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      一種具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套及手機(jī)的制作方法

      文檔序號:8808464閱讀:397來源:國知局
      一種具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套及手機(jī)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及移動終端領(lǐng)域,尤其涉及一種具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套及手機(jī)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,手機(jī),尤其是智能手機(jī)已經(jīng)成為了大家日常生活中不可缺的重要物品。但是目前的手機(jī)往往存在音量偏小和音質(zhì)效果不佳等問題,特別是在戶外環(huán)境或者是人流擁擠的地方,根本就聽不到手機(jī)的提醒聲音,從而導(dǎo)致遺漏掉重要的電話或信息,帶來一些不必要的損失。此外,由于手機(jī)的音質(zhì)效果不佳,也會導(dǎo)致在音樂播放時的不能給用戶帶來好的聽覺體驗(yàn),用戶體驗(yàn)不佳。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]針對上述問題,本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套,其不僅可作為手機(jī)的保護(hù)外殼,還可改善手機(jī)的發(fā)音音量和質(zhì)量。
      [0004]本實(shí)用新型提供一種具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套,包括外殼、PCBA貼片、揚(yáng)聲器及音頻接口,所述PCBA貼片貼設(shè)于所述外殼內(nèi),所述揚(yáng)聲器及所述音頻接口均設(shè)置于所述外殼內(nèi),且所述外殼與所述揚(yáng)聲器之間具有一空腔,所述PCBA貼片與所述揚(yáng)聲器及所述音頻接口電連接。
      [0005]作為上述方案的改進(jìn),所述手機(jī)護(hù)套還包括電池,所述電池設(shè)置于所述外殼內(nèi),且與所述PCBA貼片電連接。
      [0006]作為上述方案的改進(jìn),所述電池為可充電電池。
      [0007]作為上述方案的改進(jìn),所述音頻接口為3.5”音頻接口。
      [0008]作為上述方案的改進(jìn),所述外殼由彩色高質(zhì)感塑膠制成。
      [0009]作為上述方案的改進(jìn),所述揚(yáng)聲器為高音質(zhì)立體聲防水揚(yáng)聲器。
      [0010]作為上述方案的改進(jìn),所述外殼表面對應(yīng)于所述揚(yáng)聲器的出聲位置應(yīng)開設(shè)有出聲孔。
      [0011]本實(shí)用新型還提供一種手機(jī),包括手機(jī)主體及上述的具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套,所述手機(jī)護(hù)套套設(shè)在所述手機(jī)主體表面,且所述手機(jī)護(hù)套的音頻接口通過數(shù)據(jù)線與所述手機(jī)主體的耳機(jī)插口電連接。
      [0012]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的手機(jī)護(hù)套及手機(jī),通過在所述外殼內(nèi)設(shè)置所述所述揚(yáng)聲器與PCBA貼片,并利用所述揚(yáng)聲器和所述PCBA貼片對所述手機(jī)發(fā)出的聲音信號進(jìn)行放大和音質(zhì)優(yōu)化處理,滿足了在不同場景下的使用需求,提升了用戶的體驗(yàn)。
      【附圖說明】
      [0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
      [0014]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0015]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套的內(nèi)部電路連接示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0016]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
