一種揚(yáng)聲器及揚(yáng)聲器模組的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種揚(yáng)聲器及揚(yáng)聲器模組，包括殼體以及安裝在殼體上的兩個(gè)電連接片，所述每個(gè)電連接片包括露出殼體側(cè)面的第二焊盤(pán)部，所述第二焊盤(pán)部與所述殼體側(cè)壁平行設(shè)置；還包括貼合在所述殼體側(cè)面的電路板，所述電路板與所述第二焊盤(pán)部電連接在一起。本發(fā)明的揚(yáng)聲器，可將電路板貼合在殼體的側(cè)壁上，從而增大了操作的空間，降低了操作的風(fēng)險(xiǎn)。將電路板貼合在殼體的側(cè)壁上，還可以減小電路板對(duì)終端天線的干擾，減少電路板參與的后腔振動(dòng)，這在一定程度上提高了揚(yáng)聲器的性能。同時(shí)，將電路板設(shè)置在殼體的側(cè)壁上，從而簡(jiǎn)化了電路板的形狀，使得可以緊湊地排版，從而節(jié)省了成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種揚(yáng)聲器及揚(yáng)聲器模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及發(fā)聲裝置領(lǐng)域，更具體地，本發(fā)明涉及一種揚(yáng)聲器;本發(fā)明還涉及一種揚(yáng)聲器模組。
【背景技術(shù)】
[0002]揚(yáng)聲器是電子設(shè)備中的重要聲學(xué)部件，其為一種把電信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)槁曅盘?hào)的換能器件。揚(yáng)聲器單體包括安裝殼體，以及設(shè)置在安裝殼體內(nèi)的磁路組件以及振動(dòng)組件等。
[0003]目前市場(chǎng)上揚(yáng)聲器單體的焊盤(pán)均位于產(chǎn)品的Z軸方向上。參考圖8，其包括殼體a以及設(shè)置在殼體a上端面的焊盤(pán)b;焊盤(pán)b—般設(shè)置有兩個(gè)，該兩個(gè)焊盤(pán)b分布在單體的長(zhǎng)度方向上或者寬度方向上。而和揚(yáng)聲器單體連接的FPCB板c會(huì)因?yàn)閱误w上焊盤(pán)位置而需要更多的安裝空間。這就使得模組的需求空間增大，在模組尺寸較小時(shí)則無(wú)法為FPCB的安裝提供足夠的空間?，F(xiàn)在的產(chǎn)品都向著體積小型化的方向發(fā)展，模組也變的越來(lái)越小。所以更換焊盤(pán)的連接方式就成為非常迫切。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的一個(gè)目的是提供了一種揚(yáng)聲器。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種揚(yáng)聲器，包括殼體以及安裝在殼體上的兩個(gè)電連接片，所述每個(gè)電連接片包括露出殼體側(cè)面的第二焊盤(pán)部，所述第二焊盤(pán)部與所述殼體側(cè)壁平行設(shè)置；
[0006]還包括貼合在所述殼體側(cè)面的電路板，所述電路板與所述第二焊盤(pán)部電連接在一起。
[0007]可選的是，所述電路板為FPCB板，所述FPCB板包括上下兩邊近似平行的長(zhǎng)條段，所述長(zhǎng)條段上依次設(shè)有兩個(gè)第三焊盤(pán)部，所述第三焊盤(pán)部分別與殼體側(cè)面上的兩個(gè)第二焊盤(pán)部電連接。
[0008]可選的是，所述殼體呈長(zhǎng)方體型，所述兩個(gè)第二焊盤(pán)部位于所述殼體的長(zhǎng)邊側(cè)面或/和短邊側(cè)面上。
[0009]可選的是，所述電連接片與所述殼體注塑結(jié)合在一起。
[0010]可選的是，在所述殼體側(cè)面上與兩個(gè)第二焊盤(pán)部位置對(duì)應(yīng)之處設(shè)有凹槽，所述第二焊盤(pán)部由所述凹槽底面上露出。
[0011]可選的是，所述第二焊盤(pán)部的厚度方向上的全部或者至少一部分嵌入所述殼體內(nèi)，所述第二焊盤(pán)部的外表面與所述凹槽的底面齊平或者所述第二焊盤(pán)部的外表面高出所述凹槽的底面但不高于所述殼體的側(cè)面。
[0012]可選的是，所述第二焊盤(pán)部的內(nèi)表面與所述凹槽的底面齊平，且所述第二焊盤(pán)部的外表面不高于所述殼體的側(cè)面。
