一種可識(shí)別殼體的手機(jī)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本公開(kāi)提供一種可識(shí)別殼體的手機(jī),包括手機(jī)前殼、安裝在前殼上的主板及與前殼扣合的電池殼，所述主板上設(shè)有導(dǎo)電元件，所述主板上方設(shè)有后殼，所述電池殼上設(shè)有導(dǎo)電泡棉，所述后殼上設(shè)有將導(dǎo)電泡棉與導(dǎo)電元件電連接的金屬層。本公開(kāi)通過(guò)導(dǎo)電元件連接手機(jī)后殼和手機(jī)主板，通過(guò)導(dǎo)電泡棉與手機(jī)后殼達(dá)成不同的聯(lián)通狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)識(shí)別手機(jī)電池蓋顏色(材質(zhì))的目的。本方案無(wú)需在手機(jī)電池殼上組裝電路板節(jié)約了成本；采用激光直接成型技術(shù)在手機(jī)后殼上面的金屬層走線圖案可以多變，使得導(dǎo)電泡棉的位置不必在主板上導(dǎo)電元件的正上方，提升了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的自由度。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
_種可識(shí)別殼體的手機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本公開(kāi)涉及一種可識(shí)別殼體的手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機(jī)市場(chǎng)日新月異的技術(shù)發(fā)展，手機(jī)作為人們更為普及的日用消費(fèi)品，不同的客戶群體均呈現(xiàn)出追求個(gè)性化的愿望。為滿足用戶的個(gè)性化需求，很多手機(jī)廠家都推出了具有多種顏色(材質(zhì))后殼的手機(jī)。更換不同顏色(材質(zhì))的后殼時(shí)，如果手機(jī)可以識(shí)別后殼顏色，進(jìn)行自動(dòng)更換主題等動(dòng)作，會(huì)給用戶帶來(lái)生動(dòng)的使用感受，提升用戶體驗(yàn)。
[0003]相關(guān)技術(shù)中的識(shí)別后殼顏色(材質(zhì))的方案，通常在電池殼上組裝一塊電路板，手機(jī)主板上焊接彈片。組裝電池殼之后，彈片將手機(jī)主板和電池殼上面的電路板聯(lián)通，通過(guò)檢測(cè)電路板的電阻或觸點(diǎn)連接狀態(tài)，來(lái)達(dá)到識(shí)別電池殼顏色(材質(zhì))的目的。這樣做有幾個(gè)缺點(diǎn):第一，需要在電池殼上固定額外的電路板，實(shí)現(xiàn)成本較高;第二，采用彈片直接和電池殼上的電路板接觸，必須保證電路板在彈片的正上方，這樣給設(shè)計(jì)帶來(lái)了很大的限制。
[0004]因此需要一種能夠簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)、降低成本且易于生產(chǎn)安裝的新型手機(jī)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問(wèn)題，本公開(kāi)提供一種能夠簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)、降低成本且易于生產(chǎn)安裝的新型手機(jī)。
[0006]具體地，本公開(kāi)是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種可識(shí)別殼體的手機(jī)，包括手機(jī)前殼、安裝在前殼上的主板及與前殼扣合的電池殼，所述主板上設(shè)有導(dǎo)電元件，所述主板上方設(shè)有后殼，所述電池殼上設(shè)有導(dǎo)電泡棉，所述后殼上設(shè)有將導(dǎo)電泡棉與導(dǎo)電元件電連接的金屬層。通過(guò)主板上的導(dǎo)電元件與金屬層及導(dǎo)電泡棉形成導(dǎo)電通路，傳遞電池殼上不同導(dǎo)電泡棉對(duì)應(yīng)的電路信息與主板上的邏輯部分形成反饋，達(dá)到識(shí)別不同電池殼顏色的目的。
[0007]可選的，所述金屬層采用激光直接成型技術(shù)設(shè)置在后殼上并與導(dǎo)電元件相對(duì)應(yīng)。激光直接成型技術(shù)利用激光誘導(dǎo)材料注塑成型，經(jīng)激光活化后選擇性金屬化，以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)，改變電路圖案無(wú)需改變模具就能實(shí)現(xiàn)，不僅能保證金屬層的精度，而且能降低生產(chǎn)成本。
