本公開內(nèi)容總體上涉及工業(yè)放射攝影術(shù)，更具體地涉及加速的較高分辨率的工業(yè)放射攝影術(shù)。

背景技術(shù)：

1、工業(yè)放射攝影系統(tǒng)用于獲取在工業(yè)應(yīng)用中使用的部件的二維(2d)放射攝影圖像。這樣的工業(yè)應(yīng)用可以包括例如航空航天、汽車、電子、醫(yī)療、制藥、軍事和/或國防應(yīng)用。可以對2d放射攝影圖像進行核查，以檢查(多個)零件的裂紋、瑕疵和/或缺陷，這些裂紋、瑕疵和/或缺陷通常對于人眼可能是可見的，也可能是不可見的。

2、通過將這種系統(tǒng)與在本申請的其余部分參照附圖闡述的本公開內(nèi)容相比較，常規(guī)方法和傳統(tǒng)方法的局限性和缺點對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將變得清楚。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開內(nèi)容涉及基本上如至少一個附圖所示的和/或結(jié)合至少一個附圖所描述的并且如權(quán)利要求中更完整地闡述的加速的較高分辨率的工業(yè)放射攝影術(shù)。

2、從以下具體實施方式和附圖，將更加充分地理解本公開內(nèi)容的這些和其他優(yōu)點、方面和新穎特征以及本公開內(nèi)容的所展示示例的細節(jié)。

技術(shù)特征：

1.一種非暫態(tài)計算機可讀介質(zhì)，包括機器可讀指令，所述機器可讀指令當(dāng)由處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時使所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行以下動作：

2.如權(quán)利要求1所述的非暫態(tài)計算機可讀介質(zhì)，其中，所述較低分辨率放射照片包括當(dāng)所述輻射檢測器處于第一檢測器位置并且所述樣品處于相對于所述輻射發(fā)射器或所述輻射檢測器的某一樣品取向時所述樣品的第一較低分辨率放射照片，所述較低分辨率像素值包括第一較低分辨率像素值，所述非暫態(tài)計算機可讀介質(zhì)進一步包括機器可讀指令，所述機器可讀指令當(dāng)由所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時使所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行以下動作：

3.如權(quán)利要求2所述的非暫態(tài)計算機可讀介質(zhì)，其中，所述輻射檢測器包括檢測器表面，所述檢測器表面包括多個檢測器像素，所述多個檢測器像素中的每個檢測器像素具有由沿著第一檢測器軸線的檢測器像素寬度和沿著垂直于所述第一檢測器軸線的第二檢測器軸線的檢測器像素高度限定的檢測器像素尺寸，所述第二檢測器位置與所述第一檢測器位置沿所述第一檢測器軸線偏移第一距離或沿所述第二檢測器軸線偏移第二距離，所述第一距離小于所述檢測器像素寬度，或所述第二距離小于所述檢測器像素高度。

4.如權(quán)利要求3所述的非暫態(tài)計算機可讀介質(zhì)，進一步包括機器可讀指令，所述機器可讀指令在由所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時使所述處理電路系統(tǒng)：使用定位系統(tǒng)將所述輻射檢測器從所述第一檢測器位置移動到所述第二檢測器位置。

5.如權(quán)利要求1所述的非暫態(tài)計算機可讀介質(zhì)，進一步包括機器可讀指令，所述機器可讀指令當(dāng)由所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時使所述處理電路系統(tǒng)在顯示屏上顯示所述較高分辨率放射照片的視覺表示。

6.如權(quán)利要求1所述的非暫態(tài)計算機可讀介質(zhì)，進一步包括機器可讀指令，所述機器可讀指令當(dāng)由所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時使所述處理電路系統(tǒng)對所述較高分辨率放射照片的所述較高分辨率像素施加增強。

7.如權(quán)利要求1所述的非暫態(tài)計算機可讀介質(zhì)，進一步包括機器可讀指令，所述機器可讀指令當(dāng)由所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時使所述處理電路系統(tǒng)使用所述較高分辨率放射照片和一個或多個額外的較高分辨率放射照片來構(gòu)建三維較高分辨率放射攝影體積。

