本技術(shù)涉及手機(jī)保護(hù)殼，尤其是涉及一種改進(jìn)的雙注塑半包式手機(jī)殼。

背景技術(shù)：

1、目前，智能手機(jī)已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ畋夭豢缮俚碾娮佑闷分?，由此伴隨著手機(jī)殼或手機(jī)套的大量需求。手機(jī)殼不僅具有保護(hù)手機(jī)的功能，同時(shí)還具有裝飾手機(jī)的作用。

2、在現(xiàn)有技術(shù)中，半包式硬殼多采用硬質(zhì)的pc材料成型所制，具有背板以及分別成型于背板上下側(cè)的上包邊和下包邊，能夠很好的保持手機(jī)原有的握持手感，并且具有良好的散熱性能。但是，現(xiàn)有的半包式硬殼具有以下缺點(diǎn)：1、手機(jī)殼質(zhì)地較硬，在脫除手機(jī)殼和佩戴手機(jī)殼的過程中，容易刮花手機(jī)邊框；2、硬質(zhì)的半包手機(jī)殼的保護(hù)性能較差，手機(jī)跌落時(shí)容易出現(xiàn)碎屏；3、上包邊和下包邊沒有凸出于手機(jī)屏幕，手機(jī)屏幕朝下擺放時(shí)，容易刮花屏幕。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種改進(jìn)的雙注塑半包式手機(jī)殼，具有軟硬兼顧的雙注塑結(jié)構(gòu)，手機(jī)佩戴時(shí)候后，能夠保持較好的握持手感以及散熱性能，同時(shí)，兼顧了良好的手機(jī)保護(hù)性能。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：一種改進(jìn)的雙注塑半包式手機(jī)殼，包括pc背板，pc背板的前側(cè)和后側(cè)分別設(shè)有雙注塑包邊結(jié)構(gòu)，雙注塑包邊結(jié)構(gòu)包括有凸起的外包邊和tpu內(nèi)包邊，外包邊與pc背板一體成型設(shè)置；tpu內(nèi)包邊連接于外包邊，tpu內(nèi)包邊的內(nèi)側(cè)成型有邊框內(nèi)襯結(jié)構(gòu)，邊框內(nèi)襯結(jié)構(gòu)與手機(jī)產(chǎn)品的邊框相匹配，tpu內(nèi)包邊的頂部設(shè)有防刮包邊，防刮包邊呈朝內(nèi)翹起設(shè)置，手機(jī)產(chǎn)品佩戴手機(jī)殼時(shí)，手機(jī)產(chǎn)品的邊框卡嵌于邊框內(nèi)襯結(jié)構(gòu)，防刮包邊包覆于手機(jī)產(chǎn)品的邊框的頂邊，同時(shí)，防刮包邊凸出于手機(jī)產(chǎn)品的屏幕。

3、進(jìn)一步的技術(shù)方案中，雙注塑包邊結(jié)構(gòu)開設(shè)有孔位結(jié)構(gòu)，孔位結(jié)構(gòu)包括卡槽避讓孔、紅外線避讓孔、揚(yáng)聲器避讓孔、數(shù)據(jù)接口避讓孔和/或話筒避讓孔。

4、進(jìn)一步的技術(shù)方案中，位于上側(cè)的防刮包邊的中間位置成型有聽筒避讓缺口。

5、進(jìn)一步的技術(shù)方案中，外包邊的兩端部的內(nèi)側(cè)面成型有外邊加強(qiáng)塊，tpu內(nèi)包邊的兩端部與外邊加強(qiáng)塊相匹配，并且成型連接設(shè)置，外邊加強(qiáng)塊的內(nèi)側(cè)面與tpu內(nèi)包邊的內(nèi)側(cè)面平齊設(shè)置。

6、進(jìn)一步的技術(shù)方案中，pc背板開設(shè)有攝像頭模組開口，攝像頭模組開口的內(nèi)側(cè)成型有模組限位環(huán)；攝像頭模組開口的外側(cè)凸出成型有防劃凸邊，防劃凸邊與模組限位環(huán)之間形成裝配臺(tái)階部，裝配臺(tái)階部設(shè)有加高墊圈或防護(hù)擋板。

7、進(jìn)一步的技術(shù)方案中，加高墊圈包括tpu墊圈，tpu墊圈粘接于裝配臺(tái)階部，tpu墊圈的厚度大于防劃凸邊的凸起高度。

8、進(jìn)一步的技術(shù)方案中，防護(hù)擋板包括pc擋板，pc擋板粘接于pc背板，或者，pc擋板與pc背板一體成型設(shè)置，其中，pc擋板開設(shè)有攝像頭開孔、閃光燈開孔和/或感應(yīng)器開孔。

9、進(jìn)一步的技術(shù)方案中，pc背板的兩側(cè)成型有微小弧形邊，微小弧形邊呈向上翹起設(shè)置，微小弧形邊的內(nèi)側(cè)面與手機(jī)產(chǎn)品的邊框相匹配。

10、采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型和現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點(diǎn)是：本實(shí)用新型提供了一種改進(jìn)的雙注塑半包式手機(jī)殼，通過雙注塑工藝，將pc硬殼和tpu軟質(zhì)包邊相結(jié)合，保持較好的握持手感以及散熱性能，同時(shí)，兼顧了良好的手機(jī)保護(hù)性能；設(shè)有防刮包邊設(shè)計(jì)的tpu內(nèi)包邊對(duì)手機(jī)產(chǎn)品的邊框進(jìn)行包覆以及限位，凸起設(shè)置的防刮包邊高于手機(jī)屏幕，在手機(jī)屏幕向下擺放時(shí)，減少屏幕刮花的幾率，提高保護(hù)殼的保護(hù)性能；質(zhì)軟的tpu內(nèi)包邊對(duì)于手機(jī)有良好的抗震、抗摔作用，提高手機(jī)殼的保護(hù)性能，并且拆卸和安裝過程中避免硬殼對(duì)于手機(jī)的刮劃。

