專利名稱:芯片卡固持結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，可用于存儲(chǔ)記憶的芯片卡種類繁多，如CF(CompactFlash)、SD(Secure Digital)、SIM(Subscriber Identification Modulecard)等，這些芯片卡被廣泛使用在各類電子裝置中。隨著通信事業(yè)的迅速發(fā)展，移動(dòng)電話已成為越來(lái)越多消費(fèi)者日常工作及生活不可缺少的工具。移動(dòng)電話的用戶識(shí)別卡(Subscriber IdentificationModule Card，簡(jiǎn)稱SIM卡)是一種裝有芯片的塑料卡片，其具有記錄個(gè)人用戶號(hào)碼及通訊簿等功能，通過(guò)更換SIM卡，一支移動(dòng)電話可以供多個(gè)用戶使用。
請(qǐng)參閱圖1，現(xiàn)有的芯片卡固持結(jié)構(gòu)一般采用插入方式裝入芯片卡51，在芯片卡51插入后，使用卡鎖片61壓住芯片卡51周邊，而使芯片卡觸點(diǎn)與芯片卡連接器62電連接，在需要取出或更換芯片卡51時(shí)，推出該芯片卡51即可。在裝入過(guò)程中，由于芯片卡51是先斜插后推入，使得芯片卡觸點(diǎn)受到較大摩擦，同樣，在取出過(guò)程中，由于芯片卡51是先推出一部分，然后取出，其芯片卡觸點(diǎn)也受到較大摩擦，長(zhǎng)期裝取會(huì)導(dǎo)致其因磨損而與芯片卡連接器62接觸不良。另外，芯片卡觸點(diǎn)一般位于其中間部位，即該芯片卡51在該芯片卡固持結(jié)構(gòu)內(nèi)的受力點(diǎn)在芯片卡51中部，長(zhǎng)期使用卡鎖片61壓住芯片卡51周邊會(huì)導(dǎo)致芯片卡51變形而與芯片卡連接器62接觸不良，進(jìn)而影響移動(dòng)電話的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)以上內(nèi)容，有必要提供一種可減少芯片卡觸點(diǎn)磨損，使芯片卡接觸較好的芯片卡固持結(jié)構(gòu)。
一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于本體上，該芯片卡固持結(jié)構(gòu)包括芯片卡容置部及壓片，其特征在于，該壓片具有彈性，其延伸至芯片卡容置部?jī)?nèi)。
該芯片卡容置部的底面上設(shè)置有芯片卡連接器，該壓片搭壓在芯片卡連接器上。
相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，所述芯片卡固持結(jié)構(gòu)通過(guò)彎折壓片，可平裝平取芯片卡，從而可減少芯片卡觸點(diǎn)的磨損，避免其與芯片卡連接器接觸不良，進(jìn)而影響移動(dòng)電話的穩(wěn)定性。另外，在裝入芯片卡之后，壓片可搭壓在芯片卡中部，從而使芯片卡與芯片卡連接器接觸較好。

圖1是現(xiàn)有芯片卡固持結(jié)構(gòu)的立體圖；圖2是本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例的立體分解圖；圖3是本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例安裝芯片卡時(shí)的立體圖；圖4是本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例安裝芯片卡后的立體圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明芯片卡固持結(jié)構(gòu)用于便攜式電子裝置上，在本較佳實(shí)施例中，以用于移動(dòng)電話上為例進(jìn)行說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施例的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于移動(dòng)電話本體10的隔板12上。該芯片卡固持結(jié)構(gòu)包括芯片卡容置部20與壓片30。
芯片卡容置部20用以收容芯片卡40，其為形狀尺寸與芯片卡40相當(dāng)?shù)娜葜每臻g，該芯片卡容置部20由底面21及多個(gè)突出于底面21且不連續(xù)的凸條22圍成。該底面21為本體10隔板12的一部分，其鄰近中央位置設(shè)置有芯片卡連接器23，其可與芯片卡40電連接。隔板12于該芯片卡容置部20的外側(cè)設(shè)置有孔24，該孔24為矩形。
