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      基于T型結(jié)構(gòu)0.6階積分電路模塊及包含該模塊的含xy的Liu混沌系統(tǒng)電路的制作方法

      文檔序號(hào):8583289閱讀:144來(lái)源:國(guó)知局
      基于T型結(jié)構(gòu)0.6階積分電路模塊及包含該模塊的含xy的Liu混沌系統(tǒng)電路的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及一種通用分?jǐn)?shù)階積分電路模塊及其0. 6階混沛系統(tǒng)電路實(shí)現(xiàn),特別涉 及一種基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電路模塊及包含該模塊的含xy的Liu混沛系統(tǒng)電路。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 因?yàn)閷?shí)現(xiàn)分?jǐn)?shù)階混沛系統(tǒng)的電路的電阻和電容都是非常規(guī)電阻和電容,一般采用 電阻串聯(lián)和電容并聯(lián)的方法實(shí)現(xiàn),目前,實(shí)現(xiàn)的主要方法是利用現(xiàn)有的電阻和電容在面包 板上組合的方法,該種方法可靠性和穩(wěn)定性比較低,并且存在容易出錯(cuò),出錯(cuò)后不易查找等 問(wèn)題,本發(fā)明為克服該個(gè)問(wèn)題,采用T型結(jié)構(gòu),設(shè)計(jì)制作了 PCB電路,整個(gè)電路模塊電路由六 部分組成,第一部分由四個(gè)電阻和一個(gè)電位器串聯(lián)后,與四個(gè)電容并聯(lián)組成,后面五部分均 由四個(gè)電阻和一個(gè)電位器串聯(lián)后,與四個(gè)電容并聯(lián)部分相串聯(lián)組成,0.6階分?jǐn)?shù)階積分電路 由六部分組成,采用該種方法的實(shí)現(xiàn)0. 6階分?jǐn)?shù)階混沛系統(tǒng)電路,可靠性高,不易出錯(cuò)。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電路模塊及包含該 模塊的含xy的Liu混沛系統(tǒng)及模擬電路實(shí)現(xiàn),本發(fā)明采用如下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的:
      [0004] 1、基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電路模塊,其特征是在于;電阻Rx與電容Cx并聯(lián),形成 第一部分,電阻Ry與電容切串聯(lián),形成第二部分,并聯(lián)接在第一部分兩端,電阻化與電容 Cz串聯(lián),形成第H部分,并聯(lián)接在第二部分兩端,電阻Rw與電容Cw串聯(lián),形成第四部分,并 聯(lián)接在第H部分兩端,電阻Ru與電容化串聯(lián),形成第五部分,并聯(lián)接在第四部分兩端,電阻 Rv與電容Cv串聯(lián),形成第六部分,并聯(lián)接在第五部分兩端;所述電阻Rx由電位器Rxl和電 阻尺義2、3義3、1?義4、1?義5串聯(lián)組成,電位器1?義1的一端接引腳4,一端接電阻1?義2,電阻把5的一 端階引腳B,一端接電阻Rx4,所述電容Cx由電容Cxl、Cx2、Cx3、Cx4并聯(lián)組成;所述電阻Ry 由電位器Ryl和電阻Ry2、Ry3、Ry4、Ry5串聯(lián)組成,所述電容切由電容切1、切2、切3、切4, 并聯(lián)組成;所述電阻化由電位器化1和電阻化2、化3、化4、化5串聯(lián)組成,所述電容Cz由電 容〔21、〔22、〔23、〔24并聯(lián)組成;所述電阻3*由電位器1?*1和電阻1?*2、1?*3、1?*4、1?*5串聯(lián) 組成,所述電容Cw由電容Cwl、Cw2、Cw3、Cw4并聯(lián)組成;所述電阻Ru由電位器Rul和電阻 Ru2、Ru3、Ru4、Ru5串聯(lián)組成,所述電容Cu由電容〇11、〇12、〇13、〇14并聯(lián)組成;所述電阻趴 由電位器趴1和電阻趴2、趴3、趴4、趴5串聯(lián)組成,所述電容0由電容01、02、03、04 并聯(lián)組成;所述電阻Rx = 15. 85M,所述電位器Rxl = 0K,所述電阻Rx2 = 15M、Rx3 = 820K、 Rx4 = 20K、Rx5 = lOK,所述電容 Cx = 0. 09261uF,所述電容 Cxi = 68nF、Cx2 = 22nF、Cx3 =2.化F、Cx4息空;所述電阻Ry = 12. 32M,所述電位器Ryl = OK,所述電阻Ry2 = lOM、 Ry3 = 2M、Ry4 = 220K、R巧=lOOK,所述電容切=1. 749uF,所述電容切1 = 1.加F、切2 =220nF、切3 = 22nF、切4 = 6. 8nF ;所述電阻化=3. 500M,所述電位器化1 = OK,所述電 阻化2 = 3. 3M、Rz3 = 200K、Rz4 = 0K、R巧=0K,所述電容 Cz = 0. 9036uF,所述電容 Cz 1 =680nF、Cz2 = 220nF、Cz3 = 3. 3nF、Cz4 息空;所述電阻 Rw= 1.091M,所述電位器 Rwl = OK,所述電阻 Rw2 = lM、Rw3 = 5化、Rw4 = 20K、Rw5 = 20K,所述電容 Cw = 0. 