      [0017]請參閱圖1,本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套100,所述手機(jī)護(hù)套100包括外殼10、揚(yáng)聲器20、音頻接口 30及PCBA貼片40,所述PCBA貼片40貼設(shè)與所述外殼10內(nèi),所述揚(yáng)聲器20及所述音頻接口 30均設(shè)置于所述外殼10內(nèi),且所述PCBA貼片分別于所述揚(yáng)聲器20及所述音頻接口 30電連接,其中,所述外殼10套設(shè)在手機(jī)主體上時,所述音頻接口 30通過數(shù)據(jù)線連接到所述手機(jī)主體上的耳機(jī)插口,以使所述手機(jī)主體發(fā)出的聲音信號通過所述數(shù)據(jù)線及所述音頻接口 30、所述PCBA貼片40傳輸至所述揚(yáng)聲器20,并通過所述PCBA貼片40及所述揚(yáng)聲器20對所述聲音信號進(jìn)行放大和優(yōu)化后播放出。
      [0018]在本實(shí)用新型實(shí)施例中,所述外殼10用于保護(hù)手機(jī)主體的殼體,以防止手機(jī)主體的殼體被劃傷、碰撞損壞或被水氣雜質(zhì)污染等,所述外殼10可由彩色高質(zhì)感塑膠制成,夕卜表整體美觀大方。其中,所述外殼10的具體形狀和大小可根據(jù)需要適配的手機(jī)進(jìn)行設(shè)置,如可加工成適配各種型號和尺寸的手機(jī),如蘋果手機(jī)、三星手機(jī)、華為手機(jī)等,這些結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi),在此不再贅述。
      [0019]在本實(shí)用新型實(shí)施例中,所述揚(yáng)聲器20可為高音質(zhì)立體聲防水揚(yáng)聲器,其具有播放音量大,音質(zhì)效果好等優(yōu)點(diǎn)。所述揚(yáng)聲器20設(shè)置于所述外殼10內(nèi),并與所述外殼10之間形成一空腔,所述空腔可作為所述揚(yáng)聲器20的音腔,以使所述揚(yáng)聲器20獲得好的發(fā)音效果。其中,所述外殼10的外表面(背向手機(jī)的一面)對應(yīng)于所述揚(yáng)聲器20出聲的位置應(yīng)設(shè)置有出聲孔,已保證所述揚(yáng)聲器20發(fā)出的聲音可通過所述出聲孔傳輸出。
      [0020]在本實(shí)用新型實(shí)施例中,所述音頻接口 30可為3.5”音頻接口,所述音頻接口 30設(shè)置于所述外殼10上,特別的,所述音頻接口 30開設(shè)于所述外殼10的端面上。所述音頻接口 30與所述PCBA貼片40電連接,并可用于連接數(shù)據(jù)線(如耳機(jī)線),具體地,所述外殼10套設(shè)在所述手機(jī)上時,所述數(shù)據(jù)線的一端插入所述音頻接口 30內(nèi),另一端則插入所述手機(jī)自帶的耳機(jī)插口,從而所述手機(jī)主體發(fā)出的聲音信號依次通過耳機(jī)插口、數(shù)據(jù)線、所述音頻接口 30及PCBA貼片40傳輸至所述揚(yáng)聲器20??梢岳斫獾氖?,所述數(shù)據(jù)線兩端的接頭應(yīng)分別于所述耳機(jī)插口和所述音頻接口 30分別匹配。
      [0021]在本實(shí)用新型實(shí)施例中,所述手機(jī)護(hù)套100還包括電池50,所述電池50設(shè)置于所述外殼10內(nèi),且與所述PCBA貼片40電連接,并為所述PCBA貼片40及揚(yáng)聲器20提供工作所需的電壓。較佳地,所述電池50可為可充電電池,如可充電的鋰電池等,所述電池50還可與一數(shù)據(jù)接口(圖未示)電連接,從而外部的電源可通過所述數(shù)據(jù)接口對所述電池50進(jìn)行充電。
      [0022]請一并參閱圖2,在本實(shí)用新型實(shí)施例中,所述PCBA貼片50貼設(shè)于所述外殼10的內(nèi)表面(也可嵌套于所述外殼10內(nèi)),并與所述電池50、音頻接口 30及揚(yáng)聲器20均實(shí)現(xiàn)電連接,所述PCBA貼片40用于實(shí)現(xiàn)聲音信號傳輸過程中的聲音優(yōu)化、信號處理、控制信號的接收和發(fā)送及對所述電池50傳輸?shù)碾妷盒盘栠M(jìn)行必要的轉(zhuǎn)換等。
      [0023]綜上所述,本實(shí)用新型實(shí)施例提供的具有音響功能的手機(jī)護(hù)套100,通過在所述外殼10內(nèi)設(shè)置所述揚(yáng)聲器20及所述PCBA貼片40,所述外殼10為所述揚(yáng)聲器20提供發(fā)音所需的音腔結(jié)構(gòu),從而利用所述揚(yáng)聲器20及PCBA貼片40對所述手機(jī)發(fā)出的聲音信號進(jìn)行放大和音質(zhì)優(yōu)化處理,滿足了在不同場景下的使用需求,提升了用戶的體驗(yàn)。
