一種硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路封裝領(lǐng)域，具體是一種硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖5所示，現(xiàn)有技術(shù):可屏蔽電磁干擾的硅麥克風(fēng)封裝方法、封裝體及電子裝置(專利申請?zhí)?CN201010144150.1)中，一種可屏蔽電磁干擾的硅麥克風(fēng)封裝方法，其包括以下步驟:1)在基板上分別固定設(shè)置硅麥克風(fēng)芯片硅麥克風(fēng)和集成電路芯片，并使硅麥克風(fēng)芯片對準(zhǔn)基板上開設(shè)的音孔或者背聲腔音孔；S2)將所述硅麥克風(fēng)芯片和所述集成電路芯片的對應(yīng)引腳分別用綁定線連接，所述綁定線為兩根或兩根以上，且連接所述硅麥克風(fēng)芯片和所述集成電路芯片的輸入引腳的信號線；并且設(shè)置至少一根距離基板的高度大于所述信號線距離基板的高度的屏蔽金屬線和/或用至少一根屏蔽金屬線包圍所述信號線；S3)將一罩蓋加蓋并固定在所述基板之上，該罩蓋和基板將所述硅麥克風(fēng)芯片和所述集成電路芯片包圍其中。從而可以不用金屬罩就達(dá)到良好的電磁屏蔽效果。
[0003]上述現(xiàn)有硅麥克風(fēng)封裝存在以下問題:
[0004]1、工藝復(fù)雜，壓焊打線程序多及封膠工序多；
[0005]2、整體封裝體尺寸大，封裝體厚度大；
[0006]3、MEMS芯片點(diǎn)膠難控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供了一種硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，其簡化了制作工藝，節(jié)約成本，減小封裝體尺寸及封裝體厚度，同時(shí)提高了封裝效率。
[0008]一種硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，主要由PCB板、封膠、MEMS芯片、外殼、ASIC芯片、溢膠槽組成，所述PCB板上有溢膠槽，MEMS芯片和ASIC芯片倒裝上芯在PCB板上，在MEMS芯片底部四周點(diǎn)有封膠形成密閉聲腔。
[0009]溢膠槽內(nèi)有封膠，設(shè)計(jì)溢膠槽防止膠水爬升污染。
[0010]一種硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，具體按照以下步驟進(jìn)行:
[0011 ] 步驟一:在PCB板上制作溢膠槽；
[0012]步驟二:MEMS芯片和ASIC芯片倒裝上芯在PCB板上，芯片倒裝后通過PCB板線路形成電路互連；
[0013]步驟三:烘箱固化；
[0014]步驟四:在MEMS芯片底部四周點(diǎn)封膠形成密閉聲腔，溢膠槽內(nèi)也有封膠；
[0015]步驟五:固化；
[0016]步驟六:劃錫膏和貼外殼；
[0017]步驟七:切割分離成單顆產(chǎn)品。
[0018]該發(fā)明與現(xiàn)有硅麥克風(fēng)封裝對比優(yōu)勢:
[0019]1、工藝簡單，減少壓焊打線及封膠工序生產(chǎn)；
[0020]2、整體縮小封裝體尺寸，并進(jìn)一步降低封裝體厚度；
[0021]3、解決了 MEMS芯片點(diǎn)膠難的控制問題。
【附圖說明】
[0022]圖1為帶有溢膠槽的PCB板示意圖；
[0023]圖2為焊接有MEMS芯片和ASIC芯片的PCB板示意圖；
[0024]圖3為MEMS芯片底部四周點(diǎn)膠的示意圖；
[0025]圖4為貼裝外殼示意圖；
圖5為現(xiàn)有技術(shù)麥克風(fēng)封裝體的剖視示意圖。
[0026]圖中，I為PCB板、2為封膠、3為MEMS芯片、4為外殼、5為ASIC芯片、6為溢膠槽。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面參照附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。
[0028]一種硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，主要由PCB板1、封膠2、MEMS芯片3、外殼4、ASIC芯片5、溢膠槽6組成，所述PCB板I上有溢膠槽6，MEMS芯片3和ASIC芯片5倒裝上芯在PCB板I上，在MEMS芯片3底部四周點(diǎn)有封膠2形成密閉聲腔。
[0029]溢膠槽6內(nèi)有封膠2，設(shè)計(jì)溢膠槽防止膠水爬升污染。
[0030]一種硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，具體按照以下步驟進(jìn)行:
[0031 ] 步驟一:在PCB板I上制作溢膠槽6，如圖1所示；
[0032]步驟二:MEMS芯片3和ASIC芯片5倒裝上芯在PCB板I上，芯片倒裝后通過PCB板I線路形成電路互連，如圖2所示；
[0033]步驟三:烘箱固化；
[0034]步驟四:在MEMS芯片3底部四周點(diǎn)封膠2形成密閉聲腔，溢膠槽6內(nèi)也有封膠2，如圖3所示；
[0035]步驟五:固化；
[0036]步驟六:劃錫膏和貼外殼4，如圖4所示；
[0037]步驟七:切割分離成單顆產(chǎn)品。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，主要由PCB板(I)、封膠(2)、MEMS芯片(3)、外殼(4)、ASIC芯片(5)、溢膠槽(6)組成，所述PCB板⑴上有溢膠槽(6)，MEMS芯片(3)和ASIC芯片(5)倒裝上芯在PCB板⑴上，在MEMS芯片(3)底部四周點(diǎn)有封膠⑵形成密閉聲腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，溢膠槽￠)內(nèi)有封膠⑵。
3.—種硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，具體按照以下步驟進(jìn)行: 步驟一:在PCB板⑴上制作溢膠槽(6); 步驟二:MEMS芯片(3)和ASIC芯片(5)倒裝上芯在PCB板(I)上，芯片倒裝后通過PCB板(I)線路形成電路互連； 步驟三:烘箱固化； 步驟四:在MEMS芯片(3)底部四周點(diǎn)封膠(2)形成密閉聲腔，溢膠槽(6)內(nèi)也有封膠(2)； 步驟五:固化； 步驟六:劃錫膏和貼外殼(4); 步驟七:切割分離成單顆產(chǎn)品。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，主要由PCB板、封膠、MEMS芯片、外殼、ASIC芯片、溢膠槽組成，所述PCB板上有溢膠槽，MEMS芯片和ASIC芯片倒裝上芯在PCB板上，在MEMS芯片底部四周點(diǎn)有封膠形成密閉聲腔，溢膠槽內(nèi)有封膠。該發(fā)明簡化了制作工藝，節(jié)約了成本，減小封裝體尺寸及封裝體厚度，同時(shí)提高了封裝效率。
【IPC分類】H04R19-04, H04R31-00
【公開號】CN104735596
【申請?zhí)枴緾N201410842710
【發(fā)明人】景飛
【申請人】華天科技（西安）有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2014年12月30日