攝像模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一攝像模組，其包括一感光芯片、一光學鏡頭以及一支架。所述支架具有一通光孔、一支架焊盤以及一金屬層，所述通光孔連通所述支架的兩個側面，所述支架焊盤被預設在所述支架的表面，所述金屬層被重疊在所述支架焊盤，以使所述金屬層的高度高于所述支架焊盤的高度，其中在所述感光芯片被貼裝于所述支架的同時，所述感光芯片的芯片焊盤被自動地連接于所述支架的所述金屬層，從而通過減少所述攝像模組的封裝工序來降低所述攝像模組的制造成本和提高所述攝像模組的生產(chǎn)效率，另外，所述光學經(jīng)嘔吐被設置于所述感光芯片的感光路徑，以使自所述光學鏡頭進入所述攝像模組內(nèi)部的光線在穿過所述通光孔后被所述感光芯片接收。
【專利說明】
攝像模組
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及光學成像領域，特別涉及一攝像模組。
【背景技術】
[0002]從硬件方面來看，攝像模組的高像素是建立在感光芯片的感應區(qū)域的面積增加以及電阻、電容、驅(qū)動器等各種電子元器件的數(shù)量增加的基礎上?，F(xiàn)有技術的攝像模組是通通過C0B(Clip On Board)封裝工藝進行封裝的，S卩，現(xiàn)有技術的感光芯片以及電阻、電容、驅(qū)動器等各種電子元器件需要被不重疊地貼裝在線路板上，從而導致越是高像素的攝像模組尺寸越大。
[0003]另外，在攝像模組的各種元器件貼裝的過程中，以貼裝感光芯片于線路板為例，需要通過植金球或者打金線的方式將感光芯片和線路板連接起來，然后才能夠完成感光芯片與線路板的貼裝。這樣的方式存在著諸多的問題。首先，金球或者金線的使用不僅浪費了許多材料，而且還增加了攝像模組的尺寸。其次，通過植金球或者打金線的方式連接感光芯片和線路板的方式，增加了攝像模組的封裝工藝，直接影響了攝像模組的生產(chǎn)效率，并且間接地增加了攝像模組的制造成本。
[0004]也就是說，采用COB封裝工藝的攝像模組的發(fā)展趨勢是像素越來越高、尺寸越來越大，而近年來，應用攝像模組的電子設備為了適應使用者的需要卻日益呈現(xiàn)出輕薄化的發(fā)展趨勢，電子設備的這種發(fā)展趨勢對攝像模組的尺寸、尤其是攝像模組的高度尺寸提出了越來越苛刻的要求，這也導致了攝像模組的發(fā)展趨勢與電子設備的發(fā)展趨勢出現(xiàn)背道而馳的情況。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的一個目的在于提供一攝像模組，其中所述攝像模組包括一支架，所述支架具有一支架焊盤和一金屬層，所述支架焊盤被預設在所述支架的表面并連接于被集成于所述支架內(nèi)部的電阻、電容、驅(qū)動器等各種電子元器件，所述金屬層被設置于所述支架焊盤，以使所述金屬層的高度高于所述支架焊盤的高度，供在后續(xù)方便貼裝所述攝像模組的其他元器件。
[0006]本實用新型的一個目的在于提供一攝像模組，其中所述攝像模組包括一感光芯片，在將所述感光芯片貼裝于所述支架的同時，所述感光芯片的芯片焊盤被自動地連接于所述支架的所述金屬層。
[0007]本實用新型的一個目的在于提供一攝像模組，其中所述攝像模組包括一線路板，在將所述線路板貼裝于所述支架的同時，所述線路板的線路板焊盤被自動地連接于所述支架的所述金屬層。
[0008]本實用新型的一個目的在于提供一攝像模組，其中所述攝像模組包括一音圈馬達以及一光學鏡頭，所述光學鏡頭被可驅(qū)動地設置于所述音圈馬達，在將所述音圈馬達貼裝于所述支架的同時，所述音圈馬達的馬達焊盤被自動地連接于所述支架的所述金屬層。
