藍牙智能電話的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種藍牙智能電話機，包括外殼、主電路；主電路包括功放模塊、藍牙模塊、紅外模塊、語音通話模塊、電源模塊、公共交換電話網絡來電模塊、來電響鈴模塊和按鍵模塊；紅外模塊、按鍵模塊分別與藍牙模塊連接，藍牙模塊與公共交換電話網絡來電模塊連接，公共交換電話網絡來電模塊分別與來電響鈴模塊、語音通話模塊連接，語音通話模塊與功放模塊連接，電源模塊分別與功放模塊、語音通話模塊、來電響鈴模塊連接。本實用新型通過低成本、短距離、可互操作的藍牙低能耗技術和智能技術手段最大限度地降低了功耗，可以工作在免許可的2.4GHz ISM射頻頻段，非常適合用于從微型無線傳感器或使用完全異步通信的遙控器等其他外設傳送數據。
【專利說明】藍牙智能電話機

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電話機，具體是一種藍牙智能電話機。

【背景技術】
[0002]目前，普通的固定電話機具有撥打電話、來電顯示、彩鈴、留言以及少量存儲已接、未接、已撥電話號碼等功能，現有的固定電話機不能與手機之間直接進行信息互通，即使有少數智能電話機雖然實現了上述功能，但是這些智能電話機的能耗大，需要使用者經常對其充電，才能保證使用的持續(xù)性。如何在擴展電話機的功能的同時，降低電話機的能耗是提高其使用范圍的重要手段之一。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種藍牙智能電話機，既能達到電話機與手機的交互效果，又能降低電話機的能耗。
[0004]為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案:
[0005]一種藍牙智能電話機，包括外殼、主電路；所述主電路包括功放模塊、藍牙模塊、紅外模塊、語音通話模塊、電源模塊、公共交換電話網絡來電模塊、來電響鈴模塊和按鍵模塊；所述紅外模塊、按鍵模塊分別與藍牙模塊連接，所述藍牙模塊與公共交換電話網絡來電模塊連接，所述公共交換電話網絡來電模塊分別與來電響鈴模塊、語音通話模塊連接，所述語音通話模塊與功放模塊連接，所述電源模塊分別與功放模塊、語音通話模塊、來電響鈴模塊連接。
[0006]所述的藍牙智能電話機的操作方法，步驟如下:
[0007]I)來電時:
[0008]公共交換電話網絡來電模塊檢測到來電信號，并將來電信息傳給藍牙模塊，藍牙模塊接到來電信息后再上傳給裝有相關APP的手機；用戶如果想接這個電話，就通過手機APP發(fā)指令給藍牙模塊，藍牙模塊再發(fā)指令給公共交換電話網絡來電模塊，公共交換電話網絡來電模塊再讓語音通話模塊接通；用戶通過語音通話模塊中的麥克風MIC進行講話，語音通話模塊將用戶的語音信息處理后傳輸出去，同時，語音通話模塊還接收從來電對方那兒傳輸過來的有關語音的信號，并將這個信號處理后送到功放模塊通過外置揚聲器播放出來，讓用戶能聽到對方的講話。
[0009]2)拔電話時:
[0010]如果用戶想打電話給某個號碼，裝有相關APP的手機發(fā)指令給藍牙模塊，藍牙模塊再發(fā)指令給公共交換電話網絡來電模塊，公共交換電話網絡來電模塊再讓語音通話模塊接通，并撥出這個號碼；當對方接通電話后，用戶與對方開始通話；若對方未接這個電話，則一段時間后，語音通話模塊接收到相關回執(zhí)信號，掛斷電話。
[0011]作為本實用新型進一步的方案:所述裝有相關APP的手機與該藍牙智能電話機配對的過程為:
