，所述導電柱實現(xiàn)所述MEMS芯片和所述電路板之間的導通。
[0008]優(yōu)選地，所述外殼與所述電路板通過密封膠密封形成腔體。
[0009]優(yōu)選地，所述ASIC芯片上覆蓋有密封膠進行封裝。
[0010]優(yōu)選地，所述MEMS芯片底部與所述外殼通過固定膠粘接，所述ASIC芯片底部與所述電路板通過固定膠粘接或錫膏焊接在所述電路板上。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述導連件為至少一側(cè)側(cè)壁設(shè)有豁口的非密封件。
[0012]優(yōu)選地，所述導連件的截面為η型。
[0013]優(yōu)選地，所述導連件頂端與所述MEMS芯片通過固定膠粘接，底部與所述電路板通過固定膠粘接或錫膏焊接在所述電路板上。
[0014]另外，優(yōu)選地，所述導電柱是鑲嵌在所述導連件內(nèi)部的金屬件。
[0015]從上述的描述和實踐可知，本實用新型提供的MEMS麥克風，其一，MEMS芯片固定在外殼上，音孔設(shè)置在MEMS芯片內(nèi)側(cè)對應(yīng)的外殼上，MEMS芯片內(nèi)側(cè)與外殼之間形成前腔，而MEMS芯片外側(cè)與外殼、電路板之間形成背腔，背腔的體積相對于現(xiàn)有技術(shù)中的MEMS麥克風的體積明顯增大，所以信噪比將提高，形成具有高信噪比的MEMS麥克風；其二，在外殼與電路板形成的密閉空間內(nèi)設(shè)有導連件，導連件內(nèi)部設(shè)有導電柱，導連件內(nèi)部設(shè)有導電柱，導電柱可以是金屬件或電鍍件，導電柱一端固定在MEMS芯片上，一端固定在電路板上，起到MEMS芯片與電路板之間導通連接的作用，取代了原來連接在MEMS芯片和ASIC芯片之間的金屬線，避免金屬線之間銜接不當引起的短路，導連件的位置和形狀也相對靈活，導連件為至少一側(cè)側(cè)壁設(shè)有豁口的非密封件。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]通過下面結(jié)合附圖對實施例的描述，本實用新型的上述特征和技術(shù)優(yōu)點將會變得更加清楚和容易理解。在附圖中，
[0017]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的前進音MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本實用新型一實施例所述的MEMS麥克風的示意圖；
[0019]圖3是圖2所示的MEMS麥克風的導連件示意圖；
[0020]圖4是本實用新型又一實施例所述的MEMS麥克風的示意圖。
[0021]MEMS 麥克風 100'
[0022]I':印刷電路板；2':MEMS芯片；3':ASIC芯片；4':金線；
[0023]5':音孔；6':外殼；11 ':前腔；21:背腔':
[0024]MEMS 麥克風 100
[0025]I:電路板；2 =MEMS芯片；3 =ASIC芯片；4:金屬線；
[0026]5:音孔；6:外殼；7:導連件；71:導電柱；8:固定膠；9:密封膠；
[0027]10:背腔；20:前腔。

【具體實施方式】
[0028]為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0029]圖2是本實用新型一實施例所述的MEMS麥克風的示意圖。圖3是圖2所示的MEMS麥克風的導連件示意圖。如圖2和圖3所示，MEMS麥克風100包括電路板1、MEMS芯片2、ASIC芯片3、金屬線4、音孔5、外殼6、導連件7和固定膠8。
[0030]MEMS芯片2和ASIC芯片3內(nèi)置于外殼6和電路板I形成的腔體之間。優(yōu)選地，外殼6與電路板I通過密封膠9密封形成腔體。在本實施例中，MEMS芯片2固定在外殼6上，ASIC芯片3固定在電路板I上。優(yōu)選地，MEMS芯片2底部與外殼6通過固定膠8粘接，ASIC芯片3底部與電路板I通過固定膠8粘接。金屬線4連接ASIC芯片3和電路板UfASIC芯片3與電路板I導通。在本實施例中，ASIC芯片3和電路板I之間采用金線連接。優(yōu)選地，ASIC芯片3上覆蓋有密封膠9進行封裝。
[0031]MEMS芯片2固定在外殼6頂端內(nèi)壁上，MEMS芯片2底部與外殼6通過固定膠8粘接；MEMS芯片2外側(cè)與外殼6、電路板I之間的空間被稱為背腔10。
[0032]音孔5開設(shè)在MEMS芯片2內(nèi)側(cè)所對的殼體6上，音孔5與MEMS芯片2內(nèi)側(cè)的空間相對，音孔5與MEMS芯片2內(nèi)側(cè)之間的空間被稱為前腔20。
[0033]在外殼6與電路板I形成的密閉空間內(nèi)，導連件7固定在MEMS芯片2和電路板I之間。優(yōu)選地，導連件7頂端與MEMS芯片2通過固定膠8粘接，底部與電路板I通過固定膠8粘接，也可以直接錫膏焊接在電路板I上。優(yōu)選地，導連件7為至少一側(cè)側(cè)壁設(shè)有豁口的非密封件，避免影響背腔10的體積大小。導連件7內(nèi)設(shè)有至少兩個或兩個以上的導電柱71，導電柱71 一端固定在MEMS芯片2的焊盤上，另一端固定在電路板I的焊盤上，導電柱71實現(xiàn)MEMS芯片2和電路板I之間的導通。
