終端測試系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種終端測試系統(tǒng)，該終端測試系統(tǒng)包括：基站模擬器、全電波暗室、DSP芯片及FPGA芯片；全電波暗室中均勻設(shè)置有多個(gè)探頭，分別與被測終端的天線無線連接；基站模擬器輸出基站信號給全電波暗室中的多個(gè)探頭；所述多個(gè)探頭用于接收基站模擬器輸出的基站信號并分別發(fā)出下行信號，還用于接收被測終端根據(jù)下行信號反饋的上行信號；所述DSP芯片用于獲取所述多個(gè)探頭接收到的上行信號的功率，并根據(jù)功率的大小輸出用于控制所述多個(gè)探頭中預(yù)設(shè)數(shù)量的探頭的開關(guān)的控制信號，該預(yù)設(shè)數(shù)量的探頭在所述全電波暗室中向所述被測終端發(fā)出測試信號，以對所述被測終端進(jìn)行測試；FPGA芯片用于根據(jù)控制信號控制全電波暗室中對應(yīng)探頭的開關(guān)。
【專利說明】
終端測試系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及射頻技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種終端測試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在對終端進(jìn)行協(xié)議一致性測試和吞吐量等性能測試時(shí)，一般采用傳導(dǎo)方式來測試，測試系統(tǒng)由無線寬帶綜合測試儀、多天線復(fù)用單元、信道模擬器等幾個(gè)部分組成，通過傳導(dǎo)連線的方式，測試終端在模擬環(huán)境下的性能。傳導(dǎo)方式下測試終端的一致性測試，不能反映終端在實(shí)際應(yīng)用中的情況，并且對于采用一體化陣列天線的終端，傳導(dǎo)測試系統(tǒng)無法實(shí)現(xiàn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種終端測試系統(tǒng)，所述終端測試系統(tǒng)包括:基站模擬器、全電波暗室、DSP芯片及FPGA芯片;所述全電波暗室中均勻設(shè)置有多個(gè)探頭，分別與被測終端的天線無線連接；
[0004]所述基站模擬器用于輸出基站信號給全電波暗室中的所述多個(gè)探頭；
[0005]所述多個(gè)探頭用于接收所述基站模擬器輸出的基站信號并分別發(fā)出下行信號，還用于接收被測終端根據(jù)所述下行信號反饋的上行信號；
[0006]所述DSP芯片用于獲取所述多個(gè)探頭接收到的上行信號的功率，并根據(jù)所述功率的大小輸出用于控制所述多個(gè)探頭中預(yù)設(shè)數(shù)量的探頭的開關(guān)的控制信號，該預(yù)設(shè)數(shù)量的探頭在所述全電波暗室中向所述被測終端發(fā)出測試信號，以對所述被測終端進(jìn)行測試；
[0007]所述FPGA芯片用于根據(jù)所述控制信號控制所述全電波暗室中對應(yīng)探頭的開關(guān)。
[0008]在一實(shí)施例中，所述終端測試系統(tǒng)還包括:PA芯片，用于對所述探頭發(fā)出的下行信號的功率或測試信號的功率進(jìn)行放大。
[0009]在一實(shí)施例中，所述被測終端包括:單天線終端、多天線終端及天線陣列一體化終端。
[0010]利用本實(shí)用新型，不僅可以對單天線終端及多天線終端進(jìn)行天線測試，還可以對天線陣列一體化終端進(jìn)行天線測試。并且，利用本實(shí)用新型還能對上述多種天線類型的終端的協(xié)議一致性及吞吐量等性能進(jìn)行空間測試，可以真實(shí)測試終端在實(shí)際應(yīng)用時(shí)的性能。
【附圖說明】

[0011]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例終端測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例DSP芯片3的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0015]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例終端測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，該終端測試系統(tǒng)包括:基站模擬器1、全電波暗室2、DSP芯片3及FPGA芯片4。全電波暗室2中均勻設(shè)置有多個(gè)探頭5，在對終端進(jìn)行測試時(shí)，這些探頭5可以分別與被測終端的天線通過無線方式連接。
[0016]基站模擬器I用于輸出基站信號給全電波暗室2中的多個(gè)探頭5。
[0017]全電波暗室2中的多個(gè)探頭5用于接收基站模擬器I輸出的基站信號，分別根據(jù)該基站信號向被測終端發(fā)出下行信號，并接收被測終端根據(jù)該下行信號反饋的上行信號。
[0018]DSP芯片3用于獲取多個(gè)探頭5接收到的上行信號的功率，并根據(jù)各探頭所接收到的上行信號功率輸出用于控制上述多個(gè)探頭中預(yù)設(shè)數(shù)量的探頭的開關(guān)的控制信號，該預(yù)設(shè)數(shù)量的探頭在全電波暗室2中向被測終端發(fā)出測試信號，以對被測終端進(jìn)行測試。
