直流電源模塊以及所述電路保護(hù)模塊連接，所述直流電源模塊用于向所述電路保護(hù)模塊輸出直流電壓，所述電路保護(hù)模塊用于根據(jù)所述電路保護(hù)模塊輸出的所述直流電壓向負(fù)載提供工作電壓，并提供過載保護(hù)，所述電壓反饋模塊用于對所述電路保護(hù)模塊輸出的所述工作電壓進(jìn)行采樣，當(dāng)采樣得到所述負(fù)載電流跳變引起所述工作電壓的沖擊響應(yīng)時，將所述工作電壓的沖擊響應(yīng)反饋到所述直流電源模塊，以使所述直流電源模塊產(chǎn)生補(bǔ)償電壓以抑制所述工作電壓的沖擊響應(yīng)。
[0027]可選的，所述直流電源模塊包括直流轉(zhuǎn)直流芯片，所述直流轉(zhuǎn)直流芯片包括反饋端口 FB以及輸出端口，所述電路保護(hù)模塊包括過載保護(hù)芯片，所述過載保護(hù)芯片包括輸出端口 OUT，所述電壓反饋模塊包括第一電容Cl、第一電阻R3、第二電阻Rl以及第三電阻R2。
[0028]其中，所述第一電容Cl的一端與所述過載保護(hù)芯片的所述輸出端口 OUT連接，所述第一電容Cl的另一端與所述第一電阻R3的一端連接，所述第一電阻R3的另一端分別與所述第二電阻Rl的一端、所述第三電阻R2的一端以及所述直流轉(zhuǎn)直流芯片的所述反饋端口 FB連接，所述第二電阻Rl的另一端與所述直流轉(zhuǎn)直流芯片的所述輸出端口連接，所述第三電阻R2的另一端接地。
[0029]可選的，所述電路保護(hù)模塊還包括第四電阻R4，所述過載保護(hù)芯片還包括輸入端口 IN、使能端口 EN以及限流端口 IUM，
[0030]其中，所述直流轉(zhuǎn)直流芯片的所述輸出端口 OUT分別與所述過載保護(hù)芯片的所述輸入端口 IN以及所述使能端口 EN連接，所述第四電阻R4的一端與所述過載保護(hù)芯片的限流端口 IUM連接，所述第四電阻R4的另一端接地。
[0031]可選的，所述電路保護(hù)模塊還包括第二電容C4以及第三電容C5。
[0032]其中，所述第二電容C4的一端與所述過載保護(hù)芯片的所述輸入端口 IN連接，所述第二電容C4的另一端接地，所述第三電容C5的一端與所述過載保護(hù)芯片的所述輸出端口OUT連接，所述第三電容C5的另一端接地。
[0033]可選的，所述直流電源模塊還包括電感LI以及第五電容C6，所述直流轉(zhuǎn)直流芯片還包括輸入端口 VIN，第一開關(guān)端口 SWl以及第二開關(guān)端口 SW2。
[0034]其中，所述直流轉(zhuǎn)直流芯片的所述輸入端口 VIN分別與所述電感LI的一端以及所述第五電容C6的一端連接，所述電感LI的另一端分別與所述直流轉(zhuǎn)直流芯片的所述第一開關(guān)端口 SWl以及所述第二開關(guān)端口 SW2連接，所述第五電容C6的另一端接地。
[0035]可選的，所述電壓反饋模塊還包括第四電容C3，所述第四電容C3的一端與所述第一電阻R3的另一端連接，所述第四電容C3的另一端與所述直流轉(zhuǎn)直流芯片的所述輸出端口連接。
[0036]其中，所述第一電容Cl為耦合電容。具體的，電壓反饋模塊通過第一電容Cl對所述電路保護(hù)模塊輸出的所述工作電壓進(jìn)行采樣，當(dāng)負(fù)載電流跳變引起所述工作電壓的沖擊響應(yīng)時，第一電容Cl因為受到工作電壓的沖擊響應(yīng)，因而產(chǎn)生感應(yīng)電流，當(dāng)感應(yīng)電流傳輸?shù)街绷鬓D(zhuǎn)直流芯片的反饋端口時，直流電源模塊產(chǎn)生補(bǔ)償電壓以抑制所述工作電壓的沖擊響應(yīng)。
[0037]在本發(fā)明實施例中，直流電源模塊向電路保護(hù)模塊輸出直流電壓，電路保護(hù)模塊根據(jù)電路保護(hù)模塊輸出的直流電壓向負(fù)載提供工作電壓，并提供過載保護(hù)，電壓反饋模塊對電路保護(hù)模塊輸出的工作電壓進(jìn)行采樣，當(dāng)采樣得到負(fù)載電流跳變引起工作電壓的沖擊響應(yīng)時，將工作電壓的沖擊響應(yīng)反饋到直流電源模塊，以使直流電源模塊產(chǎn)生補(bǔ)償電壓以抑制工作電壓的沖擊響應(yīng)，從而提高負(fù)載電流跳變的響應(yīng)能力，保障工作電壓的穩(wěn)定。
[0038]需要說明的是，對于前述的各個方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述的動作順序的限制，因為依據(jù)本發(fā)明，某一些步驟可以采用其他順序或者同時進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實施例均屬于優(yōu)選實施例，所涉及的動作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。
[0039]在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側(cè)重，某個實施例中沒有詳細(xì)描述的部分，可以參見其他實施例的相關(guān)描述。
