一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)，屬于手機(jī)散熱設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機(jī)等電子產(chǎn)品逐步轉(zhuǎn)向輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)，我們使用者對(duì)我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娮釉O(shè)備的要求是越來越高，我們不僅希望有一個(gè)輕薄的主機(jī)板設(shè)計(jì)，同時(shí)也希望在手機(jī)的使用上不會(huì)因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間的使用而產(chǎn)生熱量，所以在這方面的研究是很有必要的，因?yàn)檫@符合人們的心理需求，而現(xiàn)在的市場(chǎng)上多少是存在這方面的不足，沒有一個(gè)新型的手機(jī)主板散熱技術(shù)的使用，我們想通過好的技術(shù)使用，讓手機(jī)的耗能減少，同時(shí)也能滿足人們的需求，所以我們很迫切在這方面取得一些有意義的進(jìn)步。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型目的是提供一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題，本實(shí)用新型使用方便，綠色環(huán)保，熱處理效果好。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)外殼、手機(jī)主板、手機(jī)芯片、真空間、橫向屏蔽主支架、電磁屏蔽層、散熱導(dǎo)管、粘合膠層和豎向屏蔽側(cè)支架，所述手機(jī)外殼和手機(jī)主板吻合連接，所述手機(jī)主板和手機(jī)芯片下表面鑲貼連接，且手機(jī)主板支撐豎向屏蔽主支架的安裝，所述真空間由電磁屏蔽層和散熱導(dǎo)管圍合組成，且電磁屏蔽層和散熱導(dǎo)管由透明導(dǎo)體性粘合劑連接，所述橫向屏蔽主支架放置在手機(jī)芯片上和散熱導(dǎo)管連接，所述散熱導(dǎo)管包括散熱管、純水區(qū)空間、正方形散熱環(huán)，所述手機(jī)芯片和散熱導(dǎo)管之間為粘合膠層，所述豎向屏蔽主支架的右側(cè)面和手機(jī)芯片連接，且豎向屏蔽主支架的上表面和散熱導(dǎo)管連接。
[0005]進(jìn)一步地，所述橫向屏蔽主支架和豎向屏蔽側(cè)支架為支撐散熱導(dǎo)管設(shè)置的屏蔽支架。
[0006]進(jìn)一步地，所述散熱導(dǎo)管呈扁狀T形構(gòu)成散熱管。
[0007]進(jìn)一步地，所述手機(jī)主板、手機(jī)芯片、散熱導(dǎo)管和粘合膠層固定在一起。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型的一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)，主要采用的是一種熱管散熱的新型的手機(jī)主板散熱方式，在原先的石墨片散熱的結(jié)構(gòu)中，使用水流熱管的散熱方式，在手機(jī)的主板工作使用區(qū)安置一個(gè)扁平的金屬導(dǎo)管，其中加入純水，利用純水變熱會(huì)形成蒸汽的特性，來加快熱量的向外傳遞，進(jìn)而加快了手機(jī)散熱的速度。
【附圖說明】
[0009]通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0010]圖1為本實(shí)用新型一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型散熱導(dǎo)管的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖中:1-手機(jī)外殼、2-手機(jī)主板、3-手機(jī)芯片、4-真空間、5-橫向屏蔽主支架、6-電磁屏蔽層、7-散熱導(dǎo)管、701-散熱管、702-純水區(qū)空間、703-正方形散熱環(huán)、8-粘合膠層、9-豎向屏蔽側(cè)支架。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0014]請(qǐng)參閱圖1-2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)外殼1、手機(jī)主板2、手機(jī)芯片3、真空間4、橫向屏蔽主支架5、電磁屏蔽層6、散熱導(dǎo)管7、粘合膠層8和豎向屏蔽側(cè)支架9，手機(jī)外殼1和手機(jī)主板2吻合連接，手機(jī)主板2和手機(jī)芯片3下表面鑲貼連接，且手機(jī)主板2支撐豎向屏蔽主支架9的安裝，真空間4由電磁屏蔽層6和散熱導(dǎo)管7圍合組成，且電磁屏蔽層6和散熱導(dǎo)管7由透明導(dǎo)體性粘合劑連接，電磁屏蔽層6為金屬電性導(dǎo)熱鋁制材料，散熱導(dǎo)管7呈扁狀T形構(gòu)成散熱管，橫向屏蔽主支架5放置在手機(jī)芯片3上和散熱導(dǎo)管7連接，橫向屏蔽主支架5和豎向屏蔽側(cè)支架9為支撐散熱導(dǎo)管7設(shè)置的屏蔽支架，散熱導(dǎo)管7包括散熱管701、純水區(qū)空間702、正方形散熱環(huán)703，手機(jī)芯片3和散熱導(dǎo)管7之間為粘合膠層8，豎向屏蔽主支架9的右側(cè)面和手機(jī)芯片3連接，且豎向屏蔽主支架9的上表面和散熱導(dǎo)管7連接，手機(jī)主板2、手機(jī)芯片3、散熱導(dǎo)管7和粘合膠層8固定在一起。