[0012]打開手機上的APP，通過手機上的藍牙與該藍牙智能電話機上的藍牙模塊進行配對，配對成功后，手機和藍牙智能電話機上的藍牙模塊都存儲有相關的識別信息，用來確定用手機拔打電話時，是通過哪個藍牙智能電話機拔打電話，或者用來確定當來電時，藍牙智能電話機是把相關信息傳給哪個手機。
[0013]作為本實用新型進一步的方案:所述手機APP的操作流程如下:打開手機上相關的APP，先搜尋附近是否有藍牙智能電話機，若有一個或多個藍牙智能電話機，則擇其一進行配對，配對成功后，可進行相關的拔打或接聽電話的任務；當來電時，在手機上APP選擇是否接聽這個電話。
[0014]作為本實用新型進一步的方案:通過裝有相關APP的手機發(fā)送指令到藍牙智能電話機的藍牙模塊，藍牙模塊再發(fā)送相關指令到紅外模塊，進而控制帶遙控器的電器。
[0015]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型通過低成本、短距離、可互操作的藍牙低能耗技術和智能技術手段最大限度地降低了功耗，可以工作在免許可的2.4GHz ISM射頻頻段，非常適合用于從微型無線傳感器(每半秒交換一次數據)或使用完全異步通信的遙控器等其他外設傳送數據，這些設備發(fā)送的數據量非常少，通常幾個字節(jié)，而且發(fā)送次數也很少，例如每秒幾次到每分鐘一次，甚至更少。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是藍牙智能電話機的結構示意圖。
[0017]圖2是藍牙智能電話機的功放模塊電路圖。
[0018]圖3是藍牙智能電話機的藍牙模塊電路圖。
[0019]圖4是藍牙智能電話機的紅外模塊模塊電路圖。
[0020]圖5是藍牙智能電話機的語音通話模塊電路圖。
[0021]圖6是藍牙智能電話機的電源模塊電路圖。
[0022]圖7是藍牙智能電話機的公共交換電話網絡來電模塊電路圖。
[0023]圖8是藍牙智能電話機的來電響鈴模塊電路圖。
[0024]圖9是藍牙智能電話機的按鍵模塊電路圖。

【具體實施方式】
[0025]下面將結合本實用新型實施例，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0026]請參閱圖1，本實用新型實施例中，一種藍牙智能電話機，包括外殼、主電路；所述主電路包括功放模塊、藍牙模塊、紅外模塊、語音通話模塊、電源模塊、公共交換電話網絡來電模塊、來電響鈴模塊和按鍵模塊；所述紅外模塊、按鍵模塊分別與藍牙模塊連接，所述藍牙模塊與公共交換電話網絡來電模塊連接，所述公共交換電話網絡來電模塊分別與來電響鈴模塊、語音通話模塊連接，所述語音通話模塊與功放模塊連接，所述電源模塊分別與功放模塊、語音通話模塊、來電響鈴模塊連接。
[0027]請參閱圖2，所述功放模塊的電路包括芯片Ul和外置揚聲器LSl，所述芯片Ul的I腳通過OR的電阻Rl、10 μ F的電容C6與芯片Ul的8腳連接，所述芯片Ul的2腳、芯片Ul的4腳均與GND_0P連接，所述芯片Ul的3腳通過IK的電阻R3與SPKO連接，所述芯片Ul的3腳通過1K的電阻R5與GND_0P連接，所述芯片Ul的5腳通過1pF的電容C4、100R的電阻R 2與GND_0P連接，所述芯片Ul的5腳通過100 μ F的電解電容C3與外置揚聲器LSl的一端連接,所述外置揚聲器LSl的一端與SPKl連接,所述外置揚聲器LSl的一端還通過10nF的電容C78與外置揚聲器LSl的另一端連接，所述外置揚聲器LSl的另一端通過10 μ F的電解電容C5與芯片Ul的7腳連接，所述芯片Ul的7腳通過電解電容C5與GND_OP連接，所述芯片Ul的6腳通過10nF的電容C21、10 μ F的電解電容C26與GND_0P連接，所述電容C21與電解電容C26并聯，所述芯片Ul的7腳通過IR的電阻R4與VBAT連接，得到電阻R4通過10 μ F的電解電容、100 μ F的電解電容C28與GND_0P連接，所述電解電容C27與電解電容C28并聯，所述SPKO通過22R的電阻R71與SPKl連接。
