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      麥克風(fēng)裝置及電子設(shè)備的制造方法

      文檔序號:9814881閱讀:251來源:國知局
      麥克風(fēng)裝置及電子設(shè)備的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體地,涉及一種麥克風(fēng)裝置及電子設(shè)備。
      【背景技術(shù)】
      [0002]駐極體麥克風(fēng)顧名思義是一種圓柱體的器件,外面被一個圓柱體的金屬屏蔽罩包住。這層金屬屏蔽罩的作用是屏蔽外界干擾,保護麥克風(fēng)內(nèi)部的型號不受干擾,所以外面這層屏蔽罩必須接地,以達到屏蔽的作用。但是實際應(yīng)用中由于麥克風(fēng)本身設(shè)計和加工的限制,外殼的接地沒做好,就會導(dǎo)致外界信號對麥克風(fēng)造成干擾。特備是當(dāng)麥克風(fēng)受到外界壓力的時候,外殼與PCB板之間的接觸力減小,導(dǎo)致電阻變大,屏蔽效果就會減弱,從而產(chǎn)生電流干擾。
      [0003]隨著社會的進步和技術(shù)的發(fā)展,人們對電子產(chǎn)品的體積和性能要求都越來越高,同時對電子產(chǎn)品使用的麥克風(fēng)的性能要求也越來越高。通常人們對電子產(chǎn)品都有抗壓能力強的要求,這就要求麥克風(fēng)也必須具有較高的抗壓能力。
      [0004]因此,針對人們的需求,現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題,本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高抗壓能力及抗干擾能力的麥克風(fēng)裝置及具有該麥克風(fēng)裝置的電子設(shè)備。
      [0006]根據(jù)本發(fā)明的一方面,提供了一種麥克風(fēng)裝置,其包括:外殼,包括一端開放的外殼本體及由所述外殼本體的開放端彎折形成的卷邊;線路板,設(shè)置于所述外殼本體的開放端且承載于所述卷邊上;其中,所述卷邊與所述線路板平面接觸,所述線路板與所述外殼組成封裝腔體。
      [0007]進一步地,所述卷邊呈平板狀結(jié)構(gòu)。
      [0008]進一步地,所述卷邊與所述外殼本體一體成型。
      [0009]進一步地,所述麥克風(fēng)裝置還包括:柵環(huán),設(shè)置于所述封裝腔體中且位于所述線路板之上。
      [0010]進一步地,所述柵環(huán)采用車削工藝制成。
      [0011]進一步地,所述外殼本體呈圓柱體狀。
      [0012]進一步地,所述線路板的朝向所述卷邊的表面的側(cè)端凹陷形成缺口;其中,當(dāng)所述線路板承載于所述卷邊上時,所述卷邊與所述缺口的內(nèi)壁平面接觸連接。
      [0013]進一步地,所述線路板的背向所述卷邊的表面上設(shè)置有鋪銅區(qū)。
      [0014]根據(jù)本發(fā)明的另一方面,還提供了一種電子設(shè)備,其包括上述的麥克風(fēng)裝置。
      [0015]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明通過增大外殼與線路板的接觸面積以及采用車削工藝制成的柵環(huán)提高麥克風(fēng)裝置的抗壓能力,同時增加了線路板上的鋪銅區(qū)的面積,從而大大地增強了麥克風(fēng)裝置對干擾信號的屏蔽效果。
      【附圖說明】
      [0016]通過結(jié)合附圖進行的以下描述,本發(fā)明的實施例的上述和其它方面、特點和優(yōu)點將變得更加清楚,附圖中:
      [0017]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例的麥克風(fēng)裝置的俯視圖;
      [0018]圖2是圖1的A-A向剖視圖;
      [0019]圖3是根據(jù)本發(fā)明的實施例的麥克風(fēng)裝置的仰視圖。
      【具體實施方式】
      [0020]以下,將參照附圖來詳細描述本發(fā)明的實施例。然而,可以以許多不同的形式來實施本發(fā)明,并且本發(fā)明不應(yīng)該被解釋為限制于這里闡述的具體實施例。相反,提供這些實施例是為了解釋本發(fā)明的原理及其實際應(yīng)用,從而本領(lǐng)域的其他技術(shù)人員能夠理解本發(fā)明的各種實施例和適合于特定預(yù)期應(yīng)用的各種修改。相同的標(biāo)號在整個說明書和附圖中可用來表示相同的元件。
      [0021]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例的麥克風(fēng)裝置的俯視圖;圖2是圖1的A-A向剖視圖;圖3是根據(jù)本發(fā)明的實施例的麥克風(fēng)裝置的仰視圖。
      [0022]—并參照圖1、圖2和圖3,根據(jù)本發(fā)明的實施例的麥克風(fēng)裝置100包括:包括:外殼
      10、線路板20。需要說明的是,根據(jù)本發(fā)明的實施例的麥克風(fēng)裝置100可用于智能手機、平板電腦等電子設(shè)備中。
      [0023]所述外殼10包括一端開放且呈圓柱體狀的外殼本體11及由外殼本體11的兩開放端相對彎折的兩卷邊12。線路板20設(shè)置在外殼本體11的開放端,并承載于兩卷邊12上。這樣,外殼1與線路板20組成封裝腔體。
      [0024]具體地,所述線路板20的朝向卷邊12的表面的兩側(cè)凹陷形成兩個缺口21。當(dāng)線路板20承載于兩卷邊12上時,兩卷邊12分別與對應(yīng)的缺口 21貼合連接,以使卷邊12與缺口 21的內(nèi)壁實現(xiàn)接觸連接。