[0009]為了達到上述目的，本實用新型提供一攝像模組，其中攝像模組包括一感光芯片、一光學鏡頭以及一支架。所述支架具有一通光孔、一支架焊盤以及一金屬層，所述通光孔連通所述支架的兩個側面，所述支架焊盤被預設在所述支架的表面，所述金屬層被重疊在所述支架焊盤，以使所述金屬層的高度高于所述支架焊盤的高度。其中所述金屬層與所述支架焊盤的連接工藝包括但不限于電鍍工藝、濺射工藝等。在將所述感光芯片貼裝于所述支架的同時，所述感光芯片的芯片焊盤能夠被自動地連接于被設置于所述支架焊盤的所述金屬層，以導通所述感光芯片和被集成在所述支架內(nèi)部的電阻、電容、驅(qū)動器等各種電子元器件。也就是說，與現(xiàn)有技術的攝像模組封裝工藝不同，本實用新型的所述攝像模組提供的結構允許將貼裝所述感光芯片和所述支架的步驟以及連接所述感光芯片和所述支架的步驟合二為一，通過這樣的方式，能夠通過減少所述攝像模組的封裝工序來降低所述攝像模組的制造成本和提尚所述攝像t旲組的生廣效率。
[0010]另外，所述攝像模組的所述支架允許在所述支架焊盤上直接貼附所述金屬層，通過這樣的方式，能夠降低累加偏移、傾斜公差等，以確保所述攝像模組的成像品質(zhì)。另外，所述攝像模組的支架的制造過程允許采用拼版作業(yè)的方式進行，以使得所述支架能夠被高效率且大規(guī)模地量產(chǎn)。
[0011]另外，所述攝像模組的所述感光芯片和所述線路板可以不直接接觸，從而避免所述感光芯片產(chǎn)生的熱量在引起所述線路板出現(xiàn)變形時而影像所述感光芯片的平整度的情況出現(xiàn)，從而保證所述攝像模組在被使用時的成像品質(zhì)。
[0012]為了達到上述目的，本實用新型提供一攝像模組，其包括:
[0013]一光學鏡頭；
[0014]—感光芯片，所述感光芯片具有一芯片焊盤；
[0015]一支架，所述支架具有電氣性能并且具有一通光孔、一支架焊盤以及一金屬層，其中所述通光孔連通所述支架的兩側，所述支架焊盤被預設于所述支架的表面，所述金屬層被設置于所述支架焊盤，其中在所述感光芯片被貼裝于所述支架的同時，所述感光芯片的所述芯片焊盤被自動地連接于所述支架的所述金屬層，其中所述光學鏡頭被設置于所述感光芯片的感光路徑，以使自所述光學鏡頭進入所述攝像模組的內(nèi)部的光線在穿過所述通光孔后被所述感光芯片接收。
[0016]根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選的實施例，所述攝像模組進一步包括一柔性線路板，其中所述柔性線路板具有一線路板焊盤，在所述柔性線路板被貼裝于所述支架時，所述柔性線路板的所述線路板焊盤被自動地連接于所述支架的所述金屬層，其中被通過所述金屬層導通所述線路板焊盤的所述支架焊盤被預設于所述支架的下側面。
[0017]根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選的實施例，被通過所述金屬層導通所述芯片焊盤的所述支架焊盤被預設于所述支架的下側面，并且被通過所述金屬層導通所述線路板焊盤的所述支架焊盤所在的平面低于被通過所述金屬層導通所述芯片焊盤的所述支架焊盤所在的平面，從而避免所述感光芯片與所述線路板直接接觸。
[0018]根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選的實施例，所述攝像模組進一步包括一音圈馬達，其中所述光學鏡頭被可驅(qū)動地設置于所述音圈馬達，其中所述音圈馬達具有一馬達焊盤，在所述音圈馬達被貼裝于所述支架時，所述音圈馬達的所述馬達焊盤被自動地連接于所述支架的所述金屬層，其中被通過所述金屬層導通所述馬達焊盤的所述支架焊盤被預設于所述支架的上側面。
