卡托結構及移動終端設備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種卡托結構及移動終端設備。該卡托結構包括托帽，與所述托帽連接的框狀托架，所述托架用于放置SIM卡或TF卡；所述托架包括一側與所述托帽連接的金屬縱向托桿，兩根分別連接于所述縱向托桿兩端的金屬橫向托桿，以及連接于兩根所述橫向托桿端部之間的非導電材質(zhì)的連接桿。本發(fā)明提出的技術方案，可以有效地避免金屬卡托結構的ESD問題，提高產(chǎn)品品質(zhì)的同時不會提高產(chǎn)品成本。
【專利說明】
卡托結構及移動終端設備
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及移動終端設備技術領域，特別涉及一種卡托結構及移動終端設備。
【背景技術】
[0002]隨著電子通訊技術的發(fā)展，手機也從功能機發(fā)展到了智能機，應用于手機上的很多技術都已進入了電子行業(yè)的前沿。但是，手機卡托作為一個不起眼的小部件，多年來一直沒有多少發(fā)展。在功能機時代，安裝手機卡需要撬開后蓋，把SIM卡、T卡放入卡槽內(nèi)。而在現(xiàn)在的智能機時代，發(fā)明了插入式的卡托，解決了以前需要撬開后蓋的麻煩。為了保證有足夠的強度，插入式卡托一般采用金屬材料制作而成。但是，由于金屬屬于良導體，金屬材料制作的插入式卡托會出現(xiàn)ESD(Electro-Static discharge，即靜電釋放)問題。特別是在干燥的地區(qū)，例如我過北方或者國外一些常年幾乎不下雨的國家，金屬插入式卡托面臨更嚴重的ESD問題。
[0003]傳統(tǒng)技術中，為了解決金屬插入式卡托的ESD問題，常常采用一種疏導式解決方法，S卩在SIM卡和T卡的所有引腳上全部加上防ESD的TVS管(TRANSIENT VOLTAGESUPPRESSOR，也稱為瞬變電壓抑制二極管)，然后將卡托的金屬屏蔽罩的焊盤與地連接，通過TVS管和接地金屬屏蔽罩將進入卡托的靜電導入到手機地平面。然而，實際情況并沒有那么理想，金屬插入式卡托在插入和拔出過程中，與接地金屬屏蔽罩接觸并不充分，存在較大的接觸阻抗，使靜電不能及時釋放到手機地上。另外，也有通過在SM卡和T卡的所有引腳上全部加上防ESD的TVS管，來解決金屬插入式卡托的ESD問題。這種方法效果較好，但是成本較高，而且貼上普通的15pF的TVS管，直接對S頂卡和T卡的引腳放電，放電電壓超過±6kV，就會出現(xiàn)基帶芯片引腳損壞。如果想要提升抗ESD能力，就需要安裝更貴的TVS管，這樣就出現(xiàn)了成本與品質(zhì)之間的矛盾。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，本發(fā)明提出一種卡托結構及移動終端設備，可以有效地避免金屬卡托結構的ESD冋題，提尚廣品品質(zhì)的同時不會提尚廣品成本。
[0005]其技術方案如下:
[0006]—種卡托結構，包括托帽，與所述托帽連接的框狀托架，所述托架用于放置SIM卡或TF卡;所述托架包括一側與所述托帽連接的金屬縱向托桿，兩根分別連接于所述縱向托桿兩端的金屬橫向托桿，以及連接于兩根所述橫向托桿端部之間的非導電材質(zhì)的連接桿。
[0007]構成托架的縱向托桿及兩根橫向托桿由金屬材料制作而成，使得卡托結構的主體主要由金屬材料構成，保證了卡托結構的強度。另外，通過卡托結構和屏蔽罩，將S頂卡和TF卡的觸點壓在金屬彈片上，從而S頂卡和TF卡通過金屬彈片與基帶芯片引腳連接。如果將連接桿設置為金屬材質(zhì)，當卡托結構在插入和拔出的過程中，連接于兩根橫向托桿之間的連接桿會與SIM卡或TF卡的金屬彈片接觸，當人手帶靜電時，會有一部分靜電直接通過連接桿放電到金屬彈片上，靜電就會通過金屬彈片而損壞與彈片相連的基帶芯片引腳。但是，將連接于兩根金屬橫向托桿之間的連接桿設置為非導電材質(zhì)時，靜電通往SIM卡和T卡的金屬彈片的路徑阻抗會變得很大，而通過金屬屏蔽罩到地的阻抗相比而言會更小，從而使靜電主要走阻抗小的這個路徑，因此可以避免基帶芯片引腳走靜電而造到損壞，即可消除基帶芯片引腳被ESD損壞的可能性。
[0008]下面對其進一步技術方案進行說明:
[0009]進一步地，每根所述橫向托桿端部均開設有第一鐳雕槽;所述連接桿設置為塑膠材質(zhì)，且所述連接桿的兩端分別通過點膠熱壓連接于兩個所述第一鐳雕槽處。
[0010]進一步地，兩根所述橫向托桿的端部均向內(nèi)側相對延伸突出的第一連接端，所述第一鐳雕槽開設于所述第一連接端上。
[0011]進一步地，至少一根所述橫向托桿與相應的所述第一連接端之間設置有外側卡凸，且所述外側卡凸設置為三角形結構。
[0012]進一步地，兩根所述橫向托桿中部之間還連接有非導電材質(zhì)的中間連桿，所述中間連桿將所述托架分隔成第一卡框和第二卡框。
[0013]進一步地，每根所述橫向托桿的中部均設置有向內(nèi)側相對延伸突出的第二連接端，所述第二連接端開設有第二鐳雕槽;所述中間連桿設置為塑膠材質(zhì)，且所述中間連桿兩端分別通過點膠熱壓連接于兩個所述第二鐳雕槽處。
[0014]進一步地，至少一根所述橫向托桿與相應的所述第二連接端之間設置有內(nèi)側卡凸，且所述內(nèi)側卡凸設置為梯形結構。
[0015]進一步地，兩根所述橫向托桿還均設置有向內(nèi)側突出相對設置的中間卡凸，所述中間卡凸位于所述連接桿和中間連桿之間。
[0016]進一步地，至少一根所述橫向托桿的內(nèi)側設置有用于支撐SM卡或TF卡的支撐凸緣。
[0017]此外，本發(fā)明還提供一種移動終端設備，包括殼體主體，開設于所述殼體主體上的卡槽，安裝于所述卡槽中的如上所述的卡托結構。
[0018]本發(fā)明具有如下突出的有益效果:在金屬材料制作的卡托結構上使用了塑料等非導電材料制作的連接桿，避免了金屬連接桿通過彈片對基帶芯片直接放電而損傷基帶芯片，可以一次性無成本地解決金屬卡托的ESD問題。
【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明實施例中所述卡托結構的結構示意圖；
[0020]圖2是本發(fā)明實施例中所述卡托結構與金屬彈片對應時的結構示意圖。
[0021]附圖標記說明:
[0022]100-托帽，200-托架，210-縱向托桿，220-橫向托桿，223-第一連接端，224-第二連接端，225-中間卡凸，230-連接桿，232-外側卡凸，240-中間連桿，242-內(nèi)側卡凸，300-金屬彈片。
【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細說明。
[0024]如圖1所示，一種卡托結構，包括托帽100，與所述托帽100連接的框狀托架200，所述托架200用于放置S頂卡或TF卡。所述托架200包括一側與所述托帽100連接的金屬縱向托桿210，兩根分別連接于所述縱向托桿210兩端的金屬橫向托桿220，以及連接于兩根所述橫向托桿220端部之間的非導電材質(zhì)的連接桿230。構成托架200的縱向托桿210及兩根橫向托桿220由金屬材料制作而成，使得卡托結構的主體主要由金屬材料構成，保證了卡托結構的強度。
[0025]另外，如圖2所示，通過卡托結構和屏蔽罩，將SIM卡和TF卡(圖中未示意出)的觸點壓在金屬彈片300上，從而SM卡和TF卡通過金屬彈片300與基帶芯片引腳連接。如果將連接桿230設置為金屬材質(zhì)，當卡托結構在插入和拔出的過程中，連接于兩根橫向托桿220之間的連接桿230會與S頂卡或TF卡的金屬彈片300接觸，當人手帶靜電時，會有一部分靜電直接通過連接桿230放電到金屬彈片300上，靜電就會通過金屬彈片300而損壞與彈片相連的基帶芯片引腳。但是，將連接于兩根金屬橫向托桿220之間的連接桿230設置為非導電材質(zhì)時，靜電通過連接桿230通往S頂卡和T卡的金屬彈片300的路徑阻抗會變得很大，而通過金屬屏蔽罩到地的阻抗相比而言會更小，從而使靜電主要走阻抗小的這條路徑，因此可以避免基帶芯片引腳走靜電而造到損壞，即可消除基帶芯片引腳被ESD損壞的可能性。
[0026]而且，每根所述橫向托桿220端部均開設有第一鐳雕槽(圖中未示意出)，而且連接桿230設置為防靜電的塑膠材質(zhì)，所述連接桿230的兩端分別通過點膠熱壓連接于兩個所述第一鐳雕槽處。通過鐳雕機在橫向托桿220端部激光雕刻出第一鐳雕槽，精度高，適用于小型器件加工，不會影響橫向托桿220端部的強度。另外，通過點膠熱壓工藝，容易將塑料材質(zhì)的連接桿230的兩端分別連接在兩根第一鐳雕槽處，可以實現(xiàn)無縫連接，使得連接可靠，保證了連接桿230與橫向托桿220之間的連接強度。此外，通過無縫連接，也能使卡托結構看起來美觀大方。除了將連接桿230設置為防靜電的塑膠材質(zhì)外，還可設置為其他不具有導電性能的材質(zhì)(如陶瓷材料)。
