一種手機殼及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及移動通訊設(shè)備領(lǐng)域，提出一種手機殼及其制備方法，本發(fā)明一種新型手機殼，包含用于容設(shè)手機內(nèi)部組件的外殼，所述連接端固定連接于外殼背面，外殼背面設(shè)置有兩個支撐架連接端，與所述連接端活動連接一個支撐架，在手機殼的背面與支撐架相對應(yīng)的位置，有一個與支撐架形狀相互匹配的凹槽，所述凹槽的深度小于或等于支撐架的厚度，所述支撐架能與所述凹槽部分貼合或完全貼合，在本發(fā)明手機殼內(nèi)部還包括燈珠和單獨為燈珠供電的電池，在手機外殼側(cè)壁包括一個開關(guān)，燈珠、電池和開關(guān)電性連接。本發(fā)明手機殼既能方便人們將手機放置在桌面上，又能方便照明，功能多樣，結(jié)構(gòu)簡單，實用性高。
【專利說明】
_種手機殼及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及移動通訊設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種帶有燈珠和支撐架的手機殼及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通訊技術(shù)的飛速發(fā)展，手機的普及應(yīng)用，智能手機已成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢扇鄙俚耐ㄓ嵑蛫蕵饭ぞ?，目前市場上的手機已經(jīng)整合了多種多樣的功能，比如打電話、發(fā)短信、打游戲、閱讀、看視頻等等，為人們的生活提供了很大的便利。
[0003]但現(xiàn)有技術(shù)的手機外殼結(jié)構(gòu)太單一，還缺乏一些功能以更好地提高人們生活的便利性，比如，傳統(tǒng)的手機外殼沒有支撐架，人們在手機上觀看視頻時，必須手持設(shè)備觀看或借助其他的工具才能放置在桌面等平面上。另外傳統(tǒng)手機一般內(nèi)置燈珠，但必須通過打開手機軟件方能接通電源，點亮燈珠，實現(xiàn)照明功能，當(dāng)手機設(shè)置了密碼時，還必須提前輸入密碼解鎖，操作相對繁瑣，遇到緊急情況需要照明時，比較浪費時間。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的手機殼一般分為:中板、外殼、邊框幾個部分，其材料包括塑料、娃膠、磨砂等。隨著用戶審美觀的提高，智能手機已經(jīng)開始進入了金屬機身時代，因為金屬材質(zhì)機身無論是在視覺沖擊力還是握持感上，更能滿足用戶對手機審美的苛刻要求?，F(xiàn)有技術(shù)制造這樣的手機殼采用的是全壓鑄方法，該方法制造的金屬手機殼，會造成手機中板陽極效果不良，使用壽命短。為了解決陽極問題，產(chǎn)生了雙金屬模內(nèi)壓鑄工藝，該工藝在解決陽極問題上取得一定的效果，但仍然存在中板易變形、易脫落的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明提出一種手機殼及其制備方法，本發(fā)明手機殼包含一個支撐架，方便人們將手機放置在桌面上觀看視頻。本發(fā)明手機殼還包含一個可直接手動控制打開燈珠的開關(guān)，方便照明。本發(fā)明還提出一種手機殼的制備方法，能良好的解決中板易脫落的問題。
[0006]具體技術(shù)方案如下:
本發(fā)明一種手機殼，包括用于容設(shè)手機內(nèi)部組件的外殼，本發(fā)明一種手機殼，包括用于容設(shè)手機內(nèi)部組件的外殼，其外殼背面設(shè)置有支撐架、連接端和凹槽，所述連接端固定連接于外殼背面，所述支撐架與連接端活動連接，所述凹槽與支撐架形狀相互匹配、位置相互對應(yīng)，所述連接端的數(shù)量為2個;所述支撐架具有第一端和第二端，第一端與連接端活動連接，第二端是自由端。
優(yōu)選地:支撐架的第一端與連接端樞接。
[0007]優(yōu)選地:所述支撐架與外殼形成的角度是O度-120度。當(dāng)角度是O度時，支撐架與外殼貼合，支撐架不產(chǎn)生作用;形成角度為其他數(shù)值時支撐架產(chǎn)生支撐作用，可以將手機支撐在桌面上，在手機殼的背面與支撐架相對應(yīng)的位置。
[0008]優(yōu)選地，支撐架與外殼的形成角度是30度-120度時使用效果更佳。
[0009]優(yōu)選地:所述凹槽的深度小于或等于支撐架的厚度，所述支撐架能與所述凹槽部分貼合或完全貼合。
[0010]優(yōu)選地:所述的支撐架是X型支撐架、H型支撐架、“工”型支撐架或T型支撐架。
[0011]本發(fā)明手機殼內(nèi)部還設(shè)置有燈珠、單獨為燈珠供電的電池和開關(guān)，所述燈珠、電池和開關(guān)電性連接，所述燈珠和開關(guān)分別外露于手機外殼上設(shè)置的燈孔和開關(guān)孔，當(dāng)開關(guān)處于閉合狀態(tài)時，電池、燈珠和開關(guān)形成電流回路，此時燈珠被點亮發(fā)光；當(dāng)開關(guān)處于斷開狀態(tài)時，電池、燈珠和開關(guān)形成斷路，此時燈珠不發(fā)光;手機外殼上設(shè)置有燈孔及開關(guān)孔，所述燈珠外露于燈孔，開光按鈕外露于開關(guān)孔。所述燈珠孔位于手機外殼任何一面?zhèn)缺?所述開關(guān)孔位于手機外殼任何一面?zhèn)缺凇?br>[0012]使用本發(fā)明手機殼既能解決手機不方便放置在桌面上的技術(shù)問題，又能解決不能方便照明的技術(shù)問題，當(dāng)人們在緊急情況下需要照明工具時，可以更方便的打開手機的照明裝置，相對于傳統(tǒng)手機中照明燈的打開操作更加簡單，能給人們的生活帶來更好的便利，并且結(jié)構(gòu)簡單、成本低、容易制造。
[0013]—種制備手機外殼的方法，包括以下步驟:
步驟一:將金屬材料壓鑄成中板雛形；
步驟二:對中板雛形進行CNC加工，銑出供手機內(nèi)部各部件安放的區(qū)域，形成中板； 步驟三:將金屬材料壓鑄成外殼雛形；
步驟四:對外殼雛形進行CNC加工，銑出燈孔、開關(guān)孔、音量控制孔、電源按鈕孔、與支撐架活動連接的接口、與支撐架形狀相互匹配的凹槽，形成外殼；
步驟五:用激光焊接方式將中板和外殼連接為一體；
步驟六:將步驟五焊接好的手機殼進行T處理；
步驟七:將T處理后的手機殼進行納米注塑，得到手機殼；
步驟七:對手機殼進行陽極氧化處理，得到手機殼精致的金屬外觀；
步驟八:對手機殼進行高光倒角處理，使其角度更加圓滑美觀。
[0014]步驟九:制備支撐架，與外殼活動連接安裝。
[0015]其中，步驟四所述燈珠孔位于手機外殼任何一面?zhèn)缺?所述開關(guān)孔位于手機外殼任何一面?zhèn)缺?，所述凹槽的深度小于或等于支撐架的厚度，?br>[0016]步驟九所述的支撐架是X型支撐架、H型支撐架、“工”型支撐架或T型支撐架，所述支撐架與外殼活動連接后，與外殼形成的角度為:0度-120度。
[0017]采用本發(fā)明手機殼的制備方法制備手機殼既能解決陽極效果不良問題又能解決中板易脫落的問題。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明一種手機殼的結(jié)構(gòu)不意圖；
圖2是本發(fā)明一種發(fā)明手機殼的支撐架展開一定角度的示意圖；
圖3是本發(fā)明一種手機殼的側(cè)視圖；
圖4是本發(fā)明一種手機殼的支撐架與手機殼處于貼合狀態(tài)的示意圖；
圖5是本發(fā)明一種手機殼內(nèi)部的電池、燈珠、開關(guān)的連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]附圖標記說明: 1、手機殼；11、外殼側(cè)壁；2、連接端；
3、支撐架；31:凹槽；4、燈珠；
5、開關(guān)；6、電池。
【具體實施方式】
[0020]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實施例及附圖對本發(fā)明作進一步的說明，實施方式提及的內(nèi)容并非對本發(fā)明的限定。
[0021]實施例一:
如圖1所示，本發(fā)明一種手機殼，包含手機容設(shè)手機內(nèi)部組件的外殼，外殼背面設(shè)置有兩個支撐架連接端2，所述連接端2活動連接有一個X型的支撐架3，所述X型支撐架有第一端和第二端，其中第一端分別與外殼背面的兩個支撐架連接端2樞接，第二端是自由端;所述X型支撐架3與外殼形成的角度是O度，此時，支撐架3與外殼貼合，支撐架3不產(chǎn)生作用。在手機殼的背面與X型支撐架3相對應(yīng)的位置，有一個X型的凹槽31，所述凹槽31的深度等于X型支撐架的厚度，X型支撐架能與所述凹槽31貼合。圖5所示，本發(fā)明手機殼內(nèi)部還包括燈珠4和單獨為燈珠供電的電池6，在手機外殼側(cè)壁包括一個開關(guān)5，當(dāng)開關(guān)5處于閉合狀態(tài)時，電池6、燈珠4和開關(guān)5形成電流回路，此時燈珠被點亮發(fā)光；當(dāng)開關(guān)處于斷開狀態(tài)時，電池、燈珠和開關(guān)形成斷路，此時燈珠不發(fā)光;手機外殼上設(shè)置有燈孔及開關(guān)孔，所述燈珠4外露于燈孔，開光5外露于開關(guān)孔。所述燈珠孔位于手機外殼任何一面?zhèn)缺?1;所述開關(guān)孔位于手機外殼任何一面?zhèn)缺?1。
[0022]實施例二:
如圖2、3所示，本發(fā)明一種新型手機殼，包含手機外殼和中板(圖中未示出)，外殼背面設(shè)置有兩個支撐架連接端2，所述連接端2活動連接有一個X型支撐架3，所述X型支撐架3有第一端和第二端，其中第一端分別與外殼背面的兩個支撐架連接端2樞接，第二端是自由端;所述X型支撐架與外殼形成的角度是30度，此時，支撐架3可以將手機支撐在桌面上。在手機殼的背面與X型支撐架3相對應(yīng)的位置，有一個X型的凹槽31，所述凹槽31的深度小于X型支撐架的厚度，當(dāng)不需再使用X型支撐架的支撐作用時，放下X型支撐架3能與所述凹槽31部分貼合。圖5所示，本發(fā)明手機殼內(nèi)部還包括燈珠4和單獨為燈珠供電的電池6，在手機外殼側(cè)壁包括一個開關(guān)5，當(dāng)開關(guān)5處于閉合狀態(tài)時，電池6、燈珠4和開關(guān)5形成電流回路，此時燈珠被點亮發(fā)光；當(dāng)開關(guān)處于斷開狀態(tài)時，電池、燈珠和開關(guān)形成斷路，此時燈珠不發(fā)光;手機外殼上設(shè)置有燈孔及開關(guān)孔，所述燈珠4外露于燈孔，開光5外露于開關(guān)孔。所述燈珠孔位于手機外殼任何一面?zhèn)缺?1;所述開關(guān)孔位于手機外殼任何一面?zhèn)缺?1。
[0023]實施例三:
一種手機外殼的制備方法，包括以下步驟:
步驟一:將金屬材料壓鑄成中板雛形；
步驟二:對中板雛形進行CNC加工，銑出供手機內(nèi)部各部件安放的區(qū)域，形成中板； 步驟三:將金屬材料壓鑄成外殼雛形；
步驟四:對外殼雛形進行CNC加工，銑出燈孔、開關(guān)孔、音量控制孔、電源按鈕孔、與支撐架活動連接的接口、與支撐架形狀相互匹配的凹槽，形成外殼；
步驟五:用激光焊接方式將中板和外殼連接為一體； 步驟六:將步驟五焊接好的手機殼進行T處理；
步驟七:將T處理后的手機殼進行納米注塑，得到手機殼；
步驟七:對手機殼進行陽極氧化處理，得到手機殼精致的金屬外觀；
步驟八:對手機殼進行高光倒角處理，使其角度更加圓滑美觀。
[0024]步驟九:制成支撐架，與外殼活動連接安裝。
[0025]其中，步驟四所述燈珠孔位于手機外殼任何一面?zhèn)缺?所述開關(guān)孔位于手機外殼任何一面?zhèn)缺凇?br>[0026]步驟五中激光焊接的溫度為10°C_40°C。
[0027]步驟五中激光焊接的功率為106-107W/cm2。
[0028]步驟九中支撐架與外殼樞接安裝后，與外殼形成的角度為:0度-120度。其中，步驟四所述燈珠孔位于手機外殼任何一面?zhèn)缺?所述開關(guān)孔位于手機外殼任何一面?zhèn)缺冢霭疾鄣纳疃刃∮诨虻扔谥渭艿暮穸取?br>[0029]步驟九所述的支撐架是X型支撐架、H型支撐架、“工”型支撐架或T型支撐架，所述支撐架與外殼活動連接后，與外殼形成的角度為:0度-120度。