[0019]根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選的實施例，所述攝像模組進一步包括一音圈馬達，其中所述光學鏡頭被可驅(qū)動地設置于所述音圈馬達，其中所述音圈馬達具有一馬達焊盤，在所述音圈馬達被貼裝于所述支架時，所述音圈馬達的所述馬達焊盤被自動地連接于所述支架的所述金屬層，其中被通過所述金屬層導通所述馬達焊盤的所述支架焊盤被預設于所述支架的上側面。
[0020]根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選的實施例，所述攝像模組進一步包括一濾光元件，其中所述濾光元件被設置于所述支架，以使所述濾光元件被保持于所述光學鏡頭和所述感光芯片之間。
[0021]根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選的實施例，所述支架具有一個貼裝平臺，所述濾光元件被貼裝于所述貼裝平臺。
[0022]根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選的實施例，所述金屬層的材質(zhì)選自金、銀、銅、錫以及鋁組成的材質(zhì)組。
[0023]根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選的實施例，所述金屬層的厚度為1um-1OOum0
[0024]根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選的實施例，所述金屬層與所述芯片焊盤、所述線路板焊盤以及所述馬達焊盤的連接方式選自異向?qū)щ娔z、超聲波焊接、熱壓焊接或者回流焊焊接中的一個。
【附圖說明】
[0025]圖1是根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選實施例的攝像模組沿著中間位置剖開后的結構示意圖。
[0026]圖2是根據(jù)本實用新型的上述優(yōu)選實施例的攝像模組在A位置的局部放大示意圖。
[0027]圖3是根據(jù)本實用新型的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的局部位置的示意圖，其描述了支架分別與線路板和感光芯片的連接方式。
[0028]圖4是根據(jù)本實用新型的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的局部位置的示意圖，其描述了支架與音圈馬達的連接方式。
[0029]圖5是根據(jù)本實用新型的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的支架的制作過程示意圖。
【具體實施方式】
[0030]以下描述用于揭露本實用新型以使本領域技術人員能夠?qū)崿F(xiàn)本實用新型。以下描述中的優(yōu)選實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本實用新型的基本原理可以應用于其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本實用新型的精神和范圍的其他技術方案。
[0031]參考本實用新型的說明書附圖之圖1至圖5，根據(jù)本實用新型的一個優(yōu)選實施例的攝像模組被闡明，其中所述攝像模組的尺寸較小，以使所述攝像模組特別適于被應用于追求輕薄化的電子設備。
[0032]具體地說，所述攝像模組包括一感光芯片10、一光學鏡頭20以及一支架30，其中所述感光芯片10被貼裝于所述支架30，所述光學鏡頭20被設置于所述感光芯片10的感光路徑上。在所述攝像模組被用于獲取圖像或者影像資料時，被物體反射的光線自所述光學鏡頭20進入所述攝像模組的內(nèi)部，以被所述感光芯片10接收而在后續(xù)進行光電轉(zhuǎn)化，從而藉由所述攝像模組獲取與物體相關的圖像或者影像資料。