[0027]而且，兩根所述橫向托桿220的端部均向內(nèi)側相對延伸突出的第一連接端223，所述第一鐳雕槽開設于所述第一連接端223上。每根橫向托桿220的端部均向內(nèi)側彎轉延伸而使整體形成L形形狀，即橫向托桿220包括與縱向托桿210連接的長度較長的直長段，與所述直長段垂直連接的長度較小的轉折段，且兩根橫向托桿的轉折段相互對應。轉折段的端部形成所述的第一連接端223，將第一鐳雕槽開設于L形橫向托桿220的轉折段上，不會降低橫向托桿220端部的強度，也能降低加工難度。而且，相對于直接將連接桿230連接于橫向托桿220的端部，將連接桿230連接于兩個相對的轉折段之間，連接更簡單方便，連接也更牢固不易脫落。
[0028]進一步地，至少一根所述橫向托桿220的直長段與其相應的轉折段上的所述第一連接端223之間設置有外側卡凸232，且所述外側卡凸232設置為三角形結構。通過在直長段和轉折段設置外側卡凸232，可以起到加強筋的作用，提高轉折段的強度。而且通過將外側卡凸232設置為三角形形狀，利用三角形的穩(wěn)定性可以進一步提高轉折段的第一連接端223處的強度。此外，通過設置外側卡凸232，還可以對安裝于托架200上的S頂卡或TF卡進行支撐或限位。
[0029]此外，兩根所述橫向托桿220中部之間還連接有非導電材質(zhì)的中間連桿240，所述中間連桿240將所述托架200分隔成第一卡框和第二卡框，即可以分別在第一卡框和第二卡框中放置一張S頂卡或TF卡。而且，將連接于兩根金屬橫向托桿220中部之間的中間連桿240設置為非導電材質(zhì)時，靜電通過中間連桿240通往SM卡和T卡的金屬彈片300的路徑阻抗會變得很大，而通過金屬屏蔽罩到地的阻抗相比而言會更小，從而使靜電主要走阻抗小的這個路徑，因此可以避免基帶芯片引腳走靜電而造到損壞，即可消除基帶芯片引腳被ESD損壞的可能性。
[0030]而且，每根所述橫向托桿220的中部均設置有向內(nèi)側相對延伸突出的第二連接端224，所述第二連接端224上開設有第二鐳雕槽(圖中未示意出)。而且所述中間連桿240設置為防靜電的塑膠材質(zhì)，所述中間連桿240兩端分別通過點膠熱壓連接于兩個所述第二鐳雕槽處。同理，通過鐳雕機在橫向托桿220中部激光雕刻出第二鐳雕槽，精度高，適用于小型器件加工，不會影響橫向托桿220中部的強度。另外，通過點膠熱壓工藝，容易將塑料材質(zhì)的中間連桿240的兩端分別連接在兩根第二鐳雕槽處，可以實現(xiàn)無縫連接，使得連接可靠，保證了中間連桿240與橫向托桿220之間的連接強度。此外，在本實施例中，除了將中間連桿240設置為防靜電的塑膠材質(zhì)外，還可設置為其他不具有導電性能的材質(zhì)(如陶瓷材料，或其他不導電的復合材料)。
[0031 ]而且，通過在橫向托桿220的中部設置有突出的中間連接段，兩根橫向托桿220的中間連接段相互對應。將第二連接端224設置于中間連接段上，并將第二鐳雕槽開設于橫向托桿中部的中間連接段上，不會降低橫向托桿端部的強度，也能降低加工難度。而且，相對于直接將中間連桿240直接連接于橫向托桿220的中部，將中間連桿240連接于兩個相對的中間連接段之間，連接更簡單方便，連接也更牢固不易脫落。同時，也能利用突出的中間連接段對第一卡框和第二卡框中的SIM卡或TF卡進行限位或支撐。
[0032]進一步地，至少一根所述橫向托桿220中部與相應的中間連接段的所述第二連接端224之間設置有內(nèi)側卡凸242，且所述內(nèi)側卡凸242可設置為梯形結構。通過在橫向托桿220中部和中間連接段設置內(nèi)側卡凸242，可以起到加強筋的作用，提高中間連接段的強度。而且通過將內(nèi)側卡凸242設置為梯形結構，可以進一步提高中間連接段的強度。此外，通過設置內(nèi)側卡凸242，也還可以對安裝于托架內(nèi)側上的S頂卡或TF卡進行支撐或限位。
