插接組件高頻信號連接墊的抗損耗結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種高頻信號連接墊的抗損耗結(jié)構(gòu)，特別關(guān)于一種具有插接組件高頻信號連接墊的抗損耗結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)今使用的各種電子裝置中，由于信號線傳輸資料量越來越大，因此所需要的信號傳輸線數(shù)量不但越來越多，傳輸信號的頻率也越來越高，故目前已普遍采用差模(Differential Mode)信號傳輸?shù)募夹g(shù)以降低電磁干擾(EMI)，例如USB或LVDS(LowVoltage Differential Signaling)或EDP(Embedded Display Port)信號就大量使用這種傳輸技術(shù)來降低電磁干擾。
[0003]雖然差模信號傳輸?shù)募夹g(shù)可以大大地改善信號傳送可能發(fā)生的問題，但若設(shè)計(jì)不良，則在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，往往會有信號反射、電磁波發(fā)散、信號傳送接收漏失、信號波形變形等問題。特別是在軟性電路板的基板厚度薄的狀況下，這些信號傳送的問題會較為嚴(yán)重。會造成這些問題的原因例如包括:差模信號線在長度延伸方向的特性阻抗匹配不良、差模信號線與接地層間多余的雜散電容效應(yīng)控制不良、高頻焊墊區(qū)與接地層間多余的雜散電容效應(yīng)控制不良、差模信號線與高頻焊墊區(qū)的特性阻抗不匹配等。
[0004]在現(xiàn)有的技術(shù)下，如何防止軟性電路板在差模信號線的阻抗匹配問題，目前已有許多研發(fā)出的技術(shù)足以予以克服。然而，在差模信號線與軟性電路板上所布設(shè)的高頻焊墊區(qū)連接處及鄰近區(qū)域，由于受到差模信號線的線寬(線寬極小)與連接器的信號導(dǎo)接腳及零組件尺寸規(guī)格(相對于信號線的線寬具有較大的尺寸)的限制，因此要如何解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，即為從事此行業(yè)相關(guān)業(yè)者所亟欲研發(fā)的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]于是，本發(fā)明的主要目的即是提供一種插接組件高頻信號連接墊的抗損耗結(jié)構(gòu)，利用一抗損耗接地圖型結(jié)構(gòu)與插接組件的焊墊區(qū)之間形成良好的阻抗匹配。
[0006]本發(fā)明的另一目的是提供一種軟性電路板焊墊的非對稱輪廓結(jié)構(gòu)，用以改善差模信號線與導(dǎo)通孔及焊墊間的空間利用。
[0007]為達(dá)到本發(fā)明的目的，本發(fā)明提供一種插接組件高頻信號連接墊的抗損耗結(jié)構(gòu)，在一軟性電路板上結(jié)合有一插接組件，其中:
[0008]軟性電路板具有一基板，且所述基板具有一下表面、一上表面、一第一端、一第二端以及連接于所述第一端與所述第二端間的一延伸區(qū)段，所述延伸區(qū)段以一延伸方向延伸；
[0009]至少一對下焊墊，成對的兩個(gè)所述下焊墊彼此相鄰且絕緣地布設(shè)在所述基板的所述下表面；
[0010]至少一對上焊墊，成對的兩個(gè)所述上焊墊彼此相鄰且絕緣地布設(shè)在所述基板的所述上表面所定義的一導(dǎo)通孔布設(shè)區(qū)，并所述上焊墊一一地對應(yīng)于所述下焊墊；
[0011]至少一對差模信號線，成對的兩個(gè)所述差模信號線彼此相鄰且絕緣地布設(shè)在該基板的該延伸區(qū)段，并成對的兩個(gè)差模信號線分別連接于成對的兩個(gè)相鄰的上焊墊，該至少一對差模信號線載送至少一高頻差模信號，該差模信號線與該上焊墊相連接的區(qū)域定義為一交界轉(zhuǎn)換區(qū)；
[0012]多個(gè)導(dǎo)通孔，多個(gè)所述導(dǎo)通孔布設(shè)在該導(dǎo)通孔布設(shè)區(qū)，且各個(gè)導(dǎo)通孔分別貫通連接該上焊墊與該下焊墊；
[0013]所述插接組件包括有一插接組件本體、以及凸伸形成在所述插接組件本體的多個(gè)插接腳；
[0014]其中:
[0015]該基板的該下表面形成有一第一金屬層，且該第一金屬層在對應(yīng)于該交界轉(zhuǎn)換區(qū)處，形成有一抗損耗接地圖型結(jié)構(gòu)，該抗損耗接地圖型結(jié)構(gòu)包括:
[0016]一鏤空區(qū)，對應(yīng)于該導(dǎo)通孔布設(shè)區(qū)，且該鏤空區(qū)對應(yīng)地含蓋該交界轉(zhuǎn)換區(qū)；
[0017]至少一對凸伸部，成對的兩個(gè)所述凸伸部分別由該第一金屬層向該下焊墊的方向凸伸、且成對的兩個(gè)所述凸伸部分別對應(yīng)該差模信號線凸伸出一預(yù)定長度至該交界轉(zhuǎn)換區(qū)。
[0018]如上所述的插接組件高頻信號連接墊的抗損耗結(jié)構(gòu)，其中，該插接組件的該插接腳由該基板的該上表面一一地對應(yīng)插置通過該導(dǎo)通孔后凸出于該下表面，所述插接腳以焊著材料焊著定位在該下焊墊。
