Mems麥克風(fēng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及聲電產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種MEMS麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的體積越來越小，人們對(duì)這些電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積的性能不斷提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的能量轉(zhuǎn)換器，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，可以采用表貼工藝進(jìn)行制造，并具有很好的噪聲消除性能與良好的射頻及電磁干擾抑制能力，MEMS麥克風(fēng)正是以其上述優(yōu)點(diǎn)在便攜式電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)一般包括外殼和線路板，如圖1所不。外殼I可以為一體成型的結(jié)構(gòu)，也可以為線路板結(jié)構(gòu)壓合或焊接而成，外殼I和線路板2上都對(duì)應(yīng)設(shè)置有焊點(diǎn)，一般通過回流焊等工藝焊接在一起，構(gòu)成了容納MEMS聲學(xué)芯片3和ASIC芯片4的封裝結(jié)構(gòu)，外殼I上設(shè)置有聲孔6，聲音信號(hào)通過聲孔6作用到MEMS聲學(xué)芯片3上，MEMS聲學(xué)芯片3和線路板2包圍形成后腔8的空間有限，對(duì)產(chǎn)品能得到更好的靈敏度和信噪比等電聲性能有很大的限制。
[0004]因此，有必要提出一種改進(jìn)，以克服傳統(tǒng)MEMS麥克風(fēng)的缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種性能優(yōu)良的MEMS麥克風(fēng)。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]一種MEMS麥克風(fēng)，包括外殼和線路板組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片，所述外殼設(shè)置有凹槽，形成容納所述MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的空腔，所述外殼上還設(shè)置有聲孔，并且:所述聲孔靠近所述ASIC芯片；所述線路板上設(shè)置有支撐所述MEMS聲學(xué)芯片和所述ASIC芯片的殼體，所述殼體與所述線路板形成空腔，且所述殼體上設(shè)置有通孔，所述MEMS聲學(xué)芯片通過所述通孔與所述空腔連通；所述殼體上還設(shè)置有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)與所述殼體設(shè)置有通孔的部位呈臺(tái)階狀，所述ASIC芯片設(shè)置在所述凸臺(tái)上。
[0008]作為一種優(yōu)良的技術(shù)方案，所述聲孔處設(shè)置有防塵網(wǎng)。
[0009]作為一種優(yōu)良的技術(shù)方案，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述外殼上設(shè)置有遮擋部，所述遮擋部與所述外殼一體設(shè)置。
[0010]作為一種優(yōu)良的技術(shù)方案，所述線路板上設(shè)置有凹槽，所述凹槽位于所述殼體與所述線路板形成的空腔內(nèi)。
[0011]作為一種優(yōu)良的技術(shù)方案，所述殼體為金屬或者耐高溫塑料材料。
[0012]本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，在MEMS封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板上設(shè)置有支撐MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的殼體，殼體與線路板形成空腔，殼體上設(shè)置有通孔，MEMS聲學(xué)芯片通過通孔與空腔連通，這樣有效增大了 MEMS麥克風(fēng)的后腔。同時(shí)殼體上還設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)與殼體設(shè)置有通孔的部位呈臺(tái)階狀，因ASIC芯片的高度低于MEMS聲學(xué)芯片，將ASIC芯片設(shè)置在凸臺(tái)上，減小了 MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的高度差，這樣可以既不增加MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品高度的同時(shí)，又進(jìn)一步增大了 MEMS麥克風(fēng)的后腔，使MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品得到更高的靈敏度和更高的信噪比。
【附圖說明】
[0013]圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2示出了本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3示出了本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)一種優(yōu)選方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖4示出了本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)另一種優(yōu)選方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了使本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案、取得的技術(shù)效果易于理解，下面結(jié)合具體的附圖，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步說明。
[0018]如圖2所示，本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)包括外殼I和線路板2組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有MEMS聲學(xué)芯片3和ASIC芯片4，MEMS聲學(xué)芯片3和ASIC芯片4之間通過金屬引線5通過打線的方式電連接，所述外殼I設(shè)置有凹槽，形成容納所述MEMS聲學(xué)芯片3和ASIC芯片4的空腔，所述封裝結(jié)構(gòu)的所述外殼I上還設(shè)置有聲孔6，聲音信號(hào)通過聲孔6進(jìn)入MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部，所述聲孔6靠近所述ASIC芯片4，且所述線路板2上設(shè)置有支撐所述MEMS聲學(xué)芯片3和所述ASIC芯片4的殼體7，所述殼體7與所述線路板2形成一個(gè)空腔8，且所述殼體上設(shè)置有通孔71，所述MEMS聲學(xué)芯片3通過所述通孔71與所述空腔81連通，殼體7上還設(shè)置有凸臺(tái)72，凸臺(tái)72與殼體7設(shè)置有通孔71的部位呈臺(tái)階狀，因ASIC芯片4的高度低于MEMS聲學(xué)芯片3，將ASIC芯片4設(shè)置在凸臺(tái)上。
[0019]采用了上述的技術(shù)方案，通過在線路板2上設(shè)置殼體7，殼體7為金屬或者耐高溫塑料材料，殼體7與所述線路板形成空腔81，殼體7與線路板2形成空腔81，殼體7上設(shè)置有通孔71，MEMS聲學(xué)芯片3通過通孔71與空腔81連通，這樣有效增大了 MEMS麥克風(fēng)的后腔8。同時(shí)殼體上還設(shè)置有凸臺(tái)72，凸臺(tái)72與殼體7設(shè)置有通孔71的部位呈臺(tái)階狀，因ASIC芯片4的高度低于MEMS聲學(xué)芯片3，將ASIC芯片4設(shè)置在凸臺(tái)72上，減小了 MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的高度差，這樣可以既不增加MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品高度的同時(shí)，又進(jìn)一步增大了 MEMS麥克風(fēng)的后腔，使MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品得到更高的靈敏度和更高的信噪比，提高了麥克風(fēng)的廣品性能。
