簡易手機信號放大器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種手機內(nèi)部電路，尤其涉及一種簡易手機信號放大器。
【背景技術(shù)】
[0002]移動電話，通常稱為手機，早期又有“大哥大”的俗稱，是可以在較廣范圍內(nèi)使用的便攜式電話終端，最早是摩托羅拉公司發(fā)明的。迄今為止已發(fā)展至4G時代。而現(xiàn)有技術(shù)中的手機，傾向于超薄、功能強大、運行速度快的發(fā)展，然而，用于手機中的信號放大器，則電路結(jié)構(gòu)復雜、功耗高、信號弱，難以改進，不利于手機的發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種簡易手機信號放大器。
[0004]本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的:
[0005]本發(fā)明包括直流電源、信號輸入接口、第一電阻至第八電阻、電容、第一穩(wěn)壓二極管、第二穩(wěn)壓二極管、第一三極管、第二三極管、第一電位器、第二電位器、放大器、信號處理芯片和信號輸出接口，所述直流電源的正極連接所述第八電阻的第一端，所述第八電阻的第二端同時與所述第一三極管的集電極、所述放大器的正極輸入端、所述信號處理芯片的第六引腳和所述信號處理芯片的第五引腳連接，所述信號處理芯片的第二引腳同時與所述第一電位器的第一端和所述第一電位器的滑動端連接，所述第一電位器的第二端連接所述第四電阻的第一端，所述第四電阻的第二端連接所述信號處理芯片的第七引腳，所述信號處理芯片的第八引腳同時與所述信號輸入接口和所述第一電阻的第一端連接，所述信號處理芯片的第一引腳同時與所述放大器的輸出端和所述第一電容的第二端連接，所述信號處理芯片的第三引腳同時與所述放大器的負極輸入端、所述第六電阻的第一端、所述第二穩(wěn)壓二極管的正極和所述直流電源的負極連接，所述信號處理芯片的第四引腳連接所述第一三極管的基極，所述第一電阻的第二端同時與所述電容的第一端、所述第二電阻的第一端和所述放大器的反相輸入端連接，所述放大器的同相輸入端連接所述第三電阻的第一端，所述第二電阻的第二端同時與所述第一穩(wěn)壓二極管的負極、所述第二電位器的第一端、所述第二電位器的滑動端和所述第七電阻的第一端連接，所述第二電位器的第二端連接所述第一三極管的射極，所述第七電阻的第二端連接所述信號輸出接口，所述第六電阻的第二端連接所述第二三極管的射極，所述第二穩(wěn)壓二極管的負極同時與所述第五電阻的第一端和所述第二三極管的基極連接，所述第二三極管的集電極連接所述第一二極管的正極，所述第五電阻的第二端同時與所述第三電阻的第二端接地，所述信號處理芯片采用型號為TL592B的芯片。
[0006]本發(fā)明的有益效果在于:
[0007]本發(fā)明是一種簡易手機信號放大器，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有電路結(jié)構(gòu)簡單、功耗低、信號強的優(yōu)點，應用于現(xiàn)有技術(shù)中的手機中，能夠縮小手機體積，增強信號，有利于超薄手機的發(fā)展。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明的電路結(jié)構(gòu)原理圖。
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明:
[0010]如圖1所示:本發(fā)明包括直流電源V、信號輸入接口 IN、第一電阻Rl至第八電阻R8、電容C、第一穩(wěn)壓二極管VDl、第二穩(wěn)壓二極管VD2、第一三極管VTl、第二三極管VT2、第一電位器Rpl、第二電位器Rp2、放大器U、信號處理芯片IC和信號輸出接口 0UT，直流電源的正極V+連接第八電阻R8的第一端，第八電阻R8的第二端同時與第一三極管VTl的集電極、放大器U的正極輸入端、信號處理芯片IC的第六引腳和信號處理芯片IC的第五引腳連接，信號處理芯片IC的第二引腳同時與第一電位器Rpl的第一端和第一電位器Rpl的滑動端連接，第一電位器Rpl的第二端連接第四電阻R4的第一端，第四電阻R4的第二端連接信號處理芯片IC的第七引腳,信號處理芯片IC的第八引腳同時與信號輸入接口 