不具有底板的手機保護套的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及手機保護套，更具體地說，涉及一種不具有底板手機保護套。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能手機的普及，智能手機的屏幕也傾向于大型化和纖薄化，現(xiàn)在流行的主流手機屏幕大多在5至6英寸之間，甚至有更大的屏幕。為了保護怯弱的屏幕，手機廠商或者手機配套企業(yè)會設(shè)計與手機相適應(yīng)的手機保護套。
[0003]現(xiàn)有的合頁式手機保護套均包括一個底殼，底殼上設(shè)置有與卡扣，底殼通過卡扣與手機固定連接，蓋板與底殼固定連接，可進行折彎而覆蓋與手機的屏幕上。對于現(xiàn)有的這種手機保護安裝在手機上存在以下問題:
[0004]1、手機的底蓋厚度具有1-2毫米厚，安裝在手機上無疑會使手機安裝該保護套后的厚度多增加1-2毫米；
[0005]2、手機保護套通常為塑料制成，其是熱的不良導(dǎo)體，安裝在手機上，保護套的底殼與手機底部全方位貼合，不利于手機的散熱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有手機保護套都帶底板而造成安裝后增加手機厚度、妨礙手機散熱的問題而提供一種不具有底板的手機保護套。
[0007]本發(fā)明為實現(xiàn)其目的的技術(shù)方案是這樣的:構(gòu)造一種不具有底板的手機保護套，其特征在于包括套框和蓋板，所述套框由四條邊框組成，所述的四條邊框依次首尾相連一體構(gòu)成矩形框架;所述蓋板的左側(cè)邊與所述套框的左邊框固定連接，所述蓋板在鄰近所述套框的左邊框位置處可折彎覆蓋于所述套框所圍成的區(qū)域。在本發(fā)明中，手機保護套通過矩形套框套住手機的四邊從而實現(xiàn)手機保護套與手機的固定連接，手機保護套與手機固定連接后，手機的底蓋裸露，從而可減少手機安裝保護套之后的厚度，同時手機底蓋裸露，方便手機散熱。
[0008]上述不具有底板的手機保護套中，所述的套框的上邊框、右邊框、下邊框開設(shè)有數(shù)個規(guī)避通孔。這些規(guī)避通孔的位置與手機上的耳機插孔、數(shù)據(jù)插孔、麥克風(fēng)、揚聲器、手機卡插槽、存儲卡插槽的位置相對應(yīng)，用于電源線、耳機線與手機插接，手機卡和存儲卡的插拔以及聲波的傳遞。
[0009]上述不具有底板的手機保護套中，所述套框的左邊框內(nèi)設(shè)置有磁性元件，所述蓋板鄰近套框左邊框的位置處設(shè)置有與磁性元件相互磁吸引的鐵磁性器件。所述套框的右邊框內(nèi)設(shè)置有磁性元件，所述蓋板內(nèi)位于右邊沿的位置處設(shè)置有與套框右邊框內(nèi)磁性元件相互磁吸引的鐵磁性器件。在蓋板覆蓋在手機屏幕上后，蓋板內(nèi)的鐵磁性器件和套框內(nèi)的磁性元件相互吸弓I，從而對蓋板起到定位于固定作用，使蓋板對手機屏幕完全覆蓋。
[0010]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，在本發(fā)明中，手機保護套通過矩形套框套住手機的四邊從而實現(xiàn)手機保護套與手機的固定連接，手機保護套與手機固定連接后，手機的底蓋裸露，從而可減少手機安裝保護套之后的厚度，同時手機底蓋裸露，方便手機散熱。
【附圖說明】
[0011 ]圖1是本發(fā)明手機保護套的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是本發(fā)明手機保護套使用是的剖面圖。
[0013]圖中零部件名稱及序號:
[0014]套框10、規(guī)避通孔11、左邊框12、第一磁性元件13、右邊框14、第二磁性元件15、蓋板30、鐵絲31、鐵片32、手機50。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合【附圖說明】具體實施方案。
