圖像獲取模塊及其組裝方法
【專利摘要】一種圖像獲取模塊及其組裝方法。圖像感測(cè)單元的圖像感測(cè)芯片具有第一水平上表面。反射物質(zhì)可活動(dòng)地暫時(shí)放置在致動(dòng)器結(jié)構(gòu)的可移動(dòng)鏡頭組件上。反射物質(zhì)具有第二水平上表面。第一水平上表面與第二水平上表面彼此平行，以增加可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于圖像感測(cè)芯片的組裝平整度。激光光源相距第一水平上表面的距離定義為一第一垂直距離，激光光源相距第二水平上表面的距離定義為一第二垂直距離，且第一垂直距離減去第二垂直距離會(huì)得到第二水平上表面相距第一水平上表面的距離為一預(yù)設(shè)的固定調(diào)焦距離，以降低可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于圖像感測(cè)芯片的調(diào)焦時(shí)間。
【專利說(shuō)明】
圖像獲取模塊及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種圖像獲取模塊及其組裝方法，尤指一種增加平整度且降低調(diào)焦時(shí)間的圖像獲取模塊及其組裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近幾年來(lái)，如移動(dòng)電話、PDA等手持式裝置具有取像模塊配備的趨勢(shì)已日益普遍，并伴隨著產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)手持式裝置功能要求更好及體積更小的市場(chǎng)需求下，取像模塊已面臨到更高畫(huà)質(zhì)與小型化的雙重要求。針對(duì)取像模塊畫(huà)質(zhì)的提升，一方面是提高像素，市場(chǎng)的趨勢(shì)是由原VGA等級(jí)的30像素，已進(jìn)步到目前市面上所常見(jiàn)的兩百萬(wàn)像素、三百萬(wàn)像素，更甚者已推出更高等級(jí)的八百萬(wàn)像素以上的級(jí)別。除了像素的提升外，另一方面是關(guān)心取像的清晰度，因此手持式裝置的取像模塊也由定焦取像功能朝向類似照相機(jī)的光學(xué)自動(dòng)對(duì)焦功能、甚或是光學(xué)變焦功能發(fā)展。
[0003]光學(xué)自動(dòng)對(duì)焦功能的操作原理是依照標(biāo)的物的不同遠(yuǎn)、近距離，以適當(dāng)?shù)匾苿?dòng)取像模塊中的鏡頭，進(jìn)而使得取像標(biāo)的物體的光學(xué)圖像得以準(zhǔn)確地聚焦在圖像傳感器上，以產(chǎn)生清晰的圖像。以目前一般常見(jiàn)到的在取像模塊中帶動(dòng)鏡頭移動(dòng)的致動(dòng)方式，其包括有步進(jìn)馬達(dá)致動(dòng)、壓電致動(dòng)以及音圈馬達(dá)(Voice Coil Motor, VCM)致動(dòng)等方式。然而，當(dāng)已知取像模塊中的圖像傳感器及支架以電路板作為堆疊基準(zhǔn)面而依序堆疊其上時(shí)，將會(huì)造成支架相對(duì)于圖像傳感器的組裝傾角過(guò)大，造成已知取像模塊所獲取到的圖像質(zhì)量無(wú)法得到有效的改善。另外，已知取像模塊相對(duì)于圖像傳感器所采用的人工調(diào)焦會(huì)耗費(fèi)許多時(shí)間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例在于提供一種增加平整度且降低調(diào)焦時(shí)間的圖像獲取模塊及其組裝方法，其可有效解決“當(dāng)已知取像模塊中的圖像傳感器及支架以電路板作為堆疊基準(zhǔn)面而依序堆疊其上時(shí)，將會(huì)造成支架相對(duì)于圖像傳感器的組裝傾角過(guò)大，造成已知取像模塊所獲取到的圖像品質(zhì)無(wú)法得到有效的改善”及“已知取像模塊相對(duì)于圖像傳感器所采用的人工調(diào)焦會(huì)耗費(fèi)許多時(shí)間”的缺陷。
[0005]本發(fā)明其中一實(shí)施例所提供的一種增加平整度且降低調(diào)焦時(shí)間的圖像獲取模塊，其包括:一圖像感測(cè)單元、一框架殼體、一致動(dòng)器結(jié)構(gòu)及一反射物質(zhì)。所述圖像感測(cè)單元包括一承載基板及一設(shè)置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測(cè)芯片，其中所述圖像感測(cè)芯片的頂端具有一通過(guò)一激光光源的水平校正后所得到的第一水平上表面。所述框架殼體設(shè)置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測(cè)芯片。所述致動(dòng)器結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測(cè)芯片的上方，其中所述致動(dòng)器結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)且位于所述圖像感測(cè)芯片的上方的可移動(dòng)鏡頭組件，所述鏡頭承載座的內(nèi)部具有一圍繞狀可動(dòng)件，所述可移動(dòng)鏡頭組件通過(guò)至少兩個(gè)固定膠體以固定在所述圍繞狀可動(dòng)件內(nèi)，且所述可移動(dòng)鏡頭組件通過(guò)所述圍繞狀可動(dòng)件的帶動(dòng)以可活動(dòng)地設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)。