一種手機主板結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于移動通信終端領域，更具體的說涉及一種手機主板結構。
【背景技術】
[0002]隨著信息技術的快速法案站，手機等個人通訊設備得到越來越廣泛的應用，根據機型的不同，手機主板內部結構也有所不同，必要的配件是聽筒、揚聲器、麥克風、屏幕鍵盤主板以及各個芯片。以前的手機集成度不是很高，會分很多的單立元件焊接在主板上，現(xiàn)在的手機把許多零件都集中到每個芯片上，主板上的電路可分為四個板塊:射頻部分、邏輯部分、供電部分、界面部分。射頻就是負責收發(fā)信號的與外界聯(lián)絡的，包括天線和控制器頻率合成以及功率放大器，用來進行調制解調。邏輯部分有CPU和軟件存儲器等組成，就是處理一些常規(guī)的操作，包括控制整機各個部分工作。供電部分由電源IC和供電管，把電池的分配到各個元件上，保證正常工作。界面部分就是與我們之間進行操作和溝通的，比如顯屏、SIM卡、振動器、振鈴、鍵盤、指示燈等等。在主板堆疊的過程中，人們?yōu)榱俗鐾装?，常常采用整板設計，這樣導致手機主板面積大，成本高，手機內部空間利用率很低。

【發(fā)明內容】

[0003]為了解決上述問題，本實用新型提供一種手機主板結構，具有面積小、成本低和空間利用率尚等優(yōu)點。
[0004]本實用新型一種手機主板結構是通過以下技術方案來實現(xiàn)的:
[0005]—種手機主板結構，包括手機主板(I)，其特征在于:所述手機主板(I)整體為“二”型，手機主板(I)劃分為3個部分，分別是上主板(A)、下主板(B)和連接主板(C);上主板(A)的上邊緣嵌入設置有耳機插座(5)，上主板(A)正面設置有后置攝像頭(11)和閃光燈(12)，上主板(A)背面設置有前置攝像頭(21)、聽筒(22)和射頻模塊(23);下主板(B)的正面設置有處理器芯片(15)、存儲模塊(16)、GPS模塊(17)、USB座(18)、話筒(19)，下主板(B)的背面設置有電池連接器(24);連接主板(C)的邊緣依次嵌入設置有上按鍵(2)、下按鍵(3)、開關機鍵(4)、雙層S頂連接器(6)，連接主板(C)的正面設置有無線模塊(14)。
[0006]所述上主板(A)的正面耳機插座(5)的左側依次設置有閃光燈(12)和后置攝像頭
(11)，上主板(A)的背面耳機插座(5)的右側依次設置有前置攝像頭(21)和聽筒(22)，射頻模塊(23)設置在上主板(A)的背面耳機插座(5)的下方。
[0007]所述處理器芯片(15)的右側設置有存儲模塊(16)、GPS模塊(17)，GPS模塊(17 )設置在存儲模塊(16)的下方，處理器芯片(I 5)的下方設置有USB座(18)，USB座(18)右側設置有話筒(19)。
[0008]所述無線模塊(14)設置在連接板(C)的正面雙層S頂連接器(6)的下方。
[0009]本實用新型縮小了手機主板面積，節(jié)省了主板成本，并提高手機內部空間的利用率;使手機可以做得更薄。
【附圖說明】
[0010]以下結合附圖所示實施例的【具體實施方式】，對本實用新型的上述內容再作進一步的詳細說明。
[0011]圖1為本實用新型的手機主板正面結構示意圖。
[0012]圖2為本實用新型的手機主板背面結構示意圖。
[0013]圖3為本實用新型的手機主板側面結構示意圖。
[0014]圖中標記:手機主板1、上主板A、下主板B、連接主板C、耳機插座5、后置攝像頭11、閃光燈12、前置攝像頭21、聽筒22、射頻模塊23、處理器芯片15、存儲模塊16、GPS模塊17、USB座18、話筒19、電池連接器24、上按鍵2、下按鍵3、開關機鍵4、雙層S頂連接器6、無線模塊14。
【具體實施方式】
[0015]本實用新型提供一種手機主板結構，具有面積小、成本低和空間利用率高等優(yōu)點，它包括手機主板I，所述手機主板I整體為“型，手機主板I劃分為3個部分，分別是上主板A、下主板B和連接主板C。
