一種超薄智能手的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種超薄智能手機，包括外殼、超薄觸摸屏、電路板和外圍器件，外殼的上端左側(cè)設(shè)有充電接頭，外殼的上端右側(cè)設(shè)有耳機接頭，超薄觸摸屏嵌入在外殼表面的中間，超薄觸摸屏包括藍(lán)寶石蓋板、觸摸傳感器和絕緣保護層，電路板的上部左側(cè)開設(shè)有卡座安裝槽，卡座安裝槽通過焊腳安裝有卡座，電路板上設(shè)有與外圍器件形狀相適配的貫穿孔，貫穿孔的左右兩側(cè)設(shè)有定位孔，外圍器件設(shè)置在貫穿孔內(nèi)，外圍器件上通過彈片安裝部連接有彈片，彈片設(shè)有與電路板連接的定位腳。本實用新型設(shè)計新穎、結(jié)構(gòu)簡單，保證了手機的美觀性，通過各方面減輕主板和手機的厚度，滿足消費者的使用需求。
【專利說明】一種超薄智能手機

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及手機領(lǐng)域，具體是一種超薄智能手機。

【背景技術(shù)】
[0002]手機，作為一種日常的通訊設(shè)備，已經(jīng)被廣泛普及，相比老式固定電話，其移動性能不言而喻。隨著移動通訊技術(shù)的快速發(fā)展，其手機的功能也越來越多，除了可以收發(fā)短信及打電話之外，還可以用手機進行上網(wǎng)、收發(fā)郵件、聽音樂、玩游戲等。并且手機也從原有的按鍵式，發(fā)展為現(xiàn)在的觸摸式。手機已經(jīng)成為人們工作、生活中不可或缺的工具。由于技術(shù)的更新和手機的普及，消費者對手機的需求也多種多樣，不再僅僅滿足與手機的基本功能，對其外觀、性能都提出了更高的要求。手機的厚薄、重量等，直接影響手機攜帶的舒適度。
[0003]但是，伴隨著手機的性能越來越好，其手機主板的設(shè)計就會相對復(fù)雜，由于需要焊裝大量的電路元器件，所以會使得整塊手機主板的厚度加大，特別是在焊裝外圍器件時，例如話筒、聽筒、攝像頭等，由于這些外圍器件的尺寸和體積都非常大，一般都是直接將外圍器件的彈片直接與印刷電路板進行接觸，而將彈片的彈腳部分引到印刷電路板的背面，所以整個外圍器件在焊裝后會使得整塊主板的厚度進一步增大。而手機就的整體厚度和重量也會由于主板的厚度增大而造成影響。超薄手機具有重量輕、體積小、易攜帶等優(yōu)點，但超薄手機也有相應(yīng)地缺陷，比如插孔式的充電接口和耳機插孔由于體積比較大占據(jù)超薄手機較大地方，一定程度上影響甚至決定了手機的厚度，而且手機上具有插孔，不僅外形不美觀，更容易進入灰塵。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于提供一種體積小、使用方便的超薄智能手機，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:
[0006]一種超薄智能手機，包括外殼、超薄觸摸屏、電路板和外圍器件，所述外殼的上端左側(cè)設(shè)有與手機內(nèi)部充電線路連接的充電接頭，所述充電接頭與外殼表面在同一水平面上，外殼的上端右側(cè)設(shè)有與內(nèi)部音頻線路連接的耳機接頭，所述耳機接頭與外殼表面在同一水平面上，所述超薄觸摸屏嵌入在外殼表面的中間，超薄觸摸屏包括藍(lán)寶石蓋板、觸摸傳感器和絕緣保護層，所述觸摸傳感器設(shè)在藍(lán)寶石蓋板下側(cè)觸屏區(qū)域，所述藍(lán)寶石蓋板下側(cè)非觸屏區(qū)域印刷有遮光材料層，所述遮光材料層下側(cè)設(shè)有觸摸傳感器與FPC之間的連接線路，所述絕緣保護層從下面覆蓋觸摸傳感器和連接電路，所述電路板設(shè)在外殼內(nèi)部，電路板的上部左側(cè)開設(shè)有卡座安裝槽，所述卡座安裝槽通過焊腳安裝有卡座，電路板上設(shè)有與外圍器件形狀相適配的貫穿孔，所述貫穿孔的左右兩側(cè)設(shè)有定位孔，所述外圍器件設(shè)置在貫穿孔內(nèi)，外圍器件上通過彈片安裝部連接有彈片，所述彈片設(shè)有與電路板連接的定位腳。
[0007]作為本實用新型進一步的方案:所述充電接頭和耳機接頭均為超強導(dǎo)電磁鐵。
[0008]作為本實用新型進一步的方案:所述卡座的底面和電路板的一面在一個水平面上。
[0009]作為本實用新型進一步的方案:所述卡座的正面高出電路板的另一面。
[0010]作為本實用新型進一步的方案:所述定位孔的形狀為圓形、方形或槽形結(jié)構(gòu)。
