一種移動(dòng)通信設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本公開提供一種移動(dòng)通信設(shè)備，其包括機(jī)體，電池、SIM卡卡座，所述機(jī)體上設(shè)有電路板，所述SIM卡卡座設(shè)置在電路板上，其進(jìn)一步包括一SIM卡卡托，SIM卡卡座對(duì)應(yīng)位置處形成有一收容部，所述收容部延伸至機(jī)體的一側(cè)邊，SIM卡卡托自該側(cè)邊插入置于所述收容部?jī)?nèi)，所述電池與電路板之間設(shè)有一凸起的接口以使二者形成電性連接，所述收容部與接口相對(duì)的一邊設(shè)有一開口，所述開口兩端沿卡座設(shè)置方向在電路板上的兩延長(zhǎng)線之間形成一設(shè)置區(qū)，所述接口位于該設(shè)置區(qū)內(nèi)。本公開通過(guò)對(duì)SIM卡卡座結(jié)構(gòu)及接口位置的改變，確保手機(jī)遇水后能快速將電池與電路板進(jìn)行斷電處理。
【專利說(shuō)明】
_種移動(dòng)通信設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本申請(qǐng)涉及一種移動(dòng)通信設(shè)備，尤其是一種能快速斷電的移動(dòng)通信設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)手機(jī)通常是將電池做成可拆卸的，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不足之處在于零部件在外界的暴露比較多，比如為所有的外接口都加上蓋子和防水的密封橡膠圈，或者自防水的耳機(jī)接口，防水防塵的鍵盤和揚(yáng)聲器，使用抗摔的工程塑料或者耐刮的玻璃等等。而電池這種可以拆卸的電子大件明顯是不行的，隨著拆卸次數(shù)的增多，手機(jī)的塑料結(jié)構(gòu)會(huì)逐漸老化散架，就算做成防水電池后蓋，拆的次數(shù)多了也變得不密封了，一進(jìn)水馬上短路。
[0003]如果設(shè)計(jì)電池可自行更換和手動(dòng)拆卸的話，為了美觀和安全考慮，需要額外將電池和機(jī)器內(nèi)部隔開，這種設(shè)id般也會(huì)將SIM(Subscriber Identity Module客戶識(shí)別模塊)卡以及TF卡的卡槽設(shè)計(jì)在內(nèi)，這種開放的卡槽都會(huì)額外浪費(fèi)空間，而且需要更繁瑣的結(jié)構(gòu)，包括各種卡槽卡扣，電池的卡扣之類的，追求輕薄的今天，這種設(shè)計(jì)明顯是多此一舉。
[0004]隨著鋰電池技術(shù)的日益成熟，一般手機(jī)電池都可以維持很長(zhǎng)的壽命并且有很大的容量，越來(lái)越多的高端手機(jī)選擇了將電池與手機(jī)一體化，即將手機(jī)電池設(shè)計(jì)為不可拆卸。
[0005]不可拆卸電池手機(jī)除了美觀、減小體積、不易出供電故障外，還有一個(gè)最大的好處，就是防盜功能。當(dāng)電池一體化之后，在不輸入安全密碼的情況下，無(wú)法強(qiáng)制關(guān)機(jī)，這在手機(jī)被盜情況下給了用戶一定的時(shí)間，可以用來(lái)定位手機(jī)，或遠(yuǎn)程銷毀手機(jī)中的秘密資料。但是電池一體化也帶了其他方面的問(wèn)題，當(dāng)手機(jī)因不慎遇水后，不能像傳統(tǒng)手機(jī)那樣通過(guò)馬上拆卸電池進(jìn)行斷電保護(hù)，給使用者帶來(lái)的損失可能是主板遇水后被燒壞，因此遇水?dāng)嚯姳Ｗo(hù)是在電池一體化后需要作出對(duì)應(yīng)改良的一個(gè)方面。
[0006]基于現(xiàn)有技術(shù)中存在的以上問(wèn)題，本公開提供一種能在較短時(shí)間內(nèi)對(duì)一體化電池進(jìn)行斷電的移動(dòng)通信設(shè)備。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問(wèn)題，本公開提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能快速斷電的移動(dòng)通信設(shè)備。