[0016]所述上主板A的上邊緣嵌入設置有耳機插座5，上主板A的正面耳機插座5的左側依次設置有閃光燈12和后置攝像頭11，上主板A的背面耳機插座5的右側依次設置有前置攝像頭21和聽筒22，射頻模塊23設置在上主板A的背面耳機插座5的下方。
[0017]所述下主板B的正面設置有處理器芯片15、存儲模塊16、GPS模塊17、USB座18、話筒19，下主板B的背面設置有電池連接器24。
[0018]所述處理器芯片15的右側設置有存儲模塊16、GPS模塊17，GPS模塊17設置在存儲模塊16的下方，處理器芯片15的下方設置有USB座18，USB座18右側設置有話筒19。
[0019]所述連接主板C的邊緣依次嵌入設置有上按鍵2、下按鍵3、開關機鍵4、雙層SM連接器6，連接主板C的正面設置有無線模塊14，無線模塊14設置在連接主板C的正面雙層SM連接器6的下方。
[0020]本實用新型所舉實施方式或者實施例對本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所舉實施方式或者實施例僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內對本發(fā)明所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種手機主板結構，包括手機主板(I)，其特征在于:所述手機主板(I)整體為“3”型，手機主板(I)劃分為3個部分，分別是上主板(A)、下主板(B)和連接主板(C);上主板(A)的上邊緣嵌入設置有耳機插座(5)，上主板(A)正面設置有后置攝像頭(11)和閃光燈(12)，上主板(A)背面設置有前置攝像頭(21)、聽筒(22)和射頻模塊(23);下主板(B)的正面設置有處理器芯片(15)、存儲模塊(16)、GPS模塊(17)、USB座(18)、話筒(19)，下主板(B)的背面設置有電池連接器(24);連接主板(C)的邊緣依次嵌入設置有上按鍵(2)、下按鍵(3)、開關機鍵(4)、雙層S頂連接器(6)，連接主板(C)的正面設置有無線模塊(14)。2.根據權利要求1所述的一種手機主板結構，其特征在于:所述上主板(A)的正面耳機插座(5)的左側依次設置有閃光燈(12)和后置攝像頭(11)，上主板(A)的背面耳機插座(5)的右側依次設置有前置攝像頭(21)和聽筒(22)，射頻模塊(23)設置在上主板(A)的背面耳機插座(5)的下方。3.根據權利要求1所述的一種手機主板結構，其特征在于:所述處理器芯片(15)的右側設置有存儲模塊(16)、GPS模塊(17)，GPS模塊(17)設置在存儲模塊(16)的下方，處理器芯片(15)的下方設置有USB座(18)，USB座(18)右側設置有話筒(19)。4.根據權利要求1所述的一種手機主板結構，其特征在于:所述無線模塊(14)設置在連接板(C)的正面雙層S頂連接器(6)的下方。
【專利摘要】本實用新型提供一種手機主板結構，包括手機主板1，所述手機主板1整體為“コ”型，手機主板1劃分為3個部分，分別是上主板A、下主板B和連接主板C；上主板A的上邊緣嵌入設置有耳機插座5，上主板A正面設置有后置攝像頭11和閃光燈12，上主板A背面設置有前置攝像頭21、聽筒22和射頻模塊23；下主板B的正面設置有處理器芯片15、存儲模塊16、GPS模塊17、USB座18、話筒19，下主板B的背面設置有電池連接器24；連接主板C的邊緣依次嵌入設置有上按鍵2、下按鍵3、開關機鍵4、雙層SIM連接器6，連接主板C的正面設置有無線模塊14，本實用新型縮小了手機主板面積，節(jié)省了主板成本，并提高手機內部空間的利用率；使手機可以做得更薄。
【IPC分類】H04M1/02
【公開號】CN205195783
【申請?zhí)枴緾N201521022353
【發(fā)明人】段永強
【申請人】華鎣市兄弟偉業(yè)電子科技有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年12月10日