所述反射物質(zhì)暫時(shí)放置在所述可移動(dòng)鏡頭組件的頂端上，其中所述反射物質(zhì)的頂端具有一通過(guò)所述激光光源的水平校正后所得到的第二水平上表面。其中，所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面與所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面彼此平行，以增加所述可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于所述圖像感測(cè)芯片的組裝平整度。其中，所述激光光源相距所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的距離定義為一第一垂直距離，所述激光光源相距所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面的距離定義為一第二垂直距離，且所述第一垂直距離減去所述第二垂直距離會(huì)得到所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面相距所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的距離為一預(yù)設(shè)的固定調(diào)焦距離，以降低所述可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于所述圖像感測(cè)芯片的調(diào)焦時(shí)間。
[0006]本發(fā)明另外一實(shí)施例所提供的一種增加平整度且降低調(diào)焦時(shí)間的圖像獲取模塊的組裝方法，其包括下列步驟:提供一圖像感測(cè)單元及一框架殼體，其中所述圖像感測(cè)單元包括一承載基板及一設(shè)置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測(cè)芯片，且所述框架殼體設(shè)置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測(cè)芯片；所述圖像感測(cè)芯片通過(guò)一激光光源的水平校正，以得到一位于所述圖像感測(cè)芯片的頂端上的第一水平上表面，其中所述激光光源相距所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的距離定義為一第一垂直距離；提供一致動(dòng)器結(jié)構(gòu)，其中所述致動(dòng)器結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測(cè)芯片的上方，其中所述致動(dòng)器結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)且位于所述圖像感測(cè)芯片的上方的可移動(dòng)鏡頭組件，且所述鏡頭承載座的內(nèi)部具有一圍繞狀可動(dòng)件；將一反射物質(zhì)暫時(shí)放置在所述可移動(dòng)鏡頭組件的頂端上；所述反射物質(zhì)通過(guò)所述激光光源的水平校正，以得到一位于所述反射物質(zhì)的頂端上的第二水平上表面，其中所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面與所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面彼此平行，以增加所述可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于所述圖像感測(cè)芯片的組裝平整度；調(diào)整所述可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的焦距，以帶動(dòng)所述反射物質(zhì)進(jìn)行上下移動(dòng)，直到所述激光光源相距所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面的距離等于一第二垂直距離為止，其中所述第一垂直距離減去所述第二垂直距離會(huì)得到所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面相距所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的距離為一預(yù)設(shè)的固定調(diào)焦距離，以降低所述可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于所述圖像感測(cè)芯片的調(diào)焦時(shí)間；通過(guò)至少兩個(gè)固定膠體，以將所述可移動(dòng)鏡頭組件固定在所述圍繞狀可動(dòng)件內(nèi)，其中所述可移動(dòng)鏡頭組件通過(guò)所述圍繞狀可動(dòng)件的帶動(dòng)，以可活動(dòng)地設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)；以及，從所述可移動(dòng)鏡頭組件上移除所述反射物質(zhì)。