[0008]具體地，本申請(qǐng)是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種移動(dòng)通信設(shè)備，其包括機(jī)體，電池、SIM卡卡座，所述機(jī)體上設(shè)有電路板，所述S頂卡卡座設(shè)置在電路板上，進(jìn)一步包括一 SM卡卡托，SIM卡卡座對(duì)應(yīng)位置處形成有一收容部，所述收容部延伸至機(jī)體的一側(cè)邊，S頂卡卡托自該側(cè)邊插入置于所述收容部?jī)?nèi)，所述電池與電路板之間設(shè)有一凸起的接口以使二者形成電性連接，所述收容部與接口相對(duì)的一邊設(shè)有一開口，所述開口兩端沿卡座設(shè)置方向在電路板上的兩延長(zhǎng)線之間形成一設(shè)置區(qū)，所述接口位于該設(shè)置區(qū)內(nèi)。
[0009]可選的，所述卡托具有主體部，所述主體部上形成有用以收容SM卡的凹陷部，所述主體部上設(shè)有可在第一位置及第二位置轉(zhuǎn)換的抵插片，所述插接片可穿過(guò)所述收容部開口插入接口內(nèi)。所述電池為內(nèi)置電池，所述接口高于電路板上表面使內(nèi)置電池與電路板之間形成一間隙，收容部上設(shè)有開口便于抵插片工作時(shí)穿過(guò)開口插入接口，以斷開電路板與電池的電性連接。
[0010]可選的，所述抵插片一端設(shè)有自抵插片主體一體延伸形成的轉(zhuǎn)軸，所述凹陷部形成的側(cè)壁上設(shè)有收容所述轉(zhuǎn)軸的軸孔。轉(zhuǎn)軸收容在軸孔內(nèi)方便抵插片在不同狀態(tài)之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換，通常狀態(tài)下抵插片覆蓋在對(duì)應(yīng)的SM卡上方，使用狀態(tài)下抵插片旋轉(zhuǎn)180°后與SM卡基本處于同一平面。
[0011]可選的，所述抵插片一端設(shè)有自抵插片主體一體延伸形成的轉(zhuǎn)軸，所述凹陷部上方設(shè)有收容槽，所述抵插片收容于所述收容槽內(nèi)，所述收容槽上進(jìn)一步設(shè)有抵擋塊?？ㄍ兄黧w部具有一定的高度，可以在凹陷部上方設(shè)置單獨(dú)的槽道容納抵插片，抵擋塊為了保證抵插片在使用狀態(tài)時(shí)對(duì)其進(jìn)行位置限定。
[0012]可選的，所述抵擋塊在縱向上靠近凹陷部中間近末端的位置，抵擋塊的一端懸空設(shè)置。抵擋塊的一端設(shè)置成懸空結(jié)構(gòu)有利于抵插片在使用狀態(tài)時(shí)自收容槽向前推移，懸空的抵擋塊能提供足夠的形變，確保抵插片位移順暢，當(dāng)?shù)植迤竭^(guò)抵擋塊后被抵擋塊懸空的一端及收容槽形成的空間收容，這樣對(duì)抵插片形成了位置限定，保證抵插片的正常使用。
[0013]可選的，所述抵插片在第一位置時(shí)位于凹陷部上方，抵插片在第二位置時(shí)與凹陷部在同一平面上，并穿過(guò)所述收容部開口插入接口內(nèi)。在第一位置時(shí)因抵插片自身比較薄不會(huì)影響SIM卡功能的正常使用，在第二位置時(shí)抵插片與凹陷部處于同一平面有利于SIM卡卡托與抵插片作為一個(gè)整體插入電池與電路板形成的間隙內(nèi)，從而將二者的連接斷開。
[0014]可選的，所述凹陷部為縱向設(shè)置的第一凹陷部及第二凹陷部，所述抵插片設(shè)置在第一凹陷部的一端，主體部在靠近第二凹陷部的另一端設(shè)有卡扣條。設(shè)置兩個(gè)凹陷部用以滿足人們對(duì)于一機(jī)多卡的使用需求，設(shè)置卡扣條能使SIM卡卡托置于機(jī)體收容部以后與機(jī)體形成完好的組裝，不影響產(chǎn)品外觀。
[0015]可選的，所述主體部的高度為0.3mm-0.5mm。
[0016]可選的，所述抵插片的厚度為0.1-0.2mm。
[0017]可選的，所述抵插片的材料為塑料。塑料材質(zhì)的抵插片能避免對(duì)機(jī)體內(nèi)元器件性能所造成的干擾，另一方面能降低產(chǎn)品成本。
