線路板1B的一連接元件100B。換言之，所述定位元件22B用于防止處于所述感光芯片20B和所述線路板1B之間的液態(tài)的所述連接元件100B受到所述感光芯片20B和所述線路板1B施加的力，從而即便是在所述感光芯片20B和所述線路板1B之間的不同位置的所述連接元件100B的量不同，固定后形成的所述連接元件100也不會影響到所述線路板1B和所述感光芯片20B的平整度，從而有利于改善所述攝像模組的成像品質(zhì)。
[0098]也就是說，在本實用新型的所述攝像模組中，所述感光芯片20B和所述線路板1B并沒有直接接觸，而是通過所述定位元件22B連接所述感光芯片20B和所述線路板10B，通過所述連接元件100B電連接所述感光芯片20B和所述線路板10B，從而在組裝所述線路板1B和所述感光芯片20B的過程中，被容納于所述感光芯片20B和所述線路板1B之間的所述連接元件100B不會受到來自所述感光芯片20B和所述線路板1B施加的力，從而使得所述感光芯片20B和所述線路板1B之間的平整度能夠得到保障。
[0099]在本實用新型的這個較佳的實施例中，所述定位元件22B具有一內(nèi)壁221B，所述感光芯片20B被組裝于所述定位元件22B的所述內(nèi)壁221B，所述線路板1B被組裝于所述定位元件22B的端部，通過這樣的方式，可以使所述攝像模組的厚度更薄，從而使得所述攝像模組能夠被應(yīng)用于追求輕薄化、微型化的電子設(shè)備中，例如手機、平板電腦等。
[0100]值得一提的是，所述感光芯片20B可以通過膠水或者其他等效的實施方式被組裝于所述定位元件22B的所述內(nèi)壁221B。
[0101]進(jìn)一步地，所述攝像模組還包括一鏡座40B，其中所述光學(xué)鏡頭30B可以與所述鏡座40B是一體式結(jié)構(gòu)，也可以將所述光學(xué)鏡頭30B和所述鏡座40B分別制成，然后再將所述光學(xué)鏡頭30B安裝于所述鏡座40B，所述線路板1B貼裝于所述鏡座40B，并使電連接于所述線路板1B的所述感光芯片20B的感光面朝向所述光學(xué)鏡頭30B。
[0102]圖12示出了所述攝像模組的組裝流程1200。具體地說，階段1210:在所述感光芯片20B的不同側(cè)分別設(shè)有感光面和至少一焊點21B。階段1220:通過膠水或者其他等效的實施方式將所述感光芯片20B貼裝于所述定位元件22B，例如，在本實用新型的一個較佳的實施例中，所述感光芯片20B可以被組裝于所述定位元件22B的所述內(nèi)壁221B ;在本實用新型的另一個較佳的實施例中，所述感光芯片20B還可以被組裝于所述定位元件22B的端部。階段1230:通過SMT(Surface Mount Technology，表面貼附工藝)工藝將所述線路板1B和所述感光芯片20B組裝在一起，與現(xiàn)有技術(shù)的攝像模組不同，所述感光芯片20B沒有直接接觸所述線路板10B，而是通過所述定位元件22B在所述感光芯片20B和所述線路板1B之間形成所述容納空間200B，從而電連接于所述感光芯片20的每所述焊點21B和所述線路板1B的每焊盤IlB的所述連接元件100B被容納于所述容納空間200B內(nèi)。階段1240:將所述線路板1B貼裝于所述鏡座40B，并使電連接于所述線路板1B的所述感光芯片20B的感光面朝向所述光學(xué)鏡頭30B，從而制成所述攝像模組。
[0103]圖13是根據(jù)本實用新型的上述優(yōu)選實施例的一個變形實施方式，在本實用新型的這個較佳的實施方式中，所述感光芯片20B并沒有被組裝于所述定位元件22B的所述內(nèi)壁221B，而是被組裝于所述定位元件22B的端部。也就是說，所述感光芯片20B和所述線路板1B分別被組裝于所述定位元件22B的端部。
[0104]如圖14和圖15所示是根據(jù)本實用新型的第三個優(yōu)選實施例提供的攝像模組，其中所述攝像模組包括一線路板10C、一感光芯片20C、一光學(xué)鏡頭30C以及一鏡座40C。
[0105]所述感光芯片20C電連接于所述線路板10C，所述線路板1C被組裝于所述鏡座40C，所述光學(xué)鏡頭30C可以與所述鏡座40C是一體式結(jié)構(gòu)，也可也將所述光學(xué)鏡頭30C安裝于所述鏡座40C，并且使所述光學(xué)鏡頭30C位于所述感光芯片20C的感光路徑上，也就是說，所述鏡座40C用于連接所述線路板10C、所述感光芯片20C和所述光學(xué)鏡頭30C。
[0106]與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，在組裝所述攝像模組時，所述感光芯片20C沒有被組裝于所述線路板10C，而是將所述感光芯片20C組裝于所述鏡座40C上，從而在所述感光芯片20C和所述線路板1C之間形成一容納空間200C，以供容納處于所述感光芯片20C和所述線路板1C之間的、用于電連接于所述感光芯片20C和所述線路板1C的一連接元件100C，通過這樣的方式，在所述連接元件100C處于液態(tài)狀態(tài)并用于電連接所述線路板1C和所述感光芯片20C時，液態(tài)的所述連接元件100C不會受到來自所述線路板1C和所述感光芯片20C施加的力，從而即便是在所述線路板1C和所述感光芯片20C之間的不同位置的所述連接元件100C的量不同，固化后形成的所述連接元件100C也不用影響所述感光芯片20C的平整度，從而有利于改善所述攝像模組的成像品質(zhì)。
