一種藍牙模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及無線通信領(lǐng)域，尤其涉及一種藍牙模組。
【背景技術(shù)】
[0002]藍牙(Bluetooth)是一種短距離無線通信技術(shù)，工作在向全球統(tǒng)一開放的2.4GHz工業(yè)、科學(xué)、醫(yī)學(xué)(ISM)頻段。各種配有藍牙技術(shù)的移動設(shè)備、固定通信設(shè)備、計算機、機頂盒、車載系統(tǒng)等電子設(shè)備可以在近距離內(nèi)(一般是10m至100m之內(nèi))彼此相通并進行無線信息交換。
[0003]對于應(yīng)用藍牙技術(shù)的藍牙數(shù)字音頻設(shè)備，特別是藍牙音響在使用時，其核心部件藍牙模組對于其性能有著極大的影響；而目前應(yīng)用于藍牙音響中的藍牙模組一般為單模模式，無法與10S手機app連接，且一般速率低、集成度有待提升，影響著產(chǎn)品的競爭力。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實用新型提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)與手機app連接、且速率高、集成度高的藍牙模組。
[0005]本實用新型提供的所述藍牙模組至少包括:基板、封裝于所述基板上的藍牙芯片、濾波器、晶體振蕩器、天線以及阻抗元件，所述藍牙芯片包括10單元、存儲單元、中央處理單元、時鐘控制單元、數(shù)字信號處理單元以及數(shù)據(jù)透傳單元，所述數(shù)據(jù)透傳單元用于通過所述天線與外部電子設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)。所述基板上還設(shè)置有集成電路總線接口、并行接口、串行接口、脈沖編碼調(diào)制接口、異步串行通信口。
[0006]本實用新型提供的所述藍牙模組中，所述數(shù)據(jù)透傳單元內(nèi)配置有邏輯鏈路控制和適配協(xié)議以及GATT協(xié)議或者ATT協(xié)議。
[0007]本實用新型提供的所述藍牙模組中，所述藍牙模組還包括封裝與所述基板、藍牙芯片、濾波器、晶體振蕩器、天線以及阻抗元件之上的屏蔽蓋。
[0008]本實用新型提供的所述藍牙模組中，所述藍牙芯片還包括與所述中央處理單元連接的充電管理單元，所述基板上還具有與所述充電管理單元連接的電源接口。
[0009]本實用新型提供的所述藍牙模組中，所述藍牙芯片的部分引腳位于所述藍牙芯片與所述基板之間，所述部分引腳從所述藍牙芯片內(nèi)部引出。
[0010]本實用新型提供的所述藍牙模組中，所述存儲單元包括flash閃存。
[0011]本實用新型提供的所述藍牙模組中，所述藍牙芯片為CSR芯片。
[0012]本實用新型提供的所述藍牙模組中，所述藍牙模組的尺寸為20.51X1111*13.Tmrn^l.5mm0
[0013]本實用新型提供的所述藍牙模組，由于將所述數(shù)據(jù)透傳單元集成于所述藍牙芯片，無需外掛于所述藍牙芯片，將現(xiàn)有技術(shù)中的藍牙芯片的單模模式轉(zhuǎn)換成雙模模式，實現(xiàn)了藍牙模組與手機app數(shù)據(jù)的透傳，且提高了產(chǎn)品的集成度。且內(nèi)置的中央處理單元的速率達到80MHZ，數(shù)據(jù)信號處理單元的速率達到80MIPS，遠高于傳統(tǒng)藍牙模組的速率。
【附圖說明】
[0014]下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0015]圖1為本實用新型提供的一較佳實施方式的藍牙模組100的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為說明本實用新型提供的帶充電功能的藍牙模組，以下結(jié)合說明書附圖及文字說明進行詳細闡述。
[0017]如圖1所示，其為本實用新型提供的一較佳實施方式的藍牙模組10的結(jié)構(gòu)示意圖。所述藍牙模組10至少包括一基板11，以及封裝與所述基板11上的藍牙芯片12、晶體振蕩器13、阻抗元件14、濾波器15、各類接口 16以及天線17。所述天線17通過所述濾波器15與所述藍牙芯片12連接。所述阻抗元件14包括電容、電感和電阻。
[0018]所述藍牙芯片12包括10單元120、存儲單元121、中央處理單元122、時鐘控制單元123、數(shù)字信號處理單元124以及數(shù)據(jù)透傳單元125，所述10單元120、存儲單元121、時鐘控制單元123、數(shù)字信號處理單元124以及數(shù)據(jù)透傳單元125分別與所述中央處理單元122連接。
[0019]所述數(shù)據(jù)透傳單元125用于通過所述天線17與外部電子設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)。所述數(shù)據(jù)透傳單元125內(nèi)配置有邏輯鏈路控制和適配協(xié)議以及GATT協(xié)議或者ATT協(xié)議。相對于現(xiàn)有技術(shù)，將數(shù)據(jù)透傳部分外掛于藍牙芯片之外，本實施方式的藍牙芯片提高了藍牙模組的集成度。