      [0024]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種手機(jī),所述手機(jī)包括手機(jī)主體及上述的手機(jī)護(hù)套100,所述手機(jī)護(hù)套100套設(shè)在所述手機(jī)主體上,通過在所述外殼10內(nèi)設(shè)置所述揚(yáng)聲器20,并利用所述揚(yáng)聲器20對所述手機(jī)發(fā)出的聲音信號進(jìn)行放大和音質(zhì)優(yōu)化處理,滿足了在不同場景下的使用需求,提升了用戶的體驗(yàn)。
      [0025]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型一種較佳實(shí)施例而已,當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程,并依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化,仍屬于實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套,其特征在于,包括外殼、PCBA貼片、揚(yáng)聲器及音頻接口,所述PCBA貼片貼設(shè)于所述外殼內(nèi),所述揚(yáng)聲器及所述音頻接口均設(shè)置于所述外殼內(nèi),且所述外殼與所述揚(yáng)聲器之間具有一空腔,所述PCBA貼片與所述揚(yáng)聲器及所述音頻接口電連接。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套,其特征在于,所述手機(jī)護(hù)套還包括電池,所述電池設(shè)置于所述外殼內(nèi),且與所述PCBA貼片電連接。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套,其特征在于,所述電池為可充電電池。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)護(hù)套,其特征在于,所述音頻接口為3.5”音頻接口。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套,其特征在于,所述外殼由彩色高質(zhì)感塑膠制成。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套,其特征在于,所述揚(yáng)聲器為高音質(zhì)立體聲防水揚(yáng)聲器。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套,其特征在于,所述外殼表面對應(yīng)于所述揚(yáng)聲器的出聲位置應(yīng)開設(shè)有出聲孔。
      8.一種手機(jī),其特征在于,包括手機(jī)主體及如權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套,所述手機(jī)護(hù)套套設(shè)在所述手機(jī)主體表面,且所述手機(jī)護(hù)套的音頻接口通過數(shù)據(jù)線與所述手機(jī)主體的耳機(jī)插口電連接。
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種具有音箱功能的手機(jī)護(hù)套,包括外殼、PCBA貼片、揚(yáng)聲器及音頻接口,所述PCBA貼片貼設(shè)于所述外殼內(nèi),所述揚(yáng)聲器及所述音頻接口均設(shè)置于所述外殼內(nèi),且所述外殼與所述揚(yáng)聲器之間形成一空腔,所述PCBA貼片與所述揚(yáng)聲器及所述音頻接口電連接。本實(shí)用新型提供的手機(jī)護(hù)套,通過在所述外殼內(nèi)設(shè)置所述揚(yáng)聲器和PCBA貼片,并利用所述PCBA貼片和揚(yáng)聲器對所述手機(jī)發(fā)出的聲音信號進(jìn)行放大和音質(zhì)優(yōu)化處理,滿足了在不同場景下的使用需求,提升了用戶的體驗(yàn)。
      【IPC分類】H04M1-02, H04M1-60
      【公開號】CN204517889
      【申請?zhí)枴緾N201520251057
      【發(fā)明人】王剛, 雷雁
      【申請人】深圳市同潔科技有限公司
      【公開日】2015年7月29日
      【申請日】2015年4月23日
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