[0033]所述支架30的內(nèi)部被集成了所述攝像模組的諸如電阻、電容、驅(qū)動器等各種電子元器件100，以在所述感光芯片10被貼裝和被連接于所述支架30時，所述感光芯片10能夠被自動地連接于被集成于所述支架30內(nèi)部的所述電子元器件100，從而本實用新型的所述攝像模組能夠通過減少所述攝像模組的封裝工序來降低所述攝像模組的制造成本和提高所述攝像模組的生產(chǎn)效率。
[0034]參考圖1，所述支架30具有一通光孔31、一支架焊盤32以及一金屬層33。所述通光孔31連通于所述支架31的兩個側面，其中被物體反射的光線自所述光學鏡頭20進入所述攝像模組的內(nèi)部時，在穿過所述通光孔31后被所述感光芯片10接收。優(yōu)選地，所述通光孔31是一個中心穿孔，以避免所述支架30的用于形成所述通光孔31的內(nèi)壁遮擋自所述光學鏡頭20進入所述攝像模組的內(nèi)部的被物體反射的光線。所述支架焊盤32被預設在所述支架30的表面，并且所述支架焊盤32被連接于被集成在所述支架30的內(nèi)部的所述電子元器件100。所述金屬層33被重疊地設置于所述支架焊盤32，以使所述金屬層33的高度高于所述支架焊盤32的高度，從而在后續(xù)，當所述感光芯片10被貼裝于所述支架30時，所述感光芯片10通過與所述金屬層33接觸而使所述感光芯片10被貼裝和被連接于所述支架30。
[0035]具體地說，所述感光芯片10具有一芯片焊盤11，所述芯片焊盤11被預設于所述感光芯片10的邊緣位置。例如在本實用新型的所述攝像模組的一個較佳的實施例中，所述芯片焊盤11與所述感光芯片10的感光區(qū)域位于所述感光芯片10的同一個側面，從而使得所述感光芯片10可以采用倒裝法被貼裝于所述支架30。在所述攝像模組被封裝的過程中，在將所述感光芯片10貼裝于所述支架30時，所述感光芯片10的所述芯片焊盤11與所述支架30的所述金屬層33接觸和連接而使所述感光芯片10被貼裝于所述支架30和被連接于被集成在所述支架30內(nèi)部的所述電子元器件100。本領域的技術人員可以理解的是，與現(xiàn)有技術的攝像模組不同的是，本實用新型的所述攝像模組將貼裝所述感光芯片10與所述支架30的步驟和連接所述感光芯片10與所述支架30的步驟合二為一，從而通過減少所述攝像模組的制造工序來降低所述攝像模組的制造成本和提高所述攝像模組的生產(chǎn)效率。
[0036]值得一提的是，本實用新型的所述攝像模組的所述感光芯片10和所述支架30的連接不需要金球或者金線等材料，不僅可以降低所述攝像模組的材料成本，而且能夠節(jié)省所述攝像模組的內(nèi)部空間和降低所述攝像模組的結構復雜度，從而可以減少所述攝像模組的尺寸和提高所述攝像模組的可靠性。
[0037]在本實用新型的所述攝像模組的一個實施例中，所述金屬層33與所述支架焊盤32的連接方式可以是電鍍工藝或者濺射工藝。本領域的技術人員可以理解的是，上述所例舉的用于連接所述支架30的所述金屬層33和所述支架焊盤32的電鍍工藝或者濺射工藝僅作為一個具體的實施方式被闡述，而并不構成對本實用新型的所述攝像模組的內(nèi)容和范圍的限制。另外，所述感光芯片10的所述芯片焊盤11與所述支架30的所述金屬層33的鏈接方式可以選自異向?qū)щ娔z、超聲波焊接、熱壓焊接以及回流焊焊接中的一個。值得一提的是，所述金屬層33的材質(zhì)選自金、銀、銅、錫以及鋁組成的材質(zhì)組。
