的所述連接元件100不會受到來自所述線路板10和所述感光芯片20施加的力，從而即便是在所述線路板10和所述感光芯片20之間的不同位置的所述連接元件100的量不同，固化后形成的所述連接元件100也不用影響所述感光芯片20的平整度，從而有利于改善所述攝像模組的成像品質(zhì)。
[0115]另外，所述光學(xué)鏡頭30D設(shè)置于所述感光芯片20D的感光路徑上，從而被物體反射的光線在通過所述光學(xué)鏡頭30D之后，能夠被所述感光芯片20D的感光面接受，并藉由所述感光芯片20D進行光電轉(zhuǎn)化，從而產(chǎn)生與該物體相關(guān)的電信號，后續(xù)，所述電信號藉由所述線路板1D進一步傳輸出去，以產(chǎn)生與該物體相關(guān)的圖像。
[0116]本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，在本實用新型的所述攝像模組工作的過程中，所述感光芯片20D會產(chǎn)生熱量，這些熱量會通過所述基板50D的每所述導(dǎo)熱部54D傳導(dǎo)至所述散熱部53D，并且通過所述散熱部53D輻射至所述攝像模組的外部環(huán)境，以降低所述攝像模組的內(nèi)部的溫度。也就是說，在本實用新型的所述攝像模組中，所述基板50D不僅能夠確保所述感光芯片20D的平整度，而且還能夠輔助所述攝像模組散熱，這是現(xiàn)有技術(shù)的攝像模組意料不到的，并且對于提高所述攝像模組的成像品質(zhì)特別的而有效。優(yōu)選地，所述基板50D由不銹鋼材料制成。
[0117]進一步地，所述攝像模組還包括一鏡座40D，其中所述光學(xué)鏡頭30D可以與所述鏡座40D是一體式結(jié)構(gòu)，也可以將所述光學(xué)鏡頭30D和所述鏡座40D分別制成，然后再將所述光學(xué)鏡頭30D安裝于所述鏡座40D，所述線路板1D被組裝于所述鏡座40D，并使電連接于所述線路板1D的所述感光芯片20D的感光面朝向所述光學(xué)鏡頭30D。也就是說，所述鏡座40D的作用是連接所述線路板1D和所述光學(xué)鏡頭30D。
[0118]圖19示出了所述攝像模組的組裝流程1900。具體地說，階段1910:將所述線路板1D組裝于所述基板50D的所述散熱部53D，并使所述基板50D的每所述導(dǎo)熱部54D穿過并保持于所述線路板1D的每所述穿孔13D，其中所述基板50D的所述第一平臺51D和所述第二平臺52D之間的高度差大于所述線路板1D的厚度，從而在所述基板50D的每所述導(dǎo)熱部54D穿過所述線路板1D的每所述穿孔13D之后，每所述導(dǎo)熱部54D分別形成每所述定位元件22D。階段1920:將所述感光芯片20D組裝于所述基板50D的每所述導(dǎo)熱部54D形成的每所述定位元件22D上，以在所述感光芯片20D和所述線路板1D之間形成所述容納空間200D ;與此同時，通過SMT (Surface Mount Technology，表面貼附工藝)工藝將所述感光芯片20D電連接于所述線路板10D，并且用于電連接所述感光芯片20D和所述線路板1D的所述連接元件100D得以被容納于所述容納空間200D，通過這樣的方式，在貼裝所述感光芯片20D和所述線路板1D的過程中，處于所述感光芯片20D和所述線路板1D之間的所述連接元件100D不會受到來自所述感光芯片20D和所述線路板1D施加的力，從而有利于改善所述感光芯片20D和所述線路板1D之間的平整度。階段1930:將所述線路板1D組裝于所述鏡座40D，并且將所述光學(xué)鏡頭30D安裝于所述鏡座40D上，以使所述光學(xué)鏡頭30D處于電連接于所述線路板1D的所述感光芯片20D的感光路徑上，從而制成所述攝像模組。
[0119]本實用新型還提供一種攝像模組的組裝方法，用于組裝一線路板10和一感光芯片20，其中所述組裝方法包括步驟:形成至少一定位元件22于所述線路板10和所述感光芯片20之間，以使每所述定位元件22防止被電連接于所述線路板10的所述感光芯片20傾斜。
[0120]可以理解的是，所述線路板10和所述感光芯片20通過固化后的一連接元件100實現(xiàn)電連接。具體地說，在組裝所述線路板10和所述感光芯片20的過程中，處于所述線路板10和所述感光芯片20之間的液態(tài)的所述連接元件100分別粘結(jié)所述線路板10的所述焊接區(qū)和所述感光芯片20的每所述焊點21，并且在所述連接元件100固化后，實現(xiàn)所述感光芯片20和所述線路板10的電連接。在這個過程中，每所述定位元件22用于阻止處于所述線路板10和所述感光芯片20之間的液態(tài)的所述連接元件100受到所述線路板10和所述感光芯片20施加的力，從而即便是在所述線路板10和所述感光芯片20的不同位置的所述連接元件100的量不同，固化后的所述連接元件100也不會對所述感光芯片20的平整度產(chǎn)生影響，從而有利于改善所述攝像模組的成像品質(zhì)。
[0121]本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本實用新型的實施例只作為舉例而并不限制本實用新型。本實用新型的目的已經(jīng)完整并有效地實現(xiàn)。本實用新型的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本實用新型的實施方式可以有任何變形或修改。
【主權(quán)項】