[0007]本發(fā)明的有益效果可以在于，本發(fā)明實(shí)施例所提供的圖像獲取模塊及其組裝方法，其可通過(guò)“所述圖像感測(cè)芯片的頂端具有一通過(guò)一激光光源的水平校正后所得到的第一水平上表面，所述反射物質(zhì)的頂端具有一通過(guò)所述激光光源的水平校正后所得到的第二水平上表面，且所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面與所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面彼此平行”的設(shè)計(jì)，以有效降低所述可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于所述圖像感測(cè)芯片的組裝傾角，藉此以確保所述可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于所述圖像感測(cè)芯片的平整性。另外，本發(fā)明實(shí)施例所提供的圖像獲取模塊及其組裝方法，其可通過(guò)“所述激光光源相距所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的距離定義為一第一垂直距離，所述激光光源相距所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面的距離定義為一第二垂直距離，且所述第一垂直距離減去所述第二垂直距離會(huì)得到所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面相距所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的距離為一預(yù)設(shè)的固定調(diào)焦距離”的設(shè)計(jì)，以降低所述可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于所述圖像感測(cè)芯片的調(diào)焦時(shí)間。
[0008]為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制者。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本發(fā)明增加平整度且降低調(diào)焦時(shí)間的圖像獲取模塊的組裝方法的流程圖。
[0010]圖2為本發(fā)明步驟SlOO及S102的側(cè)視剖面示意圖。
[0011]圖3為本發(fā)明步驟S104的側(cè)視剖面示意圖。
[0012]圖4為本發(fā)明步驟S106及S108的側(cè)視剖面示意圖。
[0013]圖5為本發(fā)明步驟SllO的側(cè)視剖面示意圖。
[0014]圖6為本發(fā)明步驟SI 12的側(cè)視剖面示意圖。
[0015]圖7為本發(fā)明步驟SI 14的側(cè)視剖面示意圖。
[0016]【符號(hào)說(shuō)明】
[0017]圖像獲取模塊M
[0018]圖像感測(cè)單元I
[0019]承載基板10
[0020]圖像感測(cè)芯片11
[0021]第一水平上表面110
[0022]框架殼體2
[0023]頂端開(kāi)口200
[0024]致動(dòng)器結(jié)構(gòu)3
[0025]鏡頭承載座30
[0026]可移動(dòng)鏡頭組件 31
[0027]第一平面310
[0028]底端311
[0029]圍繞狀可動(dòng)件30M
[0030]反射物質(zhì)4
[0031]第二水平上表面 400
[0032]第二平面401
[0033]濾光元件5
[0034]固定膠體H
[0035]激光光源S
[0036]預(yù)定位置P
[0037]第一激光光束LI
[0038]第一反射光束Rl
[0039]第二激光光束L2
[0040]第二反射光束R2
[0041]第一垂直距離Dl
[0042]第二垂直距離D2
[0043]第三垂直距離D3
[0044]第四垂直距離D4
[0045]固定調(diào)焦距離F
[0046]第一預(yù)定厚度Hl
[0047]第二預(yù)定厚度H2
【具體實(shí)施方式】
[0048]以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明所披露“增加平整度且降低調(diào)焦時(shí)間的圖像獲取模塊及其組裝方法”的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所披露的內(nèi)容輕易了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與效果。本發(fā)明也可通過(guò)其他不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不悖離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。又本發(fā)明的圖式僅為簡(jiǎn)單說(shuō)明，并非依實(shí)際尺寸描繪，也即未反應(yīng)出相關(guān)構(gòu)成的實(shí)際尺寸，先予敘明。以下的實(shí)施方式是進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的相關(guān)技術(shù)內(nèi)容，但并非用以限制本發(fā)明的技術(shù)范疇。
[0049]請(qǐng)參閱圖1至圖7所示，本發(fā)明提供一種增加平整度且降低調(diào)焦時(shí)間的圖像獲取模塊M的組裝方法，其大致上可包括下列幾個(gè)步驟:
[0050]首先，步驟SlOO為:配合圖1及圖2所示，提供一圖像感測(cè)單元I及一框架殼體2，其中圖像感測(cè)單元I包括一承載基板10及一設(shè)置在承載基板10上且電性連接于承載基板10的圖像感測(cè)芯片11，并且框架殼體2設(shè)置在承載基板10上且包圍圖像感測(cè)芯片11。舉例來(lái)說(shuō)，如圖2所示，圖像感測(cè)芯片11可為CMOS圖像感測(cè)芯片，并且圖像感測(cè)芯片11可通過(guò)黏著膠體(未標(biāo)號(hào)，例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內(nèi)硬化膠等等)，以設(shè)置在承載基板10上。另外，框架殼體2也可通過(guò)黏著膠體(例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內(nèi)硬化膠等等)，以設(shè)置在承載基板10上。此外，承載基板10可為一上表面具有多個(gè)導(dǎo)電焊墊(未標(biāo)號(hào))的電路基板，圖像感測(cè)芯片11的上表面具有多個(gè)導(dǎo)電焊墊(未標(biāo)號(hào))，并且圖像感測(cè)芯片11的每一個(gè)導(dǎo)電焊墊可通過(guò)一導(dǎo)電線(未標(biāo)號(hào))，以電性連接于承載基板10的導(dǎo)電焊墊，藉此以達(dá)成圖像感測(cè)芯片11與承載基板10之間的電性導(dǎo)通。
[0051]接著，步驟S102為:配合圖1、圖2及圖5所示，圖像感測(cè)芯片11通過(guò)一激光光源S的水平校正，以得到一位于圖像感測(cè)芯片11的頂端上的第一水平上表面110，其中激光光源S相距圖像感測(cè)芯片11的第一水平上表面110的距離定義為一第一垂直距離D1。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，激光光源S被設(shè)置在圖像感測(cè)芯片11的上方的一預(yù)定位置P(例如固定位置)上，以用于產(chǎn)生一直接垂直投射在圖像感測(cè)芯片11的第一水平上表面110上的第一激光光束LI。激光光源S所產(chǎn)生的第一激光光束LI會(huì)通過(guò)圖像感測(cè)芯片11的第一水平上表面110的反射，以形成一直接垂直投射在預(yù)定位置P上或非常接近預(yù)定位置P的第一反射光束Rl。換言之，當(dāng)圖像感測(cè)芯片11的頂端調(diào)整至水平狀態(tài)時(shí)，第一激光光束LI通過(guò)圖像感測(cè)芯片11的頂端的反射所產(chǎn)生的第一反射光束Rl就會(huì)直接垂直返回至預(yù)定位置P上，或者是第一反射光束Rl會(huì)產(chǎn)生一在可容許誤差范圍內(nèi)的偏斜而非常接近預(yù)定位置P。此時(shí)，圖像感測(cè)芯片11的頂端就是可作為水平基準(zhǔn)面的第一水平上表面110。
[0052]然后，步驟S104為:配合圖1及圖3所示，提供一致動(dòng)器結(jié)構(gòu)3，其中致動(dòng)器結(jié)構(gòu)3設(shè)置在框架殼體2上且位于圖像感測(cè)芯片11的上方，其中致動(dòng)器結(jié)構(gòu)3包括一設(shè)置在框架殼體2上的鏡頭承載座30 (lens holder)及一設(shè)置在鏡頭承載座30內(nèi)且位于圖像感測(cè)芯片11的上方的可移動(dòng)鏡頭組件31，并且鏡頭承載座30的內(nèi)部具有一圍繞狀可動(dòng)件30M。舉例來(lái)說(shuō)，鏡頭承載座30也是可以通過(guò)黏著膠體(例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內(nèi)硬化膠等等)，以設(shè)置在框架殼體2上，并且可移動(dòng)鏡頭組件31可由多個(gè)光學(xué)透鏡(未標(biāo)號(hào))所組成。另外，值得一提的是，如圖3所示，致動(dòng)器結(jié)構(gòu)3可為一音圈致動(dòng)器(voice coilactuator)。然而，本發(fā)明不以此為限，例如本發(fā)明的致動(dòng)器結(jié)構(gòu)3也可以一具有固定式鏡頭組件的光學(xué)輔助結(jié)構(gòu)來(lái)取代。
[0053]接下來(lái)，步驟S106為:配合圖1、圖3及圖4所示，將一反射物質(zhì)4暫時(shí)放置在可移動(dòng)鏡頭組件31的頂端上。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，可移動(dòng)鏡頭組件31的頂端具有一第一平面310，反射物質(zhì)4的底端具有一對(duì)應(yīng)于第一平面310且與第二水平上表面400彼此平行的第二平面401，并且反射物質(zhì)4可活動(dòng)地設(shè)置在可移動(dòng)鏡頭組件31的第一平面310上。舉例來(lái)說(shuō)，反射物質(zhì)4可為例如反射鏡的全反射物質(zhì)，或是可為例如玻璃的半反射物質(zhì)，但本發(fā)明不以此為限。
[0054]緊接著，步驟S108為:配合圖1及圖4所示，反射物質(zhì)4通過(guò)激光光源S的水平校正，以得到一位于反射物質(zhì)4的頂端上的第二水平上表面400，其中圖像感測(cè)芯片11的第一水平上表面110與反射物質(zhì)4的第二水平上表面400會(huì)彼此平行，以增加可移動(dòng)鏡頭組件31相對(duì)于圖像感測(cè)芯片11的組裝平整度。因此，由于圖像感測(cè)芯片11的第一水平上表面110與反射物質(zhì)4的第二水平上表面400會(huì)彼此平行，所以本發(fā)明可有效降低可移動(dòng)鏡頭組件31相對(duì)于圖像感測(cè)芯片11的組裝傾角，藉此以確?？梢苿?dòng)鏡頭組件31相對(duì)于圖像感測(cè)芯片11的平整性。
