本申請(qǐng)涉及攝像頭領(lǐng)域，尤其涉及一種攝像頭模組的制作方法以及攝像頭模組。

背景技術(shù)：

1、具有攝像功能的電子產(chǎn)品(例如手機(jī))中采用多個(gè)具有不同功能的攝像頭共用一個(gè)閃光燈，在使用攝像功能時(shí)，會(huì)由于環(huán)境因素的限制而導(dǎo)致拍攝不清晰。例如，在光線過(guò)暗時(shí)，遠(yuǎn)處影像難以拍攝清晰；逆光拍攝時(shí)，對(duì)比度過(guò)大而導(dǎo)致拍攝不清晰。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，有必要提供一種拍攝清晰的攝像頭模組的制作方法以及攝像頭模組。

2、一種攝像頭模組的制作方法，包括：提供電路板，包括中間區(qū)以及翻折區(qū)，翻折區(qū)與中間區(qū)連接；在中間區(qū)的表面連接攝像頭；在翻折區(qū)的表面連接光源以及光源傳感器，光源、光源傳感器以及攝像頭位于電路板的同一表面，光源傳感器用于偵測(cè)光線強(qiáng)弱；將翻折區(qū)翻折，以使翻折區(qū)圍設(shè)于攝像頭的周圍；在電路板上連接至少一芯片，芯片用于接收光源傳感器對(duì)光線強(qiáng)弱的偵測(cè)結(jié)果進(jìn)行分析、根據(jù)分析結(jié)果控制光源的開關(guān)；以及采用封裝板封裝翻折區(qū)，封裝板與翻折后的電路板共同圍設(shè)形成腔體，光源、光源傳感器以及攝像頭容置于腔體中。

3、在一些實(shí)施方式中，在中間區(qū)上連接攝像頭的步驟之前，制作方法還包括：在中間區(qū)的表面連接防抖部；攝像頭連接于防抖部背離中間區(qū)的表面。

4、在一些實(shí)施方式中，防抖部包括殼體、五個(gè)螺旋柱、頂蓋以及磁體，螺旋柱、頂蓋以及磁體容置于殼體中，每一螺旋柱的兩端分別連接殼體以及磁體，以使磁體相對(duì)于殼體可活動(dòng)的連接；殼體連接中間區(qū)，頂蓋連接磁體以及攝像頭。

5、在一些實(shí)施方式中，將翻折區(qū)翻折后，制作方法還包括：采用封裝膠粘結(jié)翻折區(qū)和/或中間區(qū)；封裝膠中分散有導(dǎo)電粒子。

6、在一些實(shí)施方式中，對(duì)腔體進(jìn)行抽真空處理。

7、一種攝像頭模組，包括電路板、封裝板、攝像頭、光源、光源傳感器以及芯片。電路板包括中間區(qū)以及翻折區(qū)，翻折區(qū)位于中間區(qū)的同一側(cè)并圍設(shè)于中間區(qū)；封裝板封裝于翻折區(qū)背離中間區(qū)的一側(cè)，封裝板與電路板共同圍設(shè)形成腔體；攝像頭與中間區(qū)連接并容置于腔體中；光源與光源傳感器均與翻折區(qū)連接并均容置于腔體中，光源傳感器用于偵測(cè)光線強(qiáng)弱；芯片與電路板連接，芯片用于接收光源傳感器對(duì)光線強(qiáng)弱的偵測(cè)結(jié)果進(jìn)行分析、根據(jù)分析結(jié)果控制光源的開關(guān)。

8、在一些實(shí)施方式中，攝像頭模組還包括防抖部，防抖部設(shè)置于中間區(qū)與攝像頭之間。

9、在一些實(shí)施方式中，防抖部包括殼體、五個(gè)螺旋柱、頂蓋以及磁體，螺旋柱、頂蓋以及磁體容置于殼體中，每一螺旋柱的兩端分別連接殼體以及磁體，以使磁體相對(duì)于殼體可活動(dòng)的連接；殼體連接中間區(qū)，頂蓋連接磁體以及攝像頭。