[0028]請參閱圖3，所述藍牙模塊包括芯片U2、蜂鳴器Yl和蜂鳴器Y2，所述芯片U2的I腳通過1yF的電容C32、10nF的電容C16與GND_RF連接，所述芯片U2的I腳與VCC_RF連接，所述芯片U2的I腳通過OR的電阻RlO與PSTN_VDD連接，所述芯片U2的2腳通過10 μ H/NC的電感L4、15 μ H/NC的電感L5與PSTN_VDD連接，所述電感L5的另一端通過10 μ F的電容C31與GND_RF連接，所述芯片U2的12腳與VCC_RF連接，所述芯片U2的12腳通過10nF的電容C17與GND_RF連接，所述芯片U2的13腳與GND_RF連接，所述芯片U2的14腳與LING連接，所述芯片U2的15腳與SDA連接，所述芯片U2的16腳與BUSY連接，所述芯片U2的17腳與SCL連接，所述芯片U2的21腳與LED連接，所述芯片U2的23腳與D1連接，所述芯片U2的24腳與CLK連接，所述芯片U2的29腳通過47nF的電容C14與GND_RF連接，所述芯片U2的30腳通過2.2nF的電容C15與GND_RF連接，所述芯片U2的30腳通過1nH的電感L2與芯片U2的31腳連接，所述芯片U2的31腳通過4.7nH的電感LI與芯片U2的32腳連接，所述芯片U2的32腳通過2.2pF的電容Cl 1、3.3nH的電感L3與ANT連接，所述電容Cll的另一端通過IpF的電容C12與GND_RF連接，所述電感L3的另一端通過1.5pF的電容C13與GND_RF連接，所述芯片U2的33腳、芯片U2的34腳與GND_RF連接，所述芯片U2的33腳、芯片U2的34腳均通過InF的電容ClO與PSTN_VDD連接，所述芯片U2的35腳、芯片U2的36腳均與PSTN_VDD連接，所述芯片U2的37腳通過12pF的電容C7與GND_RF連接，所述芯片U2的37腳與16MHz的蜂鳴器Yl的3腳連接，所述蜂鳴器Yl的2腳與GND_RF連接，所述蜂鳴器Yl的4腳與GND_RF連接，所述蜂鳴器Yl的I腳與芯片U2的38腳連接，所述芯片U2的38腳通過12pF的電容C8與GND_RF連接，所述芯片U2的39腳通過10nF的電容C9與GND_RF連接，所述芯片U2的43腳與Pl連接，所述芯片U2的45腳通過32KHz的蜂鳴器Y2與芯片U2的46腳連接，所述芯片U2的45腳通過12pF的電容C30與GND_RF連接，所述芯片U2的46腳通過12pF的電容C29與GND_RF連接，所述芯片U2的47腳與PSTN_RXD連接，所述芯片U2的48腳與PSTN_TXD連接，所述芯片U2的49腳與GND_RF連接，所述PSTN_VDD與VDD連接，所述GND_RF與GND連接。
[0029]請參閱圖4，所述紅外模塊包括芯片U3和紅外連接座子CONl，所述芯片U3的I腳與芯片U3的2腳連接，所述芯片U3的I腳通過0.1yF的電容C23、10yF的電解電容C22與GND_IC連接，所述芯片U3的I腳與IRl+連接，所述芯片U3的I腳通過IR的電阻R7與PSTN_VDD連接，所述電阻R7通過I μ F的電解電容C20與GND_IC連接，所述芯片U3的3腳與GND_IC連接，所述芯片U3的4腳與SCL連接，所述芯片U3的5腳與SDA連接，所述芯片U3的6腳與BUSY連接，所述芯片U3的7腳與芯片U3的8腳連接，所述芯片U3的7腳與IRl+連接，所述芯片U3的7腳通過IR的電阻R8與三極管Ql的N端連接，所述三極管Ql的一 