一種mems麥克風(fēng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種MEMS麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，利用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))工藝集成的MEMS麥克風(fēng)開始被批量應(yīng)用到手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中，并成為微電子產(chǎn)品中相當(dāng)普及的配件。
[0003]隨著手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的微型化趨勢，MEMS麥克風(fēng)也不斷趨向于微型化，現(xiàn)行比較常見的MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)中，MEMS芯片和ASIC —般設(shè)在電路板表面上，因此需要用到面積較大的線路板，這種設(shè)計(jì)不利于MEMS麥克風(fēng)的微型化。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]鑒于上述問題，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種微型化MEMS麥克風(fēng)。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是:
[0006]一種MEMS麥克風(fēng)，包括由外殼和線路板包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)表面上設(shè)有聲孔，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的所述線路板內(nèi)表面上設(shè)有MEMS聲電芯片，所述MEMS聲電芯片與所述線路板通過金屬線電連接，所述線路板內(nèi)部設(shè)有ASIC芯片，所述ASIC芯片與所述線路板電連接。
[0007]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述MEMS麥克風(fēng)的所述聲孔設(shè)于所述外殼上。
[0008]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述MEMS麥克風(fēng)的所述聲孔設(shè)于所述線路板上。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0010]本實(shí)用新型中，ASIC芯片設(shè)置在線路板內(nèi)部，與現(xiàn)有技術(shù)中將ASIC芯片設(shè)置在線路板內(nèi)表面相比，所用的線路板面積更小，從而所述生產(chǎn)出的MEMS麥克風(fēng)也更加微型化，此種設(shè)計(jì)的另外一個(gè)好處是減少生產(chǎn)單個(gè)MEMS麥克風(fēng)的原料使用量，降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例MEMS麥克風(fēng)的剖面圖；
[0012]附圖中，1.外殼，2.線路板，3.聲孔，4.MEMS聲電芯片，5.金屬線，6.ASIC芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0014]圖1示出了本實(shí)用新型實(shí)施例MEMS麥克風(fēng)的具體構(gòu)成，包括由外殼I和線路板2包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)的表面上設(shè)有聲孔3，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的線路板2的內(nèi)表面上設(shè)有MEMS聲電芯片4，MEMS聲電芯片4通過金屬線5與線路板2電連接，電路板2內(nèi)部設(shè)有ASIC芯片6，ASIC芯片與線路板2電連接。
[0015]其中，本實(shí)施例中，聲孔3設(shè)于外殼I上。當(dāng)然，聲孔3也可設(shè)于線路板2上。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)中MEMS聲電芯片和ASIC芯片設(shè)于線路板的內(nèi)表面相比，本實(shí)用新型通過將ASIC芯片6設(shè)于線路板2的內(nèi)部，從而使MEMS麥克風(fēng)中的線路板2面積更小，MEMS麥克風(fēng)也更加微型化。此種設(shè)計(jì)的另一個(gè)好處是減少了生產(chǎn)單個(gè)MEMS麥克風(fēng)的原料使用量，降低生產(chǎn)成本。
[0017]以上所述僅為本專利的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本專利，凡在本專利的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本專利的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，包括由外殼和線路板包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)表面上設(shè)有聲孔，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的所述線路板內(nèi)表面上設(shè)有MEMS聲電芯片，所述MEMS聲電芯片與所述線路板通過金屬線電連接，所述線路板內(nèi)部設(shè)有ASIC芯片，所述ASIC芯片與所述線路板電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲孔設(shè)于所述外殼上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲孔設(shè)于所述線路板上。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種MEMS麥克風(fēng)，包括由外殼和線路板包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)表面上設(shè)有聲孔，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的線路板內(nèi)表面上設(shè)有MEMS聲電芯片，MEMS聲電芯片與線路板通過金屬線電連接，線路板內(nèi)部設(shè)有ASIC芯片，ASIC芯片與線路板電連接。本實(shí)用新型通過將ASIC芯片設(shè)置在線路板的內(nèi)部，從而較少M(fèi)EMS麥克風(fēng)中線路板的使用面積，使所生產(chǎn)出的MEMS麥克風(fēng)更加微型化，并且降低了MEMS麥克風(fēng)的生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H04R19/04
【公開號(hào)】CN204697290
【申請?zhí)枴緾N201520392313
【發(fā)明人】解士翔
【申請人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年6月9日