一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種手機(jī)主板預(yù)定位機(jī)械裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]主板是手機(jī)的重要組成部分，主板上設(shè)置了許許多多的精密元器件給安裝或拆卸主板帶來(lái)一定的不便，稍有不慎就有可能損壞主板。通常情況下，手機(jī)主板與機(jī)殼之間采用螺釘?shù)姆绞较喙潭ǎ潭〞r(shí)，需要將主板上的多個(gè)固定孔與機(jī)殼上的多個(gè)螺孔一一對(duì)齊，然后再依次安裝螺釘；拆卸時(shí)同樣需要一個(gè)個(gè)將螺釘拆取下來(lái)，這種做法操作起來(lái)極其不便，且容易出現(xiàn)失誤損壞主板上的元器件。而且，在用螺釘將手機(jī)主板與機(jī)殼相固定的時(shí)候，螺釘帽是直接壓在主板表面上的，即螺釘帽會(huì)高出主板的表面。這就需要主板上方有足夠容納螺釘帽的空間，但如果主板上方連0.5毫米這樣的高度空間都無(wú)法提供的話(huà)，這種方法顯然就不再適用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置，使得在手機(jī)主板上方無(wú)法提供容納螺釘帽空間的情況下，使手機(jī)主板與機(jī)殼相固定，且其裝卸簡(jiǎn)單，適用廣泛。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置，包括:機(jī)殼和主板，所述機(jī)殼上設(shè)有連接機(jī)殼與主板的圓柱筒狀機(jī)構(gòu)，所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)的數(shù)量小于或等于主板開(kāi)孔的數(shù)量，通過(guò)將所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)鑲嵌于所述主板開(kāi)孔內(nèi)，并借助圓柱筒狀機(jī)構(gòu)的向外彈力，將主板固定在機(jī)殼上。
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過(guò)在機(jī)殼上設(shè)置連接機(jī)殼與主板的圓柱筒狀結(jié)構(gòu)，并通過(guò)將圓柱筒狀結(jié)構(gòu)鑲嵌于所述主板開(kāi)孔內(nèi)，從而將主板固定在機(jī)殼上。這種做法改變了用螺釘固定機(jī)殼與主板的傳統(tǒng)固定方式，避免了一個(gè)個(gè)安裝或拆卸螺釘?shù)穆闊?，?jiǎn)化了主板與機(jī)殼的組裝及拆卸過(guò)程，提升了組裝拆卸效率，同時(shí)將圓柱筒狀置于主板的開(kāi)孔內(nèi)，不需要在主板上方預(yù)留多余的容納空間，更加適用于現(xiàn)代的超薄手機(jī)。
[0006]進(jìn)一步地，所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)的高度小于或等于主板的厚度。這種設(shè)計(jì)，是為了保證了圓柱筒狀機(jī)構(gòu)不超過(guò)主板的表面，從而使得主板的表面保持平整。
[0007]進(jìn)一步地，所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)為彈性體，其內(nèi)部中空，且外徑大于所述主板開(kāi)孔的直徑。這樣設(shè)計(jì)，是為了借助圓柱筒狀機(jī)構(gòu)的彈性，并利用膨脹原理將主板固定，這種固定方式簡(jiǎn)單且易操作，適用范圍更加廣泛。而內(nèi)部中空，一方面是為了避免材料縮水，另一方面是為了增加圓柱筒狀機(jī)構(gòu)的彈性，這種做法，更加有利于主板的長(zhǎng)期固定。
[0008]進(jìn)一步地，所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)的外徑與所述主板開(kāi)孔的直徑的差值大于或等于0.2毫米，且小于或等于0.5毫米。圓柱筒狀機(jī)構(gòu)的外徑只需略大于主板開(kāi)孔的直徑即可，本實(shí)用新型實(shí)施方式將兩者的差值設(shè)定在0.2毫米與0.5毫米之間，更加有利于圓柱筒狀機(jī)構(gòu)順利進(jìn)入主板開(kāi)孔。
[0009]進(jìn)一步地，所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)的外側(cè)為兩級(jí)階梯結(jié)構(gòu)，第一級(jí)階梯的厚度大于第二級(jí)階梯的厚度，且所述第一級(jí)階梯的厚度大于或等于所述主板開(kāi)孔直徑的四分之一。其中，第一級(jí)階梯緊貼主板，并對(duì)主板進(jìn)行擠壓，從而起到支撐與固定主板的作用；第二級(jí)階梯與主板之間留有間隙，供產(chǎn)品注塑時(shí)，進(jìn)行封膠。同時(shí)，本實(shí)施方式將第一階梯的厚度設(shè)置為不小于主板開(kāi)孔直徑的四分之一，更好地保證了圓柱筒狀機(jī)構(gòu)有足夠的強(qiáng)度固定住主板。
[0010]進(jìn)一步地，所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)被N個(gè)切口分成N塊切片體；其中N為大于或等于2的自然數(shù)。切口的存在，避免了材料縮水，且增加了圓柱筒狀機(jī)構(gòu)的彈性，更加有利于主板的長(zhǎng)期固定。
[0011]進(jìn)一步地，所述N塊切片體的體積相等。這樣可以保證主板開(kāi)孔各方向受力均衡，使主板更穩(wěn)定的固定在手機(jī)機(jī)殼上。
[0012]進(jìn)一步地，所述切片體的頂部為中間平，兩邊向下傾斜的倒斜角設(shè)計(jì)。這樣設(shè)計(jì)是為了方便主板順利裝入圓柱筒狀機(jī)構(gòu)中。
