一種數(shù)模兼容對講機(jī)設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種數(shù)模兼容對講機(jī)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]數(shù)模對講機(jī)設(shè)備工作原理主要分為兩部分:發(fā)送部分、接收部分、調(diào)制部分和信令處理部分。隨著科技的發(fā)展，對對講機(jī)設(shè)備要求也越來越高。
[0003]目前一般的手持?jǐn)?shù)模對講機(jī)存在如下問題:首先，電路復(fù)雜，功耗高，調(diào)試?yán)щy，造成開發(fā)周期長;其次，抗干擾能力差，通話質(zhì)量下降;再次，外圍器件多，占用空間大，造成成本上升。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種數(shù)模兼容對講機(jī)設(shè)備，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種數(shù)模兼容對講機(jī)設(shè)備，包括話筒，所述話筒通過第一低噪放大器串聯(lián)在HR-C6000芯片上，所述HR-C6000芯片通過三組串行外設(shè)接口和中央處理器雙通電性連接，所述中央處理器還通過串行外設(shè)接口分別和LMX2571芯片與AK2365芯片連接，所述HR-C6000芯片通過壓控溫補(bǔ)振蕩器與LMX2571芯片串聯(lián)，所述LMX2571芯片還串聯(lián)有功率放大器，且中央處理器還通過轉(zhuǎn)換電路與功率放大器并聯(lián)，所述功率放大器串聯(lián)有收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)，所述收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)雙向信號連接有低通濾波器，且低通濾波器串聯(lián)有天線，所述收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)串聯(lián)有第二低噪放大器，所述第二低噪放大器串聯(lián)有第一混頻，且第一混頻還與LMX2571芯片并聯(lián)，所述第一混頻串聯(lián)有晶體濾波器，所述晶體濾波器與AK2365芯片串聯(lián)，且壓控溫補(bǔ)振蕩器通過三倍放大模塊與AK2365芯片并聯(lián)，所述AK2365芯片串聯(lián)有音頻放大器，所述音頻放大器串聯(lián)有揚(yáng)聲器，且AK2365芯片還通過HR-C6000芯片與音頻放大器并聯(lián)。
[0006]優(yōu)選的，所述收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)為半導(dǎo)體器件。
[0007]優(yōu)選的，所述半導(dǎo)體器件為晶體管。
[0008]優(yōu)選的，所述天線為ANT天線。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:該數(shù)模兼容對講機(jī)設(shè)備原理簡單，該方案對講機(jī)可以大大地簡化電路設(shè)計(jì)，減少了物料清單和解決占板面積，降低了開發(fā)成本.解決調(diào)試?yán)щy，減少開發(fā)周期。采用全新的雜散消除技術(shù)能夠去除IBS，有更低的相位噪聲和更好的鄰道功率，抗干擾能力強(qiáng)，鎖相環(huán)采用新型的Fastlock技術(shù)，使鎖定時(shí)間小于1.5ms。針對現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型簡化電路，降低開發(fā)成本，提高抗干擾能力。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型電路原理圖。
[0011]圖中:1話筒、2第一低噪放大器、3 HR-C6000芯片、4中央處理器、5 LMX2571芯片、6AK2365芯片、7壓控溫補(bǔ)振蕩器、8功率放大器、9收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)、10低通濾波器、11天線、12第二低噪放大器、13第一混頻、14晶體濾波器、15三倍放大模塊、16音頻放大器、17揚(yáng)聲器。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0013]請參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種數(shù)模兼容對講機(jī)設(shè)備，包括話筒I，話筒I通過第一低噪放大器2串聯(lián)在HR-C60000芯片3上，HR-C60000芯片3通過三組串行外設(shè)接口和中央處理器4雙通電性連接，中央處理器4還通過串行外設(shè)接口分別和LMX2571芯片5與AK2365芯片6連接，HR-C6000芯片3通過壓控溫補(bǔ)振蕩器7與LMX2571芯片5串聯(lián)，LMX2571芯片5還串聯(lián)有功率放大器8，且中央處理器4還通過轉(zhuǎn)換電路與功率放大器8并聯(lián)，功率放大器8串聯(lián)有收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)9，收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)9雙向信號連接有低通濾波器10，且低通濾波器10串聯(lián)有天線11，天線11為ANT天線，收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)9串聯(lián)有第二低噪放大器12，收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)9為半導(dǎo)體器件，半導(dǎo)體器件為晶體管，第二低噪放大器12串聯(lián)有第一混頻13，且第一混頻13還與L M X 2 5 71芯片5并聯(lián)，第一混頻13串聯(lián)有晶體濾波器14，晶體濾波器14與AK2365芯片6串聯(lián)，且壓控溫補(bǔ)振蕩器7通過三倍放大模塊15與AK2365芯片6并聯(lián)，AK2365芯片6串聯(lián)有音頻放大器16，音頻放大器16串聯(lián)有揚(yáng)聲器17，且AK2365芯片6還通過HR-C6000芯片3與音頻放大器16并聯(lián)，該方案對講機(jī)可以大大地簡化電路設(shè)計(jì)，減少了物料清單和解決占板面積，降低了開發(fā)成本.解決調(diào)試?yán)щy，減少開發(fā)周期。采用全新的雜散消除技術(shù)能夠去除IBS，有更低的相位噪聲和更好的鄰道功率，抗干擾能力強(qiáng)，鎖相環(huán)采用新型的Fastlock技術(shù)，使鎖定時(shí)間小于1.5ms。針對現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型簡化電路，降低開發(fā)成本，提高抗干擾能力。