[0107]如圖14所示，所述鏡座40C設(shè)有至少一定位元件22C，所述感光芯片20C可以被組裝于每所述定位元件22C。優(yōu)選地，每所述定位元件22C可以從所述鏡座40C的被安裝所述光學(xué)鏡頭30C的方向向被貼裝所述線路板1C的方向延伸，并且在本實用新型的一個較佳的實施方式中，所述感光芯片20C設(shè)有感光面的側(cè)部可以被組裝于所述鏡座40C的每所述定位元件20C的端部；在本實用新型的另一個較佳的實施方式中，所述感光芯片20C的側(cè)壁還可以被組裝于所述鏡座40C的每所述定位元件22C的內(nèi)壁。
[0108]圖15示出了所述攝像模組的組裝流程1500。具體地說，階段1510:將所述感光芯片20C組裝于所述鏡座40C的每所述定位元件22C，例如在本實用新型的一個較佳的實施例中，所述感光芯片20C可以被組裝于每所述定位元件22C的端部；在本實用新型的另一個較佳的實施例中，所述感光芯片20C還可以被組裝于每所述定位元件22C的內(nèi)壁。階段1520:通過SMT (Surface Mount Technology，表面貼附工藝)工藝將所述感光芯片20C電連接于所述線路板10C，并且將所述線路板1C組裝于所述鏡座40C上，其中在所述感光芯片20C和所述線路板1C之間形成所述容納空間200C，以供容納處于所述感光芯片20C和所述線路板1C之間的、供電連接所述感光芯片20C和所述線路板1C的所述連接元件100C，通過這樣的方式，在所述連接元件100C處于液態(tài)狀態(tài)并用于電連接所述線路板1C和所述感光芯片20C時，液態(tài)的所述連接元件100C不會受到來自所述線路板1C和所述感光芯片20C施加的力，從而即便是在所述線路板1C和所述感光芯片20C之間的不同位置的所述連接元件100C的量不同，固化后形成的所述連接元件100C也不用影響所述感光芯片20C的平整度，從而有利于改善所述攝像模組的成像品質(zhì)。
[0109]如圖16所示是根據(jù)本實用新型的上述優(yōu)選實施例的一個變形實施方式，在本實用新型的這個實施方式中，所述鏡座40C的一部分形成所述定位元件22C，也就是說，所述感光芯片20C向四周延伸至并組裝于所述鏡座40C的內(nèi)壁，從而通過所述定位元件22C實現(xiàn)所述線路板1C和所述感光芯片20C的組裝。
[0110]也就是說，本實用新型還提供一種攝像模組，其中所述攝像模組包括所述線路板10C、所述感光芯片20C和所述鏡座40C，其中所述鏡座40C用于組裝所述線路板1C和所述感光芯片20C，并且所述鏡座40C用于防止所述感光芯片20C傾斜。
[0111]如圖17至圖19所示是根據(jù)本實用新型的第四個優(yōu)選實施例提供的攝像模組，其中所述攝像模組包括一線路板10D、一感光芯片20D、一光學(xué)鏡頭30D以及一基板50D。
[0112]所述基板50D的一側(cè)設(shè)有相互平行的一第一平臺51D和一第二平臺52D，并且所述基板50D的所述第一平臺51D和所述第二平臺52D沒有處于同一個平面內(nèi)，而是在所述基板50D的所述第一平臺51D和所述第二平臺52D之間形成高度差，從而使所述基板50D進(jìn)一步形成一散熱部53D和至少一導(dǎo)熱部54D，并且所述基板50D的每所述導(dǎo)熱部54D —體地延伸于所述基板50D的所述散熱部53。
[0113]相應(yīng)地，所述線路板1D設(shè)有至少一穿孔13D，其中所述線路板1D的每所述穿孔13D對應(yīng)于所述基板50D的每所述導(dǎo)熱部54D，從而在將所述線路板1D組裝于所述基板50D的所述散熱部53D時，所述基板50D的每所述導(dǎo)熱部54D分別穿過并保持于所述線路板1D的每所述穿孔13D。所述基板50D的所述第一平臺51D和所述第二平臺52D之間的高度差大于所述線路板1D的厚度，從而使所述基板50D的每所述導(dǎo)熱部54D形成一定位元件22D，所述感光芯片20D被貼裝所述定位元件22D上。
[0114]也就是說，在本實用新型的所述攝像模組中，所述感光芯片20D和所述線路板1D沒有直接接觸，而是通過每所述定位元件22D在所述感光芯片20D和所述線路板1D之間形成一容納空間200D，以供容納電連接所述感光芯片20D和所述線路板1D的一連接元件100D，通過這樣的方式，在所述連接元件100處于液態(tài)狀態(tài)并用于電連接所述線路板10和所述感光芯片20時，液態(tài)