[0013]可選的是，所述電連接片還包括:
[0014]露出殼體端面內(nèi)側(cè)的第一焊盤(pán)部，所述第一焊盤(pán)部與揚(yáng)聲器中的音圈的引線電連接在一起；
[0015]連接所述第一焊盤(pán)部、第二焊盤(pán)部的彎折部，所述彎折部注塑于所述殼體內(nèi)。
[0016]可選的是，所述第一焊盤(pán)部、第二焊盤(pán)部處于近似垂直的兩個(gè)平面上。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種揚(yáng)聲器模組，包括外殼組件以及安裝于所述外殼組件中的上述的揚(yáng)聲器。
[0018]本發(fā)明的揚(yáng)聲器，通過(guò)露出殼體端面的第一焊盤(pán)部來(lái)連接音圈的引線，通過(guò)露出殼體側(cè)壁的第二焊盤(pán)部來(lái)連接電路板，由此將音圈與電路板導(dǎo)通在一起;本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)可將電路板貼合在殼體的側(cè)壁上，從而增大了操作的空間，降低了操作的風(fēng)險(xiǎn)。將電路板貼合在殼體的側(cè)壁上，還可以減小電路板對(duì)終端天線的干擾，減少電路板參與的后腔振動(dòng)，這在一定程度上提高了揚(yáng)聲器的性能。同時(shí)，將電路板設(shè)置在殼體的側(cè)壁上，從而簡(jiǎn)化了電路板的形狀，使得可以緊湊地排版，從而節(jié)省了成本。
[0019]通過(guò)以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
【附圖說(shuō)明】
[0020]構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分的附圖描述了本發(fā)明的實(shí)施例，并且連同說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本發(fā)明的原理。
[0021 ]圖1是本發(fā)明揚(yáng)聲器的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2是圖1的爆炸圖。
[0023]圖3是圖1中電連接片與殼體結(jié)合的示意圖。
[0024]圖4是圖1的剖面圖。
[0025]圖5是本發(fā)明電連接片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖6是本發(fā)明電連接片與殼體結(jié)合的另一種實(shí)施方式的示意圖。
[0027]圖7是圖6的剖面圖。
[0028]圖8是現(xiàn)有技術(shù)中揚(yáng)聲器的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說(shuō)明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。
[0030]以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說(shuō)明性的，決不作為對(duì)本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0031]對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說(shuō)明書(shū)的一部分。
[0032]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
[0033]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類(lèi)似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0034]參考圖1至圖5，本發(fā)明提供了一種揚(yáng)聲器，包括殼體I以及注塑在殼體I內(nèi)的電連接片2，電連接片2可以設(shè)置有兩個(gè)，該兩個(gè)電連接片2可分布在殼體I的長(zhǎng)度方向上或者寬度方向上，具體可根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的實(shí)際需求進(jìn)行選擇。其中，所述每個(gè)電連接片2包括露出殼體I端面的第一焊盤(pán)部21，露出殼體I側(cè)壁的第二焊盤(pán)部20，以及連接所述第一焊盤(pán)部21、第二焊盤(pán)部20的彎折部22。
