揚聲器模組的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及揚聲器領域，特別地，涉及一種揚聲器模組。
【【背景技術】】
[0002]近年來，隨著移動通信技術的快速發(fā)展，消費者越來越多地使用帶有語音功能的移動通訊設備，例如便攜式電話、掌上游戲機、手提電腦、掌上型計算機、多媒體播放器及能夠通過公共或專用通信網絡進行通信的其他設備。揚聲器模組作為移動通訊設備的語音播放裝置，其設計好壞直接影響相關產品的語音性能。
[0003]揚聲器模組是一種能量轉換器，可以將電能轉換為聲能福射出去，是電聲產品中不可或缺的部件。相關技術的揚聲器模組包括殼體、揚聲器單體及柔性電路板(FlexiblePrinted Circuit board，FPC)，所述揚聲器單體及柔性電路板收容于所述殼體內，所述揚聲器單體通過其彈片腳焊接于所述柔性電路板實現電導通。但是，當所述柔性電路板的焊盤部在所述殼體內部時，因柔性電路板較薄，采用超聲波焊接時容易擊穿柔性電路板；當所述柔性電路板的焊盤部在所述殼體外面時，所述揚聲器單體的彈片腳與其壓接會產生磨損，導致接觸部發(fā)生碳化現象，這兩種情況最終導致所述揚聲器模組不能發(fā)聲。
【【實用新型內容】】
[0004]為解決上述揚聲器模組的柔性電路板的焊盤部容易被擊穿和磨損的技術問題，本實用新型提供一種柔性電路板強度大且可靠性好的揚聲器模組。
[0005]本實用新型提供一種揚聲器模組，其包括揚聲器單體、柔性電路板及具收容空間的殼體，所述揚聲器單體與所述柔性電路板電連接，所述揚聲器單體及所述柔性電路板均收容于所述殼體的收容空間，所述柔性電路板包括焊盤部和金屬貼片，所述金屬貼片貼合于所述焊盤部。
[0006]在本實用新型提供的揚聲器模組的一較佳實施例中，所述柔性電路板的焊盤部包括第一焊盤部和第二焊盤部，所述第一焊盤部與所述揚聲器單體電連接，所述第二焊盤部與外部電路電連接。
[0007]在本實用新型提供的揚聲器模組的一較佳實施例中，所述揚聲器單體包括兩個彈片腳，所述兩個彈片腳與所述第一焊盤部電連接。
[0008]在本實用新型提供的揚聲器模組的一較佳實施例中，所述金屬貼片表面覆設有鍍鎳金層。
[0009]在本實用新型提供的揚聲器模組的一較佳實施例中，所述金屬貼片與所述焊盤部通過表面組裝技術結合。
[0010]在本實用新型提供的揚聲器模組的一較佳實施例中，所述金屬貼片包括依次疊設的底層、基板及接觸層。
[0011]在本實用新型提供的揚聲器模組的一較佳實施例中，所述接觸層為鍍鎳金層，所述基板為不銹鋼基板，所述底層為鍍鎳層。
[0012]相較于現有技術，本實用新型提供的所述揚聲器模組具有以下有益效果:
[0013]—、在所述柔性電路板的焊盤部設置所述金屬貼片，所述金屬貼片可以對所述焊盤部進行有效支撐，提高所述柔性電路板剛性保護所述柔性電路板內部電路；
[0014]二、在所述焊盤部增加所述金屬貼片，所述彈片腳與所述柔性電路板的接觸部位不會產生凹坑或壓印，提高了所述揚聲器模組的可靠性；
[0015]三、采用超聲波焊接工藝使得所述柔性電路板與外部電源連接時，所述柔性電路板不再容易被擊穿，提高了所述揚聲器模組的可靠性；
[0016]四、所述金屬貼片上覆有鍍鎳金層，保證了所述彈片腳與其接觸時的電導通性會κ ;
[0017]五、所述柔性電路板采用單層設計，降低了生產成本。
【【附圖說明】】
[0018]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0019]圖1是本實用新型提供的揚聲器模組的分解示意圖；
[0020]圖2是圖1所示揚聲器模組的柔性電路板的結構示意圖；
[0021]圖3是圖2所示揚聲器模組的金屬貼片的剖面示意圖。
【【具體實施方式】】
[0022]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0023]請參閱圖1及圖2，圖1是本實用新型提供的揚聲器模組的分解示意圖，圖2是圖1所示揚聲器模組的柔性電路板的結構示意圖。所述揚聲器模組1包括揚聲器單體11、柔性電路板13及具收容空間的殼體15，所述揚聲器單體11和所述柔性電路板13均收容于所述殼體15的收容空間。所述揚聲器單體11與所述柔性電路板13電連接，外部工作電流通過所述柔性電路板13傳遞至所述揚聲器單體11驅動所述揚聲器單體11工作，所述揚聲器模組1發(fā)聲。
[0024]所述揚聲器單體11包括分別設于其端部的兩個彈片腳(未標示)，用于連接所述揚聲器單體11與所述柔性電路板13，保證所述揚聲器單體11與所述柔性電路板13連接結構的穩(wěn)定性。