[0055]更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，激光光源S (例如激光水平儀)設(shè)置在反射物質(zhì)4的上方的預(yù)定位置P上，以用于產(chǎn)生一直接垂直投射在反射物質(zhì)4的第二水平上表面400上的第二激光光束L2。激光光源S所產(chǎn)生的第二激光光束L2會(huì)通過(guò)反射物質(zhì)4的第二水平上表面400的反射，以形成一直接垂直投射在預(yù)定位置P上或非常接近預(yù)定位置P的第二反射光束R2。換言之，當(dāng)反射物質(zhì)4的頂端調(diào)整至水平狀態(tài)時(shí)，第二激光光束L2通過(guò)反射物質(zhì)4的頂端的反射所產(chǎn)生的第二反射光束R2就會(huì)直接垂直返回至預(yù)定位置P上，或者是第二反射光束R2會(huì)產(chǎn)生一在可容許誤差范圍內(nèi)的偏斜而非常接近預(yù)定位置P。此時(shí)，反射物質(zhì)4的頂端就會(huì)形成平行于第一水平上表面110的第二水平上表面400。
[0056]值得一提的是，激光光源S所產(chǎn)生的第一激光光束LI也可以是傾斜投射在圖像感測(cè)芯片11的第一水平上表面110上，并且激光光源S所產(chǎn)生的第二激光光束L2也可以是傾斜投射在反射物質(zhì)4的第二水平上表面400上，只要是能夠使得“第一激光光束LI通過(guò)圖像感測(cè)芯片11的頂端的反射所產(chǎn)生的第一反射光束R1”及“第二激光光束L2通過(guò)反射物質(zhì)4的頂端的反射所產(chǎn)生的第二反射光束R2”會(huì)反射到同一點(diǎn)上的方式，也可達(dá)到“圖像感測(cè)芯片11的頂端與反射物質(zhì)4的頂端會(huì)彼此平行，以增加可移動(dòng)鏡頭組件31相對(duì)于圖像感測(cè)芯片11的組裝平整度”的目的。
[0057]然后，步驟SllO為:配合圖1、圖4及圖5所示，調(diào)整可移動(dòng)鏡頭組件31相對(duì)于圖像感測(cè)芯片11的第一水平上表面110的焦距，以帶動(dòng)反射物質(zhì)4進(jìn)行上下移動(dòng)，直到激光光源S相距反射物質(zhì)4的第二水平上表面400的距離大致上或完全等于一第二垂直距離D2為止(如圖5所示)，其中第一垂直距離Dl減去第二垂直距離D2，會(huì)得到反射物質(zhì)4的第二水平上表面400相距圖像感測(cè)芯片11的第一水平上表面110的距離為一預(yù)設(shè)的固定調(diào)焦距離F，以降低可移動(dòng)鏡頭組件31相對(duì)于圖像感測(cè)芯片11的調(diào)焦時(shí)間。因此，在預(yù)設(shè)的固定調(diào)焦距離F已預(yù)先經(jīng)過(guò)使用者設(shè)定，且第一垂直距離Dl經(jīng)過(guò)激光光源S的測(cè)量后為已知的條件下，使用者只需要直接將激光光源S相距反射物質(zhì)4的第二水平上表面400的距離調(diào)整到大致上或完全等于第二垂直距離D2，就能夠確保動(dòng)鏡頭組件31相對(duì)于圖像感測(cè)芯片11的第一水平上表面110的距離已調(diào)整至最佳的調(diào)焦距離，藉此以降低可移動(dòng)鏡頭組件31相對(duì)于圖像感測(cè)芯片11的調(diào)焦時(shí)間。
[0058]更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，配合圖4及圖5所示，可移動(dòng)鏡頭組件31具有一第一預(yù)定厚度Hl，并且反射物質(zhì)4具有一第二預(yù)定厚度H2?？梢苿?dòng)鏡頭組件31的第一平面310相距圖像感測(cè)芯片11的第一水平上表面110的距離定義為一第三垂直距離D3，并且可移動(dòng)鏡頭組件31的底端311相距圖像感測(cè)芯片11的第一水平上表面110的距離定義為一第四垂直距離D4。藉此，第三垂直距離D3與第一預(yù)定厚度Hl兩者相加會(huì)等于預(yù)設(shè)的固定調(diào)焦距離F，或者是第四垂直距離D4、第一預(yù)定厚度Hl與第二預(yù)定厚度H2三者相加會(huì)等于預(yù)設(shè)的固定調(diào)焦距離F。
[0059]接著，步驟S112為:配合圖1及圖6所示，在“圖像感測(cè)芯片11的第一水平上表面110與反射物質(zhì)4的第二水平上表面400彼此平行”且“激光光源S相距反射物質(zhì)4的第二水平上表面400的距離已調(diào)整到大致上或完全等于第二垂直距離D2”的情況下，可通過(guò)至少兩個(gè)固定膠體H，以將可移動(dòng)鏡頭組件31固定在圍繞狀可動(dòng)件30M內(nèi)，其中可移動(dòng)鏡頭組件31可通過(guò)圍繞狀可動(dòng)件30M的帶動(dòng)，以可活動(dòng)地設(shè)置在鏡頭承載座30內(nèi)。
[0060]藉此，通過(guò)上述步驟SlOO至步驟SI 12所披露的組裝方式，本發(fā)明可提供一種增加平整度且降低調(diào)焦時(shí)間的圖像獲取模塊M，其包括:一圖像感測(cè)單元1、一框架殼體2、一致動(dòng)器結(jié)構(gòu)3及一反射物質(zhì)4，其中圖像感測(cè)芯片11的頂端具有一通過(guò)激光光源S的水平校正后所得到的第一水平上表面110，并且反射物質(zhì)4的頂端具有一通過(guò)激光光源S的水平校正后所得到的第二水平上表面400。藉此，圖像感測(cè)芯片11的第一水平上表面110與反射物質(zhì)4的第二水平上表面400會(huì)彼此平行，以增加可移動(dòng)鏡頭組件31相對(duì)于圖像感測(cè)芯片11的組裝平整度。另外，當(dāng)激光光源S相距圖像感測(cè)芯片11的第一水平上表面110的距離定義為一第一垂直距離Dl，并且激光光源S相距反射物質(zhì)4的第二水平上表面400的距離定義為一第二垂直距離D2的情況下，第一垂直距離Dl減去第二垂直距離D2后，將會(huì)得到反射物質(zhì)4的第二水平上表面400相距圖像感測(cè)芯片11的第一水平上表面110的距離為一預(yù)設(shè)的固定調(diào)焦距離F，藉此以降低可移動(dòng)鏡頭組件31相對(duì)于圖像感測(cè)芯片11的調(diào)焦時(shí)間。
