本發(fā)明涉及影像擷取，尤其涉及一種中長焦兼微距影像擷取裝置及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、拍攝功能已成為大部分電子設(shè)備(例如，智能手機(jī)、平板電腦等)的基礎(chǔ)功能。隨著拍攝功能在電子設(shè)備中的普及，用戶對電子設(shè)備的拍攝質(zhì)量要求也越來越高。對于電子設(shè)備而言，在不同的拍攝場景下需要用到不同的影像擷取裝置，例如，在長焦拍攝、微距拍攝等場景下需要使用不同的影像擷取裝置，為實(shí)現(xiàn)以上場景拍攝功能，這也導(dǎo)致了電子設(shè)備內(nèi)的攝像頭數(shù)量較多，不利于電子設(shè)備的輕薄化處理，并增加廠家的生產(chǎn)成本。

2、因此，尋找一種能夠解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案成為本領(lǐng)域技術(shù)人員所研究的重要課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明實(shí)施例公開了一種中長焦兼微距影像擷取裝置及電子設(shè)備以解決上述技術(shù)問題。

2、本發(fā)明提供的一種中長焦兼微距影像擷取裝置及電子設(shè)備，第一透鏡模組、第二透鏡模組、圖像傳感模組、支撐架以及驅(qū)動件；

3、所述圖像傳感模組設(shè)置于所述支撐架的底部，所述第一透鏡模組固定于所述支撐架的頂部，所述驅(qū)動件設(shè)置于所述支撐架上且與所述第二透鏡模組連接，所述第二透鏡模組位于所述圖像傳感模組與所述第一透鏡模組之間，所述第一透鏡模組的光軸與所述第二透鏡模組的光軸處于同一直線上，所述第二透鏡模組可在所述驅(qū)動件的驅(qū)動下往所述第一透鏡模組的方向移動或朝遠(yuǎn)離所述第一透鏡模組的方向移動。

4、可選地，所述第一透鏡模組包括第一鏡筒以及多個第一透鏡，多個所述第一透鏡安裝于所述第一鏡筒內(nèi)且沿所述第一透鏡模組的光軸方向依次排列。

5、可選地，所述第二透鏡模組包括第二鏡筒以及多個第二透鏡，多個所述第二透鏡安裝于所述第二鏡筒內(nèi)且沿所述第二透鏡模組的光軸依次排列。

6、可選地，所述第一鏡筒的相對兩端分別開設(shè)有第一通孔與第二通孔，所述第一通孔與所述第二通孔沿所述第一透鏡模組的光軸方向排列，所述第二通孔靠近所述第二透鏡模組設(shè)置，所述第一通孔遠(yuǎn)離所述第二透鏡模組設(shè)置；

7、其中，靠近所述第一通孔的第一透鏡與所述第一通孔的外側(cè)邊緣的最小距離h1≥0.05mm，靠近所述第二通孔的第一透鏡與所述第二通孔的外側(cè)邊緣的最小距離h2≥0.05mm。

8、可選地，所述第二鏡筒的相對兩端分別開設(shè)有第三通孔與第四通孔，所述第三通孔與所述第四通孔沿所述第二透鏡模組的光軸方向排列，所述第三通孔靠近所述第一透鏡模組設(shè)置，所述第第四通孔遠(yuǎn)離所述第一透鏡模組設(shè)置；

9、其中，靠近所述第三通孔的第二透鏡與所述第三通孔的外側(cè)邊緣的最小距離h4≥0.05mm，靠近所述第四通孔的第二透鏡與所述第四通孔的外側(cè)邊緣的最小距離h5≥0.05mm。

10、可選地，靠近所述第三通孔的第二透鏡包括平板部以及朝所述第三通孔方向凸起的凸起部，所述凸起部形成于所述平板部上，其中，所述平板部的表面與所述第三通孔的外側(cè)邊緣的距離h3≥0.25mm。

11、可選地，還包括安裝板以及濾光片；

12、所述安裝板連接于所述支撐架的底部且罩設(shè)于所述圖像傳感模組，所述安裝板上開設(shè)有安裝通孔，所述安裝通孔的軸線與所述第一透鏡模組、所述第二透鏡模組的光軸相重合，所述濾光片安裝于所述安裝板朝向所述圖像傳感模組的一側(cè)且與所述安裝通孔相對應(yīng)。

13、可選地，所述支撐架包括支撐頂板以及支撐底板；

14、所述支撐頂板與所述支撐底板為塑料件且兩者粘合連接以構(gòu)成中空結(jié)構(gòu)的支撐架；

15、所述第一透鏡模組固定于所述支撐頂板上，所述第二透鏡模組位于所述支撐架的中空結(jié)構(gòu)內(nèi)，且所述第二透鏡模組受驅(qū)可在所述中空結(jié)構(gòu)內(nèi)移動。

16、本發(fā)明提供的一種電子設(shè)備，包括外殼體以及上述的中長焦兼微距影像擷取裝置；

17、所述中長焦兼微距影像擷取裝置安裝于所述外殼體的內(nèi)部，所述外殼體的外側(cè)面開設(shè)有第一拍攝孔，所述中長焦兼微距影像擷取裝置的第一透鏡模組與所述第一拍攝孔對應(yīng)設(shè)置，并且所述第一透鏡模組與所述第一拍攝孔的最小距離t≤0.2mm。