[0011]作為本實用新型進一步的方案:所述定位腳與定位孔的形狀相匹配。
[0012]作為本實用新型進一步的方案:所述遮光材料層為油墨層。
[0013]作為本實用新型再進一步的方案:所述電路板采用單面板或雙面板
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:本手機設(shè)計新穎、結(jié)構(gòu)簡單，充電接頭和耳機接頭均采用超強導(dǎo)電磁鐵進行表面磁性吸引連接，沒有插孔，手機內(nèi)部不會進灰塵，外形更加美觀，并充分減小手機的厚度和重量，實用性強，易于推廣應(yīng)用；卡座安裝在電路板上所設(shè)的卡座安裝槽，其卡座安裝槽為貫通電路板兩面的通槽，安裝后，卡座的底面與電路板的一面在一個水平面上，卡座的正面僅聞出電路板的另一面0.5暈米，有效的減小了電路板安裝卡座位置的厚度，降低了手機的整機厚度，消除了超薄手機設(shè)計和制作中因卡座原因產(chǎn)生的障礙，通過在電路板上開孔，并將各種外圍器件放入至電路板相應(yīng)的貫穿孔內(nèi)，而彈片是直接焊接在電路板的背面與外圍器件的彈片安裝部進行連接。由此可知，通過充分利用電路板本身的厚度，從而使得絕大部分的外圍器件是嵌入在電路板內(nèi)的，以此對整塊主板的厚度進行有效控制，使得整塊手機主板的厚度大大降低，從而實現(xiàn)超薄手機的制作需求，超薄觸摸屏僅由藍(lán)寶石蓋板、觸摸傳感器和絕緣保護層三層構(gòu)成，結(jié)構(gòu)簡單，使得觸摸屏設(shè)計得很薄，而且藍(lán)寶石蓋板可以保證觸摸屏的強度，抗劃傷和防輻射能力都很強。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為電路的局部示意圖；
[0018]圖4為彈片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5為觸摸屏的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖中:1_外殼、2-充電接頭、3-耳機接頭、4-電路板、5-卡座安裝槽、6-卡座、7-焊腳、8-貫穿孔、9-定位孔、10-外圍器件、11-彈片、12-彈片安裝座、13-超薄觸摸屏、14-藍(lán)寶石蓋板、15-遮光材料層、16-連接線路、17-觸摸傳感器、18-絕緣保護層、19-定位腳。

【具體實施方式】
[0021]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0022]請參閱圖1?5，本實用新型實施例中，一種超薄智能手機，包括外殼1、超薄觸摸屏13、電路板4和外圍器件10，所述外殼I的上端左側(cè)設(shè)有與手機內(nèi)部充電線路連接的充電接頭2,所述充電接頭2與外殼I表面在同一水平面上,夕卜殼I的上端右側(cè)設(shè)有與內(nèi)部音頻線路連接的耳機接頭3，所述耳機接頭3與外殼I表面在同一水平面上，充電接頭2和耳機接頭3均為超強導(dǎo)電磁鐵，充電接頭2和耳機接頭3均采用超強導(dǎo)電磁鐵進行表面磁性吸引連接，沒有插孔，手機內(nèi)部不會進灰塵，外形更加美觀，并充分減小手機的厚度和重量，實用性強，易于推廣應(yīng)用。
[0023]超薄觸摸屏13嵌入在外殼I表面的中間，超薄觸摸屏13包括藍(lán)寶石蓋板14、觸摸傳感器17和絕緣保護層18，所述觸摸傳感器17設(shè)在藍(lán)寶石蓋板18下側(cè)觸屏區(qū)域，所述藍(lán)寶石蓋板14下側(cè)非觸屏區(qū)域印刷有遮光材料層15，所述遮光材料層15下側(cè)設(shè)有觸摸傳感器17與FPC之間的連接線路16，所述絕緣保護層18從下面覆蓋觸摸傳感器17和連接電路16，超薄觸摸屏13僅由藍(lán)寶石蓋板14、觸摸傳感器17和絕緣保護層18三層構(gòu)成，結(jié)構(gòu)簡單，使得觸摸屏設(shè)計得很薄，而且藍(lán)寶石蓋板14可以保證觸摸屏的強度，抗劃傷和防輻射能力都很強。
[0024]電路板4的上部左側(cè)開設(shè)有卡座安裝槽5，所述卡座安裝槽5通過焊腳7安裝有卡座6，卡座6安裝在電路板上所設(shè)的卡座安裝槽5，其卡座安裝槽5為貫通電路板4兩面的通槽，安裝后，卡座6的底面與電路板4的一面在一個水平面上，卡座6的正面僅高出電路板4的另一面0.5毫米，有效的減小了電路板4安裝卡座位置的厚度，降低了手機的整機厚度，消除了超薄手機設(shè)計和制作中因卡座原因產(chǎn)生的障礙。