1.一種防止芯片傾斜的攝像模組，其特征在于，包括: 一感光芯片； 一線路板；以及 至少一定位元件，其中每所述定位元件用于組裝所述線路板和所述感光芯片，以防止所述感光芯片傾斜。2.如權(quán)利要求1所述的攝像模組，進一步包括一光學(xué)鏡頭，其中所述光學(xué)鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑。3.如權(quán)利要求2所述的攝像模組，進一步包括一鏡座，其中所述光學(xué)鏡頭被安裝于所述鏡座，所述線路板被貼裝于所述鏡座。4.如權(quán)利要求2所述的攝像模組，進一步包括一鏡座，其中所述光學(xué)鏡頭與所述鏡座一體地形成，所述線路板被貼裝于所述鏡座。5.如權(quán)利要求1至4中任一所述的攝像模組，其中每所述定位元件一體地延伸于所述感光芯片，所述線路板被組裝于每所述定位元件，并且每所述定位元件分別與所述感光芯片由相同的材料制成。6.如權(quán)利要求1至4中任一所述的攝像模組，其中每所述定位元件一體地延伸于所述線路板，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件，并且每所述定位元件分別與所述線路板由相同的材料制成。7.如權(quán)利要求1至4中任一所述的攝像模組，其中所述感光芯片和所述線路板分別被組裝于每所述定位元件。8.如權(quán)利要求1至4中任一所述的攝像模組，進一步包括一基板，其中所述基板包括一散熱部和延伸于所述散熱部的至少一導(dǎo)熱部；其中所述線路板具有至少一穿孔，所述線路板被組裝于所述散熱部，每所述導(dǎo)熱部穿過并保持于每所述穿孔，并且每所述導(dǎo)熱部分別形成所述定位元件，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件。9.如權(quán)利要求5所述的攝像模組，其中所述線路板具有至少一定位槽，并且所述線路板的每所述定位槽對應(yīng)于所述感光芯片的每所述定位元件，以使每所述定位元件被定位于每所述定位槽。10.如權(quán)利要求5所述的攝像模組，其中每所述定位元件分別設(shè)于所述感光芯片的轉(zhuǎn)角處。11.如權(quán)利要求5所述的攝像模組，其中每所述定位元件呈三角結(jié)構(gòu)地設(shè)于所述感光芯片。12.如權(quán)利要求5所述的攝像模組，其中每所述定位元件對稱地設(shè)于所述感光芯片。13.如權(quán)利要求5所述的攝像模組，其中所述定位元件沿著所述感光芯片的邊緣設(shè)置。14.如權(quán)利要求5所述的攝像模組，其中所述定位元件的截面形狀選自圓形、橢圓形和多邊形組成的形狀組。15.如權(quán)利要求5所述的攝像模組，其中所述定位元件的類型選自定位柱、定位條和定位環(huán)組成的類型組。16.如權(quán)利要求7所述的攝像模組，其中所述感光芯片和所述線路板被組裝于所述定位元件的兩側(cè)。17.如權(quán)利要求7所述的攝像模組，其中所述定位元件具有一內(nèi)壁，所述感光芯片被組裝于所述定位元件的內(nèi)壁，所述線路板被組裝于所述定位元件的一側(cè)。18.如權(quán)利要求8所述的攝像模組，其中所述散熱部和每所述導(dǎo)熱部由不銹鋼材料一體地制成。19.一種防止芯片傾斜的攝像模組，其特征在于，包括: 一感光芯片； 一線路板；以及 一鏡座，其中所述鏡座用于組裝所述線路板和所述感光芯片，以防止所述感光芯片傾斜。20.如權(quán)利要求19所述的攝像模組，其中所述鏡座設(shè)有至少一定位元件，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件，所述線路板被組裝于所述鏡座。21.如權(quán)利要求19所述的攝像模組，其中所述鏡座的一部分形成至少一定位元件，所述感光芯片被組裝于每所述定位元件，所述線路板被組裝于所述鏡座。22.如權(quán)利要求20所述的攝像模組，其中所述定位元件的類型選自定位柱、定位條和定位環(huán)組成的類型組。23.如權(quán)利要求19至22中任一所述的攝像模組，進一步包括一光學(xué)鏡頭，其中所述光學(xué)鏡頭被安裝于所述鏡座，并且所述光學(xué)鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑。24.如權(quán)利要求19至22中任一所述的攝像模組，進一步包括一光學(xué)鏡頭，其中所述光學(xué)鏡頭與所述鏡座一體地形成，并且所述光學(xué)鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑。
【專利摘要】一種防止芯片傾斜的攝像模組，其包括一感光元件；一線路板；以及至少一定位元件，其中每所述定位元件用于組裝所述線路板和所述感光元件，以防止所述感光元件傾斜。相對于現(xiàn)有技術(shù)的攝像模組，所述感光元件的平整度不受處于所述感光元件和所述線路板之間的連接元件的尺寸和焊接區(qū)的尺寸的限制，從而有效地改善所述感光元件在組裝之后的平整度。
【IPC分類】H04N5/225, H01L27/146
【公開號】CN204697151
【申請?zhí)枴緾N201520307369
【發(fā)明人】張寶忠, 趙波杰, 王明珠, 李建軍
【申請人】寧波舜宇光電信息有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年5月14日