一種sim卡底座及電子設備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種SIM卡底座及電子設備，涉及通信技術(shù)領(lǐng)域。該SIM卡底座包括：用于放置客戶識別模塊SIM卡的底座本體；設置于所述底座本體上的彈片，其中所述彈片為形狀記憶材料；其中，在達到一預設條件時，所述彈片由原始狀態(tài)發(fā)生形變并與所述SIM卡脫離；在所述預設條件撤消時，所述彈片恢復至原始狀態(tài)并與所述SIM卡接觸連接。本發(fā)明的SIM卡底座能夠在預設條件下發(fā)生形變，既能保持SIM卡與SIM卡底座的良好接觸，也使得SIM卡容易在底座中滑行，避免了現(xiàn)有的SIM卡底座結(jié)構(gòu)在插拔時容易出現(xiàn)端子被損壞的問題。
【專利說明】
一種SIM卡底座及電子設備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種S頂卡底座及電子設備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前大多移動設備上都需要使用SnKSubscriberIdentity Module，客戶識別模塊)卡實現(xiàn)通信功能。然而，在用戶插入或者拔出SIM卡時，現(xiàn)有的SIM卡底座的端子往往會勾住SIM卡裁剪時產(chǎn)生的毛邊，插入或拔出的力量往往導致SIM卡底座的端子變形或者斷
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【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種SM卡底座及電子設備，底座能夠在預設條件下發(fā)生形變，使得SIM卡失去限制能夠輕易脫離電子設備，不需用力插拔，避免了現(xiàn)有結(jié)構(gòu)在SIM卡插入或拔出中出現(xiàn)SIM卡底座的端子損壞的問題。
[0004]為達到上述目的，本發(fā)明的實施例提供一種S頂卡底座，包括:
[0005]用于放置客戶識別模塊SIM卡的底座本體；
[0006]設置于所述底座本體上的彈片，其中所述彈片為形狀記憶材料；
[0007]其中，在達到一預設條件時，所述彈片由原始狀態(tài)發(fā)生形變并與所述SM卡脫離；在所述預設條件撤消時，所述彈片恢復至原始狀態(tài)并所述S頂卡接觸連接。
[0008]為達到上述目的，本發(fā)明的實施例還提供了一種電子設備，包括如上所述的S頂卡底座和控制電路;其中
[0009]所述控制電路與所述SIM卡底座的彈片連接，用于根據(jù)預設條件來控制所述彈片發(fā)生形變，以及根據(jù)所述預設條件的撤銷來控制所述彈片恢復至原始狀態(tài)。
[0010]本發(fā)明的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
[0011]本發(fā)明實施例的S頂卡底座，彈片是由形狀記憶材料制成，利用該彈片能夠在達到預設條件時由原始狀態(tài)發(fā)生形變，且在預設條件撤消時重新恢復至原始狀態(tài)的特性，既能保持SIM卡與SIM卡底座的良好接觸，也使得SIM卡容易在底座中滑行，避免了現(xiàn)有的SIM卡底座結(jié)構(gòu)在插拔時容易出現(xiàn)端子被損壞的問題。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明實施例的SIM卡底座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本發(fā)明實施例的電子設備的控制電路的原理示意圖；
[0014]圖3為本發(fā)明實施例的電子設備的控制電路的具體實現(xiàn)電路示意圖；
[0015]圖4為本發(fā)明實施例的電子設備的結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0016]圖5為本發(fā)明實施例的電子設備的結(jié)構(gòu)示意圖二。
【具體實施方式】
[0017]為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實施例進行詳細描述。
[0018]在用戶插入或者拔出SM卡時，SIM卡底座的端子往往會勾住SM卡裁剪時產(chǎn)生的毛邊，拉扯力容易導致S頂卡底座的端子變形或者斷裂;本發(fā)明針對這個問題，提供一種SIM卡底座，其能夠在預設條件下發(fā)生形變，既能保持SIM卡與SM卡底座的良好接觸，也使得SIM卡容易在底座中滑行，避免了現(xiàn)有的S頂卡底座結(jié)構(gòu)在插拔時容易出現(xiàn)端子被損壞等問題。
[0019]如圖1所示，本發(fā)明實施例的一種SIM卡底座，包括:用于放置客戶識別模塊SIM卡的底座本體I;設置于所述底座本體I上的彈片2，其中所述彈片2為形狀記憶材料(SMA，Shape Memory Alloy)制成，具體可以為鈦鎳合金、銅鋅合金、銅招鎳合金、銅鉬鎳合金、銅金鋅合金、金鎘合金、或銀鎘合金。在本發(fā)明上述實施例的S頂卡底座中，形狀記憶合金優(yōu)選使用T1-Ni(鈦鎳)系形狀記憶合金。T1-Ni系形狀記憶合金具有優(yōu)異的形狀記憶效應、高的耐熱性、耐蝕性、高的強度以及其他合金難以比擬的熱疲勞性等。使用該T1-Ni系形狀記憶合金制作的彈片，在達到預設條件也就是一定溫度時，就可以實現(xiàn)變形從而與SIM卡分離；而在溫度降低至低于變形臨界溫度時，該彈片就會恢復到原始狀態(tài)從而與S頂卡接觸，其伸縮率在20%以上，疲勞壽命達IxlO7次。上述變形臨界溫度根據(jù)T1-Ni系形狀記憶合金的成分比例有所變化，可以通過多次試驗確定具體的變形臨界溫度值以便進行控制。本發(fā)明實施例中的形狀記憶合金除了可以選擇T1-Ni系形狀記憶合金外，當然也可以使用其他具有形狀記憶的合金，在此不列舉。
[0020]具體地，在該實施例中，SIM卡底座的彈片2是由上述優(yōu)選的形狀記憶材料制成，在達到一預設條件時，由形狀記憶材料制成的彈片2由原始狀態(tài)發(fā)生形變并與所述SM卡脫離;在所述預設條件撤消時，所述彈片2恢復至原始狀態(tài)并與所述S頂卡接觸連接。
[0021]更具體地，在需要插入SM卡時，通過預設條件控制該彈片2發(fā)生形變，即該彈片2不會配合S頂卡固定結(jié)構(gòu)一起卡緊該S頂卡，一方面S頂卡在插入時能夠更輕松地操作，另一方面也避免了彈片2勾住S頂卡生的毛邊，進而導致彈片2在拉扯力的作用下變形或者斷裂；在插入SIM卡后，控制撤銷該預設條件，彈片2就會恢復到原始狀態(tài)，彈片2配合SIM卡固定結(jié)構(gòu)一起卡緊該SIM卡并接觸固定;在需要拔出SIM卡時，通過預設條件控制該彈片2發(fā)生形變，彈片2與S頂卡脫離連接，即該彈片2不會配合S頂卡固定結(jié)構(gòu)一起卡緊該S頂卡，那么在拔出SIM卡時也能夠更輕松地進行操作。這樣一方面實現(xiàn)了 SIM卡的插拔更快捷方便，另一方面避免SIM卡底座的彈片勾住SIM卡的毛邊，從而導致插拔的拉扯力造成SIM卡或彈片的損壞等問題。
[0022]進一步地，如圖1所示，上述彈片2的個數(shù)為多個，且對稱分布在上述底座本體I的兩側(cè)，該彈片2的第一部分21與底座本體I固定連接，第二部分22沿SIM卡的插入方向延伸。具體地，當該SIM卡底座安裝于電子設備中時，電子設備的外殼在對應該SIM卡底座的位置上設置用于插入或拔出SIM卡的開口。本優(yōu)選實施例的SIM卡底座彈片的第二部分22設置為沿S頂卡的插入方向延伸，也就是沿所述開口往里的方向延伸;這樣，在插入S頂卡時，彈片2就不會勾住SIM卡的毛邊使其損壞了。
[0023]進一步地，所述彈片2在原始狀態(tài)時，所述彈片2與SIM卡接觸連接，此時所述第二部分22距離所述底座本體I的定位面所在平面的垂直距離為第一距離;在達到所述預設條件時，所述第二部分22向所述定位面所在平面移動，所述第二部分22距離所述定位面所在平面的垂直距離減小至第二距離，所述彈片2與S頂卡脫離。由此可知，在該實施例中，在達到預設條件時，彈片2的第二部分22與底座本體的定位面距離更近，這樣，該S頂卡底座與電子設備SM卡的卡緊結(jié)構(gòu)之間的間隙增大，使得SM卡不再被底座卡緊，即可將其快捷取出或插入，實現(xiàn)了S頂卡的插拔更方便，另一方面也避免SM卡底座的彈片勾住S頂卡的毛邊，從而導致插拔的拉扯力造成SIM卡或彈片的損壞。
[0024]更進一步地，在本發(fā)明的實施例中，所述彈片2還包括凸起部23，該凸起部23設置于所述彈片2的第一部分21和第二部分22之間，所述彈片2在原始狀態(tài)時通過所述凸起部23與S頂卡金屬芯片電接觸。應該理解的是，現(xiàn)有的SM卡設置有多個電接觸部位，相應的，上述彈片2在底座本體I上的具體位置是對應于SIM卡的電接觸部位設置的，不僅限于圖1所不O
[0025]本發(fā)明實施例還提供了一種電子設備，包括如上所述的S頂卡底座和控制電路;其中所述控制電路與所述SIM卡底座的彈片2連接，用于根據(jù)預設條件來控制所述彈片2發(fā)生形變，以及根據(jù)所述預設條件的撤銷來控制所述彈片2恢復至原始狀態(tài)。
[0026]本發(fā)明實施例的電子設備，在獲取用戶需要拔出SIM卡或插入SIM卡的信號時，SP可通過其內(nèi)設的控制電路根據(jù)預設條件來控制S頂卡底座的彈片發(fā)生形變，實現(xiàn)用戶方便快捷的插入或拔出SIM卡;而當插拔完成時，又可根據(jù)預設條件的撤銷來控制彈片恢復到原始狀態(tài)。
[0027]具體地，如圖2所示，控制電路包括中央處理器(CPU，Central Processing Unit)、與所述中央處理器第一端口連接的加熱裝置以及與所述中央處理器第二端口連接的溫度傳感器。
[0028]其中的所述加熱裝置，用于對所述彈片2施加熱量。該加熱裝置可設置在彈片2附件位置，通過熱傳遞將熱量傳遞至彈片2。所述溫度傳感器，用于采集所述彈片2的溫度信息。因此，所述中央處理器在接收到所述電子設備發(fā)出的插入SIM卡信號或拔出SIM卡信號時，發(fā)送第一控制信號至所述加熱裝置，使所述加熱裝置啟動加熱；以及獲取所述溫度傳感器采集的溫度信息，在溫度信息達到所述預設條件時，發(fā)送第二控制信號至所述加熱裝置，使所述加熱裝置停止加熱。
[0029]該實施例的電子設備，可以通過設置SIM卡插拔按鈕用于觸發(fā)拔出SIM卡信號或插入S頂卡信號。當然該按鈕可以是設置于該電子設備上的物理按鍵，也可以是該電子設備內(nèi)設的一軟件選擇項。在用戶需要拔出SIM卡或插入SIM卡時，啟用SIM卡插拔按鈕，觸發(fā)對應的拔出SM卡信號或插入SM卡信號，控制電路的中央處理器接收到插入S頂卡信號或撥出S頂卡信號時，發(fā)送第一控制信號至加熱裝置，該加熱裝置對所述彈片2啟動加熱。當然，溫度傳感器會對彈片的溫度進行采集，并將采集到的溫度信息傳遞到該中央處理器，在溫度未達到預設條件時持續(xù)加熱。而當溫度已達到預設條件時，中央處理器就會發(fā)送第二控制信號至加熱裝置，使加熱裝置停止加熱。這樣，在用戶需要拔出SM卡或插入SM卡時，彈片會被加熱至變形臨界溫度從而發(fā)生形變，即彈片的第二部分22向底座的定位面所在平面移動，所述第二部分22距離所述定位面所在平面的垂直距離減小，所述彈片2與S頂卡脫離，SP該彈片2不會配合SIM卡固定結(jié)構(gòu)一起卡緊該SIM卡，一方面實現(xiàn)了 SIM卡的插拔更快捷方便，另一方面避免SIM卡底座的彈片勾住SIM卡的毛邊，從而導致插拔的拉扯力造成SIM卡或彈片的損壞等問題。而停止加熱后溫度逐漸降低，已不滿足變形的條件，彈片就會恢復到原始狀態(tài)。
[0030]當然，為了提供用戶足夠的插拔S頂卡的時間，還可以根據(jù)具體的形狀記憶材料恢復原始狀態(tài)所需的時間范圍值，設置一個等待時間閥值;在該中央處理器判斷彈片的溫度達到變形臨界溫度后，在經(jīng)歷該等待時間閥值后，再發(fā)出第二控制信號使加熱裝置停止加熱，提升用戶的體驗。
[0031]進一步地，如圖3所示，所述第一端口 Pl為中央處理器的通用輸入/輸出端口(GP1,General Purpose Input Output)，所述第二端口P2為中央處理器的模數(shù)轉(zhuǎn)換端口(ADC，Analog-to_Digital Converter);所述加熱裝置為電熱絲R2;其中，所述第一端口Pl與三極管M的柵極G連接，所述三級管M的漏極D與電阻Rl的第一端連接，所述電阻Rl的第二端與恒定電壓VCC連接，所述三極管M的源極S與所述電熱絲R2的第一端連接，所述電熱絲R2的第二端接地；所述第二端口 P2與所述溫度傳感器(NTC ,Negative TemperatureCoeff iCient)RT的第一端連接，所述溫度傳感器RT的第二端接地。
[0032]中央處理器接收到電子設備發(fā)出的插入S頂卡信號或撥出S頂卡信號后，通過模數(shù)轉(zhuǎn)換端口信號采集到溫度傳感器傳來的溫度信息，當溫度小于變形臨界溫度時，通過通用輸入/輸出端口控制電壓，與其連接的三極管如金屬-氧化物半導體場效應晶體管(M0SFET，Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)的漏極D與源極S導通，使電熱絲加熱;此時ADC同步采樣，當NTC傳來的溫度信息大于變形臨界溫度(略大SMA材料的記憶溫度)時，中央處理器CPU通過GP1 口控制電壓，使MOSFET的漏極D與源極S不導通，電熱絲停止加熱。其中電阻的阻值優(yōu)選為1千歐。
[0033]當然，在上述實施例中，加熱裝置不僅可以通過電熱絲實現(xiàn)，還可以通過電磁感應熱裝置、微波加熱裝置等加熱元件實現(xiàn)，在此不再一一列舉。
[0034]綜上所述，本發(fā)明實施例的電子設備，通過控制電路根據(jù)預設條件來控制所述彈片2發(fā)生形變，以及根據(jù)所述預設條件的撤銷來控制所述彈片2恢復至原始狀態(tài)，使得彈片實現(xiàn)在原始狀態(tài)以及發(fā)生形變之間轉(zhuǎn)換，使用戶方便快捷的完成SM卡的插拔，且能夠有效避免拔插S頂卡時S頂卡底座的端子受損或斷裂，也能夠保證之后彈片與S頂卡的良好接觸。
[0035]需要說明的是，該電子設備是包括了上述SM卡底座的電子設備，上述SM卡底座的實現(xiàn)方法適用于該電子設備，也能達到相同的技術(shù)效果。
[0036]圖4是本發(fā)明另一實施例的電子設備的結(jié)構(gòu)不意圖。圖4所不的電子設備400包括:至少一個中央處理器401、存儲器402、至少一個網(wǎng)絡接口 404、其他用戶接口 403、加熱裝置406和溫度傳感器407。電子設備400中的各個組件通過總線系統(tǒng)405耦合在一起?？衫斫?，總線系統(tǒng)405用于實現(xiàn)這些組件之間的連接通信。總線系統(tǒng)405除包括數(shù)據(jù)總線之外，還包括電源總線、控制總線和狀態(tài)信號總線。但是為了清楚說明起見，在圖4中將各種總線都標為總線系統(tǒng)405。
[0037]其中，用戶接口403可以包括顯示器、鍵盤、按鍵或者點擊設備(例如，鼠標，軌跡球(trackball)、觸感板或者觸摸屏等。
[0038]可以理解，本發(fā)明實施例中的存儲器402可以是易失性存儲器或非易失性存儲器，或可包括易失性和非易失性存儲器兩者。其中，非易失性存儲器可以是只讀存儲器(Read-OnlyMemory, ROM)、可編程只讀存儲器(ProgrammabI eROM，PROM)、可擦除可編程只讀存儲器(ErasablePROM，EPROM)、電可擦除可編程只讀存儲器(ElectricallyEPROM，EEPROM)或閃存。易失性存儲器可以是隨機存取存儲器(RandomAccessMemory’RAM)，其用作外部高速緩存。通過示例性但不是限制性說明，許多形式的RAM可用，例如靜態(tài)隨機存取存儲器(3七&〖化!^1，31^10、動態(tài)隨機存取存儲器(0711&1^^^1，01^10、同步動態(tài)隨機存取存儲器(SynchronousDRAM，SDRAM)、雙倍數(shù)據(jù)速率同步動態(tài)隨機存取存儲器(DoubleDataRateSDRAM，DDRSDRAM)、增強型同步動態(tài)隨機存取存儲器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步連接動態(tài)隨機存取存儲器(Synchl inkDRAM，SLDRAM)和直接內(nèi)存總線隨機存取存儲器(DirectRambusRAM，DRRAM)。本文描述的系統(tǒng)和方法的存儲器402旨在包括但不限于這些和任意其它適合類型的存儲器。
[0039]在一些實施方式中，存儲器402存儲了如下的元素，可執(zhí)行模塊或者數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，或者他們的子集，或者他們的擴展集:操作系統(tǒng)4021和應用程序4022。
[0040]其中，操作系統(tǒng)4021，包含各種系統(tǒng)程序，例如框架層、核心庫層、驅(qū)動層等，用于實現(xiàn)各種基礎業(yè)務以及處理基于硬件的任務。應用程序4022，包含各種應用程序，例如媒體播放器(MediaPlayer)、瀏覽器(Browser)等，用于實現(xiàn)各種應用業(yè)務。實現(xiàn)本發(fā)明實施例方法的程序可以包含在應用程序4022中。
[0041]在本發(fā)明實施例中，加熱裝置406用于對彈片施加熱量，溫度傳感器407用于采集彈片的溫度信息，電子設備設置有S頂卡插拔按鈕，用戶使用S頂卡插拔按鈕觸發(fā)插入S頂卡信號或拔出SIM卡信號，之后通過調(diào)用存儲器402存儲的程序或指令，具體的，可以是應用程序4022中存儲的程序或指令，中央處理器401可用于在接收到所述電子設備發(fā)出的插入SM卡信號或拔出S頂卡信號時，發(fā)送第一控制信號至所述加熱裝置406，使所述加熱裝置406啟動加熱；以及獲取所述溫度傳感器407采集的溫度信息，在溫度信息達到所述預設條件時，發(fā)送第二控制信號至所述加熱裝置406，使所述加熱裝置406停止加熱。
[0042]中央處理器401可能是一種集成電路芯片，具有信號的處理能力。在實現(xiàn)過程中，上述方法的各步驟可以通過中央處理器401中的硬件的集成邏輯電路或者軟件形式的指令完成。上述的中央處理器401可以是通用處理器、數(shù)字信號處理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、專用集成電路(Applicat1nSpecificIntegratedCircuit，ASIC)、現(xiàn)成可編程門陣列(FieldProgrammableGateArray，F(xiàn)PGA)或者其他可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件?？梢詫崿F(xiàn)或者執(zhí)行本發(fā)明實施例中的公開的各方法、步驟及邏輯框圖。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規(guī)的處理器等。結(jié)合本發(fā)明實施例所公開的處理方法可以直接體現(xiàn)為硬件譯碼處理器執(zhí)行完成，或者用譯碼處理器中的硬件及軟件模塊組合執(zhí)行完成。軟件模塊可以位于隨機存儲器，閃存、只讀存儲器，可編程只讀存儲器或者電可擦寫可編程存儲器、寄存器等本領(lǐng)域成熟的存儲介質(zhì)中。該存儲介質(zhì)位于存儲器402，中央處理器401讀取存儲器402中的信息，結(jié)合其硬件完成上述處理。
[0043]電子設備400能夠?qū)崿F(xiàn)前述實施例中電子設備實現(xiàn)的各個過程，為避免重復，這里不再贅述。電子設備400在檢測到SIM卡插拔按鈕被觸發(fā)時，電子設備了解到用戶需要拔出S頂卡或插入S頂卡，發(fā)出對應的拔出S頂卡信號或插入S頂卡信號，中央處理器401接收到插入SM卡信號或撥出S頂卡信號時，發(fā)送第一控制信號至加熱裝置406，該加熱裝置406啟動加熱。當然，溫度傳感器407會對彈片的溫度進行采集，并將采集到的溫度信息傳遞到該中央處理器401，在溫度未達到預設條件時持續(xù)加熱。而當溫度已達到預設條件時，中央處理器401就會發(fā)送第二控制信號至加熱裝置406，使加熱裝置406停止加熱。這樣，在用戶需要拔出SIM卡或插入SIM卡時，彈片會被加熱至形變溫度從而發(fā)生形變，一方面實現(xiàn)了 SIM卡的插拔更快捷方便，另一方面避免SIM卡底座的彈片勾住SIM卡的毛邊，從而導致插拔的拉扯力造成SM卡或彈片的損壞等問題。而停止加熱后溫度逐漸降低，已不滿足形變的條件，彈片就會恢復到原始狀態(tài)。
[0044]圖5是本發(fā)明另一個實施例的電子設備的結(jié)構(gòu)示意圖。具體地，圖5中的電子設備500可以為手機、平板電腦、個人數(shù)字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)、或車載電腦等。
[0045]圖5中的電子設備500包括加熱裝置510、存儲器520、輸入單元530、顯示單元540、中央處理器560、音頻電路570、溫度傳感器580和電源590。
[0046]其中，輸入單元530可用于接收用戶輸入的數(shù)字或字符信息，以及產(chǎn)生與電子設備500的用戶設置以及功能控制有關(guān)的信號輸入。具體地，本發(fā)明實施例中，該輸入單元530可以包括觸控面板531。觸控面板531，也稱為觸摸屏，可收集用戶在其上或附近的觸摸操作(比如用戶使用手指、觸筆等任何適合的物體或附件在觸控面板531上的操作)，并根據(jù)預先設定的程式驅(qū)動相應的連接裝置。可選的，觸控面板531可包括觸摸檢測裝置和觸摸控制器兩個部分。其中，觸摸檢測裝置檢測用戶的觸摸方位，并檢測觸摸操作帶來的信號，將信號傳送給觸摸控制器;觸摸控制器從觸摸檢測裝置上接收觸摸信息，并將它轉(zhuǎn)換成觸點坐標，再送給該中央處理器560，并能接收中央處理器560發(fā)來的命令并加以執(zhí)行。此外，可以采用電阻式、電容式、紅外線以及表面聲波等多種類型實現(xiàn)觸控面板531。除了觸控面板531，輸入單元530還可以包括其他輸入設備532，其他輸入設備532可以包括但不限于物理鍵盤、功能鍵(比如音量控制按鍵、開關(guān)按鍵等)、軌跡球、鼠標、操作桿等中的一種或多種。
[0047]其中，顯示單元540可用于顯示由用戶輸入的信息或提供給用戶的信息以及電子設備500的各種菜單界面。顯示單元540可包括顯示面板541，可選的，可以采用LCD或有機發(fā)光二極管(OrganicLight-EmittingD1de，0LED)等形式來配置顯示面板541。
[0048]應注意，觸控面板531可以覆蓋顯示面板541，形成觸摸顯示屏，當該觸摸顯示屏檢測到在其上或附近的觸摸操作后，傳送給中央處理器560以確定觸摸事件的類型，隨后中央處理器560根據(jù)觸摸事件的類型在觸摸顯示屏上提供相應的視覺輸出。
[0049]觸摸顯示屏包括應用程序界面顯示區(qū)及常用控件顯示區(qū)。該應用程序界面顯示區(qū)及該常用控件顯示區(qū)的排列方式并不限定，可以為上下排列、左右排列等可以區(qū)分兩個顯示區(qū)的排列方式。該應用程序界面顯示區(qū)可以用于顯示應用程序的界面。每一個界面可以包含至少一個應用程序的圖標和/或widget桌面控件等界面元素。該應用程序界面顯示區(qū)也可以為不包含任何內(nèi)容的空界面。該常用控件顯示區(qū)用于顯示使用率較高的控件，例如，設置按鈕、界面編號、滾動條、電話本圖標等應用程序圖標等。
[0050]其中中央處理器560是電子設備500的控制中心，利用各種接口和線路連接整個手機的各個部分，通過運行或執(zhí)行存儲在第一存儲器521內(nèi)的軟件程序和/或模塊，以及調(diào)用存儲在第二存儲器522內(nèi)的數(shù)據(jù)，執(zhí)行電子設備500的各種功能和處理數(shù)據(jù)，從而對電子設備500進行整體監(jiān)控。可選的，中央處理器560可包括一個或多個處理單元。
[0051]在本發(fā)明實施例中，加熱裝置510用于對彈片施加熱量，溫度傳感器580用于采集彈片的溫度信息，電子設備500還設置有S頂卡插拔按鈕。通過調(diào)用存儲該第一存儲器521內(nèi)的軟件程序和/或模塊和/或該第二存儲器522內(nèi)的數(shù)據(jù)，中央處理器560在接收到所述電子設備發(fā)出的插入SIM卡信號或拔出SIM卡信號時，發(fā)送第一控制信號至所述加熱裝置510，使所述加熱裝置510啟動加熱；以及獲取所述溫度傳感器580采集的溫度信息，在溫度信息達到所述預設條件時，發(fā)送第二控制信號至所述加熱裝置580，使所述加熱裝置580停止加熱。
[0052]可見，本實施例的電子設備500在檢測到SM卡插拔按鈕被觸發(fā)時，電子設備了解到用戶需要拔出SIM卡或插入SIM卡，發(fā)出對應的拔出SIM卡信號或插入SIM卡信號，中央處理器560接收到插入SM卡信號或撥出SM卡信號時，發(fā)送第一控制信號至加熱裝置510，該加熱裝置510啟動加熱。當然，溫度傳感器580會對彈片的溫度進行采集，并將采集到的溫度信息傳遞到該中央處理器560，在溫度未達到預設條件時持續(xù)加熱。而當溫度已達到預設條件時，中央處理器560就會發(fā)送第二控制信號至加熱裝置510，使加熱裝置510停止加熱。這樣，在用戶需要拔出S頂卡或插入S頂卡時，彈片會被加熱至形變溫度從而發(fā)生形變，一方面實現(xiàn)了 SIM卡的插拔更快捷方便，另一方面避免SIM卡底座的彈片勾住SIM卡的毛邊，從而導致插拔的拉扯力造成S頂卡或彈片的損壞等問題。而停止加熱后溫度逐漸降低，已不滿足形變的條件，彈片就會恢復到原始狀態(tài)。
[0053]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識到，結(jié)合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、或者計算機軟件和電子硬件的結(jié)合來實現(xiàn)。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應用和設計約束條件。專業(yè)技術(shù)人員可以對每個特定的應用來使用不同方法來實現(xiàn)所描述的功能，但是這種實現(xiàn)不應認為超出本發(fā)明的范圍。
[0054]所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統(tǒng)、裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。
[0055]在本申請所提供的實施例中，應該理解到，所揭露的裝置和方法，可以通過其它的方式實現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。
[0056]所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網(wǎng)絡單元上。可以根據(jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現(xiàn)本實施例方案的目的。
[0057]另外，在本發(fā)明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。
[0058]所述功能如果以軟件功能單元的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻的部分或者該技術(shù)方案的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機，服務器，或者網(wǎng)絡設備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括:U盤、移動硬盤、ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。
[0059]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種S頂卡底座，其特征在于，包括: 用于放置客戶識別模塊SIM卡的底座本體(I); 設置于所述底座本體(I)上的彈片(2)，其中所述彈片(2)為形狀記憶材料； 其中，在達到一預設條件時，所述彈片(2)由原始狀態(tài)發(fā)生形變并與所述SIM卡脫離;在所述預設條件撤消時，所述彈片(2)恢復至原始狀態(tài)并與所述S頂卡接觸連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡底座，其特征在于，所述彈片(2)為多個，且對稱分布在所述底座本體(I)兩側(cè);其中， 所述彈片(2)的第一部分(21)與所述底座本體(I)固定連接； 所述彈片(2)的第二部分(22)沿SIM卡插入的方向延伸。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SIM卡底座，其特征在于，所述彈片(2)在原始狀態(tài)時，所述第二部分(22)距離所述底座本體(I)的定位面的垂直距離為第一距離，所述彈片(2)與SM卡接觸連接;在達到所述預設條件時，所述第二部分(22)向所述定位面移動，所述第二部分(22)距離所述定位面的垂直距離減小至第二距離，所述彈片(2)與S頂卡脫離。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡底座，其特征在于，所述彈片(2)還包括凸起部(23)，所述凸起部(23)設置于第一部分(21)和第二部分(22)之間，所述彈片(2)在原始狀態(tài)時通過所述凸起部(23)與S頂卡金屬芯片電接觸。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡底座，其特征在于，所述形狀記憶材料為鈦鎳合金、銅鋅合金、銅招鎳合金、銅鉬鎳合金、銅金鋅合金、金錦合金、或銀錦合金。6.—種電子設備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至4任一項所述的SIM卡底座和控制電路;其中 所述控制電路與所述SIM卡底座的彈片(2)連接，用于根據(jù)預設條件來控制所述彈片(2)發(fā)生形變，以及根據(jù)所述預設條件的撤銷來控制所述彈片(2)恢復至原始狀態(tài)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設備，其特征在于，所述控制電路包括中央處理器、與所述中央處理器第一端口連接的加熱裝置以及與所述中央處理器第二端口連接的溫度傳感器； 所述加熱裝置，用于對所述彈片(2)施加熱量； 所述溫度傳感器，用于采集所述彈片(2)的溫度信息； 所述中央處理器，用于在接收到所述電子設備發(fā)出的插入S頂卡信號或撥出SM卡信號時，發(fā)送第一控制信號至所述加熱裝置，使所述加熱裝置啟動加熱；以及獲取所述溫度傳感器采集的溫度信息，在溫度信息達到所述預設條件時，發(fā)送第二控制信號至所述加熱裝置，使所述加熱裝置停止加熱。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述第一端口為中央處理器的通用輸入/輸出端口，所述第二端口為中央處理器的模數(shù)轉(zhuǎn)換端口；所述加熱裝置為電熱絲;其中， 所述第一端口與三極管的柵極連接，所述三級管的漏極與電阻的第一端連接，所述電阻的第二端與恒定電壓連接，所述三極管的源極與所述電熱絲的第一端連接;所述電熱絲的第二端接地;所述第二端口與所述溫度傳感器的第一端連接，所述溫度傳感器的第二端接地。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括:存儲器、網(wǎng)絡接口、接口、總線系統(tǒng)， 所述控制電路包括中央處理器、加熱裝置和溫度傳感器； 所述總線系統(tǒng)，用于實現(xiàn)連接通信， 所述加熱裝置，用于對彈片施加熱量， 所述溫度傳感器，用于采集彈片的溫度信息， 所述中央處理器，用于在接收到所述電子設備發(fā)出的插入S頂卡信號或撥出SM卡信號時，發(fā)送第一控制信號至所述加熱裝置，使所述加熱裝置啟動加熱；以及獲取所述溫度傳感器采集的溫度信息，在溫度信息達到所述預設條件時，發(fā)送第二控制信號至所述加熱裝置，使所述加熱裝置停止加熱。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括:存儲器、輸入單元、顯示單元、音頻電路和電源， 所述控制電路包括中央處理器、加熱裝置、溫度傳感器， 所述中央處理器，用于在接收到所述電子設備發(fā)出的插入S頂卡信號或撥出SM卡信號時，發(fā)送第一控制信號至所述加熱裝置，使所述加熱裝置啟動加熱；以及獲取所述溫度傳感器采集的溫度信息，在溫度信息達到所述預設條件時，發(fā)送第二控制信號至所述加熱裝置，使所述加熱裝置停止加熱。
【文檔編號】H04B1/3816GK105827262SQ201510818978
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年11月20日
【發(fā)明人】楊尚明
【申請人】維沃移動通信有限公司