[0061 ] 此外，如圖6所示，本發(fā)明所披露增加平整度且降低調(diào)焦時(shí)間的圖像獲取模塊M還進(jìn)一步包括:一濾光元件5，其中濾光元件5設(shè)置在框架殼體2上且位于圖像感測(cè)芯片11與可移動(dòng)鏡頭組件31之間。再者，框架殼體2的頂端具有一位于圖像感測(cè)芯片11與可移動(dòng)鏡頭組件31之間的頂端開(kāi)口 200，并且框架殼體2的頂端開(kāi)口 200被濾光元件5所封閉。
[0062]最后，步驟S114為:配合圖1、圖6及圖7所示，從可移動(dòng)鏡頭組件31上移除反射物質(zhì)4。
[0063]〔實(shí)施例的可能效果〕
[0064]綜上所述，本發(fā)明的有益效果可以在于，本發(fā)明實(shí)施例所提供的圖像獲取模塊M及其組裝方法，其可通過(guò)“圖像感測(cè)芯片11的頂端具有一通過(guò)激光光源S的水平校正后所得到的第一水平上表面110，反射物質(zhì)4的頂端具有一通過(guò)激光光源S的水平校正后所得到的第二水平上表面400，且圖像感測(cè)芯片11的第一水平上表面110與反射物質(zhì)4的第二水平上表面400彼此平行”的設(shè)計(jì)，以有效降低可移動(dòng)鏡頭組件31相對(duì)于圖像感測(cè)芯片11的組裝傾角，藉此以確保可移動(dòng)鏡頭組件31相對(duì)于圖像感測(cè)芯片11的平整性。另外，本發(fā)明也有可降低可移動(dòng)鏡頭組件31相對(duì)于圖像感測(cè)芯片11的調(diào)焦時(shí)間的優(yōu)點(diǎn)。
[0065]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選可行實(shí)施例，非因此局限本發(fā)明的專利范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及圖式內(nèi)容所做的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種圖像獲取模塊，其特征在于，所述圖像獲取模塊包括: 一圖像感測(cè)單元，所述圖像感測(cè)單元包括一承載基板及一設(shè)置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測(cè)芯片，其中所述圖像感測(cè)芯片的頂端具有一通過(guò)一激光光源的水平校正后所得到的第一水平上表面； 一框架殼體，所述框架殼體設(shè)置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測(cè)芯片； 一致動(dòng)器結(jié)構(gòu)，所述致動(dòng)器結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測(cè)芯片的上方，其中所述致動(dòng)器結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)且位于所述圖像感測(cè)芯片的上方的可移動(dòng)鏡頭組件，所述鏡頭承載座的內(nèi)部具有一圍繞狀可動(dòng)件，所述可移動(dòng)鏡頭組件通過(guò)至少兩個(gè)固定膠體以固定在所述圍繞狀可動(dòng)件內(nèi)，且所述可移動(dòng)鏡頭組件通過(guò)所述圍繞狀可動(dòng)件的帶動(dòng)以能活動(dòng)地設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)；以及 一反射物質(zhì)，所述反射物質(zhì)暫時(shí)放置在所述可移動(dòng)鏡頭組件的頂端上，其中所述反射物質(zhì)的頂端具有一通過(guò)所述激光光源的水平校正后所得到的第二水平上表面； 其中，所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面與所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面彼此平行，以增加所述可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于所述圖像感測(cè)芯片的組裝平整度； 其中，所述激光光源相距所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的距離定義為一第一垂直距離，所述激光光源相距所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面的距離定義為一第二垂直距離，且所述第一垂直距離減去所述第二垂直距離能得到所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面相距所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的距離為一預(yù)設(shè)的固定調(diào)焦距離，以降低所述可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于所述圖像感測(cè)芯片的調(diào)焦時(shí)間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像獲取模塊，其特征在于，所述可移動(dòng)鏡頭組件的所述頂端具有一第一平面，且所述反射物質(zhì)的底端具有一對(duì)應(yīng)于所述第一平面且與所述第二水平上表面彼此平行的第二平面，其中所述反射物質(zhì)能活動(dòng)地設(shè)置在所述可移動(dòng)鏡頭組件的所述第一平面上，且所述反射物質(zhì)為全反射物質(zhì)或半反射物質(zhì)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像獲取模塊，其特征在于，所述可移動(dòng)鏡頭組件具有一第一預(yù)定厚度，所述反射物質(zhì)具有一第二預(yù)定厚度，所述可移動(dòng)鏡頭組件的所述第一平面相距所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的距離定義為一第三垂直距離，所述可移動(dòng)鏡頭組件的底端相距所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的距離定義為一第四垂直距離，且所述第三垂直距離與所述第一預(yù)定厚度兩者相加或所述第四垂直距離、所述第一預(yù)定厚度與所述第二預(yù)定厚度三者相加等于所述固定調(diào)焦距離。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像獲取模塊，其特征在于，所述激光光源設(shè)置在所述圖像感測(cè)芯片的上方的一預(yù)定位置上，以用于產(chǎn)生一直接投射在所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面上的第一激光光束，所述激光光源所產(chǎn)生的所述第一激光光束通過(guò)所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的反射，以形成一直接投射在所述預(yù)定位置上或非常接近所述預(yù)定位置的第一反射光束。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像獲取模塊，其特征在于，所述激光光源設(shè)置在所述反射物質(zhì)的上方的一預(yù)定位置上，以用于產(chǎn)生一直接投射在所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面上的第二激光光束，所述激光光源所產(chǎn)生的所述第二激光光束通過(guò)所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面的反射，以形成一直接投射在所述預(yù)定位置上或非常接近所述預(yù)定位置的第二反射光束。6.一種圖像獲取模塊，其特征在于，所述圖像獲取模塊包括: 一圖像感測(cè)單元，所述圖像感測(cè)單元包括一承載基板及一設(shè)置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測(cè)芯片，其中所述圖像感測(cè)芯片的頂端具有一第一水平上表面； 一框架殼體，所述框架殼體設(shè)置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測(cè)芯片； 一致動(dòng)器結(jié)構(gòu)，所述致動(dòng)器結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測(cè)芯片的上方，其中所述致動(dòng)器結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一能活動(dòng)地設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)且位于所述圖像感測(cè)芯片的上方的可移動(dòng)鏡頭組件，且所述可移動(dòng)鏡頭組件的頂端具有一第一平面；以及 一反射物質(zhì)，所述反射物質(zhì)能活動(dòng)地暫時(shí)放置在所述可移動(dòng)鏡頭組件的所述第一平面上，其中所述反射物質(zhì)的頂端具有一第二水平上表面，且所述反射物質(zhì)的底端具有一對(duì)應(yīng)于所述第一平面且與所述第二水平上表面彼此平行的第二平面； 其中，所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面與所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面彼此平行，以增加所述可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于所述圖像感測(cè)芯片的組裝平整度； 其中，所述激光光源相距所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的距離定義為一第一垂直距離，所述激光光源相距所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面的距離定義為一第二垂直距離，且所述第一垂直距離減去所述第二垂直距離能得到所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面相距所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的距離為一預(yù)設(shè)的固定調(diào)焦距離，以降低所述可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于所述圖像感測(cè)芯片的調(diào)焦時(shí)間。