[0016]如圖1圖所示，本實施例中的手機保護套不具有底板，其有蓋板30和套框10構(gòu)成。套框10由四條邊框首尾相連一體構(gòu)成矩形框，該矩形框上下通透，蓋板30的左側(cè)邊與套框10的左邊框12固定連接，連接位置在左邊框12的中下部，蓋板30與套框10連接位置處的質(zhì)地較為柔軟，便于蓋板30在此處折彎而覆蓋于手機50的屏幕上。套框10的上邊框、右邊框14、下邊框開設(shè)有數(shù)個規(guī)避通孔11。這些規(guī)避通孔11的位置與手機50上的耳機插孔、數(shù)據(jù)插孔、麥克風(fēng)、揚聲器、手機卡插槽、存儲卡插槽的位置相對應(yīng)，用于電源線、耳機線與手機插接，手機卡和存儲卡的插拔以及聲波的傳遞。
[0017]如圖2所示，在套框10的左邊框12內(nèi)嵌設(shè)有第一磁性元件13，在蓋板30的左邊緣處內(nèi)部嵌有鐵絲31作為鐵磁性器件，當(dāng)蓋板30覆蓋與手機屏幕上時，嵌有鐵絲31的部位與套框10的左邊框12相貼合，左邊框12內(nèi)的第一磁性元件13與蓋板30內(nèi)的鐵絲31相互吸引。在套框10的右邊框14內(nèi)嵌設(shè)有第二磁性元件15，在蓋板30的右邊緣內(nèi)嵌設(shè)有鐵片32作為作為鐵磁性器件，當(dāng)蓋板30覆蓋與手機屏幕上時，蓋板30的右邊緣與套框10的右邊框14接觸連接，第二磁性元件15與蓋板30內(nèi)的鐵片32相互吸引。通過第一磁性元件13與鐵絲31的吸引、第二磁性元件15與鐵片32的吸引，從而將蓋板30定位固定。
[0018]在本實施例中，套框10為塑料一體成型，第一磁性元件13和第二磁性元件15在套框成型時嵌入在其中。
[0019]在本發(fā)明中，手機保護套通過矩形套框10套住手機50的四邊從而實現(xiàn)手機保護套與手機的固定連接，手機保護套與手機固定連接后，手機的底蓋裸露，從而可減少手機安裝保護套之后的厚度，同時手機底蓋裸露，方便手機散熱。
【主權(quán)項】
1.一種不具有底板的手機保護套，其特征在于包括套框和蓋板，所述套框由四條邊框組成，所述的四條邊框依次首尾相連一體構(gòu)成矩形框架;所述蓋板的左側(cè)邊與所述套框的左邊框固定連接，所述蓋板在鄰近所述套框的左邊框位置處可折彎覆蓋于所述套框所圍成的區(qū)域。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述不具有底板的手機保護套，其特征在于所述的套框的上邊框、右邊框、下邊框開設(shè)有數(shù)個規(guī)避通孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述不具有底板的手機保護套，其特征在于所述套框的左邊框內(nèi)設(shè)置有磁性元件，所述蓋板鄰近套框左邊框的位置處設(shè)置有與磁性元件相互磁吸引的鐵磁性器件。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述不具有底板的手機保護套，其特征在于所述套框的右邊框內(nèi)設(shè)置有磁性元件，所述蓋板內(nèi)位于右邊沿的位置處設(shè)置有與套框右邊框內(nèi)磁性元件相互磁吸引的鐵磁性器件。
【專利摘要】本發(fā)明涉及手機保護套，為解決手機保護套都帶底板而造成安裝后增加手機厚度、妨礙手機散熱的問題，本發(fā)明公開構(gòu)造不具有底板的手機保護套，其特征在于包括套框和蓋板，所述套框由四條邊框組成，所述的四條邊框依次首尾相連一體構(gòu)成矩形框架；所述蓋板的左側(cè)邊與所述套框的左邊框固定連接，所述蓋板在鄰近所述套框的左邊框位置處可折彎覆蓋于所述套框所圍成的區(qū)域。在本發(fā)明中，手機保護套通過矩形套框套住手機的四邊從而實現(xiàn)手機保護套與手機的固定連接，手機保護套與手機固定連接后，手機的底蓋裸露，從而可減少手機安裝保護套之后的厚度，同時手機底蓋裸露，方便手機散熱。
【IPC分類】H04M1/02, A45C11/00
【公開號】CN105635369
【申請?zhí)枴緾N201610110721
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請人】柳州市金旭節(jié)能科技有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2016年2月29日