技術(shù)特征：

1.一種改進(jìn)的雙注塑半包式手機(jī)殼，其特征在于：包括pc背板(1)，pc背板(1)的前側(cè)和后側(cè)分別設(shè)有雙注塑包邊結(jié)構(gòu)，雙注塑包邊結(jié)構(gòu)包括有凸起的外包邊(11)和tpu內(nèi)包邊(12)，外包邊(11)與pc背板(1)一體成型設(shè)置；tpu內(nèi)包邊(12)連接于外包邊(11)，tpu內(nèi)包邊(12)的內(nèi)側(cè)成型有邊框內(nèi)襯結(jié)構(gòu)(121)，邊框內(nèi)襯結(jié)構(gòu)(121)與手機(jī)產(chǎn)品的邊框相匹配，tpu內(nèi)包邊(12)的頂部設(shè)有防刮包邊(122)，防刮包邊(122)呈朝內(nèi)翹起設(shè)置，手機(jī)產(chǎn)品佩戴所述手機(jī)殼時(shí)，手機(jī)產(chǎn)品的邊框卡嵌于邊框內(nèi)襯結(jié)構(gòu)(121)，防刮包邊(122)包覆于手機(jī)產(chǎn)品的邊框的頂邊，同時(shí)，防刮包邊(122)凸出于手機(jī)產(chǎn)品的屏幕。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的雙注塑半包式手機(jī)殼，其特征在于：所述雙注塑包邊結(jié)構(gòu)開設(shè)有孔位結(jié)構(gòu)，孔位結(jié)構(gòu)包括卡槽避讓孔(112)、紅外線避讓孔、揚(yáng)聲器避讓孔(114)、數(shù)據(jù)接口避讓孔(113)和/或話筒避讓孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改進(jìn)的雙注塑半包式手機(jī)殼，其特征在于：位于上側(cè)的所述防刮包邊(122)的中間位置成型有聽筒避讓缺口(123)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種改進(jìn)的雙注塑半包式手機(jī)殼，其特征在于：所述外包邊(11)的兩端部的內(nèi)側(cè)面成型有外邊加強(qiáng)塊(111)，所述tpu內(nèi)包邊(12)的兩端部與外邊加強(qiáng)塊(111)相匹配，并且成型連接設(shè)置，外邊加強(qiáng)塊(111)的內(nèi)側(cè)面與tpu內(nèi)包邊(12)的內(nèi)側(cè)面平齊設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的雙注塑半包式手機(jī)殼，其特征在于：所述pc背板(1)開設(shè)有攝像頭模組開口(10)，攝像頭模組開口(10)的內(nèi)側(cè)成型有模組限位環(huán)(101)；攝像頭模組開口(10)的外側(cè)凸出成型有防劃凸邊(102)，防劃凸邊(102)與模組限位環(huán)(101)之間形成裝配臺(tái)階部(100)，裝配臺(tái)階部(100)設(shè)有加高墊圈(103)或防護(hù)擋板(104)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種改進(jìn)的雙注塑半包式手機(jī)殼，其特征在于：所述加高墊圈(103)包括tpu墊圈，tpu墊圈粘接于所述裝配臺(tái)階部(100)，tpu墊圈的厚度大于所述防劃凸邊(102)的凸起高度。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種改進(jìn)的雙注塑半包式手機(jī)殼，其特征在于：所述防護(hù)擋板(104)包括pc擋板，pc擋板粘接于所述pc背板(1)，或者，pc擋板與pc背板(1)一體成型設(shè)置，其中，pc擋板開設(shè)有攝像頭開孔、閃光燈開孔和/或感應(yīng)器開孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的雙注塑半包式手機(jī)殼，其特征在于：所述pc背板(1)的兩側(cè)成型有微小弧形邊(13)，微小弧形邊(13)呈向上翹起設(shè)置，微小弧形邊(13)的內(nèi)側(cè)面與手機(jī)產(chǎn)品的邊框相匹配。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種改進(jìn)的雙注塑半包式手機(jī)殼，包括PC背板，PC背板的前側(cè)和后側(cè)分別設(shè)有雙注塑包邊結(jié)構(gòu)，雙注塑包邊結(jié)構(gòu)包括有凸起的外包邊和TPU內(nèi)包邊，外包邊與PC背板一體成型設(shè)置；TPU內(nèi)包邊連接于外包邊，TPU內(nèi)包邊的內(nèi)側(cè)成型有邊框內(nèi)襯結(jié)構(gòu)，邊框內(nèi)襯結(jié)構(gòu)與手機(jī)產(chǎn)品的邊框相匹配，TPU內(nèi)包邊的頂部設(shè)有防刮包邊，防刮包邊呈朝內(nèi)翹起設(shè)置，手機(jī)產(chǎn)品佩戴手機(jī)殼時(shí)，手機(jī)產(chǎn)品的邊框卡嵌于邊框內(nèi)襯結(jié)構(gòu)，防刮包邊包覆于手機(jī)產(chǎn)品的邊框的頂邊，同時(shí)，防刮包邊凸出于手機(jī)產(chǎn)品的屏幕。與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠硬質(zhì)半殼的佩戴手感以及散熱性能，同時(shí)，兼顧了良好的保護(hù)性能以及避免手機(jī)殼對(duì)于手機(jī)產(chǎn)品的刮劃。

技術(shù)研發(fā)人員：張軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市一創(chuàng)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231016
技術(shù)公布日：2024/6/30