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      一種高耐磨的手機(jī)貼膜的制作方法

      文檔序號:9600989閱讀:414來源:國知局
      一種高耐磨的手機(jī)貼膜的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種高耐磨的手機(jī)貼膜。
      【背景技術(shù)】
      [0002]免跳線主板在CMOS里設(shè)置的CPU頻率不對,也可能會引發(fā)不顯示故障,對此,只要清除CMOS即可予以解決。清除CMOS的跳線一般在主板的鋰電池附近,其默認(rèn)位置一般為
      1、2短路,只要將其改跳為2、3短路幾秒種即可解決問題,對于以前的老主板如若用戶找不到該跳線,只要將電池取下,待開機(jī)顯示進(jìn)入CMOS設(shè)置后再關(guān)機(jī),將電池重新安裝亦可達(dá)到CMOS放電之目的。主板無法識別內(nèi)存、內(nèi)存損壞或者內(nèi)存不匹配也會導(dǎo)致開機(jī)無顯示的故障。某些老的主板比較挑剔內(nèi)存,一旦插上主板無法識別的內(nèi)存,主板就無法啟動,甚至某些主板不給你任何故障提示(鳴叫)。當(dāng)然也有的時候為了擴(kuò)充內(nèi)存以提高系統(tǒng)性能,結(jié)果插上不同品牌、類型的內(nèi)存同樣會導(dǎo)致此類故障的出現(xiàn),因此在檢修時,應(yīng)多加注意。對于主板B1S被破壞的故障,我們可以插上ISA顯卡看有無顯示(如有提示,可按提示步驟操作即可),倘若沒有開機(jī)畫面,你可以自己做一張自動更新B1S的軟盤,重新刷新B10S,但有的主板B1S被破壞后,軟驅(qū)根本就不工作,此時,可嘗試用熱插拔法加以解決(曾有人嘗試,只要B1S相同,在同級別的主板中都可以成功燒錄。)。但采用熱插拔除需要相同的B1S外還可能會導(dǎo)致主板部分元件損壞,所以可靠的方法是用寫碼器將B1S更新文件寫Λ B1S里面(可找有此服務(wù)的電腦商解決比較安全)。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明的目的在于提供一種高耐磨的手機(jī)貼膜,具有很好的耐磨性、使用壽命長,同時彈性和粘附性較好,粘結(jié)力強(qiáng)較強(qiáng)等特點。
      [0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種高耐磨的手機(jī)貼膜,所述高耐磨的手機(jī)貼膜包括最上層的防輻射層、中間層的石墨層和最下層的基材層組合而成,所述防輻射層為光學(xué)玻璃,所述的防輻射層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的41%_43%,所述的石墨層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的31%-34%,所述的基材層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的22%-27%。
      [0005]在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述基材層為聚乙烯塑料薄膜。
      [0006]在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述的反光層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的52%,所述的粘膠層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的24%,所述的基材層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的24%。
      [0007]本發(fā)明的一種高耐磨的手機(jī)貼膜,具有很好的耐磨性、使用壽命長,同時彈性和粘附性較好,粘結(jié)力強(qiáng)較強(qiáng)等特點。
      【具體實施方式】
      [0008]下面結(jié)合對本發(fā)明的較佳實施例進(jìn)行詳細(xì)闡述,以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
      [0009]在一實施例中,所述高耐磨的手機(jī)貼膜包括最上層的防福射層、中間層的石墨層和最下層的基材層組合而成,所述防輻射層為光學(xué)玻璃,所述的防輻射層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的41%-43%,所述的石墨層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的31%-34%,所述的基材層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的22%-27%。
      [0010]進(jìn)一步說明,所述基材層為聚乙烯塑料薄膜,所述的反光層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的52%,所述的粘膠層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的24%,所述的基材層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的24%。
