本發(fā)明涉及聲電轉(zhuǎn)換，更具體地，涉及一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、相關(guān)技術(shù)中，麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)通常包括殼體、mems芯片和asic芯片。在殼體上設(shè)置有拾音孔。mems芯片的振膜與拾音孔相對。麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)的腔體起到調(diào)節(jié)拾音效果的作用。腔體的容積越大，則拾音效果越好；腔體的容積越小，則拾音效果越差。而目前的封裝結(jié)構(gòu)中，asic芯片和mems芯片并排設(shè)置在腔體內(nèi)，會使得腔體的容積減小，導(dǎo)致麥克風(fēng)的聲學(xué)性能降低。

2、因此，需要提供一種新的技術(shù)方案，以解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的一個目的是提供一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的新技術(shù)方案。

2、根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。該麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)包括：

3、殼體，在所述殼體的內(nèi)部形成腔體，所述殼體的內(nèi)壁設(shè)有安裝槽；

4、mems芯片，所述mems芯片設(shè)置于所述腔體內(nèi)；

5、asic芯片，所述asic芯片至少部分嵌設(shè)于所述安裝槽內(nèi)，所述asic芯片與所述mems芯片電連接。

6、可選地，所述殼體包括罩體和基板，所述罩體和所述基板圍成所述腔體，所述基板設(shè)有所述安裝槽。

7、可選地，所述mems芯片安裝于所述基板，且所述mems芯片部分與所述安裝槽相對。

8、可選地，所述mems芯片蓋設(shè)于部分所述asic芯片，所述asic芯片具有焊盤，所述焊盤能夠避讓所述mems芯片。

9、可選地，所述mems芯片和所述asic芯片的橫截面為矩形，所述asic芯片的一個角部位于所述mems芯片的一個邊部的下方。

10、可選地，所述mems芯片和所述asic芯片的橫截面為矩形，所述asic芯片的一個角部位于所述mems芯片的一個角部的下方。

11、可選地，所述mems芯片安裝于所述基板，所述安裝槽位于所述mems芯片的一側(cè)。

12、可選地，所述基板包括pcb板，所述pcb板設(shè)有所述安裝槽。

13、可選地，所述asic芯片的頂端與所述安裝槽的開口端齊平。

14、可選地，所述麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)還包括遮光層，所述遮光層覆蓋于所述asic芯片。

15、可選地，所述遮光層包括遮光膠。

16、可選地，所述asic芯片粘接于所述安裝槽內(nèi)，和/或所述mems芯片粘接于所述腔體內(nèi)。

17、根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。該麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)包括：

18、殼體，包括基板，所述基板的設(shè)有安裝槽；

19、mems芯片，所述mems芯片安裝于所述基板，且所述mems芯片部分與所述安裝槽相對；

20、asic芯片，所述asic芯片嵌設(shè)于所述安裝槽內(nèi)，所述asic芯片與所述mems芯片電連接。

21、可選地，所述mems芯片蓋設(shè)于部分所述asic芯片，所述asic芯片具有焊盤，所述焊盤能夠避讓所述mems芯片。

22、可選地，所述mems芯片和所述asic芯片的橫截面為矩形，所述asic芯片的一個角部位于所述mems芯片的一個邊部的下方。

23、可選地，所述mems芯片和所述asic芯片的橫截面為矩形，所述asic芯片的一個角部位于所述mems芯片的一個角部的下方。

24、根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括上述實施例的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。

25、本申請的一個技術(shù)效果在于，殼體內(nèi)部形成腔體，殼體的內(nèi)壁設(shè)置有安裝槽，將asic芯片嵌設(shè)于安裝槽內(nèi)，從而能夠增大腔體的容積，有利于麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的小型化設(shè)計。

26、通過以下參照附圖對本發(fā)明的示例性實施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。

技術(shù)特征：

1.一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體(1)包括罩體(13)和基板(14)，所述罩體(13)和所述基板(14)圍成所述腔體(11)，所述基板(14)設(shè)有所述安裝槽(12)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述mems芯片(2)安裝于所述基板(14)，且所述mems芯片(2)部分與所述安裝槽(12)相對。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述mems芯片(2)蓋設(shè)于部分所述asic芯片(3)，所述asic芯片(3)具有焊盤(31)，所述焊盤(31)能夠避讓所述mems芯片(2)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述mems芯片(2)和所述asic芯片(3)的橫截面為矩形，所述asic芯片(3)的一個角部位于所述mems芯片(2)的一個邊部的下方。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述mems芯片(2)和所述asic芯片(3)的橫截面為矩形，所述asic芯片(3)的一個角部位于所述mems芯片(2)的一個角部的下方。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述mems芯片(2)安裝于所述基板(14)，所述安裝槽(12)位于所述mems芯片(2)的一側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板(14)包括pcb板，所述pcb板設(shè)有所述安裝槽(12)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述asic芯片(3)的頂端與所述安裝槽(12)的開口端齊平。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)還包括遮光層(4)，所述遮光層(4)覆蓋于所述asic芯片(3)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述遮光層(4)包括遮光膠。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述asic芯片(3)粘接于所述安裝槽(12)內(nèi)，和/或所述mems芯片(2)粘接于所述腔體(11)內(nèi)。

13.一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述mems芯片(2)蓋設(shè)于部分所述asic芯片(3)，所述asic芯片(3)具有焊盤(31)，所述焊盤(31)能夠避讓所述mems芯片(2)。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述mems芯片(2)和所述asic芯片(3)的橫截面為矩形，所述asic芯片(3)的一個角部位于所述mems芯片(2)的一個邊部的下方。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述mems芯片(2)和所述asic芯片(3)的橫截面為矩形，所述asic芯片(3)的一個角部位于所述mems芯片(2)的一個角部的下方。

17.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至16任一項所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。該麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)包括殼體，在所述殼體的內(nèi)部形成腔體，所述殼體的內(nèi)壁設(shè)有安裝槽；MEMS芯片，所述MEMS芯片設(shè)置于所述腔體內(nèi)；ASIC芯片，所述ASIC芯片至少部分嵌設(shè)于所述安裝槽內(nèi)，所述ASIC芯片與所述MEMS芯片電連接。殼體內(nèi)部形成腔體，殼體的內(nèi)壁設(shè)置有安裝槽，將ASIC芯片嵌設(shè)于安裝槽內(nèi)，從而能夠增大腔體的容積，有利于麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的小型化設(shè)計。

技術(shù)研發(fā)人員：秦沖,董南京
受保護(hù)的技術(shù)使用者：榮成歌爾微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19