[0033]此外，兩根所述橫向托桿220還均設置有向內(nèi)側突出相對設置的中間卡凸225，所述中間卡凸225位于所述連接桿230和中間連桿240之間。兩個中間卡凸225進一步將第一卡框或第二卡框進行分割，形成更小的卡框，可用于放置更小的SIM卡或TF卡，也可以同時放置更多張SIM卡或TF卡，以滿足更多種的需求。
[0034]此外，至少一根所述橫向托桿220的內(nèi)側設置有用于支撐SM卡或TF卡的支撐凸緣(圖中未示意出)。通過設置支撐凸緣，可以對放置在托架200內(nèi)的卡框中的S頂卡或TF卡提供支撐，使其放置更穩(wěn)定。
[0035]此外，本發(fā)明還提供一種移動終端設備，包括殼體主體，開設于所述殼體主體上的卡槽，安裝于所述卡槽中的如上所述的卡托結構。通過在移動終端設備中安設具有能夠解決傳統(tǒng)金屬卡托ESD問題的卡托結構，可以提供移動終端設備的品質(zhì)，同時還無需使用昂貴的TVS管，降低了移動終端設備的成本。在本實施例中，移動終端設備可為手機、平板電腦、筆記本電腦等具有插入式金屬卡托的設備。
[0036]本發(fā)明提供的卡托結構及移動終端設備，通過在金屬材料制作的卡托結構上使用了非導電材料(如防靜電的塑料)制作的連接桿(以及中間連桿)，避免了金屬連接桿通過彈片對基帶芯片直接放電而損傷基帶芯片，可以一次性無成本地解決金屬卡托的ESD問題。相對于傳統(tǒng)技術中，通過靠在S頂卡和TF卡的引腳上接TVS管來減小ESD的影響，本發(fā)明提供的技術方案極大地降低了成本，還保障和提高了產(chǎn)品品質(zhì)。
[0037]以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0038]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種卡托結構，其特征在于，包括托帽，與所述托帽連接的框狀托架，所述托架用于放置SIM卡或TF卡； 所述托架包括一側與所述托帽連接的金屬縱向托桿，兩根分別連接于所述縱向托桿兩端的金屬橫向托桿，以及連接于兩根所述橫向托桿端部之間的非導電材質(zhì)的連接桿。2.根據(jù)權利要求1所述的卡托結構，其特征在于，每根所述橫向托桿端部均開設有第一鐳雕槽;所述連接桿設置為塑膠材質(zhì)，且所述連接桿的兩端分別通過點膠熱壓連接于兩個所述第一鐳雕槽處。3.根據(jù)權利要求2所述的卡托結構，其特征在于，兩根所述橫向托桿的端部均向內(nèi)側相對延伸突出的第一連接端，所述第一鐳雕槽開設于所述第一連接端上。4.根據(jù)權利要求3所述的卡托結構，其特征在于，至少一根所述橫向托桿與相應的所述第一連接端之間設置有外側卡凸，且所述外側卡凸設置為三角形結構。5.根據(jù)權利要求1-4任意一項所述的卡托結構，其特征在于，兩根所述橫向托桿中部之間還連接有非導電材質(zhì)的中間連桿，所述中間連桿將所述托架分隔成第一卡框和第二卡框。6.根據(jù)權利要求5所述的卡托結構，其特征在于，每根所述橫向托桿的中部均設置有向內(nèi)側相對延伸突出的第二連接端，所述第二連接端開設有第二鐳雕槽;所述中間連桿設置為塑膠材質(zhì)，且所述中間連桿兩端分別通過點膠熱壓連接于兩個所述第二鐳雕槽處。7.根據(jù)權利要求6所述的卡托結構，其特征在于，至少一根所述橫向托桿與相應的所述第二連接端之間設置有內(nèi)側卡凸，且所述內(nèi)側卡凸設置梯形結構。8.根據(jù)權利要求5所述的卡托結構，其特征在于，兩根所述橫向托桿還均設置有向內(nèi)側突出相對設置的中間卡凸，所述中間卡凸位于所述連接桿和中間連桿之間。9.根據(jù)權利要求5所述的卡托結構，其特征在于，至少一根所述橫向托桿的內(nèi)側設置有用于支撐S頂卡或TF卡的支撐凸緣。10.一種移動終端設備，其特征在于，包括殼體主體，開設于所述殼體主體上的卡槽，安裝于所述卡槽中的如權利要求1-9任意一項所述的卡托結構。
【文檔編號】H04B1/3816GK106027087SQ201610363404
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月26日
【發(fā)明人】曾元清
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司