0A和所述鋼板/銅板的電性連接。
[0152]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際情況選用所述補(bǔ)強(qiáng)元件的材料，只要采用了與本發(fā)明相同或近似的技術(shù)方案，并且達(dá)到了與本發(fā)明相同或近似的技術(shù)效果，均屬于本發(fā)明所述的攝像模組的保護(hù)范圍之內(nèi)，本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】并不以此為限。
[0153]本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本發(fā)明的實(shí)施例只作為舉例而并不限制本發(fā)明。本發(fā)明的目的已經(jīng)完整并有效地實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實(shí)施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本發(fā)明的實(shí)施方式可以有任何變形或修改。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一電氣支架，所述電氣支架被用于支撐一攝像模組，其特征在于，所述電氣支架包括一支架主體和一電路，其中所述電路被設(shè)置于所述支架主體以使所述電氣支架成為一電路板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣支架，其中所述支架主體為一中空環(huán)形結(jié)構(gòu)，包括一頂表面、一底表面、一外側(cè)和一內(nèi)側(cè)以及一通光孔，所述頂表面、底表面、外側(cè)和內(nèi)側(cè)分別被所述電路電性連通，所述通光孔貫通所述支架主體的所述頂表面和所述底表面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電氣支架，其中所述支架主體的內(nèi)部進(jìn)一步包括至少一對軸向?qū)ΨQ的臺(tái)階或一環(huán)形的臺(tái)階，所述臺(tái)階延伸于所述支架主體的所述內(nèi)側(cè)并位于所述通孔的上方，所述臺(tái)階的頂表面與所述電路電性連通。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電氣支架，其中所述支架主體進(jìn)一步包括有一連接裝置，所述連接裝置被設(shè)置于所述支架主體的表面且電性連接于所述支架主體中的所述電路。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電氣支架，其中所述連接裝置包括有一感光芯片連接點(diǎn)，所述感光芯片連接點(diǎn)設(shè)置于所述通光孔的兩側(cè)，用于電性連接所述攝像模組中的一感光芯片。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電氣支架，其中所述感光芯片連接點(diǎn)為一焊盤或焊點(diǎn)，所述感光芯片連接點(diǎn)與所述感光芯片通過一金線電性連接。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電氣支架，其中所述連接裝置中進(jìn)一步包括有一線路板連接點(diǎn)，所述線路板連接點(diǎn)設(shè)置于所述支架主體的底表面，用于電性連接所述攝像模組中的一柔性線路板。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電氣支架，其中所述線路板連接點(diǎn)為一焊盤或焊點(diǎn)，所述線路板連接點(diǎn)與所述柔性線路板通過焊接實(shí)現(xiàn)電性連接。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電氣支架，其中所述線路板連接點(diǎn)與所述柔性線路板為貼附式連接或插入式電性連接。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電氣支架，其中所述連接裝置中進(jìn)一步包括有一馬達(dá)連接點(diǎn)，所述馬達(dá)連接點(diǎn)設(shè)置于所述支架主體的頂表面，用于電性連接所述攝像模組中的一驅(qū)動(dòng)元件。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電氣支架，其中所述馬達(dá)連接點(diǎn)為一焊盤或焊點(diǎn)，所述馬達(dá)連接點(diǎn)與所述驅(qū)動(dòng)元件通過焊接實(shí)現(xiàn)電性連接。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電氣支架，其中所述馬達(dá)連接點(diǎn)與所述驅(qū)動(dòng)元件為貼附式或插入式電性連接。13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電氣支架，其中所述連接裝置中進(jìn)一步包括有一電子元件連接點(diǎn)，所述電子元件連接點(diǎn)設(shè)置于所述臺(tái)階的頂表面，用于電性連接一電子元件。