一種硅膠振膜的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種硅膠振膜。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的硅膠振膜通常采用注塑的成型方式，此種成型方式不但成本較高、效率低，而且受注塑成型條件限制，振膜厚度偏厚，通常在50 μ m以上。此外注塑成型過程中，模具調(diào)整復(fù)雜，不利于產(chǎn)品的快速開發(fā)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]鑒于上述問題，提出了本實(shí)用新型以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種硅膠振膜，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種硅膠振膜，所述硅膠振膜由復(fù)合料帶通過振膜模座熱壓成型；其中復(fù)合料帶由上層基材、下層基材和液體硅膠通過壓延方式形成。
[0005]其中，所述下層基材和所述上層基材的邊緣留有未涂覆液體硅膠的空隙。
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例的有益效果是:本實(shí)用新型公開了一種硅膠振膜，所述硅膠振膜通過采用壓延方式對兩層基材和液體硅膠進(jìn)行料帶復(fù)合處理，再通過熱壓成型的方式對獲得的復(fù)合料帶進(jìn)行塑形，成型后去除上下兩層基材，并對去除基材的整版硅膠振膜進(jìn)行沖裁處理，從而制備出需要的硅膠振膜。相比于傳統(tǒng)的技術(shù)方案，具有成型方式簡單、振膜厚度可控，厚度最薄可達(dá)5 μ左右的優(yōu)勢，且由于本技術(shù)方案在塑形過程中采用的振膜模座相比于傳統(tǒng)技術(shù)方案的注塑模具，成本更低、振膜模座的樣式更多，因此，本技術(shù)方案還具有成本低、振膜形式多樣的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種制備硅膠振膜的方法流程圖；
[0008]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的采用壓延方式制備的復(fù)合料帶的示意圖；
[0009]圖3-a為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的熱壓成型后的整版的復(fù)合料帶示意圖；
[0010]圖3-b為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的熱壓成型后的AA剖線處的復(fù)合料帶側(cè)視圖；
[0011]圖4-a為實(shí)用新型實(shí)施例提供的硫化后的部分復(fù)合料帶示意圖；
[0012]圖4-b為實(shí)用新型實(shí)施例提供的去除基材后的硅膠振膜示意圖；
[0013]圖5為實(shí)用新型實(shí)施例提供的經(jīng)過沖裁處理后的硅膠振膜示意圖；
[0014]圖6為本實(shí)施例提供的采用壓延方式制備復(fù)合料帶的示意圖；
[0015]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的液體硅膠內(nèi)收于兩層基材之間的復(fù)合料帶示意圖；
[0016]圖8為制備液體硅膠的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0018]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種硅膠振膜，該硅膠振膜采用下述方式制備而成:
[0019]S100，將兩層基材和液體硅膠通過壓延方式形成復(fù)合料帶，所述液體硅膠處于所述兩層基材之間。
[0020]如圖2所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的采用壓延方式制備的復(fù)合料帶的示意圖，圖中的液體硅膠處于上層基材和下層基材之間。
