一種mems麥克風(fēng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種MEMS麥克風(fēng)，包括外部封裝結(jié)構(gòu)，所述外部封裝結(jié)構(gòu)包括線路板以及形成側(cè)壁的中空腔體和頂板，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有MEMS芯片及ASIC芯片，頂板上設(shè)置有聲孔，并且，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)還包括有減震部，所述減震部設(shè)置于所述外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，MEMS聲學(xué)芯片通過減震部與線路板固定，減震部的設(shè)置避免外部應(yīng)力通過線路板作用于MEMS聲學(xué)芯片上，在MEMS麥克風(fēng)裝配、使用過程中，外部應(yīng)力傳遞到線路板后，經(jīng)減震部減震卸掉，不作用于MEMS聲學(xué)芯片上，避免外部應(yīng)力對MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)生影響導(dǎo)致誤差，提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)精度，使MEMS麥克風(fēng)性能穩(wěn)定。因此，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)具有性能優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種MEMS麥克風(fēng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及聲電產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種MEMS麥克風(fēng)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積和性能不斷提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是將聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號的能量轉(zhuǎn)換器，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，可以采用表貼工藝進(jìn)行制造，并具有很好的噪聲消除性能與良好的射頻及電磁干擾抑制能力，MEMS麥克風(fēng)正是以其上述諸多的優(yōu)點(diǎn)在便攜式電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]MEMS麥克風(fēng)，包括由線路板以及形成側(cè)壁的中空腔體和頂板組成的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有MEMS聲學(xué)芯片及ASIC芯片，所述頂板上設(shè)置有聲孔，所述中空腔體和所述頂板可以為一體設(shè)置的金屬帽結(jié)構(gòu)，MEMS麥克風(fēng)的MEMS聲學(xué)芯片與ASIC芯片通過金屬引線打線的方式電連接，線路板上設(shè)置有焊盤，線路板焊盤將MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部芯片與外部電子電路電連接，同時(shí)，MEMS麥克風(fēng)通過焊盤固定于外部主板上。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)，MEMS聲學(xué)芯片直接固定于線路板上，在MEMS麥克風(fēng)裝配、使用過程中，線路板受到的應(yīng)力會傳導(dǎo)至MEMS聲學(xué)芯片上，MEMS聲學(xué)芯片感應(yīng)該應(yīng)力，使MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)生誤差，導(dǎo)致MEMS麥克風(fēng)性能問題。
[0004]因此有必要提出一種改進(jìn)，以克服傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)MEMS麥克風(fēng)缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種性能優(yōu)良的MEMS麥克風(fēng)。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]一種MEMS麥克風(fēng)，包括外部封裝結(jié)構(gòu)，所述外部封裝結(jié)構(gòu)包括線路板以及形成側(cè)壁的中空腔體和頂板，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有MEMS聲學(xué)芯片及ASIC芯片，所述頂板上設(shè)置有聲孔，其特征在于:所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部還包括減震部，所述減震部設(shè)置于所述線路板上，所述MEMS聲學(xué)芯片設(shè)置于所述減震部遠(yuǎn)離所述線路板一側(cè)。
[0008]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述線路板對應(yīng)所述減震部設(shè)置有凹槽，所述減震部設(shè)置于所述線路板凹槽內(nèi)。
[0009]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述ASIC芯片也設(shè)置于所述減震部遠(yuǎn)離所述線路板一側(cè)。
[0010]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述中空腔體和所述頂板為一體設(shè)置的金屬帽結(jié)構(gòu)。
[0011]本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)，外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有減震部，MEMS聲學(xué)芯片設(shè)置于減震部遠(yuǎn)離線路板一側(cè)，在MEMS麥克風(fēng)裝配、使用過程中，外部應(yīng)力傳遞到線路板后，經(jīng)減震部減震卸掉，不作用于MEMS聲學(xué)芯片上，避免外部應(yīng)力對MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)生影響導(dǎo)致誤差，提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)精度，使MEMS麥克風(fēng)性能穩(wěn)定。因此，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)具有性能優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)第一實(shí)施例剖視圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)第一實(shí)施例的另一種表現(xiàn)形式；