10、在一些實(shí)施方式中，攝像頭模組還包括封裝膠，封裝膠粘結(jié)翻折區(qū)和/或中間區(qū)；封裝膠中分散有導(dǎo)電粒子。

11、在一些實(shí)施方式中，腔體中為負(fù)壓。

12、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的攝像頭模組應(yīng)用于電子產(chǎn)品中時(shí)，可以在每一臨近攝像頭的區(qū)域設(shè)置光源以及光源傳感器，以根據(jù)實(shí)際光線的情況針對(duì)對(duì)應(yīng)的攝像頭的功能進(jìn)行適當(dāng)?shù)墓饩€補(bǔ)償，進(jìn)而使得攝像頭模組拍攝清晰。

技術(shù)特征：

1.一種攝像頭模組的制作方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組的制作方法，其特征在于，在所述中間區(qū)上連接所述攝像頭的步驟之前，所述制作方法還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭模組的制作方法，其特征在于，所述防抖部包括殼體、五個(gè)螺旋柱、頂蓋以及磁體，所述螺旋柱、所述頂蓋以及所述磁體容置于所述殼體中，每一所述螺旋柱的兩端分別連接所述殼體以及所述磁體，以使所述磁體相對(duì)于所述殼體可活動(dòng)的連接；所述殼體連接所述中間區(qū)，所述頂蓋連接所述磁體以及所述攝像頭。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的攝像頭模組的制作方法，其特征在于，將所述翻折區(qū)翻折后，所述制作方法還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的攝像頭模組的制作方法，其特征在于，對(duì)所述腔體進(jìn)行抽真空處理。

6.一種攝像頭模組，其特征在于，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像頭模組，其特征在于，所述攝像頭模組還包括防抖部，所述防抖部設(shè)置于所述中間區(qū)與所述攝像頭之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的攝像頭模組，其特征在于，所述防抖部包括殼體、五個(gè)螺旋柱、頂蓋以及磁體，所述螺旋柱、所述頂蓋以及所述磁體容置于所述殼體中，每一所述螺旋柱的兩端分別連接所述殼體以及所述磁體，以使所述磁體相對(duì)于所述殼體可活動(dòng)的連接；所述殼體連接所述中間區(qū)，所述頂蓋連接所述磁體以及所述攝像頭。

9.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任意一項(xiàng)所述的攝像頭模組，其特征在于，所述攝像頭模組還包括封裝膠，所述封裝膠粘結(jié)所述翻折區(qū)和/或所述中間區(qū)；所述封裝膠中分散有導(dǎo)電粒子。

10.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任意一項(xiàng)所述的攝像頭模組，其特征在于，所述腔體中為負(fù)壓。

技術(shù)總結(jié)
一種攝像頭模組的制作方法，包括：提供電路板，包括中間區(qū)以及翻折區(qū)，翻折區(qū)與中間區(qū)連接；在中間區(qū)的表面連接攝像頭；在翻折區(qū)的表面連接光源以及光源傳感器，光源、光源傳感器以及攝像頭位于電路板的同一表面，光源傳感器用于偵測(cè)光線強(qiáng)弱；將翻折區(qū)翻折，以使翻折區(qū)圍設(shè)于攝像頭的周圍；在電路板上連接至少一芯片，芯片用于接收光源傳感器對(duì)光線強(qiáng)弱的偵測(cè)結(jié)果進(jìn)行分析、根據(jù)分析結(jié)果控制光源的開關(guān)；以及采用封裝板封裝翻折區(qū)，封裝板與翻折后的電路板共同圍設(shè)形成腔體，光源、光源傳感器以及攝像頭容置于腔體中。本申請(qǐng)還提供一種攝像頭模組。

技術(shù)研發(fā)人員：祝長(zhǎng)赫,郝建一,袁剛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26