[0019]FPGA芯片4用于根據(jù)DSP芯片3生成的控制信號控制全電波暗室2中對應(yīng)探頭的開關(guān)，即打開被選中的預(yù)設(shè)數(shù)量的探頭并關(guān)閉未被選中的探頭。
[0020]利用本實(shí)用新型，不僅可以對單天線終端及多天線終端進(jìn)行天線測試，還可以對天線陣列一體化終端進(jìn)行天線測試。并且，利用本實(shí)用新型還能對上述多種天線類型的終端的協(xié)議一致性及吞吐量等性能進(jìn)行空間測試，可以真實(shí)測試終端在實(shí)際應(yīng)用時(shí)的性能。
[0021]通常情況下，為了增大全電波暗室2中探頭所發(fā)出的功率，上述的終端測試系統(tǒng)還包括一PA(PoWer Amplifier，功率放大器)芯片，對探頭5發(fā)出的下行信號的功率或者測試信號的功率進(jìn)行放大。
[0022]在使用上述終端測試系統(tǒng)對終端進(jìn)行測試時(shí)，需將被測終端放置在全電波暗室2中，被測終端可以是單天線終端、多天線終端，也可以是天線陣列一體化終端。
[0023]DSP芯片3通常包括排序模塊31、探頭選擇模塊32和信號輸出模塊33，如圖2所示。在全電波暗室2中的探頭5向被測終端發(fā)出下行信號后，被測終端由于內(nèi)設(shè)天線，此時(shí)天線會(huì)相應(yīng)地根據(jù)下行信號反饋上行信號。探頭接收被測終端反饋的上行信號后，DSP芯片3中的排序模塊31將上述多個(gè)探頭按照所接收上行信號的功率由大到小的方式進(jìn)行排序;探頭選擇模塊32從上述的多個(gè)探頭中選出預(yù)設(shè)數(shù)量的功率較大的探頭;信號輸出模塊33基于所選擇的探頭生成控制信號并發(fā)送給FPGA芯片4。例如，排序模塊31按照探頭接收到的上行信號的功率按從大到小的順序排序，探頭選擇模塊32選取前功率較大的前25 %的探頭用作發(fā)送測試信號所用的探頭，其中25%這一數(shù)值為舉例說明，并非用于對本實(shí)用新型的限制。
[0024]當(dāng)FPGA芯片4接收到DSP芯片3生成的控制信號后，根據(jù)該控制信號控制全電波暗室2中對應(yīng)探頭的開關(guān)，即打開被選中的探頭并關(guān)閉未被選中的探頭。這些所選出的探頭在全電波暗室2中向被測終端發(fā)出測試信號，對被測終端進(jìn)行測試。
[0025]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，全電波暗室2中的探頭與其中的被測終端采用無線方式連接，因此，上述的測試不僅可以對被測終端的天線的射頻性能進(jìn)行測試，還可以對被測終端的協(xié)議一致性及性能進(jìn)行測試。利用該終端測試系統(tǒng)代替已有的傳導(dǎo)線連接方式對終端的協(xié)議一致性及吞吐量等性能進(jìn)行測試時(shí)，可以更真實(shí)測試終端在實(shí)際應(yīng)用時(shí)的性能。
[0026]并且，在實(shí)際測試時(shí)并未采用全電波暗室2中的所有探頭發(fā)出測試信號，而是選擇出部分探頭對被測終端進(jìn)行測試，這大大節(jié)約了能源。
[0027]本實(shí)用新型中應(yīng)用了具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種終端測試系統(tǒng)，其特征在于，所述終端測試系統(tǒng)包括:基站模擬器、全電波暗室、DSP芯片及FPGA芯片;所述全電波暗室中均勻設(shè)置有多個(gè)探頭，分別與被測終端的天線無線連接； 所述基站模擬器用于輸出基站信號給全電波暗室中的所述多個(gè)探頭； 所述多個(gè)探頭用于接收所述基站模擬器輸出的基站信號并分別發(fā)出下行信號，還用于接收被測終端根據(jù)所述下行信號反饋的上行信號； 所述DSP芯片用于獲取所述多個(gè)探頭接收到的上行信號的功率，并根據(jù)所述功率的大小輸出用于控制所述多個(gè)探頭中預(yù)設(shè)數(shù)量的探頭的開關(guān)的控制信號，該預(yù)設(shè)數(shù)量的探頭在所述全電波暗室中向所述被測終端發(fā)出測試信號，以對所述被測終端進(jìn)行測試； 所述FPGA芯片用于根據(jù)所述控制信號控制所述全電波暗室中對應(yīng)探頭的開關(guān)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端測試系統(tǒng)，其特征在于，所述終端測試系統(tǒng)還包括:PA芯片，用于對所述探頭發(fā)出的下行信號的功率或測試信號的功率進(jìn)行放大。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端測試系統(tǒng)，其特征在于，所述被測終端包括:單天線終端、多天線終端及天線陣列一體化終端。
【文檔編號】H04B17/00GK205693679SQ201620617165
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月21日 公開號201620617165.8, CN 201620617165, CN 205693679 U, CN 205693679U, CN-U-205693679, CN201620617165, CN201620617165.8, CN205693679 U, CN205693679U
【發(fā)明人】陳曉晨, 安旭東, 劉政, 張欽娟, 張霄, 唐偉生, 馮云
【申請人】工業(yè)和信息化部電信研究院, 深圳電信研究院