      [0011]進(jìn)一步說明,光學(xué)玻璃具有高度的透明性、化學(xué)及物理學(xué)(結(jié)構(gòu)和性能)上的高度均勻性,具有特定和精確的光學(xué)常數(shù)。它可分為硅酸鹽、硼酸鹽、磷酸鹽、氟化物和硫系化合物系列。品種繁多,主要按他們在折射率(nD)_阿貝值(VD)圖中的位置來分類。傳統(tǒng)上nD>l.60,VD>50和nD〈l.60,VD>55的各類玻璃定為冕(K)玻璃,其余各類玻璃定為火石(F)玻璃。冕玻璃一般作凸透鏡,火石玻璃作凹透鏡。通常冕玻璃屬于含堿硼娃酸鹽體系,輕冕玻璃屬于鋁硅酸鹽體系,重冕玻璃及鋇火石玻璃屬于無堿硼硅酸鹽體系,絕大部分的火石玻璃屬于鉛鉀硅酸鹽體系。隨著光學(xué)玻璃的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬,其品種在不斷擴(kuò)大,其組成中幾乎包括周期表中的所有元素。通過折射、反射、透過方式傳遞光線或通過吸收改變光的強(qiáng)度或光譜分布的一種無機(jī)玻璃態(tài)材料。具有穩(wěn)定的光學(xué)性質(zhì)和高度光學(xué)均勻性。光學(xué)玻璃以二氧化硅為主要成分,具有耐高溫、膨脹系數(shù)低、機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)性能好等特點,用于制造對各種波段透過有特殊要求的棱鏡、透鏡、窗口和反射鏡等。此外,還有用于大規(guī)模集成電路制造的光掩膜板、液晶顯示器面板、影像光盤盤基薄板玻璃;光沿著磁力線方向通過玻璃時偏振面發(fā)生旋轉(zhuǎn)的磁光玻璃;光按一定方向通過傳輸超聲波的玻璃時,發(fā)生光的衍射、反射、匯聚或光頻移的聲光玻璃等。
      [0012]在進(jìn)一步說明,聚乙烯塑料薄膜是耐腐蝕性,電絕緣性(尤其高頻絕緣性)優(yōu)良,可以氯化,輻照改性,可用玻璃纖維增強(qiáng).低壓聚乙烯的熔點,剛性,硬度和強(qiáng)度較高,吸水性小,有良好的電性能和耐輻射性;高壓聚乙烯的柔軟性,伸長率,沖擊強(qiáng)度和滲透性較好;超高分子量聚乙烯沖擊強(qiáng)度高,耐疲勞,耐磨.低壓聚乙烯適于制作耐腐蝕零件和絕緣零件;高壓聚乙烯適于制作薄膜等。本發(fā)明提供一種高耐磨的手機(jī)貼膜,具有很好的耐磨性、使用壽命長,同時彈性和粘附性較好,粘結(jié)力強(qiáng)較強(qiáng)等特點。
      [0013]本發(fā)明的【具體實施方式】,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
      【主權(quán)項】
      1.一種高耐磨的手機(jī)貼膜,其特征在于:所述高耐磨的手機(jī)貼膜包括最上層的防輻射層、中間層的石墨層和最下層的基材層組合而成,所述防輻射層為光學(xué)玻璃,所述的防輻射層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的41%-43%,所述的石墨層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的31%-34%,所述的基材層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的22%-27%。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高耐磨的手機(jī)貼膜,其特征在于:所述基材層為聚乙烯塑料薄膜。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高耐磨的手機(jī)貼膜,其特征在于:所述的反光層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的52%,所述的粘膠層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的24%,所述的基材層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的24%。
      【專利摘要】本發(fā)明公開一種高耐磨的手機(jī)貼膜,所述高耐磨的手機(jī)貼膜包括最上層的防輻射層、中間層的石墨層和最下層的基材層組合而成,所述防輻射層為光學(xué)玻璃,所述的防輻射層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的41%-43%,所述的石墨層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的31%-34%,所述的基材層占高耐磨的手機(jī)貼膜總體分量的22%-27%,本發(fā)明提供一種高耐磨的手機(jī)貼膜,具有很好的耐磨性、使用壽命長,同時彈性和粘附性較好,粘結(jié)力強(qiáng)等特點。
      【IPC分類】B32B9/04, H04M1/02
      【公開號】CN105357345
      【申請?zhí)枴緾N201510773803
      【發(fā)明人】陸希悅
      【申請人】蘇州天擎電子通訊有限公司
      【公開日】2016年2月24日
      【申請日】2015年11月13日
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