[0021]其中，壓延是指將加熱過的混煉膠通過相對旋轉(zhuǎn)、水平設(shè)置的兩輥筒之間的輥隙，制成膠片等半成品的工藝謂之壓延。
[0022]S200，通過振膜模座對復(fù)合料帶進(jìn)行整版熱壓成型，所述熱壓成型的溫度高于液體硅膠的硫化溫度。
[0023]如圖3-a與圖3-b共同所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的熱壓成型后的復(fù)合料帶示意圖。
[0024]本步驟中，通過熱壓成型的方式使液體硅膠硫化成型。其中，振膜模座的數(shù)量可以根據(jù)復(fù)合料帶的面積以及成型狀態(tài)調(diào)整。在實(shí)際應(yīng)用中，本步驟中的振膜模座可以是單個，也可以是多個。
[0025]由于振膜模座相對于注塑模具成本更低，因此本技術(shù)方案采用振膜模座對復(fù)合料帶進(jìn)行塑形的方案，不但能夠降低生成成本，而且便于獲得各種形狀的振膜。
[0026]S300，去除上述兩層基材，獲取整版的硅膠振膜。
[0027]如圖4-a與圖4-b所示共同所示，分別為硫化后的部分復(fù)合料帶和去除基材后的硅膠振膜示意圖。
[0028]本步驟利用硫化后的硅膠與基材間的不親和性，順利地揭去兩層基材，獲得完整無損的整版硅膠振膜。
[0029]S400，對去除兩層基材的整版的硅膠振膜進(jìn)行沖裁以制備出需要的硅膠振膜。
[0030]如圖5所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的經(jīng)過沖裁處理后的硅膠振膜示意圖。
[0031]本實(shí)施例相比于傳統(tǒng)的注塑成型的硅膠振膜，具有成型方式簡單、成本低、振膜形式多樣、振膜厚度薄的優(yōu)勢。
[0032]本技術(shù)方案通過一個具體實(shí)施例詳細(xì)說明如何將傳統(tǒng)的壓延工藝應(yīng)用到振膜制作中。
[0033]如圖6所示，為本實(shí)施例提供的采用壓延方式制備復(fù)合料帶的示意圖，該復(fù)合料帶采用下述方式形成:
[0034]將其中一層基材置于底層作為下層基材，通過涂膠器將液體硅膠涂覆在下層基材的上面。
[0035]由于在將液體硅膠涂覆在下層基材上時，會存在液體硅膠厚度不均勻，以及所涂覆的厚度與所需要的液體硅膠厚度不符的情況。因此，本技術(shù)方案通過厚度控制裝置調(diào)整液體硅膠的厚度，解決涂覆液體硅膠時，前述的液體硅膠的厚度無法精確控制的問題；在厚度控制裝置調(diào)整液體硅膠的厚度的同時，將另一層基材鋪覆在液體硅膠的上面作為上層基材。
[0036]通過保壓軸對下層基材、液體硅膠和上層基材進(jìn)行保壓處理，獲得上述復(fù)合料帶。
[0037]在實(shí)際應(yīng)用中，還可以將獲得的復(fù)合料帶通過料帶卷軸卷起，便于復(fù)合料帶的存放。
[0038]本具體實(shí)施例中，為便于去除基材，以及充分利用所有的硅膠。在對兩層基材和液體硅膠進(jìn)行料帶復(fù)合時，使液體硅膠內(nèi)收于兩層基材之間。
[0039]如圖7所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的液體硅膠內(nèi)收于兩層基材之間的復(fù)合料帶示意圖，在通過涂膠器將液體硅膠涂覆在下層基材的上面時，使下層基材的邊緣留有未涂覆液體硅膠的空隙；在通過厚度控制裝置調(diào)整所述液體硅膠的厚度后，將另一層基材覆蓋在液體硅膠的上面作為上層基材時，使上層基材與所述下層基材的邊緣對齊。
[0040]需要說明的是，本技術(shù)方案中的液體硅膠由兩種制備硅膠的溶液按比例充分混合制成。
[0041]如圖8所示，為制備液體硅膠的示意圖，將兩種制備硅膠的溶液分別裝備在兩個獨(dú)立的容器中，使兩種硅膠制備溶液按照設(shè)定的比例充分混合，即可獲得所需要的液體硅膠。
[0042]進(jìn)一步需要說明的是，本技術(shù)方案中的兩層基材為聚醚醚酮PEEK材料、聚對苯二甲酸乙二醇酯PET材料、聚醚酰亞胺PEI材料或熱塑性聚氨酯彈性體橡膠TPU材料中的一種或者兩種。