[0025]所述柔性電路板13為單層柔性電路板包括設于其端部的焊盤部131，所述焊盤部131包括第一焊盤部1311第二焊盤部1313及金屬貼片135，所述金屬貼片135采用表面貼裝技術貼設于所述第一焊盤部1311和所述第二焊盤部1313。所述第一焊盤部1311包括第一焊盤13111和第二焊盤13113，所述金屬貼片135采用表面貼裝技術貼設于所述第一焊盤13111和所述第二焊盤13113且分別與所述兩個彈片腳(未標示)相抵接，用以實現所述揚聲器單體11的電連接；所述金屬貼片135亦采用表面貼裝技術貼設于所述第二焊盤部1313，用以實現與外部電路穩(wěn)定連接。
[0026]請參閱圖3，圖3是圖2所示揚聲器模組的金屬貼片的剖面示意圖。所述金屬貼片135包括依次疊設的底層1351、基板1353及接觸層1355。所述底層1351為鍍鎳層，所述鍍鎳層厚度為0.05?1.5 μπι ;所述基板1353為不銹鋼片，所述基板1353厚度為0.05?
0.1mm ;所述接觸層1355為鍍鎳金層，所述鍍鎳金層厚度為0.05?0.9 μπι。在其他實施方式中，不銹鋼片還可以用磷青銅片或是鈹銅片替換。
[0027]所述殼體15包括第一殼體151和第二殼體153，所述第一殼體151和所述第二殼體153圍成收容空間，所述收容空間收容固定所述揚聲器單體11和所述柔性電路板13。
[0028]相較于現有技術，本實用新型提供的所述揚聲器模組具有以下有益效果:
[0029]—、在所述柔性電路板13的所述焊盤部131設置所述金屬貼片135，所述金屬貼片135可以對所述焊盤部131進行有效支撐，提高所述柔性電路板13剛性保護所述柔性電路板13內部電路；
[0030]二、在所述焊盤部131增加所述金屬貼片135，所述彈片腳(未標示)與所述柔性電路板13的接觸部位不會產生凹坑或壓印，提高了所述揚聲器模組1的可靠性；
[0031]三、采用超聲波焊接工藝使得所述柔性電路板13與外部電源連接時，所述柔性電路板13不再容易被擊穿，提高了所述揚聲器模組1的可靠性；
[0032]四、所述金屬貼片135上覆有鍍鎳金層，保證了所述彈片腳與其接觸時的電導通性能；
[0033]五、所述柔性電路板13采用單層設計，降低了生產成本。
[0034]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種揚聲器模組，其包括揚聲器單體、柔性電路板及具收容空間的殼體，所述揚聲器單體與所述柔性電路板電連接，所述揚聲器單體及所述柔性電路板均收容于所述殼體的收容空間，其特征在于，所述柔性電路板包括焊盤部和金屬貼片，所述金屬貼片貼合于所述焊盤部。2.根據權利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述柔性電路板的焊盤部包括第一焊盤部和第二焊盤部，所述第一焊盤部與所述揚聲器單體電連接，所述第二焊盤部與外部電路電連接。3.根據權利要求2所述的揚聲器模組，其特征在于，所述揚聲器單體包括兩個彈片腳，所述兩個彈片腳與所述第一焊盤部電連接。4.根據權利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述金屬貼片表面覆設有鍍鎳金層。5.根據權利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述金屬貼片與所述焊盤部通過表面貼裝技術結合。6.根據權利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述金屬貼片包括依次疊設的底層、基板及接觸層。7.根據權利要求6所述的揚聲器模組，其特征在于，所述接觸層為鍍鎳金層，所述基板為不銹鋼基板，所述底層為鍍鎳層。
【專利摘要】本實用新型提供一種揚聲器模組，其包括揚聲器單體、柔性電路板及具收容空間的殼體，所述揚聲器單體與所述柔性電路板電連接，所述揚聲器單體及所述柔性電路板均收容于所述殼體的收容空間。所述柔性電路板包括焊盤部和金屬貼片，所述金屬貼片貼合于所述焊盤部。本實用新型的揚聲器模組有效增強了柔性電路板的強度和可靠性。
【IPC分類】H04R9/06, H04R9/02
【公開號】CN205081955
【申請?zhí)枴緾N201520546566
【發(fā)明人】劉莎莎
【申請人】瑞聲光電科技(常州)有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年7月24日