[0008]可選的，所述導(dǎo)電元件采用表面組裝技術(shù)焊接在主板上。
[0009]可選的，所述前殼在靠近其一端的位置上設(shè)有主板安裝部，所述安裝部包括豎直壁及水平部，所述豎直壁上間隔設(shè)有若干限位凸塊。所述限位凸塊對(duì)主板能進(jìn)行預(yù)定位。
[0010]可選的，所述限位凸塊為楔形結(jié)構(gòu)，限位凸塊的最高面位于豎直壁上端面所在的平面，在靠近豎直壁中間位置處設(shè)有螺絲安裝柱，主板與安裝柱對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有固定部，螺絲可收容在缺口內(nèi)并旋入安裝柱內(nèi)。
[0011]可選的，所述水平部邊緣設(shè)有與豎直壁一體成型的側(cè)壁，所述側(cè)壁上設(shè)有凹槽，后殼具有頂部及自頂部延伸形成的左右側(cè)壁，所述側(cè)壁內(nèi)表面上設(shè)有與凹槽相對(duì)應(yīng)的卡扣，所述凹槽與卡扣配合可將后殼固定在前殼上，所述限位凸塊用來(lái)對(duì)后殼的頂部進(jìn)行縱向固定。
[0012]可選的，水平部上間隔設(shè)有若干支撐塊;水平部前端進(jìn)一步設(shè)有螺絲安裝柱，主板與安裝柱相對(duì)應(yīng)的位置處形成缺口，當(dāng)主板組裝在安裝部時(shí)，支撐塊與安裝柱對(duì)主板進(jìn)行預(yù)定位。
[0013]可選的，所述后殼頂部與安裝柱相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)有通孔，螺絲穿過(guò)通孔將后殼固定在前殼上。
[0014]可選的，所述導(dǎo)電元件是金屬?gòu)椘?，該金屬?gòu)椘ǖ纸硬?、彎折部、連接部及固持部，所述抵接部為圓弧形的懸空結(jié)構(gòu)用以與后殼上的金屬層電性連接。抵接部的圓弧形結(jié)構(gòu)能保證導(dǎo)電元件多次使用后依然能有較好的彈性。
[0015]可選的，所述連接部用以連接抵接部與彎折部且與主板呈垂直設(shè)置，彎折部自連接部的底端沿水平方向延伸形成上下平行的疊狀結(jié)構(gòu)。
[0016]可選的，所述固持部自彎折部的末端延伸形成，其具有底壁及自底壁向上延伸形成的左右側(cè)壁，所述底壁通過(guò)表面粘貼技術(shù)焊接在主板上。
[0017]可選的，所述左右側(cè)壁的末端均設(shè)有卡環(huán)，所述卡環(huán)相向設(shè)置形成一個(gè)半封閉的空間，所述抵接部及連接部收容在所述半封閉空間內(nèi)，彎折部位于半封閉空間的外圍。卡環(huán)形成的半封閉空間能使導(dǎo)電彈片在特定的空間內(nèi)活動(dòng)，對(duì)金屬?gòu)椘瑢?shí)現(xiàn)左右定位。
[0018]可選的，其特征在于，所述導(dǎo)電元件是導(dǎo)電硅膠。采用導(dǎo)電硅膠能降低生產(chǎn)成本。
[0019]可選的，所述導(dǎo)電硅膠為柱狀結(jié)構(gòu)，其截面為多邊形。
[0020]可選的，所述導(dǎo)電硅膠的外周包裹有銅箔。導(dǎo)電硅膠外周包裹銅箔，是為了便于將導(dǎo)電硅膠通過(guò)表面粘貼技術(shù)固定在主板上。
[0021 ]可選的，所述導(dǎo)電元件是單針彈簧連接器。
[0022]可選的，所述導(dǎo)電元件為至少兩個(gè)。這樣能提供多種識(shí)別不同手機(jī)殼體的方案。
[0023]可選的，所述導(dǎo)電泡棉的數(shù)量與導(dǎo)電元件數(shù)量相對(duì)應(yīng)。
[0024]可選的，所述導(dǎo)電泡棉的材料是鋁箔布泡棉，導(dǎo)電纖維布泡棉，鍍金布泡棉，鍍炭布泡棉中的任一種。
[0025]本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:
[0026]1、本公開(kāi)通過(guò)導(dǎo)電元件連接手機(jī)后殼和手機(jī)主板，通過(guò)導(dǎo)電泡棉與手機(jī)后殼達(dá)成不同的聯(lián)通狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)識(shí)別手機(jī)電池蓋顏色(材質(zhì))的目的，本方案無(wú)需在手機(jī)電池殼上組裝電路板節(jié)約了成本；
[0027]2、本公開(kāi)中采用激光直接成型技術(shù)在手機(jī)后殼上面的金屬層走線圖案可以多變，使得導(dǎo)電泡棉的位置不必在主板上導(dǎo)電元件的正上方，提升了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的自由度。
[0028]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開(kāi)。
【附圖說(shuō)明】