[0034]如圖3所示，導連件7包括兩個相對的平行的側(cè)壁，兩個側(cè)壁的頂端設(shè)有連接板，優(yōu)選地，導連件7的截面為η型。導連件7內(nèi)設(shè)有三個導電柱71，導電柱71可以實現(xiàn)MEMS芯片2和電路板I之間的導通。而MEMS芯片2不再需要通過金屬線4連接ASIC芯片3，再連接電路板1，實現(xiàn)導通作用。另外，優(yōu)選地，導電柱71是鑲嵌在導連件7內(nèi)部的金屬件，也可以是電鍛件。
[0035]在本實施例中，MEMS芯片2底部通過固定膠8粘接在外殼6上，ASIC芯片3底部通過固定膠8粘接在電路板I上，ASIC芯片3和電路板I之間由金屬線4連接，ASIC芯片3上覆蓋有密封膠9，MEMS芯片2和電路板I之間設(shè)有導連件7，導連件7內(nèi)設(shè)有三個導電柱71，導電柱71的頂端與MEMS芯片2的焊盤固定，底端與電路板I的焊盤固定，從而實現(xiàn)MEMS芯片2與電路板I的導通連接。MEMS芯片2外側(cè)與外殼6、電路板I之間的空間被稱為背腔10，音孔5與MEMS芯片2內(nèi)側(cè)之間的空間被稱為前腔20，背腔10的體積相對增加。
[0036]圖4是本實用新型又一實施例所述的MEMS麥克風的示意圖。圖4所示的MEMS麥克風與圖2所示的MEMS麥克風的主要區(qū)別在于:在圖4中，ASIC芯片3直接錫膏焊接在電路板I上，而不是通過固定膠8粘接在電路板I上。這樣，ASIC芯片3和電路板I之間的導通不再需要金屬線，從而避免了金屬線之間銜接不當引起的短路。背腔10和前腔20的相對位置不變，所以，該MEMS麥克風的背腔10的體積也相對增加。
[0037]通過上述本實用新型提供的實施例提供的MEMS麥克風，其一，MEMS芯片固定在外殼上，音孔設(shè)置在MEMS芯片內(nèi)側(cè)對應(yīng)的外殼上，MEMS芯片內(nèi)側(cè)與外殼之間形成前腔，而MEMS芯片外側(cè)與外殼、電路板之間形成背腔，背腔的體積相對于現(xiàn)有技術(shù)中的MEMS麥克風的體積明顯增大，所以信噪比將提高，形成具有高信噪比的MEMS麥克風；其二，在外殼與電路板形成的密閉空間內(nèi)設(shè)有導連件，導連件內(nèi)部設(shè)有導電柱，導連件內(nèi)部設(shè)有導電柱，導電柱可以是金屬件或電鍍件，導電柱一端固定在MEMS芯片上，一端固定在電路板上，起到MEMS芯片與電路板之間導通連接的作用，取代了原來連接在MEMS芯片和ASIC芯片之間的金屬線，避免金屬線之間銜接不當引起的短路，導連件的位置和形狀也相對靈活，導連件為至少一側(cè)側(cè)壁設(shè)有豁口的非密封件。
[0038]以上所述，僅為本實用新型較佳的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本實用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護范圍為準。
【權(quán)利要求】
1.一種MEMS麥克風，其包括:MEMS芯片和ASIC芯片內(nèi)置于外殼和電路板形成的腔體之間，所述ASIC芯片固定在所述電路板上，金屬線連接所述ASIC芯片和所述電路板，其特征在于， 所述MEMS芯片固定在所述外殼頂端內(nèi)壁上，所述MEMS芯片外側(cè)與所述外殼和所述電路板之間形成背腔； 音孔開設(shè)在所述MEMS芯片內(nèi)側(cè)所對的所述殼體上，所述音孔與所述MEMS芯片內(nèi)側(cè)之間形成前腔； 導連件固定在所述MEMS芯片和所述電路板之間，所述導連件內(nèi)設(shè)有至少兩個導電柱，所述導電柱一端固定在所述MEMS芯片的焊盤上，另一端固定在所述電路板的焊盤上，所述導電柱實現(xiàn)所述MEMS芯片和所述電路板之間的導通。
2.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述外殼與所述電路板通過密封膠密封形成腔體。
3.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述ASIC芯片上覆蓋有密封膠進行封裝。
4.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS芯片底部與所述外殼通過固定膠粘接，所述ASIC芯片底部與所述電路板通過固定膠粘接或錫膏焊接在所述電路板上。
5.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述導連件為至少一側(cè)側(cè)壁設(shè)有豁口的非密封件。
6.如權(quán)利要求5所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述導連件的截面為η型。
7.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述導連件頂端與所述MEMS芯片通過固定膠粘接，底部與所述電路板通過固定膠粘接或錫膏焊接在所述電路板上。
8.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述導電柱是鑲嵌在所述導連件內(nèi)部的金屬件。
【文檔編號】H04R19/04GK204131727SQ201420566661
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月29日
【發(fā)明者】萬景明 申請人:山東共達電聲股份有限公司