一種手機主板軟墊套的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種手機結(jié)構(gòu)，具體地說是一種手機主板軟墊套。
【背景技術(shù)】
[0002]—般手機主板的部分可拆卸零件或者主板邊緣部分會墊有小墊塊，以最大可能的保護零部件不受損傷，但是隨著手機屏幕發(fā)展的越來越大，碎屏換屏成了最普遍遇到的問題，換屏拆機過程中，各種比較零碎的小墊塊如何保證不丟失或錯裝，成了拆機過程中比較麻煩的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的技術(shù)任務(wù)是針對以上不足，提供一種手機主板軟墊套，來解決以上技術(shù)問題。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:該結(jié)構(gòu)包括主板，所述主板上的邊緣處設(shè)置有卡接邊，卡接邊表面套接有軟墊套，軟墊套內(nèi)包裹有小墊塊，小墊塊設(shè)置在主板底面與卡接邊相對應(yīng)的位置。
[0005]所述的卡接邊的截面形狀為“ I ”形或“L”形。
[0006]所述的卡接邊與軟墊套的套接處設(shè)置有卡齒一，所述的軟墊套上設(shè)置有與卡齒一對應(yīng)配合卡接的卡齒二。
[0007]所述的軟墊套為一體式結(jié)構(gòu)。
[0008]所述的主板和卡接邊為一體式結(jié)構(gòu)。
[0009]本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，卡齒一與卡齒二卡接在一起方便軟墊套的拆卸，小墊塊的外層由軟墊套保護，加強了小墊塊的固定，有效的防止主板上的小墊塊的掉落和遺失，同時在一定程度上對主板起到保護的作用。
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖對本實用新型進一步說明。
[0011]附圖1為實施例1的示意圖；
[0012]附圖2為實施例1中卡接邊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]附圖3為實施例1卡接邊對應(yīng)的軟墊套結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]附圖4為實施例2的示意圖；
[0015]附圖5為實施例2中卡接邊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]附圖6為實施例2卡接邊對應(yīng)的軟墊套結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖中:1.主板，2.“I”形卡接邊，3.卡齒一，4.小墊塊，5.軟墊套，6.卡齒二，7.“L”
形卡接邊。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0019]實施例1
[0020]如附圖1一3所示，本實用新型的一種手機主板軟墊套，該結(jié)構(gòu)包括主板1，所述主板I上的邊緣處設(shè)置有“I”形卡接邊2，卡接邊表面套接有軟墊套5，軟墊套5內(nèi)包裹有小墊塊4，小墊塊4設(shè)置在主板I底面與卡接邊相對應(yīng)的位置。所述的卡接邊與軟墊套5的套接處設(shè)置有卡齒一 3，所述的軟墊套5上設(shè)置有與卡齒一 3對應(yīng)配合卡接的卡齒二 6。所述的軟墊套5為一體式結(jié)構(gòu)。所述的主板I和卡接邊為一體式結(jié)構(gòu)。
[0021]使用時，通過卡齒一 3和卡齒二 6的相互配合，將軟墊皮卡接在卡接沿上，以此達(dá)到防止主板I上的小墊塊4的掉落和遺失，同時在一定程度上對主板I起到保護的作用。
[0022]實施例2
[0023]如附圖4一6所示，本實用新型的一種手機主板軟墊套，該結(jié)構(gòu)包括主板1，所述主板I上的邊緣處設(shè)置有“L”形卡接邊7，卡接邊表面套接有軟墊套5，軟墊套5內(nèi)包裹有小墊塊4，小墊塊4設(shè)置在主板I底面與卡接邊相對應(yīng)的位置。所述的卡接邊與軟墊套5的套接處設(shè)置有卡齒一 3，所述的軟墊套5上設(shè)置有與卡齒一 3對應(yīng)配合卡接的卡齒二 6。所述的軟墊套5為一體式結(jié)構(gòu)。所述的主板I和卡接邊為一體式結(jié)構(gòu)。
[0024]使用時，通過卡齒一 3和卡齒二 6的相互配合，將軟墊皮卡接在卡接沿上，以此達(dá)到防止主板I上的小墊塊4的掉落和遺失，同時在一定程度上對主板I起到保護的作用。
[0025]通過上面【具體實施方式】，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可容易的實現(xiàn)本實用新型。但是應(yīng)當(dāng)理解，本實用新型并不限于上述的【具體實施方式】。在公開的實施方式的基礎(chǔ)上，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可任意組合不同的技術(shù)特征，從而實現(xiàn)不同的技術(shù)方案。
【主權(quán)項】
1.一種手機主板軟墊套，其特征是:該結(jié)構(gòu)包括主板，所述主板上的邊緣處設(shè)置有卡接邊，卡接邊表面套接有軟墊套，軟墊套內(nèi)包裹有小墊塊，小墊塊設(shè)置在主板底面與卡接邊相對應(yīng)的位置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機主板軟墊套，其特征是:所述的卡接邊的截面形狀為“I”形或“L”形。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種手機主板軟墊套，其特征是:所述的卡接邊與軟墊套的套接處設(shè)置有卡齒一，所述的軟墊套上設(shè)置有與卡齒一對應(yīng)配合卡接的卡齒二。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機主板軟墊套，其特征是:所述的軟墊套為一體式結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機主板軟墊套，其特征是:所述的主板和卡接邊為一體式結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種手機主板軟墊套，屬于手機結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，該結(jié)構(gòu)包括主板，所述主板上的邊緣處設(shè)置有卡接邊，卡接邊表面套接有軟墊套，軟墊套內(nèi)包裹有小墊塊，小墊塊設(shè)置在主板底面與卡接邊相對應(yīng)的位置。該結(jié)構(gòu)可以有效的防止主板上的小墊塊的掉落和遺失，同時在一定程度上對主板起到保護的作用。
【IPC分類】H04M1/02
【公開號】CN204928934
【申請?zhí)枴緾N201520735758
【發(fā)明人】王杰
【申請人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年9月22日