[0015]工作原理:在這套散熱結(jié)構(gòu)使用時(shí)，首先組裝好每個(gè)零件，將手機(jī)芯片3安置在手機(jī)主板2上，然后再橫向屏蔽主支架5和豎向屏蔽側(cè)支架9的支撐下連接好散熱導(dǎo)管7，這個(gè)過程需要在粘合膠層8的作用下完成，接著將散熱導(dǎo)管7上表面安置好一層金屬電磁屏蔽層6進(jìn)行電性屏蔽，就這樣整個(gè)裝在安裝完成，散熱導(dǎo)管7工作的原理，主要在扁平的散熱管701里的純水區(qū)空間702中沖入純水，當(dāng)手機(jī)芯片3開始工作發(fā)熱的時(shí)候，純水會(huì)漸漸的變成蒸汽，可以加快熱量的傳遞到手機(jī)的外殼1再散發(fā)的速度，就這樣完成整個(gè)手機(jī)主板的散熱過程，保證了手機(jī)的安全使用。
[0016]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0017]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)外殼(1)、手機(jī)主板(2)、手機(jī)芯片(3)、真空間(4)、橫向屏蔽主支架(5)、電磁屏蔽層(6)、散熱導(dǎo)管(7)、粘合膠層(8)和豎向屏蔽側(cè)支架(9)，其特征在于:所述手機(jī)外殼(1)和手機(jī)主板(2)吻合連接，所述手機(jī)主板(2 )和手機(jī)芯片(3 )下表面鑲貼連接，且手機(jī)主板(2 )支撐豎向屏蔽主支架(9 )的安裝，所述真空間(4)由電磁屏蔽層(6)和散熱導(dǎo)管(7)圍合組成，且電磁屏蔽層(6)和散熱導(dǎo)管(7)由透明導(dǎo)體性粘合劑連接，所述橫向屏蔽主支架(5)放置在手機(jī)芯片(3)上和散熱導(dǎo)管(7)連接，所述散熱導(dǎo)管(7 )包括散熱管(701)、純水區(qū)空間(702 )、正方形散熱環(huán)(703 )，所述手機(jī)芯片(3)和散熱導(dǎo)管(7)之間為粘合膠層(8)，所述豎向屏蔽主支架(9)的右側(cè)面和手機(jī)芯片(3)連接，且豎向屏蔽主支架(9)的上表面和散熱導(dǎo)管(7)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述橫向屏蔽主支架(5)和豎向屏蔽側(cè)支架(9)為支撐散熱導(dǎo)管(7)設(shè)置的屏蔽支架。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱導(dǎo)管(7)呈扁狀T形構(gòu)成散熱管。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述手機(jī)主板(2 )、手機(jī)芯片(3 )、散熱導(dǎo)管(7 )和粘合膠層(8 )固定在一起。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種熱管散熱式手機(jī)主板散熱結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)外殼、手機(jī)主板、手機(jī)芯片、真空間、橫向屏蔽主支架、電磁屏蔽層、散熱導(dǎo)管、粘合膠層和豎向屏蔽側(cè)支架，所述手機(jī)外殼和手機(jī)主板吻合連接，所述手機(jī)主板和手機(jī)芯片下表面鑲貼連接，且手機(jī)主板支撐豎向屏蔽主支架的安裝，所述真空間由電磁屏蔽層和散熱導(dǎo)管圍合組成，且電磁屏蔽層和散熱導(dǎo)管由透明導(dǎo)體性粘合劑連接，所述橫向屏蔽主支架放置在手機(jī)芯片上和散熱導(dǎo)管連接，所述手機(jī)芯片和散熱導(dǎo)管之間為粘合膠層，所述豎向屏蔽主支架的右側(cè)面和手機(jī)芯片連接，且豎向屏蔽主支架的上表面和散熱導(dǎo)管連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下的有益效果：耗能少，散熱快速而且散熱效益高。
【IPC分類】H05K7/20, H04M1/02
【公開號(hào)】CN205039873
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520732062
【發(fā)明人】蒲彩貴, 肖麗娟
【申請(qǐng)人】蒲彩貴
【公開日】2016年2月17日
【申請(qǐng)日】2015年9月22日