聲學校準用測試治具的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術領域，具體涉及一種測試治具。
【背景技術】
[0002]為了檢驗麥克風產品是否滿足研發(fā)設計、生產裝配或用戶的使用要求，麥克風需要通過相應的電性能測試和試驗，其中，麥克風的聲學校準是其中很關鍵的檢驗項目，需要通過相應的聲學校準方法進行，傳統(tǒng)的麥克風校準方法需要配置專用的消聲室；通過消聲室提供專用的無雜音干擾、無聲音回響的測試環(huán)境，成本較高并且校準過程復雜。
[0003]現(xiàn)有技術中，已有多種型號的便攜式聲學校準器可以實現(xiàn)對傳聲器進行聲壓靈敏度測定，這種便攜式聲學校準器在使用時，通過將傳聲器直接或通過相應的轉接器插入聲學校準器的耦合腔，即可開始測定，使用方便，然而，現(xiàn)有的轉接器主要用于傳統(tǒng)模擬傳聲器的連接，對于新型的微機電系統(tǒng)的傳聲器，目前還沒有合適的轉接器滿足使用要求。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的在于，提供一種聲學校準用測試治具，解決以上技術問題。
[0005]本發(fā)明所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現(xiàn):
[0006]聲學校準用測試治具，用于耦接被測傳聲器至聲學校準器，其中，包括一治具主體，所述治具主體包括第一部和第二部，所述第一部與所述第二部可拆卸連接，所述第一部上設有便于聲音進入的開孔，所述第一部的內部設有空腔，所述空腔用于放置所述被測傳聲器。
[0007]優(yōu)選地，所述被測傳聲器緊貼于所述空腔的內表面并覆蓋所述開孔，所述被測傳聲器上設有聲學通孔，所述聲學通孔與所述開孔連通，并通過所述開孔與外界連通。
[0008]優(yōu)選地，所述第一部的橫截面為圓環(huán)狀，所述開孔位于所述圓環(huán)狀的圓心位置。
[0009]優(yōu)選地，所述第一部的上表面設置所述開孔。
[0010]優(yōu)選地，所述第一部的外部直徑為13.2mm。
[0011]優(yōu)選地，所述第一部的長度為7.0mm。
[0012]優(yōu)選地，所述開孔為圓形的開孔，所述開孔的直徑為2.0mm，厚度為1.0mm。
[0013]優(yōu)選地，所述第二部為圓柱狀，所述第二部的直徑為12.7mm，長度為63mm。
[0014]優(yōu)選地，所述第二部的頂部與所述第一部可拆卸連接，所述第二部的底部設置連接電纜。
[0015]優(yōu)選地，用于微機電系統(tǒng)傳聲器。
[0016]有益效果:由于采用以上技術方案，本發(fā)明易于應用于微機電系統(tǒng)傳聲器，可以在自由場進行聲學校準，適于生產，使用方便。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明的治具主體結構示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明的第一部的剖視圖；
[0019]圖3為圖2的右視圖；
[0020]圖4為圖2的左透視圖。
【具體實施方式】
[0021]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0022]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0023]下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。
[0024]參照圖1、圖2、圖3、圖4，聲學校準用測試治具，用于耦接被測傳聲器3至聲學校準器，其中，包括一治具主體，治具主體包括第一部I和第二部2，第一部I與第二部2可拆卸連接，第一部I上設有便于聲音進入的開孔11，第一部I的內部設有空腔12，空腔12用于放置被測傳聲器3。
[0025]本發(fā)明使用時，被測傳聲器3緊貼于空腔12的內表面并覆蓋開孔11，被測傳聲器上設有聲學通孔，聲學通孔通過開孔11與外界連通。本發(fā)明易于應用于微機電系統(tǒng)傳聲器，可以在自由場進行聲學校準，適于生產，使用方便。
[0026]被測傳聲器3可以設置于一小型印制電路板上，以便于粘貼在空腔內。
[0027]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施例，第一部I的橫截面可以為圓環(huán)狀，開孔11可以位于圓環(huán)狀的圓心位置。
[0028]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施例，可以在第一部I的上表面設置開孔11。