[0014]工作原理:話筒I語音信號經(jīng)過第一低噪放大器2后進(jìn)入HR-C60000芯片3，經(jīng)HR-C60000芯片處理后輸出模擬/數(shù)字的MOD信號，對LMX2571芯片5的壓控溫補(bǔ)振蕩器7進(jìn)行單點(diǎn)調(diào)制，調(diào)制后的信號經(jīng)過功率放大器8、收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)9、低通濾波器10、天線11發(fā)送出去；天線11接收信號經(jīng)低通濾波器10在經(jīng)收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)9接收并通過第二低噪放大器12放大后進(jìn)入第一混頻13，將來自射頻的放大信號與來自LMX2571芯片5產(chǎn)生的第一本振信號在第一混頻13處混頻并生成第一中頻信號，第一中頻信號通過晶體濾波器14后進(jìn)入芯片AK23656與壓控溫補(bǔ)振蕩器三倍頻后產(chǎn)生的第二本振信號在AK2365芯片6處產(chǎn)生第二中頻信號450KHZ和解調(diào)后的AF，模擬信號AF直接進(jìn)入音頻放大器16處理后通過揚(yáng)聲器17輸出，數(shù)字信號450KHZ進(jìn)入HR-C60000芯片3，HR3C6000芯片3通過4FSK調(diào)制解調(diào)后輸出AUD1信號進(jìn)入音頻放大器16處理后通過揚(yáng)聲器17輸出。
[0015]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種數(shù)模兼容對講機(jī)設(shè)備，包括話筒(I)，其特征在于:所述話筒(I)通過第一低噪放大器(2)串聯(lián)在HR-C6000芯片(3)上，所述HR-C6000芯片(3)通過三組串行外設(shè)接口和中央處理器(4)雙通電性連接，所述中央處理器(4)還通過串行外設(shè)接口分別和LMX2571芯片(5)與AK2365芯片(6)連接，所述HR-C6000芯片(3)通過壓控溫補(bǔ)振蕩器(7)與LMX2571芯片(5)串聯(lián)，所述LMX2571芯片(5)還串聯(lián)有功率放大器(8)，且中央處理器(4)還通過轉(zhuǎn)換電路與功率放大器(8)并聯(lián)，所述功率放大器(8)串聯(lián)有收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)(9)，所述收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)(9)雙向信號連接有低通濾波器(10)，且低通濾波器(10)串聯(lián)有天線(11)，所述收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)(9)串聯(lián)有第二低噪放大器(12)，所述第二低噪放大器(12)串聯(lián)有第一混頻(13)，且第一混頻(13)還與LMX2571芯片(5)并聯(lián)，所述第一混頻(13)串聯(lián)有晶體濾波器(14)，所述晶體濾波器(14)與AK2365芯片(6)串聯(lián)，且壓控溫補(bǔ)振蕩器(7)通過三倍放大模塊(15)與AK2365芯片(6)并聯(lián)，所述AK2365芯片(6)串聯(lián)有音頻放大器(16)，所述音頻放大器(16)串聯(lián)有揚(yáng)聲器(17)，且AK2365芯片(6)還通過HR-C6000芯片(3)與音頻放大器(16)并聯(lián)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種數(shù)模兼容對講機(jī)設(shè)備，其特征在于:所述收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)(9)為半導(dǎo)體器件。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種數(shù)模兼容對講機(jī)設(shè)備，其特征在于:所述半導(dǎo)體器件為晶體管。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種數(shù)模兼容對講機(jī)設(shè)備，其特征在于:所述天線(IDSANT天線。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種數(shù)模兼容對講機(jī)設(shè)備，所述中央處理器還通過串行外設(shè)接口分別和LMX2571芯片與AK2365芯片連接，所述HR-C6000芯片通過壓控溫補(bǔ)振蕩器與LMX2571芯片串聯(lián)，所述LMX2571芯片還串聯(lián)有功率放大器，所述功率放大器串聯(lián)有收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)，所述收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)雙向信號連接有低通濾波器，且低通濾波器串聯(lián)有天線，所述收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(guān)串聯(lián)有第二低噪放大器，所述第二低噪放大器串聯(lián)有第一混頻，所述第一混頻串聯(lián)有晶體濾波器，所述晶體濾波器與AK2365芯片串聯(lián)，且壓控溫補(bǔ)振蕩器通過三倍放大模塊與AK2365芯片并聯(lián)，且AK2365芯片還通過HR-C6000芯片與音頻放大器并聯(lián)。該設(shè)備原理簡單，簡化電路，降低開發(fā)成本，提高抗干擾能力。
【IPC分類】H04B1/3827, H04Q5/24
【公開號】CN205336264
【申請?zhí)枴緾N201620107130
【發(fā)明人】杜清海
【申請人】福建省北峰電訊科技有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2016年2月3日