本發(fā)明涉及一種手機(jī)殼，具體地說(shuō)是一種可制冷降溫的手機(jī)殼。

背景技術(shù)：

目前，隨著科技水平的提高，人們使用手機(jī)的情況越來(lái)越普遍，同時(shí)對(duì)手機(jī)性能的要求也越來(lái)越高，尤其是在長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)由于發(fā)熱會(huì)嚴(yán)重影響手機(jī)的性能，這就需要一種簡(jiǎn)便、高效的能夠降溫的手機(jī)殼。但現(xiàn)有能夠降溫的手機(jī)殼通常是使用一些散熱性較好的材料或使用外部電源驅(qū)動(dòng)手機(jī)殼內(nèi)的小型風(fēng)扇來(lái)達(dá)到降溫的目的，這些手機(jī)殼不但散熱效果不明顯而且體積和質(zhì)量較大，有噪聲同時(shí)還耗費(fèi)外部電量，而且現(xiàn)有能夠降溫的手機(jī)殼通常采用人工控制，即接通電源使小型風(fēng)扇運(yùn)作，這種操作比較繁瑣不夠靈活。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)殼散熱效果不明顯而且體積和質(zhì)量較大等不足，本發(fā)明要解決的問(wèn)題是提供一種不用外接電源并根據(jù)手機(jī)發(fā)熱溫度進(jìn)行快速制冷降溫的手機(jī)殼。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

本發(fā)明一種可制冷降溫的手機(jī)殼，以可拆卸方式安裝于手機(jī)背面，具有殼體、壓力發(fā)電裝置、整流裝置、感溫裝置以及制冷裝置，以上各部件均安裝于殼體里側(cè)，其中，壓力發(fā)電裝置經(jīng)整流裝置與制冷裝置連接，感溫裝置設(shè)于制冷裝置的供電回路中。

所述制冷裝置設(shè)置在殼體內(nèi)表面所對(duì)應(yīng)的手機(jī)cpu位置，使用時(shí)冷端與手機(jī)自帶外殼接觸，熱端與殼體內(nèi)表面粘合。

所述壓力發(fā)電裝置包括壓電陶瓷晶體片、銅片以及導(dǎo)線，銅片上下表面分別與壓電陶瓷晶體片固定電連接，兩個(gè)壓電陶瓷晶體片電極引線并聯(lián)，和連接銅片的導(dǎo)線一起接至整流裝置的輸入端，使用時(shí)壓力發(fā)電裝置上端面與手機(jī)自帶外殼接觸。

還具有蓄電裝置，并聯(lián)連接于整流裝置的輸出端。

所述感溫裝置為具有負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻器，設(shè)置在殼體內(nèi)表面對(duì)應(yīng)手機(jī)cpu的位置，使用時(shí)上端與手機(jī)自帶外殼接觸。

壓電陶瓷晶體片安裝于手機(jī)殼里側(cè)對(duì)應(yīng)手機(jī)手持部分操作位置。

本發(fā)明具有以下有益效果及優(yōu)點(diǎn)：

1.本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，無(wú)需提供額外能源，無(wú)噪音污染，功能靈活，由于手機(jī)型號(hào)不同所適配的殼體也就不同，根據(jù)手機(jī)型號(hào)匹配殼體后適用于所有智能手機(jī)。

2.本發(fā)明僅通過(guò)手機(jī)自身重量和使用時(shí)手指點(diǎn)擊屏幕的力就可以達(dá)到發(fā)電的目的；通過(guò)電容將電量?jī)?chǔ)存起來(lái)，達(dá)到電源電勢(shì)后放電，經(jīng)計(jì)算電量是可觀的；通過(guò)熱敏電阻阻值隨手機(jī)發(fā)熱溫度的變化使回路電流變大，從而達(dá)到快速制冷降溫的目的。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的手機(jī)殼的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為去掉殼體上表面后的本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為去掉殼體后的本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明的壓力發(fā)電裝置向外供電的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明的蓄電裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明的感溫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明的整流裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明的制冷裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步闡述。

如圖1～4所示，本發(fā)明一種可制冷降溫的手機(jī)殼，以可拆卸方式安裝于手機(jī)背面，具有殼體1、壓力發(fā)電裝置、整流裝置、感溫裝置以及制冷裝置，以上各部件均安裝于殼體1里側(cè)，其中，壓力發(fā)電裝置經(jīng)整流裝置與制冷裝置連接，感溫裝置設(shè)于制冷裝置的供電回路中。

所述制冷裝置設(shè)置為半導(dǎo)體制冷片(如圖8所示)，在殼體內(nèi)表面所對(duì)應(yīng)的手機(jī)cpu位置，制冷裝置的冷端在手機(jī)殼與手機(jī)背面扣合后，與手機(jī)自帶外殼接觸，熱端與殼體內(nèi)表面粘合。輸入輸出端的導(dǎo)線分別接到感溫裝置的輸出端和整流裝置的輸入端。

