手機散熱裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及手機散熱裝置，具體地，涉及一種手機散熱裝置。
【背景技術】
[0002]現有手機散熱裝置包括底座和連接于所述底座頂部的頂部件，其中，底座和頂部件均為鋁合金件，由于鋁合金的導熱系數不佳嚴重影響了手機散熱裝置的散熱效率。同時，底座和頂部件是通過導熱膠粘合而彼此連接，導熱膠能夠起到傳熱的作用，但是長時間使用后會出現老化導致底座和頂部件之間仍然會存在間隙，嚴重影響手機散熱裝置的散熱效果；并且，使用導熱膠還極大地增大了手機散熱裝置的加工成本。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的是提供一種手機散熱裝置，該手機散熱裝置的散熱效果好，同時該手機散熱裝置生產成本較低。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型提供了一種手機散熱裝置，手機散熱裝置包括底座和連接于底座頂部的頂部件，頂部件包括用于與底座連接的基座，基座的底部形成有卡槽和卡塊中一者，底座的頂部相應地形成有卡槽和卡塊中的另一者，卡塊嵌入卡槽中，以使得基座和底座彼此連接，并且，頂部件為銅合金件，底座為鋁合金件。
[0005]優(yōu)選地，卡塊包括連接于基座或者底座的基部和基部突出形成的楔形塊部，沿每個基部的延伸方向，間隔形成有多個楔形塊部，并且卡槽形成為具有與卡塊相配合的形狀。
[0006]優(yōu)選地，基座和底座的垂直于底座與頂部件的疊合方向的橫截面為矩形；基部沿基座或者底座的邊緣延伸，并且卡塊包括形成于基部的兩端的兩個楔形塊部以及位于基部的中間部位的至少一個楔形塊部。
[0007]優(yōu)選地，在基座或者底座的兩個彼此相對的邊緣，分別形成有一個基部。
[0008]優(yōu)選地，卡塊形成于頂部件上，卡槽形成于底座上。
[0009]優(yōu)選地，頂部件還包括形成于基座頂部的多個散熱片。
[0010]通過上述技術方案，本實用新型通過機加工銅合金坯材以形成頂部件；接著將頂部件按照頂部件的基座的底部朝向壓鑄模具的內腔的底部的方式設置于壓鑄模具的內腔中，并向壓鑄模具的內腔中注入鋁合金液體至使得鋁合金液體包覆基座的底部；最后使所述鋁合金液體冷卻至固態(tài)以形成手機散熱裝置。通過這樣的加工方法加工而成的手機散熱裝置，底座和頂部件完全是通過熔融的鋁合金然后包覆在基座的底部實現了底座和頂部件的無縫連接，從而提高了該手機散熱裝置的導熱效率。在該手機散熱裝置避免了使用導熱膠，不僅降低了成本，同時完全避免了因導熱膠的老化導致底座和頂部件之間出現間隙的情況的發(fā)生。另外，頂部件為銅合金件，底座為鋁合金件，區(qū)別與現有技術中頂部件和底座均為鋁合金件，利用銅合金的導熱系數明顯優(yōu)于鋁合金件的導熱系數的優(yōu)點，從而進一步提高手機散熱裝置的散熱效果。
[0011]本實用新型的其他特征和優(yōu)點將在隨后的【具體實施方式】部分予以詳細說明。
【附圖說明】
[0012]附圖是用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的【具體實施方式】一起用于解釋本實用新型，但并不構成對本實用新型的限制。在附圖中:
[0013]圖1是本實用新型的優(yōu)選實施方式中頂部件的結構示意圖；
[0014]圖2是本實用新型的優(yōu)選實施方式中手機散熱裝置的結構示意圖。
[0015]附圖標記說明
[0016]1、底座2、基座
[0017]3、基部4、楔形塊部
[0018]5、散熱片
【具體實施方式】
[0019]以下結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的【具體實施方式】僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限制本實用新型。
[0020]在本實用新型中，在未作相反說明的情況下，使用的方位詞如“基座2的底部”通常是指基座2的與底座I相對的一側，“底座I的頂部”通常是指底座I的與基座2相對的一側。
[0021]本實用新型提供了一種手機散熱裝置，該手機散熱裝置如圖2所示，包括底座I和連接于底座I頂部的頂部件，該頂部件如圖1所示，包括用于與底座I連接的基座2，基座2的底部形成有卡槽和卡塊中一者，底座I的頂部相應地形成有卡槽和卡塊中的另一者，卡塊嵌入卡槽中，以使得基座2和底座I彼此連接，并且，頂部件為銅合金件，底座I為鋁合金件。
[0022]上述的手機散熱裝置中的頂部件和底座I之間是通過卡塊夠嵌入卡槽中的方式進行連接，這種連接方式無需使用現有技術中的導熱膠，不僅降低了成本，同時完全避免了因導熱膠的老化導致底座I和頂部件之間出現間隙的情況的發(fā)生。由于底座I和頂部件之間是無縫連接，從而提高了手機散熱裝置的散熱效果。另外，頂部件為銅合金件，底座I為鋁合金件，區(qū)別與現有技術中頂部件和底座均為鋁合金件，利用銅合金的導熱系數明顯優(yōu)于鋁合金件的導熱系數的優(yōu)點，從而進一步提高手機散熱裝置的散熱效果。