[0020]優(yōu)選的，所述藍牙模組10還包括封裝與所述基板11、藍牙芯片12、濾波器15、晶體振蕩器13、天線以及阻抗元件14之上的屏蔽蓋(圖中未示出)。所述屏蔽蓋用于阻止所述藍牙模組內(nèi)部部件所受外部電子器件的電磁干擾。
[0021]優(yōu)選的，所述藍牙芯片12為CSR芯片。
[0022]優(yōu)選的，所述藍牙芯片12的部分引腳位于所述藍牙芯片12與所述基板11之間，所述部分引腳從所述藍牙芯片12內(nèi)部引出。
[0023]優(yōu)選的，所述存儲單元包括flash閃存。相對于現(xiàn)有技術(shù)，無需將flash閃存外掛于藍牙芯片，而是直接將flash閃存寫入所述藍牙芯片12中，進一步提高了芯片集成度。
[0024]優(yōu)選的，所述藍牙芯片12還包括與所述中央處理單元122連接的充電管理單元(圖中未示出)，所述基板11上還具有與所述充電管理單元連接的電源接口。
[0025]所述基板11上的所述各類接口 16還包括集成電路總線接口(I2C) 161、并行接口(P10)162、串行接口(SPI) 163、脈沖編碼調(diào)制接口(PCM) 164、異步通信接口(UART)165。
[0026]優(yōu)選的，所述藍牙模組10的尺寸為20.5mm* 13.7mm* 1.5mm。相對于現(xiàn)有技術(shù)的藍牙模組，尺寸大大減小。在其他實施方式中，也可以根據(jù)實際情況設(shè)置所述藍牙模組的尺寸。
[0027]本實施方式提供的所述藍牙模組10，由于將所述數(shù)據(jù)透傳單元125集成于所述藍牙芯片12，無需外掛于所述藍牙芯片12，將現(xiàn)有技術(shù)中的藍牙芯片的單模模式轉(zhuǎn)換成雙模模式，實現(xiàn)了藍牙模組與手機app數(shù)據(jù)的透傳，且提高了產(chǎn)品的集成度。且內(nèi)置的中央處理單元122的速率達到80MHZ，數(shù)據(jù)信號處理單元124的速率達到80MIPS，遠高于傳統(tǒng)藍牙模組的速率。
[0028]以上為本實用新型提供的藍牙模組的較佳實施方式，并不能理解為對本實用新型權(quán)利保護范圍的限制，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該知曉，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可做多種改進或替換，所有的該等改進或替換都應(yīng)該在本實用新型的權(quán)利保護范圍內(nèi)，即本實用新型的權(quán)利保護范圍應(yīng)以權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種藍牙模組，其至少包括:基板、封裝于所述基板上的藍牙芯片、濾波器、晶體振蕩器、天線以及阻抗元件，所述藍牙芯片包括10單元、存儲單元、中央處理單元、時鐘控制單元、數(shù)字信號處理單元以及數(shù)據(jù)透傳單元，所述數(shù)據(jù)透傳單元用于通過所述天線與外部電子設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)，所述基板上還設(shè)置有集成電路總線接口、并行接口、串行接口、脈沖編碼調(diào)制接口、異步串行通信口。2.如權(quán)利要求1所述的藍牙模組，其特征在于:所述數(shù)據(jù)透傳單元內(nèi)配置有邏輯鏈路控制和適配協(xié)議以及GATT協(xié)議或者ATT協(xié)議。3.如權(quán)利要求1所述的藍牙模組，其特征在于:所述藍牙模組還包括封裝與所述基板、藍牙芯片、濾波器、晶體振蕩器、天線以及阻抗元件之上的屏蔽蓋。4.如權(quán)利要求1所述的藍牙模組，其特征在于:所述藍牙芯片還包括與所述中央處理單元連接的充電管理單元，所述基板上還具有與所述充電管理單元連接的電源接口。5.如權(quán)利要求1所述的藍牙模組，其特征在于:所述藍牙芯片的部分引腳位于所述藍牙芯片與所述基板之間，所述部分引腳從所述藍牙芯片內(nèi)部引出。6.如權(quán)利要求1所述的藍牙模組，其特征在于:所述存儲單元包括flash閃存。7.如權(quán)利要求1所述的藍牙模組，其特征在于:所述藍牙芯片為CSR芯片。8.如權(quán)利要求1所述的藍牙模組，其特征在于:所述藍牙模組的尺寸為.20.51X1111*13.Tmrn^l.5mm0
【專利摘要】本實用新型涉及無線通信領(lǐng)域，尤其涉及一種藍牙模組。所述藍牙模組至少包括:基板、封裝于所述基板上的藍牙芯片、濾波器、晶體振蕩器、天線以及阻抗元件，所述藍牙芯片包括IO單元、存儲單元、中央處理單元、時鐘控制單元、數(shù)字信號處理單元以及數(shù)據(jù)透傳單元，所述數(shù)據(jù)透傳單元用于通過所述天線與外部電子設(shè)備傳輸數(shù)據(jù)，所述基板上還設(shè)置有集成電路總線接口、并行接口、串行接口、脈沖編碼調(diào)制接口、異步串行通信口。
【IPC分類】H04W4/00, H04B5/02
【公開號】CN205039818
【申請?zhí)枴緾N201520858168
【發(fā)明人】陳勝奇, 蔡金生, 陳珊
【申請人】深圳市泰金田科技有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年10月31日