[0035]本發(fā)明的電連接片2可以是一體成型的，例如可通過(guò)彎折的方式在電連接片2上形成第一焊盤(pán)部21、第二焊盤(pán)部20以及彎折部22。將電連接片2以嵌件的方式注塑在殼體I中，優(yōu)選的是，使所述電連接片2中第一焊盤(pán)部21、第二焊盤(pán)部20的邊緣以及彎折部22注塑在殼體I中，以實(shí)現(xiàn)電連接片2與殼體I的結(jié)合，并將第一焊盤(pán)部21、第二焊盤(pán)部20從殼體I的相應(yīng)位置露出。優(yōu)選的是，所述第一焊盤(pán)部21、第二焊盤(pán)部20分別處于近似垂直的兩個(gè)平面上。
[0036]第一焊盤(pán)部21從殼體I的端面露出，以便可以將位于殼體I該側(cè)的音圈引線連接在第一焊盤(pán)部21上，從而將音圈引線導(dǎo)通至電連接片2上;第二焊盤(pán)部20從殼體I的側(cè)面露出，并且所述第二焊盤(pán)部20與所述殼體I的側(cè)壁平行設(shè)置。采用這種結(jié)構(gòu)方式使得可以在殼體I的側(cè)壁設(shè)置電路板3，電路板3貼合在殼體I的側(cè)面，并使電路板3與第二焊盤(pán)部20電連接起來(lái)，最終通過(guò)電連接片2實(shí)現(xiàn)了音圈引線與電路板3的導(dǎo)通。當(dāng)殼體呈長(zhǎng)方體型時(shí)，所述兩個(gè)第二焊盤(pán)部20可設(shè)置在所述殼體I的長(zhǎng)邊側(cè)面或/和短邊側(cè)面上。
[0037]在本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述電路板3為FPCB板，所述FPCB板包括上下兩邊近似平行的長(zhǎng)條段，所述長(zhǎng)條段上依次設(shè)有兩個(gè)第三焊盤(pán)部30，所述第三焊盤(pán)部30分別與殼體I側(cè)面上的兩個(gè)第二焊盤(pán)部20電連接。采用該形狀的FPCB板，使得在制作的時(shí)候，可以緊湊地排版，從而節(jié)省了成本。
[0038]在注塑的時(shí)候，本發(fā)明的第二焊盤(pán)部20可以與殼體I的側(cè)壁齊平，參考圖6、圖7。本發(fā)明優(yōu)選的是，在所述殼體I側(cè)面上與兩個(gè)第二焊盤(pán)部20位置對(duì)應(yīng)之處設(shè)有凹槽4，所述第二焊盤(pán)部20由所述凹槽4底面上露出。通過(guò)該凹槽4，從而可以簡(jiǎn)化制作工藝，從而可以保證第二焊盤(pán)部20的外表面可以不高出殼體I的側(cè)面。
[0039]例如在注塑的時(shí)候，所述第二焊盤(pán)部20的厚度方向上的全部或者至少一部分嵌入所述殼體I內(nèi)，所述第二焊盤(pán)部20的外表面與所述凹槽4的底面齊平或者所述第二焊盤(pán)部20的外表面高出所述凹槽4的底面但不高于所述殼體I的側(cè)面。
[0040]還可以是，所述第二焊盤(pán)部20的內(nèi)表面與所述凹槽4的底面齊平，且所述第二焊盤(pán)部20的外表面不高于所述殼體I的側(cè)面。
[0041]通過(guò)上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使得第二焊盤(pán)部20的外表面低于殼體I的側(cè)面，在第二焊盤(pán)部20上焊接電路板3之后，可以保證整個(gè)揚(yáng)聲器的結(jié)構(gòu)緊湊，使得電路板3與第二焊盤(pán)部20焊接的位置不會(huì)占用過(guò)多的空間。
[0042]本發(fā)明的揚(yáng)聲器，通過(guò)露出殼體端面的第一焊盤(pán)部來(lái)連接音圈的引線，通過(guò)露出殼體側(cè)壁的第二焊盤(pán)部來(lái)連接電路板，由此將音圈與電路板導(dǎo)通在一起;本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)可將電路板貼合在殼體的側(cè)壁上，從而增大了操作的空間，降低了操作的風(fēng)險(xiǎn)。將電路板貼合在殼體的側(cè)壁上，還可以減小電路板對(duì)終端天線的干擾，減少電路板參與的后腔振動(dòng)，這在一定程度上提高了揚(yáng)聲器單體的性能。