[0019]如上所述的插接組件高頻信號連接墊的抗損耗結(jié)構(gòu)，其中，該插接組件的該插接腳由該基板的該下表面一一地對應(yīng)插置通過該導(dǎo)通孔后凸出于該上表面，所述插接腳以焊著材料焊著定位在該上焊墊。
[0020]如上所述的插接組件高頻信號連接墊的抗損耗結(jié)構(gòu)，其中，該凸伸部的寬度漸縮，即該凸伸部在連接于該第一金屬層處的寬度較寬，沿所述凸伸部向該下焊墊延伸的方向，該凸伸部的寬度逐漸變窄。
[0021]如上所述的插接組件高頻信號連接墊的抗損耗結(jié)構(gòu)，其中，該基板的上表面更包括有一第二金屬層，所述第二金屬層作為該軟性電路板的屏蔽層、阻抗控制層或參考電位層O
[0022]如上所述的插接組件高頻信號連接墊的抗損耗結(jié)構(gòu)，其中，該上焊墊呈一非對稱輪廓結(jié)構(gòu)，該上焊墊若以該導(dǎo)通孔中心為中心參考點(diǎn)，所述上焊墊靠近成對的另一所述上焊墊的一側(cè)的邊緣與所述中心參考點(diǎn)之間的對向焊墊寬度較窄，而所述上焊墊遠(yuǎn)離成對的另一所述上焊墊的一側(cè)的邊緣與該中心參考點(diǎn)之間的偏移焊墊寬度較寬。
[0023]如上所述的插接組件高頻信號連接墊的抗損耗結(jié)構(gòu)，其中，該下焊墊呈一非對稱輪廓結(jié)構(gòu)，該下焊墊若以該導(dǎo)通孔中心為中心參考點(diǎn)，所述下焊墊靠近成對的另一所述下焊墊的一側(cè)的邊緣與所述中心參考點(diǎn)之間的對向焊墊寬度較窄，而所述下焊墊遠(yuǎn)離成對的另一所述下焊墊的一側(cè)的邊緣與該中心參考點(diǎn)之間的偏移焊墊寬度較寬。
[0024]在功效方面，本發(fā)明通過抗損耗接地圖型結(jié)構(gòu)使與該焊墊之間形成良好的阻抗匹配，降低了信號傳輸時(shí)的高頻成份反射與損耗。再者，焊墊的非對稱輪廓結(jié)構(gòu)降低高頻信號的焊墊間的寄生電容進(jìn)而改善差模信號線與焊墊區(qū)的阻抗匹配。
【附圖說明】
[0025]以下附圖僅旨在于對本發(fā)明做示意性說明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中:
[0026]圖1顯示本發(fā)明插接組件高頻信號連接墊的抗損耗結(jié)構(gòu)立體示意圖。
[0027]圖2顯示本發(fā)明插接組件高頻信號連接墊的抗損耗結(jié)構(gòu)立體仰視示意圖。
[0028]圖3顯示圖1的A-A剖面圖。
[0029]圖4顯示圖1的俯視平面圖。
[0030]圖5顯示圖1的仰視平面圖。
[0031]圖6顯示本發(fā)明下焊墊的非對稱輪廓結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0032]圖7顯示本發(fā)明應(yīng)用在雙面軟性電路板的剖面圖。
[0033]附圖標(biāo)號說明:
[0034]100軟性電路板
[0035]200雙面軟性電路板
[0036]I基板
[0037]Ia下基板
[0038]IlUla 上表面
[0039]12、12a 下表面
[0040]13第一端
[0041]14第二端
[0042]15延伸區(qū)段
[0043]21、22 上焊墊
[0044]23、24 下焊墊
[0045]3導(dǎo)通孔
[0046]31導(dǎo)通孔中心
[0047]41、42 差模信號線
[0048]43下差模信號線
[0049]45保護(hù)層
[0050]46下保護(hù)層
[0051]47中間層
[0052]51第一金屬層
[0053]52第二金屬層
[0054]6抗損耗接地圖型結(jié)構(gòu)
[0055]61鏤空區(qū)
[0056]62、63 凸伸部
[0057]64非對稱輪廓結(jié)構(gòu)
[0058]7插接組件
[0059]71插接組件本體
[0060]72插接腳
[0061]Al導(dǎo)通孔布設(shè)區(qū)
[0062]A2交界轉(zhuǎn)換區(qū)
[0063]dl對向焊墊寬度
[0064]d2偏移焊墊寬度
[0065]M延伸方向
【具體實(shí)施方式】
[0066]為令本發(fā)明的技術(shù)手段及其所能達(dá)成的效果，能夠有更完整且清楚的揭露，現(xiàn)詳細(xì)說明如下，請一并參閱揭露的圖式及圖號:
[0067]請參閱圖1及圖2，其中圖1顯示本發(fā)明插接組件高頻信號連接墊的抗損耗結(jié)構(gòu)立體示意圖，圖2顯示本發(fā)明插接組件高頻信號連接墊的抗損耗結(jié)構(gòu)立體仰視示意圖。如圖所不，軟性電路板100包括有一基板1，該基板I具有一上表面11、一下表面12、一第一端13、一第二端14以及連接于該第一端13與第二端14間的一延伸區(qū)段15，該延伸區(qū)段15以一延伸方向M延伸。所述延伸區(qū)段15以一延伸方向M延伸是指延伸區(qū)段15的兩端分別朝向第一端13和第二端14所在的方向延伸。
[0068]基板I的該上表面11布設(shè)至少一對上焊墊21、22(即上焊墊21和上焊墊22)，及基板I的該