壓力發(fā)電裝置包括壓電陶瓷晶體片7、銅片6以及導(dǎo)線8，銅片6上、下表面分別與壓電陶瓷晶體片7固定電連接，兩個(gè)壓電陶瓷晶體片7的電極引線并聯(lián)，和連接銅片6的導(dǎo)線8一起接至整流裝置的輸入端，壓電陶瓷晶體片7安裝于殼體里側(cè)對(duì)應(yīng)手機(jī)手持部分操作位置。銅片下表面的壓電陶瓷晶體片通過(guò)工業(yè)膠水固定在殼體內(nèi)表面。

所述感溫裝置為具有負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻器3(如圖6所示)，熱敏電阻器3串聯(lián)連接于半導(dǎo)體制冷片2的供電回路中，即熱敏電阻器3的兩端分別接到整流裝置輸出端和制冷裝置輸入端，設(shè)置在殼體1內(nèi)表面對(duì)應(yīng)手機(jī)cpu的位置，下表面與殼體內(nèi)表面粘合。

負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻器在常溫下阻值相對(duì)較大使殼體具有較弱制冷降溫功能，手機(jī)發(fā)熱到設(shè)定溫度(40℃)時(shí)其阻值變得很小，此時(shí)降溫功能明顯增強(qiáng)。

所述整流裝置為整流器(如圖7所示)，其將壓力發(fā)電裝置產(chǎn)生的電流轉(zhuǎn)變成穩(wěn)定電流供制冷裝置使用；整流器兩側(cè)的輸入輸出端分別與壓力發(fā)電裝置和蓄電裝置的輸出輸入端相對(duì)應(yīng)；下表面與殼體內(nèi)表面粘合。

本發(fā)明還具有蓄電裝置，其為電容器4(如圖5所示)，并聯(lián)連接于整流裝置的輸出端，靠近整流裝置，其圓柱面底部與殼體1內(nèi)表面粘合，可將壓力發(fā)電裝置產(chǎn)生的微小電量?jī)?chǔ)存起來(lái)。

如圖2所示，本發(fā)明將所有部件布置在殼體1里側(cè)，為保證半導(dǎo)體制冷片2上表面與手機(jī)自帶機(jī)殼背面緊密接觸，使其制冷效果，半導(dǎo)體制冷片2厚度最高，為5.4mm。所有部件僅占用殼的一小部分空間，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，布局合理，質(zhì)量輕。

本實(shí)施例中，選取手機(jī)殼內(nèi)部的壓力發(fā)電裝置型號(hào)為ft-41-2.2at，整流器型號(hào)mb10f，電容型號(hào)503nc4，熱敏電阻器型號(hào)ntc5d-5，半導(dǎo)體制冷片型號(hào)tec1-00703t125，導(dǎo)線規(guī)格為0.5mm²。將手機(jī)嵌套在手機(jī)殼內(nèi)，用戶不使用手機(jī)時(shí)手機(jī)殼內(nèi)的熱敏電阻器的標(biāo)稱(chēng)阻值為5ω，回路電流微弱，通過(guò)電容將電量?jī)?chǔ)存起來(lái)，手機(jī)殼的降溫功能較弱。伴隨著使用時(shí)手機(jī)溫度的升高，熱敏電阻器的阻值變小，設(shè)定手機(jī)溫度為40℃時(shí)阻值達(dá)到最小，最小值為0.353ω，此時(shí)壓力發(fā)電裝置最多可以產(chǎn)生0.8a的電流，經(jīng)過(guò)整流器轉(zhuǎn)變?yōu)榉€(wěn)定的電流供給半導(dǎo)體制冷片，達(dá)到制冷降溫的目的。

待電容的電壓達(dá)到壓力發(fā)電裝置兩端的電動(dòng)勢(shì)時(shí)開(kāi)始放電，此時(shí)半導(dǎo)體制冷片制冷降溫的效果會(huì)更好。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種可制冷降溫的手機(jī)殼，以可拆卸方式安裝于手機(jī)背面，具有殼體、壓力發(fā)電裝置、整流裝置、感溫裝置以及制冷裝置，以上各部件均安裝于殼體里側(cè)，其中，壓力發(fā)電裝置經(jīng)整流裝置與制冷裝置連接，感溫裝置設(shè)于制冷裝置的供電回路中；所述制冷裝置設(shè)置在殼體內(nèi)表面所對(duì)應(yīng)的手機(jī)CPU位置，使用時(shí)冷端與手機(jī)自帶外殼接觸，熱端與殼體內(nèi)表面粘合。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，無(wú)需提供額外能源，無(wú)噪音污染，功能靈活，由于手機(jī)型號(hào)不同所適配的殼體也就不同，根據(jù)手機(jī)型號(hào)匹配殼體后適用于所有智能手機(jī)。

技術(shù)研發(fā)人員：梁儒全;劉鐵;周進(jìn)林;張?jiān)?br/>受保護(hù)的技術(shù)使用者：東北大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.10
技術(shù)公布日：2017.07.11