[0043]本發(fā)明還提供了一種揚(yáng)聲器模組，其包括外殼組件以及安裝于所述外殼組件中的上述的揚(yáng)聲器。通過(guò)將上述的揚(yáng)聲器安裝在外殼組件內(nèi)，可降低揚(yáng)聲器模組的尺寸。
[0044]雖然已經(jīng)通過(guò)示例對(duì)本發(fā)明的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上示例僅是為了進(jìn)行說(shuō)明，而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，對(duì)以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來(lái)限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種揚(yáng)聲器，其特征在于:包括殼體(1)以及安裝在殼體(I)上的兩個(gè)電連接片(2)，所述每個(gè)電連接片(2)包括露出殼體(1)側(cè)面的第二焊盤(pán)部(20)，所述第二焊盤(pán)部(20)與所述殼體(1)側(cè)壁平行設(shè)置； 還包括貼合在所述殼體(1)側(cè)面的電路板(3)，所述電路板(3)與所述第二焊盤(pán)部(20)電連接在一起。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述電路板(3)為FPCB板，所述FPCB板包括上下兩邊近似平行的長(zhǎng)條段，所述長(zhǎng)條段上依次設(shè)有兩個(gè)第三焊盤(pán)部(30)，所述第三焊盤(pán)部(30)分別與殼體(I)側(cè)面上的兩個(gè)第二焊盤(pán)部(20)電連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述殼體(I)呈長(zhǎng)方體型，所述兩個(gè)第二焊盤(pán)部(20)位于所述殼體(I)的長(zhǎng)邊側(cè)面或/和短邊側(cè)面上。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述電連接片(2)與所述殼體(I)注塑結(jié)合在一起。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:在所述殼體(I)側(cè)面上與兩個(gè)第二焊盤(pán)部(20)位置對(duì)應(yīng)之處設(shè)有凹槽(4)，所述第二焊盤(pán)部(20)由所述凹槽(4)底面上露出。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述第二焊盤(pán)部(20)的厚度方向上的全部或者至少一部分嵌入所述殼體(I)內(nèi)，所述第二焊盤(pán)部(20)的外表面與所述凹槽(4)的底面齊平或者所述第二焊盤(pán)部(20)的外表面高出所述凹槽(4)的底面但不高于所述殼體(I)的側(cè)面。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述第二焊盤(pán)部(20)的內(nèi)表面與所述凹槽(4)的底面齊平，且所述第二焊盤(pán)部(20)的外表面不高于所述殼體(I)的側(cè)面。8.根據(jù)權(quán)利要求4-7任一所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述電連接片(2)還包括: 露出殼體(I)端面內(nèi)側(cè)的第一焊盤(pán)部(21)，所述第一焊盤(pán)部(21)與揚(yáng)聲器中的音圈的引線電連接在一起； 連接所述第一焊盤(pán)部(21)、第二焊盤(pán)部(20)的彎折部(22)，所述彎折部(22)注塑于所述殼體(I)內(nèi)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的揚(yáng)聲器，其特征在于:所述第一焊盤(pán)部(21)、第二焊盤(pán)部(20)處于近似垂直的兩個(gè)平面上。10.一種揚(yáng)聲器模組，其特征在于:包括外殼組件以及安裝于所述外殼組件中的如權(quán)利要求I至9任一項(xiàng)所述的揚(yáng)聲器。
【文檔編號(hào)】H04R9/06GK105959887SQ201610498618
【公開(kāi)日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年6月29日
【發(fā)明人】楊帆, 苗青
【申請(qǐng)人】歌爾股份有限公司