8.一種工業(yè)放射攝影成像系統(tǒng)，包括：

9.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中，所述較低分辨率放射照片包括當(dāng)所述輻射檢測器處于第一檢測器位置并且所述樣品處于相對于所述輻射發(fā)射器或所述輻射檢測器的某一樣品取向時所述樣品的第一較低分辨率放射照片，所述較低分辨率像素值包括第一較低分辨率像素值，并且所述存儲器電路系統(tǒng)進一步包括機器可讀指令，所述機器可讀指令當(dāng)由所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時使所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行以下動作：

10.如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中，所述輻射檢測器包括檢測器表面，所述檢測器表面包括多個檢測器像素，所述多個檢測器像素中的每個檢測器像素具有由沿著第一檢測器軸線的檢測器像素寬度和沿著垂直于所述第一檢測器軸線的第二檢測器軸線的檢測器像素高度限定的檢測器像素尺寸，所述第二檢測器位置與所述第一檢測器位置沿所述第一檢測器軸線偏移第一距離或沿所述第二檢測器軸線偏移第二距離，所述第一距離小于所述檢測器像素寬度，或所述第二距離小于所述檢測器像素高度。

11.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，進一步包括定位系統(tǒng)，所述定位系統(tǒng)被配置為將所述輻射檢測器從所述第一檢測器位置移動到所述第二檢測器位置。

12.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中，所述圖像獲取系統(tǒng)進一步包括顯示屏，所述顯示屏被配置為顯示所述較高分辨率放射照片的視覺表示。

13.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中，所述存儲器電路系統(tǒng)進一步包括機器可讀指令，所述機器可讀指令在由所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時使所述處理電路系統(tǒng)：對所述較高分辨率放射照片的所述較高分辨率像素施加增強。

14.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中，所述存儲器電路系統(tǒng)進一步包括機器可讀指令，所述機器可讀指令在由所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時使所述處理電路系統(tǒng)：使用所述較高分辨率放射照片和一個或多個額外的較高分辨率放射照片來構(gòu)建三維較高分辨率放射攝影體積。

15.一種用于加速生成較高分辨率放射照片的方法，所述方法包括：

16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述較低分辨率放射照片包括當(dāng)所述輻射檢測器處于第一檢測器位置并且所述樣品處于相對于所述輻射發(fā)射器或所述輻射檢測器的某一樣品取向時所述樣品的第一較低分辨率放射照片，所述較低分辨率像素值包括第一較低分辨率像素值，所述方法進一步包括：

17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述輻射檢測器包括檢測器表面，所述檢測器表面包括多個檢測器像素，所述多個檢測器像素中的每個檢測器像素具有由沿著第一檢測器軸線的檢測器像素寬度和沿著垂直于所述第一檢測器軸線的第二檢測器軸線的檢測器像素高度限定的檢測器像素尺寸，所述第二檢測器位置與所述第一檢測器位置沿所述第一檢測器軸線偏移第一距離或沿所述第二檢測器軸線偏移第二距離，所述第一距離小于所述檢測器像素寬度，或所述第二距離小于所述檢測器像素高度。

18.如權(quán)利要求17所述的方法，進一步包括使用定位系統(tǒng)將所述輻射檢測器從所述第一檢測器位置移動到所述第二檢測器位置。

19.如權(quán)利要求15所述的方法，進一步包括：

20.如權(quán)利要求15所述的方法，進一步包括經(jīng)由所述處理電路系統(tǒng)使用所述較高分辨率放射照片和一個或多個額外的較高分辨率放射照片來構(gòu)建三維較高分辨率放射攝影體積。

技術(shù)總結(jié)
示例工業(yè)放射攝影系統(tǒng)允許使用加速的較高分辨率放射攝影過程生成較高分辨率2D放射照片。加速的較高分辨率放射攝影過程使用來自一個或多個較低分辨率2D放射照片的像素(例如，灰度)值來設(shè)置較高分辨率2D放射照片的較高分辨率放射照片像素的第一部分的像素值?；趯Φ谝徊糠值姆治鰜碓O(shè)置較高分辨率放射照片像素的其余部分。加速的較高分辨率放射攝影過程比更傳統(tǒng)的過程更快，因為加速的較高分辨率放射攝影過程需要捕獲的較低分辨率放射照片的數(shù)量更少，因此節(jié)省了時間和/或減少了放射攝影機的磨損，同時仍然提供高質(zhì)量的較高分辨率2D放射照片。

技術(shù)研發(fā)人員：盧卡斯·德特曼,約瑟夫·施勒希特,埃里克·弗雷
受保護的技術(shù)使用者：伊利諾斯工具制品有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19