18、可選地，還包括主攝廣角影像擷取裝置，所述外殼體的外側(cè)面開設(shè)有第二拍攝孔，所述主攝廣角影像擷取裝置安裝于所述外殼體的內(nèi)部且與所述第二拍攝孔對應(yīng)設(shè)置；

19、其中，所述主攝廣角影像擷取裝置的等效焦距20～25mm、視場角80～90°、圖像傳感器的靶面尺寸的范圍為1/3.06”～1/2.78”；

20、所述中長焦兼微距影像擷取裝置的等效焦距50～60mm、視場角35～45°、圖像傳感器的靶面尺寸的范圍為1/4”～1/3.06”。

21、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

22、本實(shí)施例的長焦兼微距影像擷取裝置的第二透鏡模組在驅(qū)動件的驅(qū)動下可靠近或遠(yuǎn)離第一透鏡模組。上述設(shè)計中，當(dāng)長焦兼微距影像擷取裝置需要進(jìn)行長焦拍攝時，第二透鏡模組可受驅(qū)往第一透鏡模組的方向移動以靠近第一透鏡模組；當(dāng)長焦兼微距影像擷取裝置需要進(jìn)行近景或微距拍攝時，第二透鏡模組可受驅(qū)往遠(yuǎn)離第一透鏡模組的方向移動到合適位置。通過上述設(shè)計，長焦兼微距影像擷取裝置可實(shí)現(xiàn)涵蓋長焦、微距的拍攝功能，從而滿足幾乎全場景的拍攝需求，有效減少電子設(shè)備所需攝像頭的數(shù)量，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)特征：

1.一種中長焦兼微距影像擷取裝置，其特征在于，包括第一透鏡模組、第二透鏡模組、圖像傳感模組、支撐架以及驅(qū)動件；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中長焦兼微距影像擷取裝置，其特征在于，所述第一透鏡模組包括第一鏡筒以及多個第一透鏡，多個所述第一透鏡安裝于所述第一鏡筒內(nèi)且沿所述第一透鏡模組的光軸方向依次排列。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中長焦兼微距影像擷取裝置，其特征在于，所述第二透鏡模組包括第二鏡筒以及多個第二透鏡，多個所述第二透鏡安裝于所述第二鏡筒內(nèi)且沿所述第二透鏡模組的光軸依次排列。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的中長焦兼微距影像擷取裝置，其特征在于，所述第一鏡筒的相對兩端分別開設(shè)有第一通孔與第二通孔，所述第一通孔與所述第二通孔沿所述第一透鏡模組的光軸方向排列，所述第二通孔靠近所述第二透鏡模組設(shè)置，所述第一通孔遠(yuǎn)離所述第二透鏡模組設(shè)置；

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的中長焦兼微距影像擷取裝置，其特征在于，所述第二鏡筒的相對兩端分別開設(shè)有第三通孔與第四通孔，所述第三通孔與所述第四通孔沿所述第二透鏡模組的光軸方向排列，所述第三通孔靠近所述第一透鏡模組設(shè)置，所述第第四通孔遠(yuǎn)離所述第一透鏡模組設(shè)置；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的中長焦兼微距影像擷取裝置，其特征在于，靠近所述第三通孔的第二透鏡包括平板部以及朝所述第三通孔方向凸起的凸起部，所述凸起部形成于所述平板部上，其中，所述平板部的表面與所述第三通孔的外側(cè)邊緣的距離h3≥0.25mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中長焦兼微距影像擷取裝置，其特征在于，還包括安裝板以及濾光片；

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中長焦兼微距影像擷取裝置，其特征在于，所述支撐架包括支撐頂板以及支撐底板；

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括外殼體以及如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的中長焦兼微距影像擷取裝置；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括主攝廣角影像擷取裝置，所述外殼體的外側(cè)面開設(shè)有第二拍攝孔，所述主攝廣角影像擷取裝置安裝于所述外殼體的內(nèi)部且與所述第二拍攝孔對應(yīng)設(shè)置；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種中長焦兼微距影像擷取裝置及電子設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)涵蓋長焦、微距的拍攝功能，從而滿足幾乎全場景的拍攝需求，有效減少電子設(shè)備所需攝像頭的數(shù)量。本發(fā)明包括第一透鏡模組、第二透鏡模組、圖像傳感模組、支撐架以及驅(qū)動件；所述圖像傳感模組設(shè)置于所述支撐架的底部，所述第一透鏡模組固定于所述支撐架的頂部，所述驅(qū)動件設(shè)置于所述支撐架上且與所述第二透鏡模組連接，所述第二透鏡模組位于所述圖像傳感模組與所述第一透鏡模組之間，所述第一透鏡模組的光軸與所述第二透鏡模組的光軸處于同一直線上，所述第二透鏡模組可在所述驅(qū)動件的驅(qū)動下往所述第一透鏡模組的方向移動或朝遠(yuǎn)離所述第一透鏡模組的方向移動。

技術(shù)研發(fā)人員：薛同歷,胡文康
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南昌勤勝電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10