[0025]電路板4設(shè)在外殼I內(nèi)部，電路板4上設(shè)有與外圍器件10形狀相適配的貫穿孔8，所述貫穿孔8的左右兩側(cè)設(shè)有定位孔9，所述外圍器件10設(shè)置在貫穿孔8內(nèi)，外圍器件10上通過彈片安裝部12連接有彈片11，所述彈片11設(shè)有與電路板4連接的定位腳19，為了滿足不同的安裝需求，所述定位孔9的形狀可采用圓形、方形、槽型結(jié)構(gòu)或其他形狀的孔型結(jié)構(gòu)，而所述定位腳19的形狀可根據(jù)所述定位孔9的實際形狀與其進行匹配，通過在電路板4上開孔，并將各種外圍器件10放入至電路板4相應(yīng)的貫穿孔8內(nèi)，而彈片11是直接焊接在電路板4的背面與外圍器件10的彈片安裝部12進行連接。由此可知，通過充分利用電路板4本身的厚度，從而使得絕大部分的外圍器件10是嵌入在電路板4內(nèi)的，以此對整塊主板的厚度進行有效控制，使得整塊手機主板的厚度大大降低，從而實現(xiàn)超薄手機的制作需求。
[0026]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0027]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種超薄智能手機，包括外殼(I)、超薄觸摸屏(13)、電路板(4)和外圍器件(10)，其特征在于，所述外殼(I)的上端左側(cè)設(shè)有與手機內(nèi)部充電線路連接的充電接頭(2)，所述充電接頭(2)與外殼(I)表面在同一水平面上，外殼(I)的上端右側(cè)設(shè)有與內(nèi)部音頻線路連接的耳機接頭(3)，所述耳機接頭(3)與外殼(I)表面在同一水平面上，所述超薄觸摸屏(13)嵌入在外殼(I)表面的中間，超薄觸摸屏(13)包括藍(lán)寶石蓋板(14)、觸摸傳感器(17)和絕緣保護層(18)，所述觸摸傳感器(17)設(shè)在藍(lán)寶石蓋板(18)下側(cè)觸屏區(qū)域，所述藍(lán)寶石蓋板(14)下側(cè)非觸屏區(qū)域印刷有遮光材料層(15)，所述遮光材料層(15)下側(cè)設(shè)有觸摸傳感器(17)與FPC之間的連接線路(16)，所述絕緣保護層(18)從下面覆蓋觸摸傳感器(17)和連接電路(16)，所述電路板(4)設(shè)在外殼(I)內(nèi)部，電路板(4)的上部左側(cè)開設(shè)有卡座安裝槽(5 )，所述卡座安裝槽(5 )通過焊腳(7 )安裝有卡座(6 )，電路板(4 )上設(shè)有與外圍器件(10)形狀相適配的貫穿孔(8)，所述貫穿孔(8)的左右兩側(cè)設(shè)有定位孔(9)，所述外圍器件(10)設(shè)置在貫穿孔(8)內(nèi)，外圍器件(10)上通過彈片安裝部(12)連接有彈片(11)，所述彈片(11)設(shè)有與電路板(4 )連接的定位腳(19 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄智能手機，其特征在于，所述充電接頭(2)和耳機接頭(3)均為超強導(dǎo)電磁鐵。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄智能手機，其特征在于，所述卡座(6)的底面和電路板(4)的一面在一個水平面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種超薄智能手機，其特征在于，所述卡座(6)的正面高出電路板(4)的另一面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄智能手機，其特征在于，所述定位孔(9)的形狀為圓形、方形或槽形結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄智能手機，其特征在于，所述定位腳(19)與定位孔(9)的形狀相匹配。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄智能手機，其特征在于，所述遮光材料層(15)為油墨層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄智能手機，其特征在于，所述電路板(4)采用單面板或雙面板。
【文檔編號】H04M1/02GK204089917SQ201420599559
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月17日
【發(fā)明者】歐勇, 徐洪先, 唐有志 申請人:惠州聆韻科技有限公司