P端與IR2+連接，所述三極管Ql的另一 P端通過2R的電阻R9與IRl+連接；所述紅外連接座子CONl的I腳為IR1+，所述紅外連接座子CONl的2腳為IR1-，所述紅外連接座子CONl的3腳為IR2+，所述紅外連接座子CONl的4腳與GND_IC連接，所述紅外連接座子CONl的5腳為LED，所述紅外連接座子CONl的6腳通過1K的電阻R72與IRl+連接，所述紅外連接座子CONl的7腳與紅外連接座子CONl的8腳連接，所述紅外連接座子CONl的7腳與GND_IC連接。
[0030]請參閱圖5，所述語音通話模塊包括芯片U4、電源與電話接口 Jl和麥克風MIC，所述芯片U4的I腳通過47K/NC的電阻R39接地，所述芯片U4的I腳通過33 μ F的電解電容C57接地，所述芯片U4的3腳通過1nF的電容C56與芯片U4的4腳連接，所述芯片U4的5腳通過33nF的電容C34與芯片U4的7腳連接，所述芯片U4的2腳通過I μ F的電容C55接地，所述芯片U4的19腳通過22 μ F的電解電容C54接地，所述芯片U4的18腳通過100 μ F的電解電容C77接地，所述芯片U4的27腳筒1K的電阻Rll與PSTN_VDD連接，所述芯片U4的26腳通過1K的電阻R37與PSTN_VDD連接，所述芯片U4的23腳通過100 μ F的電解電容C53與SPKO連接，所述芯片U4的21腳通過22nF的電容C50、12K的電阻R36接地，所述芯片U4的21腳通過電容C50、22nF的電容C52接地，所述芯片U4的21腳通過電容C50U2K的電阻R35與芯片U4的17腳連接，所述芯片U4的17腳通過10nF的電容C49與芯片U4的20腳連接，所述芯片U4的17腳通過22 μ F的電解電容C1、200R的電阻R34與RECI連接，所述電阻R34的另一端通過3.3 μ F的電解電容C2接地，所述芯片U4的6腳通過15nF的電容C45與芯片U4的8腳連接，所述芯片U4的6腳通過15nF的電容C46、2.2K的電阻R32接地，所述芯片U4的6腳通過電容C46、NC的電阻R26、15nF的電容C43與芯片U4的8腳連接，所述芯片U4的8腳通過電容C43、2.2K的電阻R24、2.2K的電阻R20與三極管Q8的一 P端連接，所述電阻R24通過100 μ F的電解電容C33接地，所述電阻R24通過1.1K的電阻R18與麥克風MIC的2腳連接，所述麥克風MIC的2腳通過NC的電阻R16、
1.1K的電阻R21接地，所述三極管Q8的N端與芯片U4的14腳連接，所述三極管Q8的另一P端與芯片U4的22腳連接，所述芯片U4的22腳通過100 μ F的電容C51與芯片U4的11腳連接，所述芯片U4的11腳與芯片U4的24腳連接，所述芯片U4的24腳接地，所述芯片U4的25腳通過100 OHM的電阻R38與MUTE連接，所述芯片U4的5腳通過10nF的電容C41與麥克風MIC的I腳連接，所述芯片U4的7腳通過10nF的電容C39與麥克風MIC的2腳連接，所述芯片U4的28腳與DTMF_IN連接，所述芯片U4的15腳通過10 μ F的電解電容C38與芯片U4的13腳連接，所述芯片U4的15腳通過30R的電阻R15與芯片U4的12腳連接，所述芯片U4的15腳通過1V的穩(wěn)壓二極管D2接地，所述芯片U4的15腳通過1.5Κ的電阻R14、10y F的電解電容C36接地，所述芯片U4的15腳與三極管Q4的一 P端連接，所述芯片U4的15腳與三極管Q5的一 P端連接，所述三極管Q4的N端與三極管Q5的另一P端連接，所述三極管Q4的另一 P端投廣告33K的電阻R13與三極管Q5的另一 P端連接，所述三極管Q4的另一 