一種手機(jī)伴侶智能貼卡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)伴侶智能貼卡。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，非接觸IC卡主要應(yīng)用于公交系統(tǒng)、考勤門禁系統(tǒng)及校園卡系統(tǒng)等。作為小額支付的非接觸IC卡出現(xiàn)一種手機(jī)掛飾卡，該手機(jī)掛飾卡存在有明顯的弊端:容易受到手機(jī)電磁波的干擾，往往刷卡成功率低，容易出現(xiàn)功能故障。
[0003]然而，由于手機(jī)普及率較高，且手機(jī)通常都隨身攜帶，因此，將非接觸IC卡設(shè)置在手機(jī)上，必然使得小額支付較為便捷。為解決非接觸IC卡受到手機(jī)電磁波的干擾問題，本實(shí)用新型由此產(chǎn)生。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種手機(jī)伴侶智能貼卡，以使非接觸CPU芯片粘貼在手機(jī)上使用，進(jìn)而增加非接觸CPU芯片使用的便捷性。
[0005]為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案為:
[0006]一種手機(jī)伴侶智能貼卡，設(shè)置于手機(jī)表面，包括吸波層、PET薄膜層和CPU芯片，在PET薄膜層上蝕刻形成環(huán)形導(dǎo)電線圈，CPU芯片粘貼在PET薄膜層上，與該環(huán)形導(dǎo)電線圈兩端連接形成射頻電路，該P(yáng)ET薄膜層粘貼有CPU芯片的那一側(cè)面與吸波層的一面粘結(jié)，吸波層的另一面緊貼手機(jī)表面。
[0007]進(jìn)一步，在吸波層緊貼手機(jī)表面的側(cè)面粘貼印刷層。
[0008]進(jìn)一步，在吸波層緊貼手機(jī)表面的側(cè)面設(shè)置雙面膠，雙面膠上設(shè)有離型紙。
[0009]進(jìn)一步，該P(yáng)ET薄膜層不粘貼CPU芯片的一側(cè)通過雙面膠粘貼印刷層。
[0010]采用上述方案后，本實(shí)用新型吸波層粘貼在手機(jī)表面，而PET薄膜層粘貼在吸波層上，在PET薄膜層上蝕刻形成環(huán)形導(dǎo)電線圈，CPU芯片與環(huán)形導(dǎo)電線圈兩端連接形成射頻電路。吸波層作為屏蔽層，有效實(shí)現(xiàn)CPU芯片抗手機(jī)干擾的效果，而非接觸CPU芯片粘貼在手機(jī)上使用，增加非接觸CPU芯片使用的便捷性。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0014]手機(jī)表面10吸波層I
[0015]PET薄膜層2CPU芯片3
[0016]印刷層4導(dǎo)電線圈5
[0017]雙面膠6離型紙7。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)描述。
[0019]參閱圖1所示，本實(shí)用新型揭示的一種手機(jī)伴侶智能貼卡實(shí)施例一，其設(shè)置于手機(jī)表面10，包括吸波層1、PET薄膜層2和CPU芯片3。
[0020]吸波層I粘貼在手機(jī)表面10，本實(shí)施例中，在吸波層I與手機(jī)表面10之間還設(shè)置印刷層4，印刷層4起到裝飾作用。
[0021]在PET薄膜層2上蝕刻形成環(huán)形導(dǎo)電線圈5，導(dǎo)電線圈5通常為鋁質(zhì)線圈。CPU芯片3粘貼在PET薄膜層2上，與該環(huán)形導(dǎo)電線圈5兩端連接形成射頻電路，該P(yáng)ET薄膜層2粘貼有CPU芯片3的那一側(cè)面與吸波層I的一面粘結(jié)，吸波層I的另一面緊貼手機(jī)表面10。
[0022]本實(shí)用新型吸波層I作為屏蔽層，有效實(shí)現(xiàn)CPU芯片3抗手機(jī)干擾的效果，而非接觸CPU芯片3粘貼在手機(jī)上使用，增加非接觸CPU芯片3使用的便捷性。
[0023]如圖2所示，本實(shí)用新型揭示的一種手機(jī)伴侶智能貼卡實(shí)施例二，吸波層I 一側(cè)設(shè)置PET薄膜層2，吸波層I另一側(cè)設(shè)置雙面膠6，雙面膠6設(shè)置離型紙7后粘貼在手機(jī)表面10，使得整個(gè)貼卡粘貼較為牢固。
[0024]PET薄膜層2 —側(cè)設(shè)置吸波層1，PET薄膜層2另一側(cè)通過雙面膠6粘貼印刷層4。印刷層4不僅起到裝飾作用，還起到保護(hù)CPU芯片3的作用。
[0025]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本案設(shè)計(jì)的限制，凡依本案的設(shè)計(jì)關(guān)鍵所做的等同變化，均落入本案的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)伴侶智能貼卡，設(shè)置于手機(jī)表面，其特征在于:包括吸波層、PET薄膜層和CPU芯片，在PET薄膜層上蝕刻形成環(huán)形導(dǎo)電線圈，CPU芯片粘貼在PET薄膜層上，與該環(huán)形導(dǎo)電線圈兩端連接形成射頻電路，該P(yáng)ET薄膜層粘貼有CPU芯片的那一側(cè)面與吸波層的一面粘結(jié)，吸波層的另一面緊貼手機(jī)表面。2.如權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)伴侶智能貼卡，其特征在于:在吸波層緊貼手機(jī)表面的側(cè)面粘貼印刷層。3.如權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)伴侶智能貼卡，其特征在于:在吸波層緊貼手機(jī)表面的側(cè)面設(shè)置雙面膠，雙面膠上設(shè)有離型紙。4.如權(quán)利要求3所述的一種手機(jī)伴侶智能貼卡，其特征在于:該P(yáng)ET薄膜層不粘貼CPU芯片的一側(cè)通過雙面膠粘貼印刷層。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種手機(jī)伴侶智能貼卡，設(shè)置于手機(jī)表面，包括吸波層、PET薄膜層和CPU芯片，在PET薄膜層上蝕刻形成環(huán)形導(dǎo)電線圈，CPU芯片粘貼在PET薄膜層上，與該環(huán)形導(dǎo)電線圈兩端連接形成射頻電路，該P(yáng)ET薄膜層粘貼有CPU芯片的那一側(cè)面與吸波層的一面粘結(jié)，吸波層的另一面緊貼手機(jī)表面。本實(shí)用新型可以使非接觸式CPU芯片緊貼在手機(jī)上使用，進(jìn)而增加非接觸式CPU芯片使用的便捷性。
【IPC分類】H04M1/21, G06K19/077
【公開號(hào)】CN204669458
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520399999
【發(fā)明人】蘇建坤, 賴昌巧
【申請(qǐng)人】廈門聯(lián)掌網(wǎng)絡(luò)有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2015年6月11日