[0030]采用本發(fā)明手機殼的制備方法制備手機殼，將中板獨立壓鑄成型，并且在激光焊接的溫度為10°C_40°C，激光焊接的功率為106-107W/cm2的環(huán)境下通過激光一體成型將中板和外殼連接為一體，這樣的制備方法，中板和外殼的結(jié)合力更高，不易脫落，解決了現(xiàn)有技術(shù)中板易脫落的問題，將使用本發(fā)明所述方法制得的手機殼進行拉力測試，中板可承受10公斤以上的拉力，而不與外殼脫落。
[0031]上述實施例為本發(fā)明較佳的實現(xiàn)方案，除此之外，本發(fā)明還可以其它方式實現(xiàn)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下任何顯而易見的替換均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種手機殼，包括用于容設(shè)手機內(nèi)部組件的外殼，其特征在于，外殼背面設(shè)置有支撐架、連接端和凹槽，所述連接端固定連接于外殼背面，所述支撐架與連接端活動連接，所述凹槽與支撐架形狀相互匹配;手機殼內(nèi)部還設(shè)置有燈珠、電池和開關(guān)，所述燈珠、電池和開關(guān)電性連接，所述燈珠和開關(guān)分別外露于手機外殼上設(shè)置的燈孔和開關(guān)孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機殼，其特征在于，所述連接端的數(shù)量為2個;所述支撐架具有第一端和第二端，第一端與連接端活動連接，第二端是自由端。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種手機殼，其特征在于，支撐架的第一端與連接端樞接。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種手機殼，其特征在于，所述支撐架與外殼形成的角度是O度-120度。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機殼，其特征在于，所述凹槽的深度小于或等于支撐架的厚度。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種手機殼，其特征在于，所述支撐架是X型支撐架、H型支撐架、“工”型支撐架或T型支撐架。7.一種手機殼的的制備方法，其特征在于包括以下步驟: 步驟一:將金屬材料壓鑄成中板雛形； 步驟二:對中板雛形進行CNC加工，銑出供手機內(nèi)部各部件安放的區(qū)域，形成中板； 步驟三:將金屬材料壓鑄成外殼雛形； 步驟四:對外殼雛形進行CNC加工，銑出燈孔、開關(guān)孔、音量控制孔、電源按鈕孔、與支撐架活動連接的接口、與支撐架形狀相互匹配的凹槽，形成外殼； 步驟五:用激光焊接方式將中板和外殼連接為一體； 步驟六:將步驟五焊接好的手機殼進行T處理； 步驟七:將T處理后的手機殼進行納米注塑，得到手機殼； 步驟八:對手機殼進行陽極氧化處理，得到手機殼精致的金屬外觀； 步驟九:對手機殼進行高光倒角處理，使其角度更加圓滑美觀； 步驟十:制備支撐架，與外殼活動連接安裝。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種手機殼的的制備方法，其特征在于，步驟四所述凹槽的深度小于或等于支撐架的厚度。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種手機殼的的制備方法，其特征在于，步驟五中激光焊接的溫度為1 °C -40 °C，激光焊接的功率為16- 107ff/cm2。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種手機殼的的制備方法，其特征在于，步驟十所述支撐架是X型支撐架、H型支撐架、“工”型支撐架或T型支撐架;所述支撐架與外殼活動連接后，與外殼形成的角度為:0度-120度。
【文檔編號】B29D99/00GK106060211SQ201610376113
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年5月31日
【發(fā)明人】潘家盛
【申請人】東莞市建臻精密金屬有限公司