P端通過100K的電阻R12與三極管Q5的N端連接，所述三極管Q5的N端通過3.3K的電阻R23與三極管Q7的一 N端連接，所述三極管Q7的另一 N端接地，所述三極管Q7的P端通過3.3K的電阻R30與DP連接，所述三極管Q7的P端通過IM的電阻R28、二極管D3、470K的電阻R29、820K的電阻R33接地，所述電阻R29的另一端與PSTN_HKS連接，所述電阻R29的另一端通過InF的電容C48接地，所述三極管Q4的另一 P端通過10K的電阻R19、二極管Dl與三極管D3連接，所述三極管Q4的另一 P端通過1M的電阻R22、1M的電阻R27接地，所述電阻R22的另一端與LINE_DET連接，所述電阻R22的另一端通過10nF的電容C44接地，所述三極管Q4的另一 P端通過OOHM的電阻R68、二極管D4、OOHM的電阻R66與電源與電話接口 Jl的3腳連接，所述二極管D4通過二極管D6接地，所述三極管Q4的另一 P端通過電阻R68、二極管D5、00HM的電阻R67與電源與電話接口 Jl的4腳連接，所述二極管D5通過二極管D7接地，所述二極管D4通過102/250V的電容C37接地，所述三極管D5通過102/250V的電容C40接地，所述二極管D4與R連接，所述三極管D5與T連接，所述電源與電話接口 Jl的3腳通過102/500V的電容C35與電源與電話接口 Jl的4腳連接，所述電源與電話接口 Jl的I腳與VBAT連接，所述電源與電話接口 Jl的2腳與GND_IC連接，所述T通過2U2/100V的電容C60、IK 1206的電阻R40、二極管D8、電阻R41與RING_DET連接，所述電阻R40通過二極管DlO接地，所述R通過2U2/100V的電容C61、IK1206的電阻R44、二極管D9、電阻R41與RING_DET連接，所述電阻R44通過二極管Dll接地，所述RING_DET通過10nF的電容C62接地，所述RING_DET通過47K的電阻R43接地，所述RING_DET通過電阻R41、47K的電阻R42接地，所述T通過103/250V的電容C63、100K的電阻R45與TIP連接，所述R通過103/250V的電容C66、100K的電阻R50與RING連接，所述TIP通過33K的電阻R47與RING連接。
[0031]請參閱圖6，所述電源模塊包括芯片U5，所述芯片U5的I腳與VBAT連接，所述芯片U5的I腳通過10 μ F的電容C58、、10nF的電容C19與GND_IC連接，所述電容C58、電容C19并聯，所述芯片U5的2腳與GND_IC連接，所述芯片U5的3腳與VBAT連接，所述芯片U5的4腳通過10nF的電容C76與GND_IC連接，所述芯片U5的5腳與PSTN_VDD連接，所述芯片U5的5腳通過10nF的電容C18、10 μ F的電容C59與GND_IC連接，所述電容C18、電容C59并聯。
[0032]請參閱圖7，所述公共交換電話網絡來電模塊包括芯片U6、蜂鳴器Y3和蜂鳴器Y4，所述芯片U6的I腳與MUTE連接，所述芯片U6的6腳通過InF的電容C65與GND_IC連接，所述芯片U6的6腳通過470K的電阻R49、10nF的電容C67與RECI連接，所述RECI通過電容C67、330K的電阻R51與GND_IC連接，所述RECI通過電容C67與三極管Q9的P端連接，所述三極管Q9的一 N端通過220K的電阻R46與PSTN_VDD連接，所述三極管Q9的另一 N端通過5.6K的電阻R52與GND_IC連接，所述芯片U6的8腳與PSTN_VDD連接，所述芯片U6的8腳通過10nF的電容C24與GND_IC連接，所述芯片U6的8腳通過10nF的電容C17與GND_IC連接，所述芯片U6的8腳通過33pF的電容C70與GND_IC連接，所述芯片U6的8腳通過10 