      [0025]在本實施例中,優(yōu)選地,所述卷邊12呈平板結(jié)構(gòu)。這樣,卷邊12與對應(yīng)的缺口21的內(nèi)壁實現(xiàn)平面接觸連接。這里,平面接觸連接增大了卷邊12與線路板20的接觸面積。外殼10的卷邊12與線路板20的接觸面積越大,二者之間的焊接力也越大,從而增強了麥克風(fēng)裝置100的抗壓能力。
      [0026]作為本發(fā)明的另一實施例,所述卷邊12的與對應(yīng)的缺口21接觸的表面為平面,而其它面(例如卷邊12的外表面)為曲面。
      [0027]進一步地,在本實施例中,優(yōu)選地,外殼本體11與兩卷邊12—體成型;但本發(fā)明并不限制于此。
      [0028]此外,根據(jù)本發(fā)明的實施例的麥克風(fēng)裝置100還包括柵環(huán)30;其中,所述柵環(huán)30設(shè)置于由外殼10與線路板20組成的封裝腔體內(nèi),且其位于線路板20上并與線路板20電連接。
      [0029]在本實施例中,優(yōu)選地,所述柵環(huán)30采用車削工藝制成。采用車削工藝制成的柵環(huán)30的壁厚均勻、公差易控制且支撐強度更好,從而增強了麥克風(fēng)裝置100的抗壓能力。
      [0030]根據(jù)本發(fā)明的實施例的麥克風(fēng)裝置100呈一端開放的圓柱體結(jié)構(gòu),相對應(yīng)地,所述外殼10呈現(xiàn)一端開放且其開放端帶有向內(nèi)延伸的卷邊12的圓柱體結(jié)構(gòu)。所述線路板20配合所述外殼本體11的開放端形狀設(shè)置,通過所述缺口 21嵌在所述外殼本體11的開放端,與所述外殼本體11、卷邊12組成封裝結(jié)構(gòu)。
      [0031]根據(jù)本發(fā)明的實施例的麥克風(fēng)裝置100,其包括的線路板20的底部(即背向卷邊12的表面上)設(shè)置有鋪銅區(qū)22;其中,所述鋪銅區(qū)22設(shè)置于所述線路板20除與卷邊12接觸的其它空余位置。具體地,在根據(jù)本發(fā)明的實施例的麥克風(fēng)裝置100中,線路板20上的鋪銅區(qū)22的面積比現(xiàn)有技術(shù)的線路板上的鋪銅區(qū)面積大,這樣的改進提高了麥克風(fēng)裝置100對外界干擾的抵抗能力。
      [0032]綜上所述,根據(jù)本發(fā)明的實施例,通過增大外殼與線路板的接觸面積以及采用車削工藝制成的柵環(huán)提高麥克風(fēng)裝置的抗壓能力,同時增加了線路板上的鋪銅區(qū)的面積,從而大大地增強了麥克風(fēng)裝置對干擾信號的屏蔽效果。
      [0033]雖然已經(jīng)參照特定實施例示出并描述了本發(fā)明,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解:在不脫離由權(quán)利要求及其等同物限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下,可在此進行形式和細節(jié)上的各種變化。
      【主權(quán)項】
      1.一種麥克風(fēng)裝置,其特征在于,包括: 外殼,包括一端開放的外殼本體及由所述外殼本體的開放端彎折形成的卷邊; 線路板,設(shè)置于所述外殼本體的開放端且承載于所述卷邊上; 其中,所述卷邊與所述線路板平面接觸,所述線路板與所述外殼組成封裝腔體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)裝置,其特征在于,所述卷邊呈平板狀結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)裝置,其特征在于,所述卷邊與所述外殼本體一體成型。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)裝置,其特征在于,所述麥克風(fēng)裝置還包括:柵環(huán),設(shè)置于所述封裝腔體中且位于所述線路板之上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)裝置,其特征在于,所述柵環(huán)采用車削工藝制成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)裝置,其特征在于,所述外殼本體呈圓柱體狀。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)裝置,其特征在于,所述線路板的朝向所述卷邊的表面的側(cè)端凹陷形成缺口;其中,當(dāng)所述線路板承載于所述卷邊上時,所述卷邊與所述缺口的內(nèi)壁平面接觸連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的麥克風(fēng)裝置,其特征在于,所述線路板的背向所述卷邊的表面上設(shè)置有鋪銅區(qū)。9.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括權(quán)利要求1至8任一項所述的麥克風(fēng)裝置。
      【專利摘要】本發(fā)明提供了一種麥克風(fēng)裝置,其包括:外殼,包括一端開放的外殼本體及由所述外殼本體的開放端彎折形成的卷邊;線路板,設(shè)置于所述外殼本體的開放端且承載于所述卷邊上;其中,所述卷邊與所述線路板平面接觸,所述線路板與所述外殼組成封裝腔體。本發(fā)明還公開了一種具有該麥克風(fēng)裝置的電子設(shè)備。本發(fā)明通過增大外殼與線路板的接觸面積以及采用車削工藝制成的柵環(huán)提高麥克風(fēng)裝置的抗壓能力,同時增加了線路板上的鋪銅區(qū)的面積,從而大大地增強了麥克風(fēng)裝置對干擾信號的屏蔽效果。
      【IPC分類】H04R1/08
      【公開號】CN105578326
      【申請?zhí)枴緾N201510992976
      【發(fā)明人】歐妍平
      【申請人】惠州Tcl移動通信有限公司
      【公開日】2016年5月11日
      【申請日】2015年12月23日
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