[0043]其中，聚醚醚酮polyetheretherketone (簡稱為PEEK)，是分子主鏈中含有鏈節(jié)的線性芳香族高分子化合物。是一種半結(jié)晶性、熱塑性特種工程塑料。與其他特種功能塑料相比具有耐正高溫260度、機(jī)械性能優(yōu)異、自潤滑性好、耐化學(xué)品腐蝕、阻燃、耐剝離性、耐熱、不耐強(qiáng)硝酸、濃硫酸、抗輻射、超強(qiáng)的機(jī)械性能等優(yōu)點(diǎn)。
[0044]聚對苯二甲酸乙二醇酯polyethylene terephthalate (簡稱為PET)是一種乳白色或淺黃色、高度結(jié)晶的聚合物，表面平滑有光澤。在較寬的溫度范圍內(nèi)具有優(yōu)良的物理機(jī)械性能，長期使用溫度可達(dá)120°C，電絕緣性優(yōu)良。甚至在高溫高頻下，其電性能仍較好，抗蠕變性、耐疲勞性、耐摩擦性、尺寸穩(wěn)定性都很好，但耐電暈性較差。
[0045]聚醚酰亞胺Polyetherimide (簡稱PEI)，是一種琥泊色透明固體。PEI具有很強(qiáng)的高溫穩(wěn)定性，即使是非增強(qiáng)型的PEI，仍具有很好的韌性和強(qiáng)度。因此利用PEI優(yōu)越的熱穩(wěn)定性可用來制作高溫耐熱器件。同時PEI具有優(yōu)良的機(jī)械性能、電絕緣性能、耐輻照性能、耐高低溫及耐磨性能，并可透過微波。PEI還具有良好的阻燃性、抗化學(xué)反應(yīng)以及電絕緣特性。此外，PEI也可以和其它工程塑料組成耐熱高分子合金，可在-160?180°C的工作溫度下長期使用。
[0046]熱塑性聚氨酯彈性體橡膠Thermoplastic polyurethanes (簡稱TPU)主要分為有聚酯型和聚醚型之分。TPU具有硬度范圍廣、機(jī)械強(qiáng)度高、耐寒性強(qiáng)、加工性能號、耐油、耐水、耐霉菌等優(yōu)點(diǎn)。在日用品、體育用品、玩具、裝飾材料等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
[0047]綜上所述，本實(shí)用新型公開了一種硅膠振膜，所述硅膠振膜通過采用壓延方式對兩層基材和液體硅膠進(jìn)行料帶復(fù)合處理，再通過熱壓成型的方式對獲得的復(fù)合料帶進(jìn)行塑形，成型后去除上下兩層基材，并對去除基材的整版硅膠振膜進(jìn)行沖裁處理，從而制備出需要的硅膠振膜。相比于傳統(tǒng)的技術(shù)方案，具有成型方式簡單、振膜厚度可控，厚度最薄可達(dá)5 μ左右的優(yōu)勢，且由于本技術(shù)方案在塑形過程中采用的振膜模座相比于傳統(tǒng)技術(shù)方案的注塑模具，成本更低、振膜模座的樣式更多，因此，本技術(shù)方案還具有成本低、振膜形式多樣的優(yōu)點(diǎn)。
[0048]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種硅膠振膜，其特征在于，所述硅膠振膜由復(fù)合料帶通過振膜模座熱壓成型；其中復(fù)合料帶由上層基材、下層基材和液體硅膠通過壓延方式形成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠振膜，其特征在于，所述下層基材和所述上層基材的邊緣留有未涂覆液體硅膠的空隙。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種硅膠振膜，所述硅膠振膜由復(fù)合料帶通過振膜模座熱壓成型；其中復(fù)合料帶由上層基材、下層基材和液體硅膠通過壓延方式形成。本實(shí)用新型的技術(shù)方案相比于傳統(tǒng)方案，具有成型方式簡單、成本低、振膜形式多樣、振膜厚度薄的優(yōu)勢。
【IPC分類】H04R7/00, H04R31/00
【公開號】CN204836551
【申請?zhí)枴緾N201520224190
【發(fā)明人】郭曉冬, 王文海
【申請人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年4月14日