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電氣支架，其中所述電子元件連接點(diǎn)為一焊盤或焊點(diǎn)，所述電子元件連接點(diǎn)與所述電子元件通過焊接實(shí)現(xiàn)電性連接。15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電氣支架，其中所述電子元件連接點(diǎn)與所述電子元件為貼附式或插入式電性連接。16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電氣支架，其中所述連接裝置進(jìn)一步包括有一外接設(shè)備連接點(diǎn)，所述外接設(shè)備連接點(diǎn)設(shè)置于所述支架主體的外側(cè)，用于電性連接一外接設(shè)備。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電氣支架，其中所述外接設(shè)備連接點(diǎn)為一焊盤或焊點(diǎn)，所述外接設(shè)備連接點(diǎn)與所述外接設(shè)備通過焊接實(shí)現(xiàn)電性連接。18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電氣支架，其中所述外接設(shè)備連接點(diǎn)與所述外接設(shè)備通過扣壓式或插入式電性連接。19.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電氣支架，其中所述連接裝置進(jìn)一步包括有至少一支撐點(diǎn)，所述支撐點(diǎn)設(shè)置于所述支架主體的表面，且所述支撐點(diǎn)不導(dǎo)電。20.一攝像模組，其特征在于，所述攝像模組包括: 一光學(xué)鏡頭； 一感光芯片；以及 權(quán)利要求1?19中任一項(xiàng)所述的電氣支架，所述光學(xué)鏡頭位于所述感光芯片的上方，所述感光芯片被電性連接于所述電氣支架的內(nèi)側(cè)。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的攝像模組，其中所述感光芯片與所述電氣支架通過一金線進(jìn)行電性連接。22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的攝像模組，其中所述感光芯片通過一金線與所述電氣支架上的所述感光芯片連接點(diǎn)進(jìn)行電性連接。23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的攝像模組，其中所述攝像模組進(jìn)一步包括一濾光片，所述濾光片被固定設(shè)置于所述電氣支架并位于所述光學(xué)鏡頭和所述感光芯片之間。24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的攝像模組，其中所述濾光片的被所述電氣支架的所述一對臺(tái)階固定或通過一整體的環(huán)形臺(tái)階固定。25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的攝像模組，其中所述攝像模組進(jìn)一步包括一柔性線路板，所述柔性線路板電性連接于所述電氣支架的底表面。26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的攝像模組，其中所述柔性電路板與所述電氣支架上的線路板連接點(diǎn)電性連接。27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的攝像模組，其中所述柔性電路板與所述電氣支架上的線路板連接點(diǎn)通過一引線實(shí)現(xiàn)電性連接。28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的攝像模組，其中所述引線為金線、銀線、銅線或鋁線。29.根據(jù)權(quán)利要求26所述的攝像模組，其中所述柔性電路板與所述電氣支架上的線路板連接點(diǎn)為貼附式、插入式或扣壓式電性連接。30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的攝像模組，其中所述攝像模組進(jìn)一步包括至少一電子元件，所述電子元件與所述電氣支架電性連接。31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的攝像模組，其中電子元件與所述電氣支架上的所述電子元件連接點(diǎn)電性連接。32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的攝像模組，其中所述電子元件與所述電子元件連接點(diǎn)通過金線、銀線、銅線或鋁線實(shí)現(xiàn)電性連接。33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的攝像模組，其中所述電子元件與所述電子元件連接點(diǎn)為貼附式、插入式或扣壓式電性連接。34.根據(jù)權(quán)利要求33所述的攝像模組，其中所述攝像模組可以被電性連接于一外接設(shè)備。35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的攝像模組，其中所述攝像模組通過所述電氣支架上的所述外接設(shè)備連接點(diǎn)電性連接所述外接設(shè)備。