μ F的電解電容C25與GND_IC連接，所述芯片U6的14腳為LINE_DET，所述芯片U6的15腳為DP，所述芯片U6的16腳通過100K的電阻R54與PSTN_VDD連接，所述芯片U6的16腳通過10nF的電容C74與GND_IC連接，所述芯片U6的16腳通過NC的電阻R59與PSTN_VDD連接，所述芯片U6的16腳與三極管QlO的一 N端連接，所述三極管QlO的另一 N端與GND_IC連接，所述三極管QlO的P端通過470K的電阻R57與PSTN_VDD連接，所述三極管QlO的P端與三極管Q3的一 N端連接，所述三極管Q3的另一 N端與GND_IC連接，所述三極管Q3的P端通過240K的電阻R62與GND_IC連接，所述三極管Q3的P端通過電阻R56與PSTN_VDD連接，所述芯片U6的17腳通過100 OHM的電阻R60與PSTN_RXD連接，所述芯片U6的18腳通過100 OHM的電阻R60與PSTN_TXD連接，所述芯片U6的19腳通過100K的電阻R65與GND_IC連接，所述芯片U6的19腳通過22K的電阻R63與PSTN_VDD連接，所述芯片U6的25腳與GND_IC連接，所述芯片U6的26腳通過100K的電阻R58與GND_IC連接，所述芯片U6的26腳通過22nF的電容C75、18K的電阻R55與DTMF_IN連接，所述芯片U6的27腳通過1nF的電容C72與GND_IC連接，所述芯片U6的28腳通過10nF的電容C73與GND_IC連接，所述芯片U6的28腳通過470K的電阻R53與PSTN_VDD連接，所述芯片U6的29腳為RING_DET，所述芯片U6的30腳為RING，所述芯片U6的31腳為TIP，所述芯片U6的32腳為XIN，所述芯片U6的33腳為XOUT，所述芯片U6的34腳通過100K的電阻R48與芯片U6的35腳連接，所述芯片U6的35腳通過10nF的電容C64與PSTN_VDD連接，所述芯片U6的36腳為PSTN_HKS，所述XOUT通過32KHz的蜂鳴器Y3、32KHz的蜂鳴器Y4與XIN連接，所述蜂鳴器Y3、蜂鳴器Y4并聯，所述XIN通過30pF的電容C68與GND_IC連接，所述XOUT通過30pF的電容C69與GND_IC連接，所述蜂鳴器Y4的另一端與GND_IC連接。
[0033]請參閱圖8，所述來電響鈴模塊包括三極管Q2，所述三極管Q2的一 P端與VBAT連接，所述三極管Q2的另一 P端通過22R的電阻R69與SPKl連接，所述三極管Q2的N端通過1K的電阻R61與LING連接，所述LING通過100K的電阻R70與與GND_0P連接。
[0034]請參閱圖9，所述按鍵模塊包括按鍵KEY，所述按鍵KEY與GND_RF連接，所述按鍵KEY通過1K的電阻R6與Pl連接。所述GND_IC通過B3接地，所述GND_0P通過BI接地，所述GND_RF通過B2與GND_IC連接。
[0035]所述芯片Ul的型號為LM386，所述芯片U2的型號為N51822，所述芯片U3的型號為HXD019M，所述芯片U4的型號為AS2524，所述芯片U5的型號為BL9198_3V3 S0T23/5P/SMD，所述芯片U6的型號為PSTN Module。所述三極管Ql和三極管Q2的型號均為8550，所述三極管Q3和三極管QlO的型號均為S9014，所述三極管Q4的型號為A94，所述三極管Q5的型號為A92，所述三極管Q7的型號為A42，所述三極管Q8的型號為9015，所述三極管Q9的型號為9014。所述紅外連接座子CONl的型號為C0N8P_0.5Pitch H6S/P1.0。
