用于手機(jī)側(cè)鍵的pcb及手機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于手機(jī)側(cè)鍵的PCB及手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)在人們生活和工作中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，如今手機(jī)屏幕越來(lái)越大而按鍵也越來(lái)越少。一般將手機(jī)的按鍵設(shè)置于手機(jī)外殼的側(cè)面來(lái)節(jié)約空間。例如，一些手機(jī)一些音量調(diào)節(jié)的按鍵、手機(jī)開(kāi)關(guān)機(jī)按鍵、鎖屏按鍵等等。實(shí)現(xiàn)手機(jī)側(cè)鍵功能的重要元器件是與手機(jī)側(cè)鍵和控制器電連接的PCB。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，如圖1所示，側(cè)鍵PCB包括4個(gè)矩形的接地焊盤101，1個(gè)控制器焊盤102和2個(gè)圓形定位孔103，將手機(jī)側(cè)鍵與PCB焊接后，有以下問(wèn)題:圓形定位孔103的尺寸偏大，使得焊錫偏少，焊接點(diǎn)強(qiáng)度不夠；矩形的接地焊盤101，會(huì)導(dǎo)致焊盤焊接時(shí)焊錫量多，從而導(dǎo)致手機(jī)側(cè)鍵安裝后，按下側(cè)鍵，特別是第一次按壓會(huì)出現(xiàn)卡死現(xiàn)象，需要工人多次按壓，直至卡死現(xiàn)象不再出現(xiàn)，這個(gè)過(guò)程大大增加了工人組裝手機(jī)的時(shí)間。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)側(cè)鍵PCB中的焊盤焊接時(shí)焊錫量多，導(dǎo)致側(cè)鍵第一次按壓有卡死的缺陷，提供一種用于手機(jī)側(cè)鍵的PCB及手機(jī)。
[0005]本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題:
[0006]—種用于手機(jī)側(cè)鍵的PCB，其特點(diǎn)在于，所述PCB上設(shè)有相對(duì)設(shè)置的第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔的一側(cè)設(shè)有第一接地焊盤和第二接地焊盤，所述第一定位孔和所述第二定位孔的另一側(cè)設(shè)有第三接地焊盤和第四接地焊盤，所述第三接地焊盤和所述第四接地焊盤中間設(shè)有控制器焊盤，所述第三接地焊盤和所述第四接地焊盤的邊緣分別落入一寬度為0.75mm,長(zhǎng)度為1.8mm的矩形內(nèi)。
[0007]較佳地，所述第三接地焊盤包括第一直角梯形部和第一矩形部，所述第一直角梯形部的斜邊靠近所述第一定位孔，且所述第一直角梯形部的下底與所述第一矩形部的一邊共邊；所述第四接地焊盤包括第二直角梯形部和第二矩形部，所述第二直角梯形部的斜邊靠近所述第二定位孔，且所述第二直角梯形部的下底與所述第二矩形部的一邊共邊。
[0008]本方案中，將第三接地焊盤和第四接地焊盤設(shè)置成包括直角梯形部和矩形部，且直角梯形部的下底與矩形部一邊共邊，也即將矩形焊盤的一個(gè)角設(shè)成斜角，減少了焊接時(shí)的焊接量，又能牢固焊接點(diǎn)，有效避免了側(cè)鍵第一次按壓時(shí)的卡死現(xiàn)象。
[0009]較佳地，所述第一定位孔和所述第二定位孔均為橢圓環(huán)形。橢圓環(huán)形的定位孔焊盤便于焊接，且能有效防止靜電。
[0010]較佳地，所述第一定位孔和所述第二定位孔的內(nèi)長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度在0.9mm-1mm之間，內(nèi)短軸的長(zhǎng)度在0.6mm-0.7mm之間，夕卜長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度在1.3mm-1.4mm之間，外短軸的長(zhǎng)度在lmm-1.1mm 之間。
[0011]較佳地，所述第一定位孔和所述第二定位孔的內(nèi)長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度為0.9mm，內(nèi)短軸的長(zhǎng)度為0.6mm，外長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度為1.3mm，外短軸的長(zhǎng)度為1mm。
[0012]較佳地，所述第一接地焊盤和所述第二接地焊盤為矩形且長(zhǎng)度為1.3mm，寬度為
0.9mmο
[0013]較佳地，所述控制器焊盤為矩形且長(zhǎng)度為1.8mm,寬度為0.6_。
[0014]本實(shí)用新型還包括一種手機(jī)，其包括手機(jī)殼、控制器和側(cè)鍵，所述手機(jī)殼上設(shè)有容置槽，所述側(cè)鍵設(shè)置于所述容置槽內(nèi)，其特征在于，所述手機(jī)還包括如上所述的PCB，所述PCB設(shè)置于所述手機(jī)殼內(nèi)；
[0015]所述側(cè)鍵上的固定部件通過(guò)所述定位孔與所述PCB插接固定，所述PCB上的焊盤與所述側(cè)鍵上的焊點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)焊接，且所述控制器焊盤還與所述控制器電連接。
[0016]本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于:本實(shí)用新型按照手機(jī)側(cè)鍵的實(shí)際要求改良了PCB接地焊盤封裝，手機(jī)側(cè)鍵與PCB焊接后，有效改善了手機(jī)組裝過(guò)程中，在第一次按壓會(huì)有的卡死現(xiàn)象，提高了工人的組裝效率。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中用于手機(jī)側(cè)鍵的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1的用于手機(jī)側(cè)鍵的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面通過(guò)實(shí)施例的方式進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型，但并不因此將本實(shí)用新型限制在所述的實(shí)施例范圍之中。
[0020]實(shí)施例1
[0021]圖2示出了一種用于手機(jī)側(cè)鍵的PCB，PCB上設(shè)有相對(duì)設(shè)置的第一定位孔201和第二定位孔202，且定位孔均為橢圓環(huán)形。第一定位孔201和第二定位孔202的一側(cè)設(shè)有第一接地焊盤211和第二接地焊盤212，第一定位孔201和第二定位孔202的另一側(cè)設(shè)有第三接地焊盤213和第四接地焊盤214，第三接地焊盤213和第四接地焊盤214中間設(shè)有控制器焊盤221，且第三接地焊盤213和第四接地焊盤214的邊緣分別落入一寬度為0.75mm，長(zhǎng)度為
1.8mm的矩形內(nèi)，也即第三接地焊盤213和第四接地焊盤214的面積小于上述矩形的面積。
[0022]本實(shí)施例中，如圖2所示，第三接地焊盤213包括第一直角梯形部和第一矩形部，第一直角梯形部的斜邊靠近第一定位孔201，且第一直角梯形部的下底與第一矩形部的一邊共邊；第四接地焊盤214包括第二直角梯形部和第二矩形部，第二直角梯形部的斜邊靠近第二定位孔202，且第二直角梯形部的下底與第二矩形部的一邊共邊。
[0023]定位孔的內(nèi)長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度設(shè)為0.9mm，內(nèi)短軸的長(zhǎng)度設(shè)為0.6mm，外長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度設(shè)為
1.3_，外短軸的長(zhǎng)度設(shè)為1_。本實(shí)施例將PCB中的圓形定位孔焊盤改良成橢圓形定位孔焊盤，起到了更好的定位效果，且能有效防止靜電產(chǎn)生。
[0024]第一接地焊盤211和第二接地焊盤212為矩形且長(zhǎng)度為1.3mm，寬度為0.9mm?？刂破骱副P221為矩形且長(zhǎng)度為1.8mm，寬度為0.6mm。
[0025]實(shí)施例2
[0026]本實(shí)施例提供了一種手機(jī)，其包括手機(jī)殼、控制器和側(cè)鍵，手機(jī)殼上設(shè)有容置槽，側(cè)鍵設(shè)置于容置槽內(nèi)，手機(jī)還包括實(shí)施例1中的PCB，PCB設(shè)置于手機(jī)殼內(nèi)；側(cè)鍵上的固定部件通過(guò)定位孔與PCB插接固定，PCB上的焊盤與側(cè)鍵上的焊點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)焊接，且控制器焊盤221還與控制器電連接。
[0027]控制器會(huì)根據(jù)檢測(cè)到的側(cè)鍵按下的動(dòng)作，產(chǎn)生相應(yīng)的動(dòng)作指令，控制手機(jī)中其他部件動(dòng)作。比如側(cè)鍵為鎖屏功能側(cè)鍵，當(dāng)控制器檢測(cè)到側(cè)鍵被按下，控制器控制顯示屏解鎖或鎖屏。當(dāng)然，側(cè)鍵的功能不限于此，也可以是增加音量、減輕音量的功能等等，控制器根據(jù)相應(yīng)的側(cè)鍵功能通過(guò)PCB實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的效果。
[0028]雖然以上描述了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這僅是舉例說(shuō)明，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書(shū)限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于手機(jī)側(cè)鍵的PCB，其特征在于，所述PCB上設(shè)有相對(duì)設(shè)置的第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔的一側(cè)設(shè)有第一接地焊盤和第二接地焊盤，所述第一定位孔和所述第二定位孔的另一側(cè)設(shè)有第三接地焊盤和第四接地焊盤，所述第三接地焊盤和所述第四接地焊盤中間設(shè)有控制器焊盤，所述第三接地焊盤和所述第四接地焊盤的邊緣分別落入一寬度為0.75mm，長(zhǎng)度為1.8mm的矩形內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的用于手機(jī)側(cè)鍵的PCB，其特征在于，所述第三接地焊盤包括第一直角梯形部和第一矩形部，所述第一直角梯形部的斜邊靠近所述第一定位孔，且所述第一直角梯形部的下底與所述第一矩形部的一邊共邊；所述第四接地焊盤包括第二直角梯形部和第二矩形部，所述第二直角梯形部的斜邊靠近所述第二定位孔，且所述第二直角梯形部的下底與所述第二矩形部的一邊共邊。3.如權(quán)利要求1所述的用于手機(jī)側(cè)鍵的PCB，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔均為橢圓環(huán)形。4.如權(quán)利要求3所述的用于手機(jī)側(cè)鍵的PCB，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔的內(nèi)長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度在0.之間，內(nèi)短軸的長(zhǎng)度在0.6mm-0.7mm之間，夕卜長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度在1.3mm-1.4mm之間，外短軸的長(zhǎng)度在lmm-l.1mm之間。5.如權(quán)利要求4所述的用于手機(jī)側(cè)鍵的PCB，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔的內(nèi)長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度為0.9mm,內(nèi)短軸的長(zhǎng)度為0.6mm，外長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度為1.3mm，外短軸的長(zhǎng)度為lmrn。6.如權(quán)利要求1所述的用于手機(jī)側(cè)鍵的PCB，其特征在于，所述第一接地焊盤和所述第二接地焊盤為矩形且長(zhǎng)度為1.3mm，寬度為0.9mm。7.如權(quán)利要求1所述的用于手機(jī)側(cè)鍵的PCB，其特征在于，所述控制器焊盤為矩形且長(zhǎng)度為1.8mm,寬度為0.6mm。8.一種手機(jī)，包括手機(jī)殼、控制器和側(cè)鍵，所述手機(jī)殼上設(shè)有容置槽，所述側(cè)鍵設(shè)置于所述容置槽內(nèi)，其特征在于，所述手機(jī)還包括如權(quán)利要求1-7中任意一項(xiàng)所述的PCB，所述PCB設(shè)置于所述手機(jī)殼內(nèi)； 所述側(cè)鍵上的固定部件通過(guò)所述定位孔與所述PCB插接固定，所述PCB上的焊盤與所述側(cè)鍵上的焊點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)焊接，且所述控制器焊盤還與所述控制器電連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于手機(jī)側(cè)鍵的PCB及手機(jī)，所述PCB上設(shè)有相對(duì)設(shè)置的第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔的一側(cè)設(shè)有第一接地焊盤和第二接地焊盤，所述第一定位孔和所述第二定位孔的另一側(cè)設(shè)有第三接地焊盤和第四接地焊盤，所述第三接地焊盤和所述第四接地焊盤中間設(shè)有控制器焊盤，所述第三接地焊盤和所述第四接地焊盤的邊緣分別落入一寬度為0.75mm，長(zhǎng)度為1.8mm的矩形內(nèi)。本實(shí)用新型有效改善了手機(jī)組裝過(guò)程中，在第一次按壓會(huì)有的卡死現(xiàn)象，提高了工人的組裝效率。
【IPC分類】H04M1/23, H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205071111
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520771787
【發(fā)明人】閆洲池
【申請(qǐng)人】上海樂(lè)今通信技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年9月30日