[0020]在實(shí)際產(chǎn)品運(yùn)用過程中，因麥克風(fēng)內(nèi)部的芯片離聲孔較近，為了防止外界氣流較大時(shí)，氣流通過聲孔6進(jìn)入到麥克風(fēng)內(nèi)部，作用到MEMS聲學(xué)芯片，對(duì)芯片造成影響，在MEMS麥克風(fēng)的聲孔處加上放風(fēng)裝置，以避免氣流對(duì)芯片的影響。如圖3所示，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述外殼I上設(shè)置有遮擋部11，所述遮擋部11與所述外殼I 一體設(shè)置，遮擋物11可以對(duì)麥克風(fēng)內(nèi)部的芯片起到保護(hù)作用，提高產(chǎn)品的可靠性。另外，也可以在聲孔6處設(shè)置防塵網(wǎng)，防塵網(wǎng)可以位于封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，也可以位于封裝結(jié)構(gòu)的外部，同樣可以起到保護(hù)芯片不受外界氣流而影響性能的作用。
[0021]同時(shí)，在實(shí)際產(chǎn)品運(yùn)用過程中，如圖4所示，也可以在MEMS麥克風(fēng)在線路板2上設(shè)置有凹槽21，所述凹槽21位于殼體7與線路板2形成的空腔81內(nèi)，凹槽21的設(shè)置進(jìn)一步增大了 MEMS麥克風(fēng)后腔8的體積，更好的提高了 MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的靈敏度，并使產(chǎn)品的頻響曲線更加平滑，提高了 MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品性能。
[0022]綜上，在本實(shí)用新型中，為了提尚MEMS麥克風(fēng)的廣品性能，提尚麥克風(fēng)的廣品靈敏度，增加MEMS麥克風(fēng)的可靠性能，在MEMS封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板上設(shè)置有支撐MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的殼體，殼體與線路板形成空腔，殼體上設(shè)置有通孔，MEMS聲學(xué)芯片通過通孔與空腔連通，這樣有效增大了 MEMS麥克風(fēng)的后腔。同時(shí)殼體上還設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)與殼體設(shè)置有通孔的部位呈臺(tái)階狀，因ASIC芯片的高度低于MEMS聲學(xué)芯片，將ASIC芯片設(shè)置在凸臺(tái)上，減小MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的高度差，這樣可以既不增加MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品高度的同時(shí)，又進(jìn)一步增大了 MEMS麥克風(fēng)的后腔，使MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品得到更高的靈敏度和更尚的?目噪比，提尚廣品的性能。
[0023]本實(shí)用新型的應(yīng)用范圍不局限于以上描述的特定實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用對(duì)殼體的的尺寸以及形狀進(jìn)行調(diào)整，同樣也可以對(duì)線路板上的凹槽的尺寸、深度以及形狀進(jìn)行調(diào)整。
[0024]本實(shí)用新型已通過優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行了詳盡的說明。然而，通過對(duì)前文的研讀，對(duì)各實(shí)施方式的變化和增加對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員來說是顯而易見的。申請(qǐng)人的意圖是所有的這些變化和增加都落在了本實(shí)用新型權(quán)利要求所保護(hù)的范圍中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種MEMS麥克風(fēng)，包括外殼和線路板組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片，所述外殼設(shè)置有凹槽，形成容納所述MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的空腔，所述外殼上還設(shè)置有聲孔，其特征在于: 所述聲孔靠近所述ASIC芯片； 所述線路板上設(shè)置有支撐所述MEMS聲學(xué)芯片和所述ASIC芯片的殼體，所述殼體與所述線路板形成空腔，且所述殼體上設(shè)置有通孔，所述MEMS聲學(xué)芯片通過所述通孔與所述空腔連通； 所述殼體上還設(shè)置有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)與所述殼體設(shè)置有通孔的部位呈臺(tái)階狀，所述ASIC芯片設(shè)置在所述凸臺(tái)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述聲孔處設(shè)置有防塵網(wǎng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述外殼上設(shè)置有遮擋部，所述遮擋部與所述外殼一體設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述線路板上設(shè)置有凹槽，所述凹槽位于所述殼體與所述線路板形成的空腔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一權(quán)利要求所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:所述殼體為金屬或者耐高溫塑料材料。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種MEMS麥克風(fēng)，包括外殼和線路板組成的封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片，所述外殼上還設(shè)置有聲孔，所述聲孔靠近所述ASIC芯片，在所述線路板上設(shè)置有支撐MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的殼體，殼體與線路板形成空腔，殼體上設(shè)置有通孔，MEMS聲學(xué)芯片通過通孔與空腔連通，這樣有效增大了MEMS麥克風(fēng)的后腔，同時(shí)殼體上還設(shè)置有凸臺(tái)，凸臺(tái)與殼體設(shè)置有通孔的部位呈臺(tái)階狀，將ASIC芯片設(shè)置在凸臺(tái)上，減小了MEMS聲學(xué)芯片和ASIC芯片的高度差，這樣可以既不增加MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品高度的同時(shí)，又進(jìn)一步增大了MEMS麥克風(fēng)的后腔，使MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品得到更高的靈敏度和更高的信噪比，提高產(chǎn)品的性能。
【IPC分類】H04R19-04
【公開號(hào)】CN204442689
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520053838
【發(fā)明人】王顯彬, 解士翔
【申請(qǐng)人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請(qǐng)日】2015年1月26日