[0036]所述的藍牙智能電話機的工作原理如下:
[0037]I)來電時:
[0038]公共交換電話網絡來電模塊檢測到來電信號，并將來電信息傳給藍牙模塊，藍牙模塊接到來電信息后再上傳給裝有相關APP的手機。用戶如果想接這個電話，就通過手機APP發(fā)指令給藍牙模塊，藍牙模塊再發(fā)指令給公共交換電話網絡來電模塊，公共交換電話網絡來電模塊再讓語音通話模塊接通。用戶通過語音通話模塊中的麥克風MIC進行講話，語音通話模塊將用戶的語音信息處理后傳輸出去，同時，語音通話模塊還接收從來電對方那兒傳輸過來的有關語音的信號，并將這個信號處理后送到功放模塊通過外置揚聲器播放出來，讓用戶能聽到對方的講話。
[0039]2)拔電話時:
[0040]如果用戶想打電話給某個號碼，裝有相關APP的手機發(fā)指令給藍牙模塊，藍牙模塊再發(fā)指令給公共交換電話網絡來電模塊，公共交換電話網絡來電模塊再讓語音通話模塊接通，并撥出這個號碼。當對方接通電話后，用戶與對方開始通話；若對方未接這個電話，則一段時間后，語音通話模塊接收到相關回執(zhí)信號，掛斷電話。
[0041]3)裝有相關APP的手機與該藍牙智能電話機配對的過程:
[0042]打開手機上的APP，通過手機上的藍牙與該藍牙智能電話機上的藍牙模塊進行配對，配對成功后，手機和藍牙智能電話機上的藍牙模塊都存儲有相關的識別信息，用來確定用手機拔打電話時，是通過哪個藍牙智能電話機拔打電話，或者用來確定當來電時，藍牙智能電話機是把相關信息傳給哪個手機。
[0043]4)手機APP的操作流程如下:
[0044]打開手機上相關的APP，先搜尋附近是否有藍牙智能電話機，若有一個或多個藍牙智能電話機，則擇其一進行配對，配對成功后，可進行相關的拔打或接聽電話的任務。
[0045]當來電時，可在手機上APP選擇是否接聽這個電話。
[0046]5)擴展功能
[0047]可通過裝有相關APP的手機發(fā)送指令到藍牙智能電話機的藍牙模塊，藍牙模塊再發(fā)送相關指令到紅外模塊，進而控制國內外各大品牌空調、電視、DVD、數字機頂盒、衛(wèi)星機、風扇等帶遙控器的電器。
[0048]本實用新型通過低成本、短距離、可互操作的藍牙低能耗技術和智能技術手段最大限度地降低了功耗，可以工作在免許可的2.4GHz ISM射頻頻段，非常適合用于從微型無線傳感器(每半秒交換一次數據)或使用完全異步通信的遙控器等其他外設傳送數據，這些設備發(fā)送的數據量非常少，通常幾個字節(jié)，而且發(fā)送次數也很少，例如每秒幾次到每分鐘一次，甚至更少。
[0049]對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。
[0050]此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
【權利要求】
1.一種藍牙智能電話機，其特征在于，包括外殼、主電路；所述主電路包括功放模塊、藍牙模塊、紅外模塊、語音通話模塊、電源模塊、公共交換電話網絡來電模塊、來電響鈴模塊和按鍵模塊；所述紅外模塊、按鍵模塊分別與藍牙模塊連接，所述藍牙模塊與公共交換電話網絡來電模塊連接，所述公共交換電話網絡來電模塊分別與來電響鈴模塊、語音通話模塊連接，所述語音通話模塊與功放模塊連接，所述電源模塊分別與功放模塊、語音通話模塊、來電響鈴模塊連接。
【文檔編號】H04M1/725GK204206283SQ201420711690
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月25日 優(yōu)先權日:2014年11月25日
【發(fā)明者】毛勇 申請人:深圳市墨非凡科技有限公司