一種散熱型手機的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種手機，具體涉及一種散熱型手機。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著手機技術的發(fā)展，手機處理器頻率越來越高，不可避免的帶來了功耗加大的問題，伴隨而來的問題就是手機使用過程中會產生大量熱量，使手機發(fā)熱、發(fā)燙，影響人們的使用，并且手機長時間在高溫狀態(tài)下使用，線路元器件容易老化進而出現(xiàn)故障，影響手機的使用壽命，并且若手機長時間高溫工作還有可能引發(fā)手機自爆等安全事故。目前常用的手機散熱方法為自然冷卻，散熱效果差，因此急需一種新型散熱手機。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是針對上述缺陷，提供一種新型散熱手機。
[0004]本實用新型的技術方案如下:一種散熱型手機，包括PCB板、處理器芯片、金屬背殼及與所述金屬背殼適配卡接的金屬框，所述處理器芯片焊接于所述PCB板上，所述處理器芯片周圍設有導熱管，所述導熱管于所述PCB板表面均勻布置，所述處理器芯片表面覆設有導熱片，所述導熱片與所述導熱管連接，所述導熱管連接所述金屬框，所述導熱管內設有適量導熱液。
[0005]優(yōu)選方案，所述導熱片為石墨導熱片。
[0006]優(yōu)選方案，所述導熱液為純水導熱液。
[0007]優(yōu)選方案，還包括溫控電路和溫度傳感器，所述溫控電路與所述溫度傳感器和手機蜂鳴器以及手機震動裝置連接，所述溫控電路用于監(jiān)測處理器芯片的工作溫度并通過手機蜂鳴器或者手機震動裝置發(fā)出預警。
[0008]優(yōu)選方案，所述金屬背殼上覆設有石墨導熱片。
[0009]優(yōu)選方案，所述金屬背殼上均勻設有若干散熱孔。
[0010]優(yōu)選方案，所述導熱管為金屬銅導熱管，并且內部為負壓；所述金屬銅導熱管內壁上設有吸濾芯。
[0011]本實用新型的有益效果為:本實用新型提供一種散熱型手機，提供一種新型手機散熱方法，通過導熱片和導熱管，能有效全方位散熱，并且設有溫度檢測電路，避免手機長時間處于高溫工作狀態(tài)。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型一實施例的示意圖。
【具體實施方式】
[0013]為了便于理解本實用新型，下面結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行更詳細的說明。本說明書及其附圖中給出了本實用新型的較佳的實施例，但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本說明書所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。
[0014]需要說明的是，當某一元件固定于另一個元件，包括將該元件直接固定于該另一個元件，或者將該元件通過至少一個居中的其它元件固定于該另一個元件。當一個元件連接另一個元件，包括將該元件直接連接到該另一個元件，或者將該元件通過至少一個居中的其它元件連接到該另一個元件。
[0015]除非另有定義，本說明書所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本說明書中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是用于限制本實用新型。本說明書所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。同時，本實用新型所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本實用新型，而非用以限制本實用新型。
[0016]下面結合附圖和實施例對本實用新型進行進一步的說明。
[0017]如圖1所示，一種散熱型手機，包括PCB板1、處理器芯片2、金屬背殼及與所述金屬背殼適配卡接的金屬框，所述處理器芯片2焊接于所述PCB板1上，所述處理器芯片2周圍設有導熱管4，所述導熱管4于所述PCB板1表面均勻布置，所述處理器芯片2表面覆設有導熱片5，所述導熱片5與所述導熱管4連接，所述導熱管4連接所述金屬框，所述導熱管4內設有適量導熱液。
[0018]在較佳實施例中，所述導熱片5為石墨導熱片，所述導熱液為純水導熱液。
[0019]在較佳實施例中，還包括溫控電路和溫度傳感器，所述溫控電路與所述溫度傳感器和手機蜂鳴器以及手機震動裝置連接，所述溫控電路用于監(jiān)測處理器芯片的工作溫度并通過手機蜂鳴器或者手機震動裝置發(fā)出預警，所述金屬背殼上覆設有石墨導熱片，所述金屬背殼上均勻設有若干散熱孔。
[0020]在較佳實施例中，所述導熱管4為金屬銅導熱管，并且抽出空氣，使內部為負壓；所述金屬銅導熱管內壁上設有吸濾芯，通過吸濾芯的毛細結構可以更好的吸收循環(huán)導熱液的熱量。
[0021]手機工作時，在處理器芯片周圍的導熱管4會吸收處理器芯片產生的熱量，導熱管4內的液態(tài)純水在負壓狀態(tài)下受熱容易蒸發(fā)，帶走熱量，當熱蒸汽循環(huán)到低溫部位時會重新遇冷凝聚成水，重新吸熱循環(huán)。使用金屬背殼及金屬框更容易吸收熱量及散熱，同時與導熱管4連接的石墨導熱片也能快速吸收導熱管4散出的熱量。并且若手機溫度升高，處于高溫工作狀態(tài)下，會觸發(fā)手機蜂鳴器或者手機震動裝置發(fā)出預警，起到安全保護作用。
[0022]以上所述，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解；其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。
[0023]需要說明的是，上述各技術特征繼續(xù)相互組合，形成未在上面列舉的各種實施例，均視為本實用新型說明書記載的范圍；并且，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種散熱型手機，其特征在于，包括PCB板、處理器芯片、金屬背殼及與所述金屬背殼適配卡接的金屬框，所述處理器芯片焊接于所述PCB板上，所述處理器芯片周圍設有導熱管，所述導熱管于所述PCB板表面均勻布置，所述處理器芯片表面覆設有導熱片，所述導熱片與所述導熱管連接，所述導熱管連接所述金屬框，所述導熱管內設有適量導熱液。2.根據權利要求1所述的一種散熱型手機，其特征在于，所述導熱片為石墨導熱片。3.根據權利要求1所述的一種散熱型手機，其特征在于，所述導熱液為純水導熱液。4.根據權利要求1所述的一種散熱型手機，其特征在于，還包括溫控電路和溫度傳感器，所述溫控電路與所述溫度傳感器和手機蜂鳴器以及手機震動裝置連接，所述溫控電路用于監(jiān)測處理器芯片的工作溫度并通過手機蜂鳴器或者手機震動裝置發(fā)出預警。5.根據權利要求1所述的一種散熱型手機，其特征在于，所述金屬背殼上覆設有石墨導熱片。6.根據權利要求1所述的一種散熱型手機，其特征在于，所述金屬背殼上均勻設有若干散熱孔。7.根據權利要求1所述的一種散熱型手機，其特征在于，所述導熱管為金屬銅導熱管，并且內部為負壓；所述金屬銅導熱管內壁上設有吸濾芯。
【專利摘要】一種散熱型手機，包括PCB板、處理器芯片、金屬背殼及與所述金屬背殼適配卡接的金屬框，所述處理器芯片焊接于所述PCB板上，所述處理器芯片周圍設有導熱管，所述導熱管于所述PCB板表面均勻布置，所述處理器芯片表面覆設有導熱片，所述導熱片與所述導熱管連接，所述導熱管連接所述金屬框，所述導熱管內設有適量導熱液。本實用新型提供一種散熱型手機，提供一種新型手機散熱方法，通過導熱片和導熱管，能有效全方位散熱，并且設有溫度檢測電路，避免手機長時間處于高溫工作狀態(tài)。
【IPC分類】H04M1/02, H05K7/20
【公開號】CN205071063
【申請?zhí)枴緾N201520799568
【發(fā)明人】韓守英
【申請人】深圳華興動感科技有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年10月16日