[0013]進(jìn)一步地，所述N小于或等于5。可保證切片體不會(huì)因體積太小，而使得自身強(qiáng)度過(guò)小，不利于對(duì)主板的固定。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置的機(jī)殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置的切片體的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0018]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置，如圖1所示，包括主板I和機(jī)殼2，機(jī)殼2上設(shè)有連接機(jī)殼2與主板I的圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5 ;圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5的數(shù)量小于或等于主板開(kāi)孔3的數(shù)量，通過(guò)將所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5鑲嵌于所述主板開(kāi)孔3內(nèi)，并借助圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5的向外彈力，將主板I固定在機(jī)殼2上。值得一提的是，圖1中只給出了其中一個(gè)圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5與主板開(kāi)孔3相固定的圖，但在實(shí)際中，為了保證主板I與機(jī)殼2固定的穩(wěn)定性，機(jī)殼2的四個(gè)對(duì)角處通常都設(shè)有圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5及與其對(duì)應(yīng)的主板開(kāi)孔3。
[0019]具體地說(shuō)，圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5為彈性體，其內(nèi)部為中空設(shè)計(jì)，且外徑大于所述主板開(kāi)孔3的直徑，這里要注意的是，圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5的外徑只需略大于主板開(kāi)孔3的直徑即可，從而可借助圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5的彈性，并利用膨脹原理將主板固定。而內(nèi)部中空一方面是為了避免材料縮水，另一方面是為了增加圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5的彈性，這種設(shè)計(jì)更加有利于對(duì)主板I的長(zhǎng)期固定。
[0020]如圖2和圖3所示，圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5的外側(cè)為兩級(jí)階梯結(jié)構(gòu)，其中，第一級(jí)階梯6位于圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5外側(cè)的下部分，其緊貼主板1，并對(duì)主板I進(jìn)行擠壓，從而起到支撐與固定主板I的作用。同時(shí)，為了增加兩者之間固定的穩(wěn)定性，在本實(shí)施方式中，第一級(jí)階梯6的厚度大于或等于主板開(kāi)孔3直徑的四分之一；第二階梯7的位于圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5外側(cè)的上部分，其厚度小于第一級(jí)階梯6的厚度，與主板I之間留有間隙，供產(chǎn)品注塑時(shí)，進(jìn)行封膠，這一部分空隙不需要過(guò)大，即兩級(jí)之間的厚度差不需要設(shè)置過(guò)大，在本實(shí)施方式中，兩者之間的厚度差不超過(guò)第一階梯6厚度的二分之一。
[0021]另外，圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5被N個(gè)切口分成了 N塊體積相等的切片體4，從而保證主板開(kāi)孔3各方向受力均衡，使主板I更穩(wěn)定的固定在機(jī)殼2上；其中N為大于或等于2，且小于或等于5的自然數(shù)，這樣可保證切片體4不會(huì)因體積太小，而使得自身強(qiáng)度過(guò)小，不利于對(duì)主板的固定。值得一提的是，本實(shí)施方式中，將N塊切片體4的體積設(shè)計(jì)成近似相等亦可，但要保證任意兩塊切片體4的體積之差小于預(yù)設(shè)門(mén)限，預(yù)設(shè)門(mén)限為兩個(gè)切片體4中體積較小的切片體積的0.1 %，這樣做，是為了保證各切片體4的體積相近，從而使主板開(kāi)孔3各方向受力相近，保證主板I不會(huì)因某個(gè)方向受力過(guò)小而容易脫落。
[0022]如圖3所示，切片體4的頂部為中間平，兩邊向下傾斜的倒斜角設(shè)計(jì)。由于圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5的外徑略大于主板開(kāi)孔的直徑，因此本實(shí)施方式中，切片體4的頂部采取倒傾角設(shè)計(jì)方式，能讓切片體4更加順利裝入主板開(kāi)孔中。
[0023]另外，為了保持表面的平整性，減小主板I與機(jī)殼2的組裝厚度，在本實(shí)施方式中，圓柱機(jī)構(gòu)5的高度小于或等于主板的厚度。