[0014]圖3為本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)第二實(shí)施例剖視圖；
[0015]圖4為本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)第三實(shí)施例剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)具體結(jié)構(gòu)。
[0017]實(shí)施例一:
[0018]如圖1所示，本實(shí)施例MEMS麥克風(fēng)包括線路板1，與線路板I固定的框架2a，固定于框架2a遠(yuǎn)離線路板I 一端的頂板2b，線路板1、框架2a以及頂板2b構(gòu)成本實(shí)施例MEMS麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)。設(shè)置于MEMS麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)、線路板I上的MEMS聲學(xué)芯片3以及對應(yīng)MEMS聲學(xué)芯片3設(shè)置的ASIC芯片4，MEMS聲學(xué)芯片3和ASIC芯片4之間通過金屬引線5通過打線的方式電連接，頂板2b上設(shè)置有聲孔8，線路板I上設(shè)置有焊盤，焊盤將MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部芯片與外部電子電路電連接。聲音信號通過聲孔8進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，MEMS聲學(xué)芯片3采集聲音信號的變化并轉(zhuǎn)化為電信號，ASIC芯片4將MEMS聲學(xué)芯片3采集的信號進(jìn)行初步處理并經(jīng)所述焊盤傳遞至外部電子電路。
[0019]本實(shí)施例MEMS麥克風(fēng)還包括減震部6，減震部6設(shè)置于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的線路板I上，MEMS聲學(xué)芯片3固定于減震部6遠(yuǎn)離線路板I 一側(cè)。MEMS聲學(xué)芯片3通過減震部6固定于線路板I上，在MEMS麥克風(fēng)裝配、工作過程中，外部應(yīng)力傳遞至線路板I，后由減震部6減震卸掉，不作用于MEMS聲學(xué)芯片3，避免了外部應(yīng)力對MEMS麥克風(fēng)3產(chǎn)生影響而導(dǎo)致MEMS麥克風(fēng)數(shù)據(jù)誤差，提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)精度，使MEMS麥克風(fēng)性能穩(wěn)定，保證本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)性能良好。
[0020]作為一種優(yōu)化的技術(shù)方案，如圖2所示，線路板I對應(yīng)減震部6設(shè)置有去料形成的凹槽7，減震部6設(shè)置于凹槽7內(nèi)，MEMS聲學(xué)芯片3設(shè)置于減震部6遠(yuǎn)離線路板I 一側(cè)。凹槽7的設(shè)計(jì)可以充分利用MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部空間，避免因減震部6的設(shè)置而導(dǎo)致的MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部芯片尚度變尚，有利于廣品的小型化設(shè)計(jì)。
[0021]實(shí)施例二
[0022]與實(shí)施例一結(jié)構(gòu)類似，如圖3所示，本實(shí)施例MEMS麥克風(fēng)包括線路板1，與線路板I固定的框架2a，固定于框架2a遠(yuǎn)離線路板I 一端的頂板2b，線路板1、框架2a以及頂板2b構(gòu)成本實(shí)施例MEMS麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)。設(shè)置于MEMS麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)、線路板I上的MEMS聲學(xué)芯片3以及對應(yīng)MEMS聲學(xué)芯片3設(shè)置的ASIC芯片4，MEMS聲學(xué)芯片3和ASIC芯片4之間通過金屬引線5通過打線的方式電連接，頂板2b上設(shè)置有聲孔8，線路板I上設(shè)置有焊盤，焊盤將MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部芯片與外部電子電路電連接。聲音信號通過聲孔8進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，MEMS聲學(xué)芯片3采集聲音信號的變化并轉(zhuǎn)化為電信號，ASIC芯片4將MEMS聲學(xué)芯片3采集的信號進(jìn)行初步處理并經(jīng)所述焊盤傳遞至外部電子電路。
[0023]如圖3所示，本實(shí)施例MEMS麥克風(fēng)還包括減震部6，減震部6設(shè)置于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的線路板I上，MEMS聲學(xué)芯片3及ASIC芯片4固定于減震部6遠(yuǎn)離線路板I 一側(cè)。MEMS聲學(xué)芯片3通過減震部6固定于線路板I上，在MEMS麥克風(fēng)裝配、工作過程中，外部應(yīng)力傳遞至線路板1，后由減震部6減震卸掉，不作用于MEMS聲學(xué)芯片3，避免了外部應(yīng)力對MEMS麥克風(fēng)3產(chǎn)生影響而導(dǎo)致MEMS麥克風(fēng)數(shù)據(jù)誤差，提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)精度，使MEMS麥克風(fēng)性能穩(wěn)定，保證本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)性能良好。
[0024]作為一種優(yōu)化的技術(shù)方案，如圖3所示，線路板I對應(yīng)減震部6設(shè)置有去料形成的凹槽7，減震部6設(shè)置于凹槽7內(nèi)，MEMS聲學(xué)芯片3設(shè)置于減震部6遠(yuǎn)離線路板I 一側(cè)。凹槽7的設(shè)計(jì)可以充分利用MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部空間，避免因減震部6的設(shè)置而導(dǎo)致的MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部芯片尚度變尚，有利于廣品的小型化設(shè)計(jì)。
[0025]實(shí)施例三:
[0026]基于相同的設(shè)計(jì)思路，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)可以采用另一種外部封裝結(jié)構(gòu):
[0027]如圖4所示，本實(shí)施例MEMS麥克風(fēng)，包括線路板1，與線路板I固定設(shè)置的外殼2，外殼2是由側(cè)壁的中空腔體和頂板一體設(shè)置的金屬帽結(jié)構(gòu)，線路板I與外殼2構(gòu)成MEMS麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)。設(shè)置于MEMS麥克風(fēng)外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)、線路板I上的MEMS聲學(xué)芯片3以及對應(yīng)MEMS聲學(xué)芯片3設(shè)置的ASIC芯片4，MEMS聲學(xué)芯片3和ASIC芯片4之間通過金屬引線5通過打線的方式電連接，外殼2上設(shè)置有聲孔8，線路板I上設(shè)置有焊盤，焊盤將MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部芯片與外部電子電路電連接。聲音信號通過聲孔進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，MEMS聲學(xué)芯片3采集聲音信號的變化并轉(zhuǎn)化為電信號，ASIC芯片4將MEMS聲學(xué)芯片3采集的信號進(jìn)行初步處理并經(jīng)所述焊盤傳遞至外部電子電路。
[0028]本實(shí)施例MEMS麥克風(fēng)還包括減震部6，減震部6設(shè)置于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的線路板I上，MEMS聲學(xué)芯片3固定于減震部6遠(yuǎn)離線路板I 一側(cè)。MEMS聲學(xué)芯片3通過減震部6固定于線路板I上，在MEMS麥克風(fēng)裝配、工作過程中，外部應(yīng)力傳遞至線路板I，后由減震部6減震卸掉，不作用于MEMS聲學(xué)芯片3，避免了外部應(yīng)力對MEMS麥克風(fēng)3產(chǎn)生影響而導(dǎo)致MEMS麥克風(fēng)數(shù)據(jù)誤差，提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)精度，使MEMS麥克風(fēng)性能穩(wěn)定，保證本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)性能良好。
[0029]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，如圖4所示，線路板I對應(yīng)減震部6設(shè)置有去料形成的凹槽7，減震部6設(shè)置于凹槽7內(nèi)，MEMS聲學(xué)芯片3和ASIC芯片4設(shè)置于減震部6遠(yuǎn)離線路板I 一側(cè)。凹槽7的設(shè)計(jì)可以充分利用MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部空間，避免因減震部6的設(shè)置而導(dǎo)致的MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部芯片高度變高，有利于產(chǎn)品的小型化設(shè)計(jì)。
[0030]當(dāng)然，與實(shí)施例二類似，在本實(shí)施例的外部封裝結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)內(nèi)，ASIC芯片4可以與MEMS聲學(xué)芯片3共同設(shè)置于減震部6上；ASIC芯片4也可以與減震部6 —體設(shè)置，均可體現(xiàn)本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)思路，實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)優(yōu)點(diǎn)。
[0031]本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)，在外部封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置減震部，MEMS聲學(xué)芯片通過減震部與線路板固定，減震部的設(shè)置避免外部應(yīng)力通過線路板作用于MEMS聲學(xué)芯片上，在MEMS麥克風(fēng)裝配、使用過程中，外部應(yīng)力傳遞到線路板后，經(jīng)減震部減震卸掉，不作用于MEMS聲學(xué)芯片上，避免外部應(yīng)力對MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)生影響導(dǎo)致誤差，提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)精度，保證本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)性能良好。
[0032]以上僅為本實(shí)用新型實(shí)施案例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種MEMS麥克風(fēng)，包括外部封裝結(jié)構(gòu)，所述外部封裝結(jié)構(gòu)包括線路板以及形成側(cè)壁的中空腔體和頂板，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有MEMS聲學(xué)芯片及ASIC芯片，所述頂板上設(shè)置有聲孔，其特征在于:所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部還包括減震部，所述減震部設(shè)置于所述線路板上，所述MEMS聲學(xué)芯片設(shè)置于所述減震部遠(yuǎn)離所述線路板一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述線路板對應(yīng)所述減震部設(shè)置有凹槽，所述減震部設(shè)置于所述線路板凹槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一權(quán)利要求所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述ASIC芯片也設(shè)置于所述減震部遠(yuǎn)離所述線路板一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述中空腔體和所述頂板為一體設(shè)置的金屬帽結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H04R19/04GK204206460SQ201420645253
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月30日
【發(fā)明者】端木魯玉, 張俊德, 宋青林 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司