[0029]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種可識(shí)別殼體的手機(jī)立體分解圖。
[0030]圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種可識(shí)別殼體的手機(jī)另一角度的立體分解圖。
[0031 ]圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種可識(shí)別殼體的手機(jī)主板示意圖。
[0032]圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種可識(shí)別殼體的手機(jī)主板另一示意圖。
[0033]圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種可識(shí)別殼體的手機(jī)主板另一示意圖。
[0034]圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種可識(shí)別殼體的手機(jī)使用狀態(tài)剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開(kāi)相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書(shū)中所詳述的、本公開(kāi)的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0036]在本公開(kāi)使用的術(shù)語(yǔ)是僅僅出于描述特定實(shí)施例的目的，而非旨在限制本公開(kāi)。在本公開(kāi)和所附權(quán)利要求書(shū)中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應(yīng)當(dāng)理解，本文中使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”是指并包含一個(gè)或多個(gè)相關(guān)聯(lián)的列出項(xiàng)目的任何或所有可能組合。
[0037]應(yīng)當(dāng)理解，盡管在本公開(kāi)可能采用術(shù)語(yǔ)第一、第二、第三等來(lái)描述各種信息，但這些信息不應(yīng)限于這些術(shù)語(yǔ)。這些術(shù)語(yǔ)僅用來(lái)將同一類(lèi)型的信息彼此區(qū)分開(kāi)。例如，在不脫離本公開(kāi)范圍的情況下，第一信息也可以被稱為第二信息，類(lèi)似地，第二信息也可以被稱為第一信息。取決于語(yǔ)境，如在此所使用的詞語(yǔ)“如果”可以被解釋成為“在……時(shí)”或“當(dāng)……時(shí)”或“響應(yīng)于確定”。
[0038]請(qǐng)參考圖1至圖2所示，一種可識(shí)別殼體的手機(jī)，包括手機(jī)前殼1、安裝在前殼I上的主板2及與前殼扣合的電池殼4，所述主板2上設(shè)有導(dǎo)電元件20，所述主板2上方設(shè)有后殼3，所述電池殼4上設(shè)有導(dǎo)電泡棉40，所述后殼3上設(shè)有將導(dǎo)電泡棉40與導(dǎo)電元件20電連接的金屬層32。
[0039]所述主板上的電路可分為四個(gè)板塊:射頻部分\邏輯部分\供電部分\界面部分。射頻部分負(fù)責(zé)收發(fā)信號(hào)與外界聯(lián)絡(luò)的，包括天線和控制器頻率合成以及功率放大器，用來(lái)進(jìn)行調(diào)制解調(diào);邏輯部分有中央處理器和軟件存儲(chǔ)器等組成，處理一些常規(guī)的操作，包括控制整機(jī)各個(gè)部分工作；供電部分由電源IC和供電管，把電池分配到各個(gè)元件上，保證正常工作。界面部分就是用來(lái)與用戶之間進(jìn)行操作和溝通的:比如顯屏，SIM卡，振動(dòng)器，振鈴，鍵盤(pán)，指不燈等。
[0040]請(qǐng)參考圖1至圖2所示，所述前殼I大致為一長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，在前殼靠近其后端的位置上設(shè)有主板安裝部10，主板安裝部10系形成在前殼上的凹陷區(qū)，安裝部包括豎直壁11及水平部12，所述豎直壁11上間隔設(shè)有若干限位凸塊110，所述限位凸塊為楔形結(jié)構(gòu)，限位凸塊的最高面位于豎直壁上端面所在的平面，在靠近豎直壁中間位置處進(jìn)一步設(shè)有螺絲安裝柱13，主板2與安裝柱13對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有固定部26，固定部26為一缺口，螺絲可收容在缺口內(nèi)并旋入安裝柱13內(nèi)，實(shí)現(xiàn)對(duì)主板的固定。