[0029]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施例，第一部I的外部直徑為二分之一英寸左右，優(yōu)選為13.2_。第一部I的長度可以為3_至1mm,優(yōu)選為7.0_。
[0030]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施例，開孔11為圓形的開孔11，開孔11的直徑可以為優(yōu)選為2.0mm,厚度為1.0mm。開孔11也可以采用其他形狀,開孔旨在提供聲學校準器與被測傳聲器3的聲音通道。
[0031]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施例，第二部2為圓柱狀，第二部2的直徑可以為1mm至13mm,優(yōu)選為12.7mm,長度可以為40mm至80mm,優(yōu)選為63mm。第一部I與第二部2連接后，治具主體的長度優(yōu)選為70_。上述的尺寸可以依據實際應用需要做相應調整。
[0032]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施例，第二部2的頂部與第一部I的下表面可拆卸連接，第二部2的底部設置連接電纜。連接電纜的長度為30cm左右，連接電纜用于將獲取的測試信號傳遞至相應的分析儀器進行后續(xù)處理。
[0033]本發(fā)明主要用于微機電系統(tǒng)傳聲器。
[0034]本發(fā)明的一種典型的應用步驟如下:將被測微機電系統(tǒng)傳聲器設置于一小型印制電路板上后設置于第一部I的空腔12內表面并覆蓋開孔11，其中，被測傳聲器3的聲學通孔朝向開孔11并通過開孔11與外界聯(lián)通；連接第一部I與第二部2后將治具主體插入聲學校準器的耦合腔，開始校準。
[0035]以上所述僅為本發(fā)明較佳的實施例，并非因此限制本發(fā)明的實施方式及保護范圍，對于本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本發(fā)明說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本發(fā)明的保護范圍內。
【主權項】
1.聲學校準用測試治具，用于耦接被測傳聲器至聲學校準器，其特征在于，包括一治具主體，所述治具主體包括第一部和第二部，所述第一部與所述第二部可拆卸連接，所述第一部上設有便于聲音進入的開孔，所述第一部的內部設有空腔，所述空腔用于放置所述被測傳聲器。2.根據權利要求1所述的一種聲學校準用測試治具，其特征在于，所述被測傳聲器緊貼于所述空腔的內表面并覆蓋所述開孔，所述被測傳聲器上設有聲學通孔，所述聲學通孔與所述開孔連通。3.根據權利要求1所述的一種聲學校準用測試治具，其特征在于，所述第一部的橫截面為圓環(huán)狀，所述開孔位于所述圓環(huán)狀的圓心位置。4.根據權利要求1所述的一種聲學校準用測試治具，其特征在于，所述第一部的上表面設置所述開孔。5.根據權利要求1所述的一種聲學校準用測試治具，其特征在于，所述第一部的外部直徑為13.2mm。6.根據權利要求1所述的一種聲學校準用測試治具，其特征在于，所述第一部的長度為 7.0mnin7.根據權利要求1所述的一種聲學校準用測試治具，其特征在于，所述開孔為圓形的開孔，所述開孔的直徑為2.0mm,厚度為1.0mm。8.根據權利要求1所述的一種聲學校準用測試治具，其特征在于，所述第二部為圓柱狀，所述第二部的直徑為12.7mm，長度為63mm。9.根據權利要求8所述的一種聲學校準用測試治具，其特征在于，所述第二部的頂部與所述第一部可拆卸連接，所述第二部的底部設置連接電纜。10.根據權利要求1所述的一種聲學校準用測試治具，其特征在于，用于微機電系統(tǒng)傳聲器。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子技術領域，具體涉及一種測試治具。聲學校準用測試治具，用于耦接被測傳聲器至聲學校準器，其中，包括一治具主體，治具主體包括第一部和第二部，第一部與第二部可拆卸連接，第一部上設有便于聲音進入的開孔，第一部的內部設有空腔，空腔用于放置被測傳聲器。本發(fā)明易于應用于微機電系統(tǒng)傳聲器，可以在自由場進行聲學校準，適于生產，使用方便。
【IPC分類】H04R29/00
【公開號】CN105101028
【申請?zhí)枴緾N201410164020
【發(fā)明人】葉菁華
【申請人】鈺太芯微電子科技（上海）有限公司, 鈺太科技股份有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2014年4月22日