[0018]可選的，所述凸起的接口高度為0.所述凸起的高度必須大于對(duì)應(yīng)主體部的高度，以利于卡托整體插入從而實(shí)現(xiàn)斷電的目的。
[0019]本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:
[0020]1、本公開通過(guò)對(duì)SIM卡卡座結(jié)構(gòu)及接口結(jié)構(gòu)的改良，確保手機(jī)遇水后能快速將電池與電路板進(jìn)行斷電處理；
[0021]2、本公開中SIM卡卡托通過(guò)可拆卸的方式收容在機(jī)體收容部?jī)?nèi)，有效減少了卡托在機(jī)體電路板上的空間，降低了產(chǎn)品成本。
[0022]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種移動(dòng)通信設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種移動(dòng)通信設(shè)備之SIM卡卡托與抵插片通常狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖。通常狀態(tài)指通信設(shè)備正常使用時(shí)。
[0025]圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種移動(dòng)通信設(shè)備之SIM卡卡托與抵插片在使用狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖。使用狀態(tài)指通信設(shè)備需要斷電處理時(shí)。
[0026]圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種移動(dòng)通信設(shè)備之SIM卡卡托之抵插片工作狀態(tài)時(shí)與主板及電池的位置關(guān)系示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本申請(qǐng)相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本申請(qǐng)的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0028]在本申請(qǐng)使用的術(shù)語(yǔ)是僅僅出于描述特定實(shí)施例的目的，而非旨在限制本申請(qǐng)。在本申請(qǐng)和所附權(quán)利要求書中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應(yīng)當(dāng)理解，本文中使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”是指并包含一個(gè)或多個(gè)相關(guān)聯(lián)的列出項(xiàng)目的任何或所有可能組合。
[0029]應(yīng)當(dāng)理解，盡管在本申請(qǐng)可能采用術(shù)語(yǔ)第一、第二、第三等來(lái)描述各種信息，但這些信息不應(yīng)限于這些術(shù)語(yǔ)。這些術(shù)語(yǔ)僅用來(lái)將同一類型的信息彼此區(qū)分開。例如，在不脫離本申請(qǐng)范圍的情況下，第一信息也可以被稱為第二信息，類似地，第二信息也可以被稱為第一信息。取決于語(yǔ)境，如在此所使用的詞語(yǔ)“如果”可以被解釋成為“在……時(shí)”或“當(dāng)……時(shí)”或“響應(yīng)于確定”。
[0030]請(qǐng)參考圖1至圖4所示，本申請(qǐng)一種移動(dòng)通信設(shè)備2，其包括機(jī)體20，電池22、SIM卡卡座(未圖示)，所述機(jī)體上設(shè)有電路板23，所述SM卡卡座設(shè)置在電路板23上，其進(jìn)一步包括一個(gè)SIM卡卡托I，SIM卡卡座對(duì)應(yīng)位置處形成有一收容部21，所述收容部延伸至機(jī)體的一側(cè)邊，SIM卡卡托I自該側(cè)邊插入置于所述收容部21內(nèi)，所述電池22與電路板23之間設(shè)有一凸起的接口 24以使二者形成電性連接，所述收容部與接口相對(duì)的一邊設(shè)有一開口，所述開口兩端沿卡座設(shè)置方向在電路板上的兩延長(zhǎng)線之間形成一設(shè)置區(qū)，所述接口位于該設(shè)置區(qū)內(nèi)。