[0024]本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置。第二實(shí)施方式是在第一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上做的進(jìn)一步改進(jìn)，其改進(jìn)之處在于:在第一實(shí)施方式中，只是提出圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5的外徑大于所述主板開(kāi)孔3的直徑，但未對(duì)兩者的大小關(guān)系做具體限定；而在本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中，對(duì)圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5的外徑和主板開(kāi)孔3的直徑的大小關(guān)系做了進(jìn)一步限定，將兩者的差值設(shè)定在0.2毫米與0.5毫米之間，這種做法進(jìn)一步保證了圓柱筒狀機(jī)構(gòu)5能夠順利進(jìn)入主板開(kāi)孔中，增加了本實(shí)施方式的可操作性。
[0025]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置，包括機(jī)殼和主板，其特征在于，所述機(jī)殼上設(shè)有連接機(jī)殼與主板的圓柱筒狀機(jī)構(gòu)，所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)的數(shù)量小于或等于主板開(kāi)孔的數(shù)量，通過(guò)將所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)鑲嵌于所述主板開(kāi)孔內(nèi)，并借助圓柱筒狀機(jī)構(gòu)的向外彈力，將主板固定在機(jī)殼上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置，其特征在于，所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)的高度小于或等于主板的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置，其特征在于，所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)為彈性體，其內(nèi)部中空，且外徑大于所述主板開(kāi)孔的直徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置，其特征在于，所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)的外徑與所述主板開(kāi)孔的直徑的差值大于或等于0.2毫米，且小于或等于0.5毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置，其特征在于，所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)的外側(cè)為兩級(jí)階梯結(jié)構(gòu)； 其中，第一級(jí)階梯位于所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)外側(cè)的下部分，第二級(jí)階梯位于所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)外側(cè)的上部分，所述第一級(jí)階梯的厚度大于所述第二級(jí)階梯的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置，其特征在于，所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)被N個(gè)切口分成N塊切片體；其中N為大于或等于2的自然數(shù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置，其特征在于，所述N塊切片體的體積相等。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置，其特征在于，所述切片體的頂部為中間平，兩邊向下傾斜的倒斜角設(shè)計(jì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置，其特征在于，所述N小于或等于5。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種主板預(yù)定位機(jī)械裝置，其包括機(jī)殼和主板，所述機(jī)殼上設(shè)有連接機(jī)殼與主板的圓柱筒狀機(jī)構(gòu)，所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)的數(shù)量小于或等于主板開(kāi)孔的數(shù)量相等，通過(guò)將所述圓柱筒狀機(jī)構(gòu)鑲嵌于所述主板開(kāi)孔內(nèi)，并借助圓柱筒狀機(jī)構(gòu)的向外彈力，將主板固定在機(jī)殼上。本實(shí)用新型通過(guò)在機(jī)殼上設(shè)置連接機(jī)殼與主板的圓柱筒狀結(jié)構(gòu)，不僅改變了機(jī)殼與主板的固定方式，簡(jiǎn)化了主板與機(jī)殼的組裝及拆卸過(guò)程，提升了組裝拆卸效率；同時(shí)將圓柱筒狀置于主板的開(kāi)孔內(nèi)，不需要在主板上方預(yù)留多余的容納空間，更加適用于現(xiàn)代的超薄手機(jī)。
【IPC分類(lèi)】H04M1-02
【公開(kāi)號(hào)】CN204316563
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420786645
【發(fā)明人】肖風(fēng)
【申請(qǐng)人】上海與德通訊技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2014年12月11日