[0041]在靠近所述水平部12左右邊緣分別設(shè)有與豎直壁11一體成型的側(cè)壁14，所述側(cè)壁14上設(shè)有凹槽15，后殼3具有頂部30及自頂部30延伸形成的左右側(cè)壁31，所述側(cè)壁31內(nèi)表面上設(shè)有與凹槽15相對(duì)應(yīng)的卡扣(未圖示)，所述凹槽15與卡扣配合可將后殼3固定在前殼上，所述限位凸塊110用來(lái)對(duì)后殼3的頂部30進(jìn)行縱向固定。
[0042]水平部12上間隔設(shè)有若干支撐塊120;在側(cè)壁14的正前方靠近水平部12前端進(jìn)一步設(shè)有螺絲安裝柱16，主板與安裝柱16相對(duì)應(yīng)的位置處形成缺口，當(dāng)主板2組裝在安裝部10時(shí)，支撐塊120與安裝柱16對(duì)主板進(jìn)行預(yù)定位，即安裝柱16對(duì)主板2實(shí)現(xiàn)水平方向的預(yù)定位，支撐塊120對(duì)主板2實(shí)現(xiàn)縱向方向的預(yù)定位;然后藉由安裝在安裝柱13內(nèi)的螺絲對(duì)主板2進(jìn)行固定。所述后殼3之頂部30與安裝柱16相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)有通孔33，螺絲穿過(guò)通孔33將后殼3固定在前殼I上。
[0043]請(qǐng)參考圖1至圖6所示，所述導(dǎo)電元件20是采用表面組裝技術(shù)(Surface MountTechnology，簡(jiǎn)稱SMT)技術(shù)焊接在主板2上，在本公開(kāi)中所述導(dǎo)電元件20是金屬?gòu)椘?、?dǎo)電硅膠、單針彈簧連接器、導(dǎo)電泡棉中的任一種，且所述導(dǎo)電元件至少為兩個(gè)。
[0044]本公開(kāi)中的金屬?gòu)椘?0包括抵接部201、彎折部202、連接部203及固持部204，所述抵接部201為圓弧形的懸空結(jié)構(gòu)用以與后殼3上的金屬層32電性連接，圓弧形結(jié)構(gòu)可確保彈片在多次使用后依然能與金屬層32保持良好的接觸，連接部203系用以連接抵接部201與彎折部202，所述連接部203與主板基本呈垂直設(shè)置，彎折部202自連接部203的底端沿水平方向延伸形成上下平行的疊狀結(jié)構(gòu)，固持部204自彎折部202的末端延伸形成，其具有底壁205及自底壁向上延伸形成的左右側(cè)壁206，所述底壁205通過(guò)SMT技術(shù)焊接在主板2上，所述左右側(cè)壁的末端均設(shè)有卡環(huán)207，所述卡環(huán)相向設(shè)置形成一個(gè)半封閉的空間208，所述抵接部201及連接部203收容在所述半封閉空間208內(nèi)，彎折部202位于半封閉空間208的外圍。
[0045]本公開(kāi)中導(dǎo)電原件為導(dǎo)電硅膠的，導(dǎo)電硅膠設(shè)計(jì)成縱截面為多邊形的柱狀結(jié)構(gòu)，通過(guò)導(dǎo)電硅膠的良好導(dǎo)電性能與后殼上的金屬層實(shí)現(xiàn)電連接，為方便采用SMT技術(shù)將導(dǎo)電元件固定在主板上，本公開(kāi)中導(dǎo)電硅膠的外周包裹有銅箔。
[0046]本公開(kāi)中導(dǎo)電原件為單針彈簧連接器的，連接器的主體通過(guò)SMT技術(shù)焊接在主板上，并且在多次使用后仍然可以保持良好的接觸性能。
[0047]本公開(kāi)實(shí)施例中導(dǎo)電元件無(wú)論是采用金屬?gòu)椘?dǎo)電硅膠還是pogopin連接器，他們?cè)谥靼迳系奈恢迷O(shè)置方式僅作為一種參考，在產(chǎn)品的具體使用設(shè)計(jì)上，導(dǎo)電元件可以設(shè)置為兩列或者三列或者更多列，相互間的位置關(guān)系可以是主板相鄰的兩個(gè)角，抑或?qū)窃O(shè)計(jì)均無(wú)特別限制。
[0048]所述金屬層32采用激光直接成型技術(shù)(Laser Direct Structuring，簡(jiǎn)稱LDS)設(shè)置在后殼3上并與導(dǎo)電元件20相對(duì)應(yīng)。在本公開(kāi)中采用LDS技術(shù)將金屬層成型在在手機(jī)后殼上，因此金屬層走線圖案可以靈活多變，導(dǎo)電泡棉的位置不必在主板金屬?gòu)椘恼戏剑沟迷O(shè)計(jì)的自由度變大。LDS其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能，以及由機(jī)械實(shí)體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合於一體。
[0049]設(shè)置在所述電池殼4上的導(dǎo)電泡棉40的材料是鋁箔布泡棉，導(dǎo)電纖維布泡棉，鍍金布泡棉，鍍炭布泡棉中的任一種。導(dǎo)電泡棉40的數(shù)量與導(dǎo)電元件20數(shù)量相對(duì)應(yīng)。電池殼4組裝在前殼I上，前殼I沿著外側(cè)邊緣間隔設(shè)有若干卡扣槽17，所述電池殼上與卡扣槽17對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)有若干卡扣塊(未圖示)，所述卡扣塊與卡扣槽配合實(shí)現(xiàn)了電池殼與前殼的組裝。