4254uF,所述 電容 Cwl = 220nF、Cw2 = lOOnF、Cw3 = lOOnF、Cw4 = 4.化F ;所述電阻 Ru = 0. :M86M,所 述電位器 Rul = 3. 5K,所述電阻 Ru2 = 330K、Ru3 = 10K、Ru4 = 5.化、Ru5 = OK,所述電容 Cu = 0. 1954uF,所述電容 Cul = 150nF、Cu2 = 3:3nF、Cu3 = lOnF、Cu4 = 2.化F ;所述電阻 Rv = 0. 1203M,所述電位器 Rvl = 0. 3K,所述電阻 Rv2 = lOOK、Rv3 = 20K、Rv4 = OK、Rv5 =OK,所述電容 Cv = 0. 08311uF,所述電容 Cvl = 47nF、Cv2 = 33nF、Cv3 = 3. 3nF、Cv4 息 空。
      [0005] 2、基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電路模塊的含xy的Liu混沛系統(tǒng)電路,其特征在于:
      [0006] (1)含巧的Liu混沛系統(tǒng)i為:
      [0007]
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1. 基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電路模塊,其特征是在于;電阻Rx與電容Cx并聯(lián),形成第 一部分,電阻Ry與電容切串聯(lián),形成第二部分,并聯(lián)接在第一部分兩端,電阻化與電容Cz 串聯(lián),形成第H部分,并聯(lián)接在第二部分兩端,電阻Rw與電容Cw串聯(lián),形成第四部分,并聯(lián) 接在第H部分兩端,電阻Ru與電容化串聯(lián),形成第五部分,并聯(lián)接在第四部分兩端,電阻Rv 與電容Cv串聯(lián),形成第六部分,并聯(lián)接在第五部分兩端;所述電阻Rx由電位器Rxl和電阻 Rx2、Rx3、Rx4、Rx5串聯(lián)組成,電位器Rxl的一端接引腳A, -端接電阻Rx2,電阻Rx5的一端 階引腳B,一端接電阻Rx4,所述電容Cx由電容〔義1八義2八義3八義4并聯(lián)組成;所述電阻1?7由 電位器Ryl和電阻372、1?73、1?74、1?75串聯(lián)組成,所述電容切由電容切1、切2、切3、切4,并 聯(lián)組成;所述電阻化由電位器化1和電阻化2、化3、化4、化5串聯(lián)組成,所述電容Cz由電 容Czl、Cz2、Cz3、Cz4并聯(lián)組成;所述電阻Rw由電位器Rwl和電阻Rw2、Rw3、Rw4、Rw5串聯(lián) 組成,所述電容Cw由電容Cwl、Cw2、Cw3、Cw4并聯(lián)組成;所述電阻Ru由電位器Rul和電阻 Ru2、Ru3、Ru4、Ru5串聯(lián)組成,所述電容化由電容化1、化2、化3、化4并聯(lián)組成;所述電阻Rv 由電位器趴1和電阻趴2、趴3、趴4、趴5串聯(lián)組成,所述電容0由電容01、02、03、04 并聯(lián)組成;所述電阻Rx = 15. 85M,所述電位器Rxl = 0K,所述電阻Rx2 = 15M、Rx3 = 820K、 Rx4 = 20K、Rx5 = lOK,所述電容 Cx = 0. 09261uF,所述電容 Cxi = 68nF、Cx2 = 22nF、Cx3 =2.化F、Cx4息空;所述電阻Ry = 12. 32M,所述電位器Ryl = OK,所述電阻Ry2 = lOM、 Ry3 = 2M、Ry4 = 220K、R巧=lOOK,所述電容切=1. 749uF,所述電容切1 = 1.加F、切2 =220nF、切3 = 22nF、切4 = 6. 8nF ;所述電阻化=3. 500M,所述電位器化1 = OK,所述電 阻化2 = 3. 3M、Rz3 = 200K、Rz4 = 0K、R巧=0K,所述電容 Cz = 0. 9036uF,所述電容 Czl =680nF、Cz2 = 220nF、Cz3 = 3. 3nF、Cz4 息空;所述電阻 Rw= 1.091M,所述電位器 Rwl = 0K,所述電阻 Rw2 = lM、Rw3 = 5化、Rw4 = 20K、Rw5 = 20K,所述電容 Cw = 0. 4254uF,所述 電容 Cwl = 220nF、Cw2 = lOOnF、Cw3 = lOOnF、Cw4 = 4.化F ;所述電阻 Ru = 0. :M86M,所 述電位器 Rul = 3. 5K,所述電阻 Ru2 = 330K、Ru3 = 10K、Ru4 = 5.化、Ru5 = OK,所述電容 Cu = 0. 1954uF,所述電容 Cul = 150nF、Cu2 = 3:3nF、Cu3 = lOnF、Cu4 = 2.化F ;所述電阻 Rv = 0. 1203M,所述電位器 Rvl = 0. 3K,所述電阻 Rv2 = lOOK、Rv3 = 20K、Rv4 = OK、Rv5 =OK,所述電容 Cv = 0. 08311uF,所述電容 Cvl = 47nF、Cv2 = 33nF、Cv3 = 3. 3nF、Cv4 息 空。