[0031]所述卡托I具有主體部10，所述主體部上形成有用以收容S頂卡的凹陷部11，所述主體部10上設(shè)有可在第一位置狀態(tài)及第二位置狀態(tài)轉(zhuǎn)換的抵插片12。
[0032]所述機(jī)體內(nèi)的電路板23上設(shè)有信號(hào)接收單元、信號(hào)反饋單元等若干電子器件，SIM卡卡座直接焊接在電路板上，當(dāng)載有SM卡的卡托I被收容在收容部21以后，SIM卡與電路板23上的S頂卡卡座達(dá)成電性連接。
[0033]所述電池22為內(nèi)置電池，所述電池22與電路板23之間設(shè)有一凸起的接口 24以使二者形成電性連接。所述接口高于電路板上表面以使內(nèi)置電池22與電路板23電連接后在二者之間形成一間隙，收容部上設(shè)有開口便于抵插片工作時(shí)穿過(guò)開口插入接口，以斷開電路板與電池的電性連接。
[0034]所述凸起的接口24高度為0.4mm-1 mm。該凸起的接口高度使電池與電路板之間形成一間隙，該間隙的高度大于卡托高度以方便卡托與抵插片在工作狀態(tài)時(shí)整體能順暢的插入，將電池與電路板的電性連接斷開。
[0035]所述抵插片12—端設(shè)有自抵插片主體一體延伸形成的轉(zhuǎn)軸120，所述凹陷部11形成的側(cè)壁(未圖示)上設(shè)有收容所述轉(zhuǎn)軸的軸孔(未圖示)。轉(zhuǎn)軸120收容在軸孔內(nèi)以方便抵插片12在不同狀態(tài)之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換，通常狀態(tài)下抵插片覆蓋在對(duì)應(yīng)的SIM卡上方，使用狀態(tài)下抵插片12旋轉(zhuǎn)180°后與SM卡基本處于同一平面。假定SM卡卡座與接口的水平距離為D，則抵插片旋轉(zhuǎn)180°后自卡托主體部末端向外的長(zhǎng)度大于D且小于卡托主體部的長(zhǎng)度。
[0036]所述抵插片12在第一位置狀態(tài)時(shí)位于凹陷部11上方，抵插片12在第二位置狀態(tài)時(shí)與凹陷部11在同一平面上。在第一位置狀態(tài)時(shí)因抵插片自身比較薄不會(huì)影響SM卡功能的正常使用，在第二位置狀態(tài)時(shí)抵插片12與凹陷部11處于同一平面有利于SM卡卡托與抵插片作為一個(gè)整體插入電池與電路板形成的間隙內(nèi)，從而將二者的連接斷開。
[0037]所述凹陷部11為縱向設(shè)置的第一凹陷部110及第二凹陷部112，所述抵插片設(shè)置在第一凹陷部110的一端，主體部10在靠近第二凹陷部112的另一端設(shè)有卡扣條113。設(shè)置第一凹陷部及第二凹陷部用以滿足人們對(duì)于一機(jī)多卡的使用需求，設(shè)置卡扣條113能使SIM卡卡托置于機(jī)體收容部以后與機(jī)體形成完好的組裝，不影響產(chǎn)品外觀。
[0038]所述SIM卡卡托主體部10的高度為0.3mm-0.5mm，這樣的高度設(shè)置一方面可以保證卡托的主體強(qiáng)度，另一方面滿足市售S頂卡尺寸要求。
[0039]所述抵插片的厚度為0.1-0.2mm，抵插片的厚度設(shè)置一方面能保證在使用時(shí)的性能不受影響，另一方面在非使用狀態(tài)下不影響S頂卡的正常使用。
[0040]所述抵插片12的材料為塑料。塑料材質(zhì)的抵插片能避免對(duì)機(jī)體內(nèi)元器件性能所造成的干擾，另一方面能降低產(chǎn)品成本。
[0041]另一種實(shí)施方式中，卡托主體部具有一定的高度，可以在凹陷部上方設(shè)置單獨(dú)的槽道容納抵插片，所述槽道內(nèi)設(shè)有抵擋塊，設(shè)置抵擋塊為了保證抵插片在使用狀態(tài)時(shí)對(duì)其進(jìn)行位置限定，具體結(jié)構(gòu)如述，未圖示。