壓片30具有一定的剛度與彈性，其為“L”狀。壓片30具有主體31，該主體31大致為矩形，其一端突起形成凸臺(tái)32，另一端垂直延伸出折臂33，該折臂33的一端對(duì)稱延伸出兩個(gè)楔部34，該楔部34與隔板12的孔24配合。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖3及圖4，裝配時(shí)，用外力將壓片30的楔部34插入隔板12的孔24內(nèi)，并使壓片30的主體31延伸至芯片卡容置部20內(nèi)，本較佳實(shí)施例中，凸臺(tái)32搭壓在芯片卡容置部20的芯片卡連接器23上。
安裝芯片卡40時(shí)，首先用外力彎折壓片30的主體31，使其發(fā)生彈性形變至一定角度，并與芯片卡連接器23脫離，此時(shí)，將芯片卡40裝于該芯片卡容置部20內(nèi)，然后停止施力，壓片30的主體31自動(dòng)回復(fù)原狀，凸臺(tái)32搭壓于芯片卡40上，且位于芯片卡連接器23的上方。如此，可使芯片卡40與芯片卡連接器23接觸良好，且該芯片卡40固定于該芯片卡容置部20內(nèi)。
當(dāng)需取下芯片卡40時(shí)，其與上述安裝過(guò)程類似。首先用外力彎折壓片30的主體31，使其發(fā)生彈性形變至一定角度，并與芯片卡40脫離，取出芯片卡40，然后停止施力，壓片30的主體31自動(dòng)回復(fù)原狀，并搭壓于芯片卡連接器23上。
可以理解，芯片卡容置部20可凹設(shè)于本體10的隔板12上，而該凸條22可以省略。
可以理解，該凸條22可連續(xù)成為一體。
可以理解，該孔24、壓片30的凸臺(tái)32、折臂33及楔部34均可省略，該壓片30可與本體10一體成型或通過(guò)其他方式如焊接等連接在一體。
權(quán)利要求
1.一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于一本體上，該芯片卡固持結(jié)構(gòu)包括芯片卡容置部及壓片，其特征在于，該壓片具有彈性，其延伸至芯片卡容置部?jī)?nèi)。
2.如權(quán)利要求
1所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片卡容置部由底面及多個(gè)突出于底面的凸條圍成。
3.如權(quán)利要求
2所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該本體包括一個(gè)隔板，該底面為隔板的一部分。
4.如權(quán)利要求
1所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該本體包括一個(gè)隔板，該芯片卡容置部凹設(shè)于該隔板上，其具有一個(gè)底面。
5.如權(quán)利要求
3或4所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該底面上設(shè)置有芯片卡連接器，該壓片搭壓在芯片卡連接器上。
6.如權(quán)利要求
5所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該隔板于該芯片卡容置部的外側(cè)設(shè)置有孔，該孔為矩形。
7.如權(quán)利要求
6所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該壓片具有主體，該主體為矩形。
8.如權(quán)利要求
7所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該主體一端突起形成凸臺(tái)，該凸臺(tái)可搭壓在芯片卡連接器上。
9.如權(quán)利要求
8所述的芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其特征在于，該主體另一端垂直延伸出折臂，該折臂的一端對(duì)稱延伸出兩個(gè)楔部，該楔部與隔板的孔配合。
專利摘要
一種芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于本體上，該芯片卡固持結(jié)構(gòu)包括芯片卡容置部及壓片，其特征在于，該壓片具有彈性，其延伸至芯片卡容置部?jī)?nèi)。所述芯片卡固持結(jié)構(gòu)，其可減少芯片卡觸點(diǎn)的磨損。
文檔編號(hào)H01R12/16GK1996768SQ200610032767
公開日2007年7月11日 申請(qǐng)日期2006年1月5日
發(fā)明者蔣茂發(fā), 陳家驊 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan