便攜式通信設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種便攜式通信設(shè)備，其具有容置空間，形成該容置空間的部件包括第一殼體與第二殼體；該容置空間內(nèi)具有PCB板、MIC和喇叭BOX。該第二殼體設(shè)有貫穿殼壁的通孔。其中，MIC密封結(jié)構(gòu)包括由喇叭BOX向通孔延伸的支撐體，支撐體與PCB板之間通過第一密封體進(jìn)行密封。支撐體遠(yuǎn)離喇叭BOX的一端靠近通孔且與第二殼體殼壁通過第二密封體進(jìn)行密封。支撐體內(nèi)設(shè)有與通孔連通的通道，該通道遠(yuǎn)離通孔的端口連通MIC，以使外界聲源經(jīng)由通孔、通道傳遞至MIC。
【專利說(shuō)明】
便攜式通信設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種便攜式通信設(shè)備，尤其涉及一種利用喇叭BOX支撐結(jié)構(gòu)對(duì)MIC進(jìn)行密封的便攜式通信設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]便攜式通信設(shè)備(如智能手機(jī)、平板電腦等)與人們的生活密不可分，其各式各樣的設(shè)計(jì)在某種程度上直接影響到用戶體驗(yàn)?，F(xiàn)有的便攜式通信設(shè)備中，電池蓋包覆第一殼體的結(jié)構(gòu)是當(dāng)前的主流設(shè)計(jì)。然而，這種結(jié)構(gòu)都面對(duì)著一個(gè)棘手的問題，即主MIC的氣密性問題。一般來(lái)講，主MIC主要是通過分別開設(shè)在電池蓋和第二殼體上的相連通的MIC孔來(lái)采集產(chǎn)品外部的聲音，而現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中，有些設(shè)備電池蓋與第二殼體不能完全貼合，以至于上述兩個(gè)MIC孔間不可避免的存在縫隙，從而導(dǎo)致漏音。有些設(shè)備電池蓋雖與第二殼體完全貼合，但由于電池蓋在產(chǎn)品使用時(shí)需要反復(fù)拆裝以達(dá)到換卡、裝卸電池或維修等目的，從而造成電池蓋與第二殼體之間產(chǎn)生縫隙，導(dǎo)致漏音。
[0003]為了解決縫隙漏音問題，如圖1所示，傳統(tǒng)的一種設(shè)計(jì)是在電池蓋Ia或第二殼體Ib上加貼一個(gè)泡棉lc，以保障導(dǎo)音路徑Ie的密閉性。但是泡棉在電池蓋拆卸過程中容易損壞或脫落。
[0004]另一種設(shè)計(jì)是將一硅膠套2c罩設(shè)在MIC元器件2d上。如圖2所示，硅膠套將MIC元器件完全包覆在內(nèi)并且部分凸出第二殼體2b與電池蓋2a干涉，使硅膠套中的通道2e直接與第二殼體上的MIC孔2f相連，以解決漏音問題。然而，由于硅膠套緊貼在MIC上并與其具有多個(gè)貼緊的密封面，在便攜式通信設(shè)備不小心跌落或與其它物品發(fā)生碰撞時(shí)，電池蓋會(huì)將沖擊力傳遞給硅膠套，進(jìn)而將沖擊力通過多個(gè)貼緊MIC的密封接觸面直接傳遞給MIC，從而對(duì)MIC造成沖擊傷害，導(dǎo)致脫焊，進(jìn)而致使MIC功能失效。再者，由于硅膠套與MIC元器件的密封面太多，不論硅膠套在哪個(gè)方向受到擠壓，都會(huì)造成相對(duì)另一面出現(xiàn)縫隙。因此，硅膠套與MIC配合面越多，造成泄音概率越大，其密封性難以保障。
[0005]有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，如何設(shè)計(jì)出一種便攜式通信設(shè)備，其對(duì)于設(shè)備中MIC的密封既能保證氣密性又能有效防止沖擊力給MIC造成傷害，成為亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提出一種便攜式通信設(shè)備，在其構(gòu)造中針對(duì)于MIC的密封結(jié)構(gòu)，既能保證MIC的氣密性，同時(shí)又能有效的防止外部沖擊力給MIC造成傷害。
[0007]該便攜式通信設(shè)備，具一有容置空間；形成容置空間的部件包括第一殼體與第二殼體。第二殼體上設(shè)有貫穿殼壁的通孔;容置空間內(nèi)具有PCB板、MIC及喇叭BOX;其中，喇叭BOX內(nèi)設(shè)有與通孔及MIC連通的通道；該通道的兩端口周緣與殼體、MIC之間通過密封體密封。
[0008]進(jìn)一步地，喇叭BOX具有向通孔延伸的支撐體，該通道設(shè)置于支撐體內(nèi)；MIC4設(shè)置于PCB板3上;支撐體靠近PCB板的端面與PCB板之間通過具有第一開孔的第一密封體密封；支撐體靠近通孔的端面與第二殼體之間通過具有第二開孔的第二密封體密封，使外界聲源經(jīng)由通孔、第二開孔、通道、第一開孔形成的密閉的導(dǎo)音通道傳遞至MIC。
[0009]其中，支撐體靠近通孔的端面與第二殼體壁內(nèi)側(cè)面為相互呼應(yīng)的傾角相同的斜面，使得第二密封體在密封時(shí)也具有與斜面相同的傾角。
[0010]其中，該傾角為銳角。
[0011]其中，該傾角為10度。
[0012]其中，第一密封體對(duì)支撐體和PCB板的密封方式為沿著垂直于PCB板方向的壓緊密封。
[0013]其中，該通道具有至少一個(gè)彎折。
[0014]其中，上述彎折的其中一個(gè)在通孔朝向支撐體的開口前方形成一直立面或斜面，以阻擋外部灰塵直接經(jīng)通道進(jìn)入MIC。
[0015]其中，第一密封體和第二密封體為泡棉。
[0016]其中，支撐體遠(yuǎn)離喇叭BOX的一端具有朝向第一殼體的凸臺(tái)，凸臺(tái)與第一殼體、PCB板合圍形成容腔，MIC設(shè)置于容腔內(nèi)且通過開設(shè)在PCB板上的開孔與通道相連通。
[0017]其中，第一殼體具有一凹面，凸臺(tái)與凹面、PCB板合圍形成容腔，MIC設(shè)置于容腔內(nèi)且通過開設(shè)在PCB板上的開孔與通道相連通。
[0018]其中，第二殼體具有向第一殼體延伸的立壁，通孔設(shè)置在立壁上。
[0019 ]本發(fā)明通過上述密封結(jié)構(gòu)，能夠達(dá)到以下有益效果:
[0020]1、通過第一密封體和第二密封體的角度和方向的設(shè)置，使MIC的導(dǎo)音路徑具有更好的密閉性，從而有效防止漏音。
[0021]2、本發(fā)明的密封結(jié)構(gòu)使MIC僅與PCB板貼合，減少了MIC與產(chǎn)品內(nèi)其它部件的接觸，有效降低了外部沖擊力對(duì)MIC造成的損害。
[0022]3、本發(fā)明的密封結(jié)構(gòu)取消了密封硅膠套，節(jié)省了產(chǎn)品的成本。
[0023]4、本發(fā)明的η形通道能夠防止外部灰塵直接進(jìn)入MIC，延長(zhǎng)了MIC的使用壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1為現(xiàn)有的一種對(duì)MIC的密封方式。
[0025]圖2為現(xiàn)有的另一種對(duì)MIC的密封方式(即硅膠套方式)。
[0026]圖3為本發(fā)明的MIC密封結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0027]圖4為本發(fā)明的MIC密封結(jié)構(gòu)另一視角的剖切圖。
[0028]【主要組件符號(hào)說(shuō)明】
[0029]I 第一殼體
[0030]2 第二殼體
[0031]3 PCB板
[0032]31 第三開孔
[0033]4 MIC
[0034]5 通孔
[0035]6 喇叭 BOX
[0036]61支撐體
[0037]611凸臺(tái)
[0038]7第一密封體
[0039]71第一開孔
[0040]8第二密封體
[0041]81第二開孔
[0042]9通道
【具體實(shí)施方式】
[0043]為充分了解本發(fā)明的目的、特征及有益效果，現(xiàn)通過下述具體的實(shí)施例，并配合附圖，對(duì)本發(fā)明做一詳細(xì)說(shuō)明如下:
[0044]如圖3、圖4所示，本發(fā)明所述的便攜式通信設(shè)備具有一容置空間，構(gòu)成該容置空間的部件包括第一殼體I與第二殼體2，該第二殼體2具有向第一殼體I延伸的立壁，該立壁上設(shè)有通孔5且立壁遠(yuǎn)離第二殼體2的一端與第一殼體I相契合。
[0045]該容置空間內(nèi)包括有PCB板3，PCB板3上電氣連接有喇叭B0X6及MIC4。該喇叭B0X6具有向第二殼體立壁延伸的支撐體61，該支撐體61內(nèi)設(shè)有貫穿其的通道9。該支撐體61靠近MIC4的端面與MIC4之間通過設(shè)有第一開孔71的第一密封體7密封。該支撐體61靠近通孔5的端面與第二殼體2通過設(shè)有第二開孔81的第二密封體8密封。該第一開孔71對(duì)準(zhǔn)通道9朝向MIC4的端口，該第二開孔81對(duì)準(zhǔn)通道9朝向通孔5的端口，以使外界聲源經(jīng)由通孔5、第二開孔81、通道9、第一開孔71形成的密閉的導(dǎo)音通道傳遞至MIC4。
[0046]在便攜式通信設(shè)備平置的狀態(tài)下，對(duì)其MIC的密封優(yōu)選的實(shí)施方式為:第一殼體I具有一凹面。支撐體61遠(yuǎn)離喇叭B0X6的一端具有朝向該凹面的凸臺(tái)611，凸臺(tái)611與凹面、部分PCB板3合圍形成一容腔，便攜式通信設(shè)備的MIC4電氣連接于該P(yáng)CB板3且設(shè)置于該容腔內(nèi)，并通過開設(shè)在PCB板3上的第三開孔31與通道9遠(yuǎn)離通孔5的端口相連通。該MIC4僅一面與PCB板3相接觸，而其它各面均不與構(gòu)成容腔的其它部件相接觸，從而減少了外力撞擊時(shí)由于力的傳導(dǎo)給MIC4帶來(lái)的損害。通道9所在的支撐體61與PCB板3之間通過第一密封體7密封，該密封方式為沿著垂直于PCB板3方向的壓緊密封，使通道9遠(yuǎn)離通孔5的端口與上述第一開孔71、第三開孔31疊置連通，以達(dá)到支撐體61與MIC4之間的密閉性，并且壓緊密封能夠使容置空間內(nèi)的喇叭B0X6和PCB板3不易受外力影響而晃動(dòng)。通道9所在的支撐體61靠近通孔5的端面與第二殼體2的立壁內(nèi)側(cè)面為相互呼應(yīng)的傾角相同的斜面，第二密封體8設(shè)置在該兩斜面之間并與其具有相同的傾角以達(dá)到完全密封的效果。該傾角為銳角，優(yōu)選為10度，以使第二殼體2在拆裝時(shí)通過該斜面的引導(dǎo)而易對(duì)準(zhǔn)第一殼體I，并有效防止第二密封體8被刮倒的現(xiàn)象產(chǎn)生，增強(qiáng)了密封的牢固性。進(jìn)一步地，上述通道9具有至少一個(gè)彎折，其中一個(gè)彎折使通孔5朝向支撐體61的開口前方形成一直立面或斜面屏障，以阻止外部灰塵直接經(jīng)通道9進(jìn)入MIC4，進(jìn)而延長(zhǎng)了 MIC4的使用壽命。上述第一、第二密封體均由具有彈性的軟質(zhì)材料構(gòu)成，優(yōu)選為泡棉，以保證通孔5、PCB板3上的第三開孔31與通道9端口連通的密閉性，防止漏音。
[0047]并且，這種具有柔韌性的材料配合上述密封結(jié)構(gòu)能使外部的沖擊力在向便攜式通信設(shè)備內(nèi)部的傳導(dǎo)過程中得到一定的緩沖，減弱沖擊力度，從而在保證導(dǎo)音路徑密閉性的基礎(chǔ)上有效的防止外力對(duì)MIC4造成的損害。具體而言，容腔給予了 MIC4保護(hù)的空間，MIC4僅一面與PCB板3相接觸，其它各面均不與構(gòu)成容腔的其它部件相接觸。因此，當(dāng)便攜式通信設(shè)備掉落時(shí)，若對(duì)其的沖擊力來(lái)自通信設(shè)備較窄的四個(gè)側(cè)面的方向(即當(dāng)通信設(shè)備平放時(shí)垂直于水平方向上的面)，則由于MIC4在這四個(gè)方向上并沒有與容腔相接觸的面，因而沖擊力不能直接作用到MIC4上，加之第二密封體8的材質(zhì)能夠?qū)_擊力起到緩沖作用(卸力)，因此沖擊力不能對(duì)MIC4造成損害;若便攜式通信設(shè)備掉落時(shí)對(duì)其的沖擊力來(lái)自通信設(shè)備較寬的兩個(gè)面的方向(即當(dāng)通信設(shè)備平放時(shí)平行于水平方向上的面)，第一殼體的凹面因不與MIC4相接觸而無(wú)法對(duì)其造成直接損害，而第一密封體7能夠緩沖這兩個(gè)方向上的沖擊力(卸力)，減弱外力對(duì)PCB板3的振動(dòng)，從而保證與PCB板3相連的MIC4不受到損害。
[0048]可以理解為，本發(fā)明是通過一些實(shí)施例進(jìn)行描述的，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對(duì)這些特征和實(shí)施例進(jìn)行各種改變或等效替換。另外，在本發(fā)明的教導(dǎo)下，可以對(duì)這些特征和實(shí)施例進(jìn)行修改以適應(yīng)具體的情況及材料而不會(huì)脫離本發(fā)明的精神和范圍。因此，本發(fā)明不受此處所公開的具體實(shí)施例的限制，所有落入本申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍內(nèi)的實(shí)施例都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種便攜式通信設(shè)備，具有容置空間；形成所述容置空間的部件包括第一殼體(I)與第二殼體(2);所述第二殼體(2)上設(shè)有貫穿殼壁的通孔(5);所述容置空間內(nèi)具有PCB板(3)、MIC (4)及喇叭BOX (6)；其特征在于，所述喇叭BOX (6)內(nèi)設(shè)有與所述通孔(5)及MIC (4)連通的通道(9);所述通道(9)的兩端口周緣與殼體、MIC(4)之間通過密封體密封。2.如權(quán)利要求1所述的便攜式通信設(shè)備，其特征在于，所述喇叭B0X(6)具有向通孔(5)延伸的支撐體(61)，所述通道(9)設(shè)置于支撐體(61)內(nèi)；所述MIC4設(shè)置于PCB板3上;所述支撐體(61)靠近PCB板(3)的端面與PCB板(3)之間通過具有第一開孔(71)的第一密封體(7)密封;所述支撐體(61)靠近通孔(5)的端面與第二殼體(2)之間通過具有第二開孔(81)的第二密封體(8)密封，使外界聲源經(jīng)由通孔(5)、第二開孔(81)、通道(9)、第一開孔(71)形成的密閉的導(dǎo)音通道傳遞至MIC(4)。3.如權(quán)利要求2所述的便攜式通信設(shè)備，其特征在于，所述支撐體(61)靠近通孔(5)的端面與第二殼體壁內(nèi)側(cè)面為相互呼應(yīng)的傾角相同的斜面，使得第二密封體在密封時(shí)也具有與所述斜面相同的傾角。4.如權(quán)利要求3所述的便攜式通信設(shè)備，其特征在于，所述傾角為銳角。5.如權(quán)利要求3所述的便攜式通信設(shè)備，其特征在于，所述傾角為10度。6.如權(quán)利要求2所述的便攜式通信設(shè)備，其特征在于，所述第一密封體(7)對(duì)支撐體(61)和PCB板(3)的密封方式為沿著垂直于PCB板(3)方向的壓緊密封。7.如權(quán)利要求1或2所述的便攜式通信設(shè)備，其特征在于，所述通道具有至少一個(gè)彎折。8.如權(quán)利要求7所述的便攜式通信設(shè)備，其特征在于，所述彎折的其中一個(gè)在通孔(5)朝向支撐體(61)的開口前方形成一直立面或斜面，以阻擋外部灰塵直接經(jīng)通道(9)進(jìn)入MIC⑷。9.如權(quán)利要求2所述的便攜式通信設(shè)備，其特征在于，所述第一密封體(7)和第二密封體(8)由具有彈性的軟質(zhì)材料構(gòu)成。10.如權(quán)利要求2所述的便攜式通信設(shè)備，其特征在于，所述第一密封體(7)和第二密封體(8)為泡棉。
【文檔編號(hào)】H04R1/08GK105848021SQ201610220615
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年4月11日
【發(fā)明人】白亮, 程鵬, 楊軍坤, 楊定堅(jiān), 劉傳欽
【申請(qǐng)人】北京奇虎科技有限公司, 奇酷互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)科技（深圳）有限公司