[0042]所述抵插片12—端設(shè)有自抵插片主體一體延伸形成的轉(zhuǎn)軸120，所述凹陷部11上方設(shè)有收容槽，所述抵插片12收容于所述收容槽內(nèi)，所述收容槽上進(jìn)一步設(shè)有抵擋塊，所述抵擋塊在收容槽上一體向上且向前延伸形成，所述抵擋塊在縱向上靠近凹陷部中間近末端的位置，抵擋塊的一端懸空設(shè)置，因卡托主體為塑料材質(zhì)，抵擋塊的一端設(shè)置成懸空結(jié)構(gòu)有利于抵插片在使用狀態(tài)時(shí)自收容槽向前推移，懸空的抵擋塊能提供足夠的形變，確保抵插片位移順暢，當(dāng)?shù)植迤竭^(guò)抵擋塊后被抵擋塊懸空的一端及收容槽形成的空間收容，這樣對(duì)抵插片形成了位置限定，保證抵插片的正常使用。
[0043]以上所述僅為本申請(qǐng)的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本申請(qǐng)，凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種移動(dòng)通信設(shè)備，其包括機(jī)體，電池、S頂卡卡座，所述機(jī)體上設(shè)有電路板，所述SM卡卡座設(shè)置在電路板上，其特征在于，進(jìn)一步包括一 S頂卡卡托，SIM卡卡座對(duì)應(yīng)位置處形成有一收容部，所述收容部延伸至機(jī)體的一側(cè)邊，SIM卡卡托自該側(cè)邊插入置于所述收容部?jī)?nèi)，所述電池與電路板之間設(shè)有一凸起的接口以使二者形成電性連接，所述收容部與接口相對(duì)的一邊設(shè)有一開口，所述開口兩端沿卡座設(shè)置方向在電路板上的兩延長(zhǎng)線之間形成一設(shè)置區(qū)，所述接口位于該設(shè)置區(qū)內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)通信設(shè)備，其特征在于，所述卡托具有主體部，所述主體部上形成有用以收容SM卡的凹陷部，所述主體部上設(shè)有可在第一位置及第二位置轉(zhuǎn)換的抵插片，所述插接片可穿過(guò)所述收容部開口插入接口內(nèi)。3.如權(quán)利要求2所述的移動(dòng)通信設(shè)備，其特征在于，所述抵插片一端設(shè)有自抵插片主體一體延伸形成的轉(zhuǎn)軸，所述凹陷部形成的側(cè)壁上設(shè)有收容所述轉(zhuǎn)軸的軸孔。4.如權(quán)利要求2所述的移動(dòng)通信設(shè)備，其特征在于，所述抵插片一端設(shè)有自抵插片主體一體延伸形成的轉(zhuǎn)軸，所述凹陷部上方設(shè)有收容槽，所述抵插片收容于所述收容槽內(nèi)，所述收容槽上進(jìn)一步設(shè)有抵擋塊。5.如權(quán)利要求4所述的移動(dòng)通信設(shè)備，其特征在于，所述抵擋塊在縱向上靠近凹陷部中間近末端的位置，抵擋塊的一端懸空設(shè)置。6.如權(quán)利要求2至5任一項(xiàng)所述的移動(dòng)通信設(shè)備，其特征在于，所述抵插片在第一位置時(shí)位于凹陷部上方，抵插片在第二位置時(shí)與凹陷部在同一平面上，并穿過(guò)所述收容部開口插入接口內(nèi)。7.如權(quán)利要求6所述的移動(dòng)通信設(shè)備，其特征在于，所述凹陷部為縱向設(shè)置的第一凹陷部及第二凹陷部，所述抵插片設(shè)置在第一凹陷部的一端，主體部在靠近第二凹陷部的另一端設(shè)有卡扣條。8.如權(quán)利要求7所述的移動(dòng)通信設(shè)備，其特征在于，所述主體部的高度為0.3mm-0.5mm,所述抵插片的厚度為0.1-0.2mm。9.如權(quán)利要求8所述的移動(dòng)通信設(shè)備，其特征在于，所述抵插片的材料為塑料。10.如權(quán)利要求9所述的移動(dòng)通信設(shè)備，其特征在于，所述凸起的接口高度為0.4mm-1mm0
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK105897966SQ201610356531
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年5月25日
【發(fā)明人】王向東, 雷振飛, 孫偉
【申請(qǐng)人】北京小米移動(dòng)軟件有限公司