[0050]本公開(kāi)中的導(dǎo)電泡棉在阻燃海綿上包裹導(dǎo)電布，經(jīng)過(guò)一系列的處理后，使其具有良好的表面導(dǎo)電性，可以很容易用膠粘帶固定在需屏蔽器件上。有不同的剖面形狀、安裝方法、UL等級(jí)及屏蔽效能的屏蔽材料可供選擇。
[0051]組裝時(shí)，先將主板2組裝在前殼I上面，主板上焊接有多個(gè)導(dǎo)電元件20，導(dǎo)電元件用來(lái)將接通信號(hào)傳遞給主板;然后將后殼3組裝到前殼I上，最后將電池殼4組裝到前殼I上，產(chǎn)品組裝完成后，主板2上的導(dǎo)電元件20便會(huì)與后殼上的金屬層32接觸并導(dǎo)通；電池殼上的導(dǎo)電泡棉與金屬層導(dǎo)通形成信號(hào)反饋給芯片，芯片通過(guò)預(yù)先的設(shè)置程序來(lái)識(shí)別信號(hào)，進(jìn)而在手機(jī)終端顯示與殼體顏色對(duì)應(yīng)的主題。
[0052]本公開(kāi)中所述的單針彈簧連接器(Pogopin連接器)是一種應(yīng)用于手機(jī)等電子產(chǎn)品中的精密連接器，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備中，起連接作用。
[0053]單針彈簧連接器(Pogo pin)是一種由頂針(Plug)、彈簧(Spring)、銅套(Body)三個(gè)基本部件通過(guò)精密儀器鉚壓預(yù)壓之后形成的彈簧式探針，其內(nèi)部有一個(gè)精密的彈簧結(jié)構(gòu)。Pogo P in的表面鍍層一般都鍍金，可以更好的提高它的防腐蝕功能、機(jī)械性能、電氣性能等。頂針具有尖針、抓針、圓頭針、刀型針等，因頂針實(shí)現(xiàn)通電或是導(dǎo)通，大部分通過(guò)斜向下面與銅套接觸，彈簧承擔(dān)少量，因此要求銅套內(nèi)壁光滑。由于pogo pin是一個(gè)很精細(xì)的探針，所以應(yīng)用在精密連接器中可以降低連接器的重量以及外觀的體積，可以讓連接器更加精細(xì)美觀。
[0054]本公開(kāi)采用在主板導(dǎo)電元件與電池殼之間設(shè)置具有金屬層的手機(jī)后殼，通過(guò)導(dǎo)電元件連接手機(jī)后殼和手機(jī)主板;并通過(guò)設(shè)置在后殼上的金屬層與手機(jī)電池殼的導(dǎo)電泡棉達(dá)成不同的聯(lián)通狀態(tài)，以實(shí)現(xiàn)識(shí)別手機(jī)電池蓋顏色(材質(zhì))的目的。本公開(kāi)提供的方案僅需通過(guò)改變導(dǎo)電泡棉的形狀，即可以控制與主板上導(dǎo)電元件的接通狀態(tài)，從而使主板可以感知不同的電池殼類(lèi)型，達(dá)到識(shí)別不同電池殼的目的。該技術(shù)方案不需要額外在手機(jī)電池殼上組裝電路板，節(jié)約了大量成本，同時(shí)提升了手機(jī)設(shè)計(jì)的空間。
[0055]以上所述僅為本公開(kāi)的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本公開(kāi)，凡在本公開(kāi)的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本公開(kāi)保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可識(shí)別殼體的手機(jī)，包括手機(jī)前殼、安裝在前殼上的主板及與前殼扣合的電池殼，其特征在于:所述主板上設(shè)有導(dǎo)電元件，所述主板上方設(shè)有后殼，所述電池殼上設(shè)有導(dǎo)電泡棉，所述后殼上設(shè)有將導(dǎo)電泡棉與導(dǎo)電元件電連接的金屬層。2.如權(quán)利要求1所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述金屬層采用激光直接成型技術(shù)設(shè)置在后殼上并與導(dǎo)電元件相對(duì)應(yīng)。3.如權(quán)利要求2所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)電元件采用SMT技術(shù)焊接在主板上。4.如權(quán)利要求3所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述前殼在靠近其一端的位置上設(shè)有主板安裝部，所述安裝部包括豎直壁及水平部，所述豎直壁上間隔設(shè)有若干限位凸塊。5.