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的圖像獲取模塊，其特征在于，所述可移動(dòng)鏡頭組件具有一第一預(yù)定厚度，所述反射物質(zhì)具有一第二預(yù)定厚度，所述可移動(dòng)鏡頭組件的所述第一平面相距所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的距離定義為一第三垂直距離，所述可移動(dòng)鏡頭組件的底端相距所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的距離定義為一第四垂直距離，且所述第三垂直距離與所述第一預(yù)定厚度兩者相加或所述第四垂直距離、所述第一預(yù)定厚度與所述第二預(yù)定厚度三者相加等于所述固定調(diào)焦距離。8.一種圖像獲取模塊的組裝方法，其特征在于，所述圖像獲取模塊的組裝方法包括下列步驟: 提供一圖像感測(cè)單元及一框架殼體，其中所述圖像感測(cè)單元包括一承載基板及一設(shè)置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測(cè)芯片，且所述框架殼體設(shè)置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測(cè)芯片； 所述圖像感測(cè)芯片通過(guò)一激光光源的水平校正，以得到一位于所述圖像感測(cè)芯片的頂端上的第一水平上表面，其中所述激光光源相距所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的距離定義為一第一垂直距離； 提供一致動(dòng)器結(jié)構(gòu)，其中所述致動(dòng)器結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測(cè)芯片的上方，其中所述致動(dòng)器結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)且位于所述圖像感測(cè)芯片的上方的可移動(dòng)鏡頭組件，且所述鏡頭承載座的內(nèi)部具有一圍繞狀可動(dòng)件； 將一反射物質(zhì)暫時(shí)放置在所述可移動(dòng)鏡頭組件的頂端上； 所述反射物質(zhì)通過(guò)所述激光光源的水平校正，以得到一位于所述反射物質(zhì)的頂端上的第二水平上表面，其中所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面與所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面彼此平行，以增加所述可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于所述圖像感測(cè)芯片的組裝平整度； 調(diào)整所述可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的焦距，以帶動(dòng)所述反射物質(zhì)進(jìn)行上下移動(dòng)，直到所述激光光源相距所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面的距離等于一第二垂直距離為止，其中所述第一垂直距離減去所述第二垂直距離能得到所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面相距所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的距離為一預(yù)設(shè)的固定調(diào)焦距離，以降低所述可移動(dòng)鏡頭組件相對(duì)于所述圖像感測(cè)芯片的調(diào)焦時(shí)間； 通過(guò)至少兩個(gè)固定膠體，以將所述可移動(dòng)鏡頭組件固定在所述圍繞狀可動(dòng)件內(nèi)，其中所述可移動(dòng)鏡頭組件通過(guò)所述圍繞狀可動(dòng)件的帶動(dòng)，以能活動(dòng)地設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)；以及 從所述可移動(dòng)鏡頭組件上移除所述反射物質(zhì)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的圖像獲取模塊的組裝方法，其特征在于，所述激光光源設(shè)置在所述圖像感測(cè)芯片的上方的一預(yù)定位置上，以用于產(chǎn)生一直接投射在所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面上的第一激光光束，所述激光光源所產(chǎn)生的所述第一激光光束通過(guò)所述圖像感測(cè)芯片的所述第一水平上表面的反射，以形成一直接投射在所述預(yù)定位置上或非常接近所述預(yù)定位置的第一反射光束。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的圖像獲取模塊的組裝方法，其特征在于，所述激光光源設(shè)置在所述反射物質(zhì)的上方的一預(yù)定位置上，以用于產(chǎn)生一直接投射在所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面上的第二激光光束，所述激光光源所產(chǎn)生的所述第二激光光束通過(guò)所述反射物質(zhì)的所述第二水平上表面的反射，以形成一直接投射在所述預(yù)定位置上或非常接近所述預(yù)定位置的第二反射光束。
【文檔編號(hào)】H04N5/225GK105898112SQ201410190836
【公開(kāi)日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2014年5月7日
【發(fā)明人】饒景隆, 莊江源, 周育德
【申請(qǐng)人】光寶科技股份有限公司