      2. 基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電路模塊的含xy的Liu混沛系統(tǒng)電路,其特征在于利用 運(yùn)算放大器U1、運(yùn)算放大器U2及電阻構(gòu)成反相加法器,利用運(yùn)算放大器U1、運(yùn)算放大器U2 及基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電路模塊呪、冊(cè)、U7構(gòu)成反相0. 6階積分器,利用乘法器U3和 乘法器U4實(shí)現(xiàn)乘法運(yùn)算,所述運(yùn)算放大器U1和運(yùn)算放大器U2采用LF347N,所述乘法器U3 和乘法器U4采用AD633JN ; 所述運(yùn)算放大器U1連接運(yùn)算放大器U2、乘法器U3、乘法器U4和基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積 分電路模塊呪、基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電路模塊U6,所述運(yùn)算放大器U2連接乘法器U3、 乘法器U4和基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電路模塊U7,所述乘法器U3連接運(yùn)算放大器U1,所 述乘法器U4連接運(yùn)算放大器U2 ; 所述運(yùn)算放大器U1的第1引腳通過(guò)電阻R8與U1的第6引腳相接,第2引腳通過(guò)電阻 R6與第1引腳相接,第3、5、10、12弓I腳接地,第4引腳接VCC,第11引腳接VEE,第6引腳接 基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電路模塊U6的A引腳,第7引腳接輸出y,通過(guò)電阻R1與第13 引腳相接,接基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電路模塊U6的B引腳,第8引腳接輸出X,通過(guò)電阻 R4與第9引腳相接,通過(guò)電阻R5與第2引腳相接,接乘法器U3的第1引腳,接乘法器U4的 第1引腳,接基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電路模塊呪的B引腳,第9引腳接基于T型結(jié)構(gòu)0. 6 階積分電路模塊呪的A引腳,第13引腳通過(guò)電阻R2與第14引腳相接,第14引腳通過(guò)電 阻R3與第9引腳相接; 所述運(yùn)算放大器U2的第1、2、6、7引腳息空,第3、5、10、12引腳接地,第4引腳接VCC, 第11弓I腳接VEE,第8引腳輸出Z,通過(guò)電阻R12與第9引腳相接,接乘法器U3的第3引腳, 接基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電路模塊U7的B引腳,第9引腳接基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電 路模塊U7的A引腳,第13引腳通過(guò)電阻R10接第14引腳,第14引腳通過(guò)電阻R11接第9 引腳; 所述乘法器U3的第1引腳接U1的第8腳,第3引腳接U2的第8引腳,第2、4、6引腳 均接地,第5引腳接VEE,第7引腳通過(guò)電阻R7接U1第6引腳,第8引腳接VCC ; 所述乘法器U4的第1引腳接U1的第8腳,第3引腳接U1的第7腳,第2、4、6引腳均 接地,第5引腳接VEE,第7引腳通過(guò)電阻R9接U2第13引腳,第8引腳接VCC ; 所述基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電路模塊呪的A引腳接運(yùn)算放大器U1的第9引腳,B引 腳接接運(yùn)算放大器U1的第8引腳; 所述基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電路模塊U6的A引腳接運(yùn)算放大器U1的第6引腳,B引 腳接接運(yùn)算放大器U1的第7引腳; 所述基于T型結(jié)構(gòu)0. 6階積分電路模塊U7的A引腳接運(yùn)算放大器U2的第9引腳,B引 腳接接運(yùn)算放大器U2的第8引腳。
      【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種基于T型結(jié)構(gòu)0.6階積分電路模塊及包含該模塊的含xy的Liu混沌系統(tǒng)電路,T型結(jié)構(gòu)分?jǐn)?shù)階積分電路模塊由六部分組成,第一部分由四個(gè)電阻和一個(gè)電位器串聯(lián)后,與四個(gè)電容并聯(lián)組成,后面五部分均由四個(gè)電阻和一個(gè)電位器串聯(lián)后,與四個(gè)電容并聯(lián)部分相串聯(lián)組成。本發(fā)明采用T型結(jié)構(gòu),設(shè)計(jì)制作了PCB電路,0.6階分?jǐn)?shù)階積分電路由六部分組成,采用這種方法的實(shí)現(xiàn)0.6階分?jǐn)?shù)階混沌系統(tǒng)電路,可靠性高,不易出錯(cuò)。
      【IPC分類】H04L9-00
      【公開(kāi)號(hào)】CN204290996
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420792597
      【發(fā)明人】王緒安, 王忠林
      【申請(qǐng)人】濱州學(xué)院, 王忠林
      【公開(kāi)日】2015年4月22日
      【申請(qǐng)日】2014年12月14日
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