IN和第一電阻Rl的第一端連接，信號處理芯片IC的第一引腳同時與放大器U的輸出端和第一電容Cl的第二端連接，信號處理芯片IC的第三引腳同時與放大器U的負極輸入端、第六電阻R6的第一端、第二穩(wěn)壓二極管VD2的正極和直流電源的負極V-連接，信號處理芯片IC的第四引腳連接第一三極管VTl的基極，第一電阻Rl的第二端同時與電容C的第一端、第二電阻R2的第一端和放大器U的反相輸入端連接,放大器U的同相輸入端連接第三電阻R3的第一端，第二電阻R2的第二端同時與第一穩(wěn)壓二極管VDl的負極、第二電位器Rp2的第一端、第二電位器Rp2的滑動端和第七電阻R7的第一端連接，第二電位器Rp2的第二端連接第一三極管VTl的射極，第七電阻R7的第二端連接信號輸出接口 0UT，第六電阻R6的第二端連接第二三極管VT2的射極，第二穩(wěn)壓二極管VD2的負極同時與第五電阻R5的第一端和第二三極管VT2的基極連接，第二三極管VT2的集電極連接第一二極管VTl的正極，第五電阻R5的第二端同時與第三電阻R3的第二端接地，信號處理芯片IC采用型號為TL592B的芯片。
[0011]如圖1所示:本發(fā)明電路中信號處理芯片IC的噪聲特性比傳統(tǒng)的信號放大器有所改善。電路組成采用了可放大直流的復合放大器形式，由放大器U負責放大直流?低頻信號，把信號處理芯片IC放在反饋環(huán)路里。高頻特性取決于信號處理芯片IC (頻率高，放大器U環(huán)路不能響應)，平坦特性范圍可達30MHz左右。因為信號處理芯片IC的差動放大電路射級電阻(增益調(diào)節(jié)點第二引腳和第七引腳之間)可使電路獲得13?400倍的差動放大，所以調(diào)整第一電位器Rpl可使整個電路的頻率特性保持平坦。
【主權(quán)項】
1.一種簡易手機信號放大器,其特征在于:包括直流電源、信號輸入接口、第一電阻至第八電阻、電容、第一穩(wěn)壓二極管、第二穩(wěn)壓二極管、第一三極管、第二三極管、第一電位器、第二電位器、放大器、信號處理芯片和信號輸出接口，所述直流電源的正極連接所述第八電阻的第一端，所述第八電阻的第二端同時與所述第一三極管的集電極、所述放大器的正極輸入端、所述信號處理芯片的第六引腳和所述信號處理芯片的第五引腳連接，所述信號處理芯片的第二引腳同時與所述第一電位器的第一端和所述第一電位器的滑動端連接，所述第一電位器的第二端連接所述第四電阻的第一端，所述第四電阻的第二端連接所述信號處理芯片的第七引腳，所述信號處理芯片的第八引腳同時與所述信號輸入接口和所述第一電阻的第一端連接，所述信號處理芯片的第一引腳同時與所述放大器的輸出端和所述第一電容的第二端連接，所述信號處理芯片的第三引腳同時與所述放大器的負極輸入端、所述第六電阻的第一端、所述第二穩(wěn)壓二極管的正極和所述直流電源的負極連接，所述信號處理芯片的第四引腳連接所述第一三極管的基極，所述第一電阻的第二端同時與所述電容的第一端、所述第二電阻的第一端和所述放大器的反相輸入端連接，所述放大器的同相輸入端連接所述第三電阻的第一端，所述第二電阻的第二端同時與所述第一穩(wěn)壓二極管的負極、所述第二電位器的第一端、所述第二電位器的滑動端和所述第七電阻的第一端連接，所述第二電位器的第二端連接所述第一三極管的射極，所述第七電阻的第二端連接所述信號輸出接口，所述第六電阻的第二端連接所述第二三極管的射極，所述第二穩(wěn)壓二極管的負極同時與所述第五電阻的第一端和所述第二三極管的基極連接，所述第二三極管的集電極連接所述第一二極管的正極，所述第五電阻的第二端同時與所述第三電阻的第二端接地，所述信號處理芯片采用型號為TL592B的芯片。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種簡易手機信號放大器，包括直流電源、信號輸入接口、第一電阻至第八電阻、電容、第一穩(wěn)壓二極管、第二穩(wěn)壓二極管、第一三極管、第二三極管、第一電位器、第二電位器、放大器、信號處理芯片和信號輸出接口。本發(fā)明電路中信號處理芯片的噪聲特性比傳統(tǒng)的信號放大器有所改善。電路組成采用了可放大直流的復合放大器形式，由放大器負責放大直流～低頻信號，把信號處理芯片放在反饋環(huán)路里。高頻特性取決于信號處理芯片，平坦特性范圍可達30MHz左右。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有電路結(jié)構(gòu)簡單、功耗低、信號強的優(yōu)點，應用于現(xiàn)有技術(shù)中的手機中，能夠縮小手機體積，增強信號，有利于超薄手機的發(fā)展。
【IPC分類】H04M1-02, H04B1-3827
【公開號】CN104618528
【申請?zhí)枴緾N201310540929
【發(fā)明人】唐海龍
【申請人】成都爪媒科技有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2013年11月4日