[0040]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解上述實施例的各種方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成，該程序可以存儲于一計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中，存儲介質(zhì)可以包括:閃存盤、只讀存儲器(英文:Read-Only Memory，簡稱:ROM)、隨機(jī)存取器(英文:Random Access Memory，簡稱:RAM)、磁盤或光盤等。
[0041]以上對本發(fā)明實施例所提供的內(nèi)容下載方法及相關(guān)設(shè)備、系統(tǒng)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
【主權(quán)項】
1.一種耳機(jī)功率放大器，所述耳機(jī)功率放大器包括直流電源模塊、電路保護(hù)模塊以及電壓反饋模塊，其特征在于，所述直流電源模塊與所述電路保護(hù)模塊連接，所述電壓反饋模塊分別與所述直流電源模塊以及所述電路保護(hù)模塊連接，所述直流電源模塊用于向所述電路保護(hù)模塊輸出直流電壓，所述電路保護(hù)模塊用于根據(jù)所述電路保護(hù)模塊輸出的所述直流電壓向負(fù)載提供工作電壓，并提供過載保護(hù)，所述電壓反饋模塊用于對所述電路保護(hù)模塊輸出的所述工作電壓進(jìn)行采樣，當(dāng)采樣得到所述負(fù)載電流跳變引起所述工作電壓的沖擊響應(yīng)時，將所述工作電壓的沖擊響應(yīng)反饋到所述直流電源模塊，以使所述直流電源模塊產(chǎn)生補(bǔ)償電壓以抑制所述工作電壓的沖擊響應(yīng)。2.如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)功率放大器，其特征在于，所述直流電源模塊包括直流轉(zhuǎn)直流芯片，所述直流轉(zhuǎn)直流芯片包括反饋端口以及輸出端口，所述電路保護(hù)模塊包括過載保護(hù)芯片，所述過載保護(hù)芯片包括輸出端口，所述電壓反饋模塊包括第一電容、第一電阻、第二電阻以及第三電阻，其中: 所述第一電容的一端與所述過載保護(hù)芯片的所述輸出端口連接，所述第一電容的另一端與所述第一電阻的一端連接，所述第一電阻的另一端分別與所述第二電阻的一端、所述第三電阻的一端以及所述直流轉(zhuǎn)直流芯片的所述反饋端口連接，所述第二電阻的另一端與所述直流轉(zhuǎn)直流芯片的所述輸出端口連接，所述第三電阻的另一端接地。3.如權(quán)利要求2所述的耳機(jī)功率放大器，其特征在于，所述電路保護(hù)模塊還包括第四電阻，所述過載保護(hù)芯片還包括輸入端口、使能端口以及限流端口，其中: 所述直流轉(zhuǎn)直流芯片的所述輸出端口分別與所述過載保護(hù)芯片的所述輸入端口以及所述使能端口連接，所述第四電阻的一端與所述過載保護(hù)芯片的限流端口連接，所述第四電阻的另一端接地。4.如權(quán)利要求3所述的耳機(jī)功率放大器，其特征在于，所述電路保護(hù)模塊還包括第二電容以及第三電容，其中: 所述第二電容的一端與所述過載保護(hù)芯片的所述輸入端口連接，所述第二電容的另一端接地，所述第三電容的一端與所述過載保護(hù)芯片的所述輸出端口連接，所述第三電容的另一端接地。5.如權(quán)利要求2所述的耳機(jī)功率放大器，其特征在于，所述直流電源模塊還包括電感以及第五電容，所述直流轉(zhuǎn)直流芯片還包括輸入端口，第一開關(guān)端口以及第二開關(guān)端口，其中: 所述直流轉(zhuǎn)直流芯片的所述輸入端口分別與所述電感的一端以及所述第五電容的一端連接，所述電感的另一端分別與所述直流轉(zhuǎn)直流芯片的所述第一開關(guān)端口以及所述第二開關(guān)端口連接，所述第五電容的另一端接地。6.如權(quán)利要求2所述的耳機(jī)功率放大器，其特征在于，所述電壓反饋模塊還包括第四電容，所述第四電容的一端與所述第一電阻的另一端連接，所述第四電容的另一端與所述直流轉(zhuǎn)直流芯片的所述輸出端口連接。7.如權(quán)利要求2?6任意一項所述的耳機(jī)功率放大器，其特征在于，所述第一電容為耦合電容。
【專利摘要】本發(fā)明實施例公開了一種耳機(jī)功率放大器，包括：直流電源模塊、電路保護(hù)模塊以及電壓反饋模塊，直流電源模塊與電路保護(hù)模塊連接，電壓反饋模塊分別與直流電源模塊以及電路保護(hù)模塊連接，直流電源模塊用于向電路保護(hù)模塊輸出直流電壓，電路保護(hù)模塊用于根據(jù)電路保護(hù)模塊輸出的直流電壓向負(fù)載提供工作電壓，并提供過載保護(hù)，電壓反饋模塊用于對電路保護(hù)模塊輸出的工作電壓進(jìn)行采樣，當(dāng)采樣得到負(fù)載電流跳變引起工作電壓的沖擊響應(yīng)時，將工作電壓的沖擊響應(yīng)反饋到直流電源模塊，以使直流電源模塊產(chǎn)生補(bǔ)償電壓以抑制工作電壓的沖擊響應(yīng)。采用本發(fā)明實施例，提高負(fù)載電流跳變的響應(yīng)能力，保障工作電壓的穩(wěn)定。
【IPC分類】H03F1/56, H04R3/00
【公開號】CN104954938
【申請?zhí)枴緾N201510299773
【發(fā)明人】蘇上丁
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年6月3日