如權(quán)利要求4所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述限位凸塊為楔形結(jié)構(gòu)，限位凸塊的最高面位于豎直壁上端面所在的平面，在靠近豎直壁中間位置處設(shè)有螺絲安裝柱，主板與安裝柱對(duì)應(yīng)位置處設(shè)有固定部，螺絲可收容在缺口內(nèi)并旋入安裝柱內(nèi)。6.如權(quán)利要求5所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述水平部邊緣設(shè)有與豎直壁一體成型的側(cè)壁，所述側(cè)壁上設(shè)有凹槽，后殼具有頂部及自頂部延伸形成的左右側(cè)壁，所述側(cè)壁內(nèi)表面上設(shè)有與凹槽相對(duì)應(yīng)的卡扣，所述凹槽與卡扣配合可將后殼固定在前殼上，所述限位凸塊用來(lái)對(duì)后殼的頂部進(jìn)行縱向固定。7.如權(quán)利要求6所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，水平部上間隔設(shè)有若干支撐塊;水平部前端進(jìn)一步設(shè)有螺絲安裝柱，主板與安裝柱相對(duì)應(yīng)的位置處形成缺口，當(dāng)主板組裝在安裝部時(shí)，支撐塊與安裝柱對(duì)主板進(jìn)行預(yù)定位。8.如權(quán)利要求7所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述后殼頂部與安裝柱相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)有通孔，螺絲穿過(guò)通孔將后殼固定在前殼上。9.如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)電元件是金屬?gòu)椘?，該金屬?gòu)椘ǖ纸硬?、彎折部、連接部及固持部，所述抵接部為圓弧形的懸空結(jié)構(gòu)用以與后殼上的金屬層電性連接。10.如權(quán)利要求9所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述連接部用以連接抵接部與彎折部且與主板呈垂直設(shè)置，彎折部自連接部的底端沿水平方向延伸形成上下平行的疊狀結(jié)構(gòu)。11.如權(quán)利要求10所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述固持部自彎折部的末端延伸形成，其具有底壁及自底壁向上延伸形成的左右側(cè)壁，所述底壁通過(guò)SMT技術(shù)焊接在主板上。12.如權(quán)利要求11所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述左右側(cè)壁的末端均設(shè)有卡環(huán)，所述卡環(huán)相向設(shè)置形成一個(gè)半封閉的空間，所述抵接部及連接部收容在所述半封閉空間內(nèi)，彎折部位于半封閉空間的外圍。13.如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)電元件是導(dǎo)電娃膠。14.如權(quán)利要求13所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)電硅膠為柱狀結(jié)構(gòu)，其截面為多邊形。15.如權(quán)利要求14所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)電硅膠的外周包裹有銅箔。16.如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)電元件是單針彈簧連接器。17.如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)電元件為至少兩個(gè)。18.如權(quán)利要求17所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)電泡棉的數(shù)量與導(dǎo)電元件數(shù)量相對(duì)應(yīng)。19.如權(quán)利要求18所述的可識(shí)別殼體的手機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)電泡棉的材料是鋁箔布泡棉，導(dǎo)電纖維布泡棉，鍍金布泡棉，鍍炭布泡棉中的任一種。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK105979028SQ201610266839
【公開(kāi)日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年4月26日
【發(fā)明人】龐成林, 裴遠(yuǎn)濤, 司新偉
【申請(qǐng)人】北京小米移動(dòng)軟件有限公司