36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的攝像模組，其中所述攝像模組進(jìn)一步包括一補(bǔ)強(qiáng)元件，所述補(bǔ)強(qiáng)元件固定于所述柔性線路板并與所述柔性線路板電性連接。37.根據(jù)權(quán)利要求36所述的攝像模組，其中所述補(bǔ)強(qiáng)元件與所述柔性線路板通過樹脂實(shí)現(xiàn)固定連接，所述樹脂的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)電線路，以使所述補(bǔ)強(qiáng)元件與所述柔性線路板電性連接。38.根據(jù)權(quán)利要求37所述的攝像模組，其中所述補(bǔ)強(qiáng)元件為鋼板或銅板。39.根據(jù)權(quán)利要求20所述的攝像模組，其中所述攝像模組進(jìn)一步包括一驅(qū)動(dòng)元件，所述驅(qū)動(dòng)元件電性連接于所述電氣支架并連接所述光學(xué)鏡頭，以使所述驅(qū)動(dòng)元件能夠被驅(qū)動(dòng)用于調(diào)整所述光學(xué)鏡頭的焦距。40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的攝像模組，其中所述驅(qū)動(dòng)元件為一馬達(dá)。41.根據(jù)權(quán)利要求40所述的攝像模組，其中所述感光芯片與所述電氣支架通過一金線進(jìn)行電性連接。42.根據(jù)權(quán)利要求40所述的攝像模組，其中所述感光芯片通過一金線與所述電氣支架上的所述感光芯片連接點(diǎn)進(jìn)行電性連接。43.根據(jù)權(quán)利要求41所述的攝像模組，其中所述攝像模組進(jìn)一步包括一濾光片，所述濾光片被固定設(shè)置于所述電氣支架并位于所述光學(xué)鏡頭和所述感光芯片之間。44.根據(jù)權(quán)利要求42所述的攝像模組，其中所述濾光片的被所述電氣支架的所述一對臺(tái)階固定。45.根據(jù)權(quán)利要求43所述的攝像模組，其中所述攝像模組進(jìn)一步包括一柔性線路板，所述柔性線路板電性連接于所述電氣支架的底表面。46.根據(jù)權(quán)利要求45所述的攝像模組，其中所述柔性電路板與所述電氣支架上的線路板連接點(diǎn)電性連接。47.根據(jù)權(quán)利要求46所述的攝像模組，其中所述柔性電路板與所述電氣支架上的線路板連接點(diǎn)通過一引線實(shí)現(xiàn)電性連接。48.根據(jù)權(quán)利要求47所述的攝像模組，其中所述引線為金線、銀線、銅線或鋁線。49.根據(jù)權(quán)利要求46所述的攝像模組，其中所述柔性電路板與所述電氣支架上的線路板連接點(diǎn)為貼附式、插入式或扣壓式電性連接。50.根據(jù)權(quán)利要求49所述的攝像模組，其中所述攝像模組進(jìn)一步包括至少一電子元件，所述電子元件與所述電氣支架電性連接。51.根據(jù)權(quán)利要求50所述的攝像模組，其中電子元件與所述電氣支架上的所述電子元件連接點(diǎn)電性連接。52.根據(jù)權(quán)利要求51所述的攝像模組，其中所述電子元件與所述電子元件連接點(diǎn)通過金線、銀線、銅線或鋁線實(shí)現(xiàn)電性連接。53.根據(jù)權(quán)利要求50所述的攝像模組，其中所述電子元件與所述電子元件連接點(diǎn)為貼附式、插入式或扣壓式電性連接。54.根據(jù)權(quán)利要求53所述的攝像模組，其中所述攝像模組進(jìn)一步包括一補(bǔ)強(qiáng)元件，所述補(bǔ)強(qiáng)元件固定于所述柔性線路板并與所述柔性線路板電性連接。55.根據(jù)權(quán)利要求54所述的攝像模組，其中所述補(bǔ)強(qiáng)元件與所述柔性線路板通過樹脂實(shí)現(xiàn)固定連接，所述樹脂的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)電線路，以使所述補(bǔ)強(qiáng)元件與所述柔性線路板電性連接。56.根據(jù)權(quán)利要求55所述的攝像模組，其中所述補(bǔ)強(qiáng)元件為鋼板或銅板。57.根據(jù)權(quán)利要求56所述的攝像模組，其中所述攝像模組可以被電性連接于一外接設(shè)備。58.根據(jù)權(quán)利要求57所述的攝像模組，其中所述攝像模組通過所述電氣支架上的所述外接設(shè)備連接點(diǎn)電性連接所述外接設(shè)備。
【專利摘要】一攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用，該攝像模組包括：一光學(xué)鏡頭，一感光芯片，以及一電氣支架，所述光學(xué)鏡頭位于所述感光芯片的上方，所述感光芯片被電性連接于所述電氣支架的內(nèi)側(cè)。所述電氣支架可以做成任意外形，除具備傳統(tǒng)線路板所具備的功能(芯片、馬達(dá)等電子器件的電信號導(dǎo)通)外，還具備傳統(tǒng)底座支撐濾光片、作為馬達(dá)底座支架的作用。
【IPC分類】H04N5/225
【公開號】CN105472218
【申請?zhí)枴緾N201510868840
【發(fā)明人】王明珠, 陳飛帆, 郭楠, 黃楨, 陳振宇, 王胤歡, 吳業(yè)
【申請人】寧波舜宇光電信息有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月1日