[0023]在上述實施方式中，卡塊上起到卡合作用的部件既可以直接在基座2或者底座I上進行設置，也可以通過連接件將卡塊上起到卡合作用的部件設置在基座2或者底座I上，優(yōu)選地，卡塊上起到卡合作用的部件是通過基部3連接于基座2或者底座I上，這樣卡塊就包括連接于基座2或者底座I的基部3和基部3突出形成的楔形塊部4。在卡塊上設置基部3不僅便于加工楔形塊部4，同時也能夠加大基座2和底座I之間的接觸面積，從而進一步提高頂部件和和底座I之間的結合力。另外，楔形塊部4指的是該塊部沿豎直方向上的至少一個面為上窄下寬的梯形，并且卡槽形成為具有與卡塊相配合的形狀。這樣的楔形塊部4嵌入到卡槽后，能夠使得卡槽的各個壁給予楔形塊部4的各個側面更緊的擠壓力，從而使得卡塊和卡槽之間實現無縫結合。為了進一步提高卡塊和卡槽之間的結合力，更優(yōu)選地，沿每個基部3的延伸方向，間隔形成有多個楔形塊部4。
[0024]在本實用新型中，基座2和底座I的疊合面既可以是規(guī)則性狀，也可以是不規(guī)則形狀，為了便于加工成型，優(yōu)選地，基座2和底座I的疊合面為矩形面。其中，基部3的安裝位置可是在上述矩形平面的任何一個位置，可以密集分布于上述矩形平面的某個位置上，也可以均勻分布于上述矩形平面內，更優(yōu)選地，基部3沿基座2或者底座I的邊緣延伸，這樣的基部3更便于加工成型，進一步優(yōu)選地，在基座2或者底座I的兩個彼此相對的邊緣，分別形成有一個基部3。
[0025]另外，設置在基部3的楔形塊部4的數量和設置位置均可在寬的范圍內選擇，為了使得基座2和底座I之間的更加緊密，同時使得單位面積內受力均衡，優(yōu)選地，卡塊包括形成于基部3的兩端的兩個楔形塊部4以及位于基部3的中間部位的至少一個楔形塊部4。
[0026]此外，在本實用新型中，對卡塊和卡槽的設置位置沒有特別的限定，在實際生產中，考慮到在頂部件上更易加工卡塊，優(yōu)選地，卡塊形成于頂部件上，卡槽形成于底座上。
[0027]在上述手機散熱裝置的各個實施方式的基礎上，為了進一步提高該手機散熱裝置的散熱效果，優(yōu)選地，頂部件還包括形成于基座頂部的多個散熱片5。
[0028]以上結合附圖詳細描述了本實用新型的優(yōu)選實施方式，但是，本實用新型并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本實用新型的技術構思范圍內，可以對本實用新型的技術方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本實用新型的保護范圍。
[0029]另外需要說明的是，在上述【具體實施方式】中所描述的各個具體技術特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合，為了避免不必要的重復，本實用新型對各種可能的組合方式不再另行說明。
[0030]此外，本實用新型的各種不同的實施方式之間也可以進行任意組合，只要其不違背本實用新型的思想，其同樣應當視為本實用新型所公開的內容。
【主權項】
1.一種手機散熱裝置，所述手機散熱裝置包括底座(I)和連接于所述底座(I)頂部的頂部件，其特征在于，所述頂部件包括用于與所述底座(I)連接的基座(2)，所述基座(2)的底部形成有卡槽和卡塊中一者，所述底座(I)的頂部相應地形成有卡槽和卡塊中的另一者，所述卡塊嵌入所述卡槽中，以使得所述基座(2)和所述底座(I)彼此連接，并且，所述頂部件為銅合金件，所述底座(I)為鋁合金件。
2.根據權利要求1所述的手機散熱裝置，其特征在于，所述卡塊包括連接于所述基座(2)或者所述底座(I)的基部(3)和所述基部(3)突出形成的楔形塊部(4)，沿每個所述基部(3)的延伸方向，間隔形成有多個所述楔形塊部(4)，并且所述卡槽形成為具有與所述卡塊相配合的形狀。
3.根據權利要求2所述的手機散熱裝置，其特征在于，所述基座(2)和所述底座(I)的垂直于所述底座(I)與所述頂部件的疊合方向的橫截面為矩形；所述基部(3)沿所述基座(2)或者所述底座(I)的邊緣延伸，并且所述卡塊包括形成于所述基部(3)的兩端的兩個所述楔形塊部(4)以及位于所述基部(3)的中間部位的至少一個所述楔形塊部(4)。
4.根據權利要求3所述的手機散熱裝置，其特征在于，在所述基座(2)或者所述底座(I)的兩個彼此相對的邊緣，分別形成有一個所述基部(3)。
5.根據權利要求1所述的手機散熱裝置，其特征在于，所述卡塊形成于所述頂部件上，所述卡槽形成于所述底座(I)上。
6.根據權利要求1所述的手機散熱裝置，其特征在于，所述頂部件還包括形成于所述基座(2)的頂部的多個散熱片(5)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種手機散熱裝置，所述手機散熱裝置包括底座(1)和連接于所述底座(1)頂部的頂部件，所述頂部件包括用于與所述底座(1)連接的基座(2)，所述基座(2)的底部形成有卡槽和卡塊中一者，所述底座(1)的頂部相應地形成有卡槽和卡塊中的另一者，所述卡塊嵌入所述卡槽中，以使得所述基座(2)和所述底座(1)彼此連接，并且，所述頂部件為銅合金件，所述底座(1)為鋁合金件。該手機散熱裝置的散熱效果好，同時該手機散熱裝置的加工方法步驟簡單且生產成本較低。
【IPC分類】H05K7-20, H04M1-02
【公開號】CN204316564
【申請?zhí)枴緾N201420787560
【發(fā)明人】張建軍, 婁慧, 周學才, 陶秀秀
【申請人】鎂聯科技（蕪湖）有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月12日