[0038]所述金屬層33的厚度被控制在1um-1OOum的范圍內(nèi)，以通過控制所述支架30的厚度來有效地降低所述攝像模組的高度尺寸，從而使得所述攝像模組能夠被應用于追求輕薄化的電子設備。本領域的技術人員還可以理解的是，本實用新型的所述攝像模組的所述支架30提供的這種結構提供了封裝攝像模組的工藝的思路，這是現(xiàn)有技術的COB封裝工藝完全意料不到的，并且所述支架30提供的這種結構使得所述攝像模組能夠具有小微型的發(fā)展趨勢，從而使得所述攝像模組的發(fā)展趨勢與被應用所述攝像模組的電子設備的發(fā)展趨勢相統(tǒng)一。
[0039]本實用新型的所述攝像模組的所述支架30能夠被單獨地制造，也能夠被采用拼版式的作業(yè)方式進行制造。如圖5所示，在采用拼版式的作業(yè)方式制造所述支架30時，多個所述支架30被布置在一起，以使相鄰所述支架30的所述支架焊盤32相互對應，然后將各個所述金屬層33統(tǒng)一的設置于每個所述支架30的所述支架焊盤32，以制成所述支架30。可以理解的是，拼版式的作業(yè)方式制造所述支架30能夠有效地提高所述支架30的生產(chǎn)效率，以進一步使所述攝像模組能夠被高效率大規(guī)模地量產(chǎn)。
[0040]參考圖1，本實用新型的所述攝像模組進一步包括一線路板40，其是一柔性線路板，其中所述線路板40具有一線路板焊盤41，在所述線路板40被貼裝于所述支架30時，所述線路板40的所述線路板焊盤41被自動地連接于所述支架30的所述金屬層33，從而使所述線路板40被自動地連接于被集成在所述支架30的內(nèi)部的所述電子元器件100。優(yōu)選地，被通過所述金屬層33導通所述線路板焊盤41的所述支架焊盤32被預設于所述支架30的下側面。盡管如此，在所述攝像模組的另一些實施例中，被通過所述金屬層33導通所述線路板焊盤41的所述支架焊盤32也可以被預設于所述支架30的上側面。
[0041]優(yōu)選地，被通過所述金屬層33導通所述芯片焊盤11的所述支架焊盤32被預設于所述支架30的下側面，并且被通過所述金屬層33導通所述線路板焊盤41的所述支架焊盤32所在的平面低于被通過所述金屬層33導通所述芯片焊盤11的所述支架焊盤32所在的平面，從而避免所述感光芯片10與所述線路板40直接接觸，進而在所述攝像模組被使用時，既便是所述感光芯片10產(chǎn)生的熱量引起所述線路板40的變形也不會影響到所述感光芯片10的平整度，從而有利于保證所述攝像模組的成像品質(zhì)。
[0042]參考圖1，本實用新型的所述攝像模組是一個變焦攝像模組。具體地說，所述攝像模組進一步包括一音圈馬達50，其中所述光學鏡頭20被可驅(qū)動地設置于所述音圈馬達50，其中所述音圈馬達50具有一馬達焊盤51，在所述音圈馬達50被貼裝于所述支架30時，所述音圈馬達50的所述馬達焊盤51被自動地連接于所述支架30的所述金屬層33，其中被通過所述金屬層33導通所述馬達焊盤50的所述支架焊盤51被預設于所述支架30的上側面。所述音圈馬達50能夠驅(qū)動所述光學鏡頭20沿著所述攝像模組的高度方向移動，以通過改變所述光學鏡頭20與所述感光芯片10之間的距離來調(diào)整所述攝像模組的焦距。
[0043]所述攝像模組進一步包括一濾光元件60，其中所述濾光元件60被設置于所述支架30，以使所述濾光元件60被保持于所述光學鏡頭20和所述感光芯片10之間，從而被物體反射的光線自所述光學鏡頭20進入所述攝像模組的內(nèi)部并在藉由所述濾光元件60過濾后，進一步被所述感光芯片1接收而在后續(xù)進行光電轉(zhuǎn)化。所述濾光元件60能夠起到降噪的作用以提高所述攝像模組的成像品質(zhì)。例如在一個優(yōu)選的實施例中，所述濾光元件60可以被實施為紅外截止濾光片，以用于過濾自所述光學鏡頭20進入所述攝像模組的被物體反射的光線中的紅外線部分，從而提高所述攝像模組的成像品質(zhì)。
[0044]進一步地，所述支架30具有一貼裝平臺34，所述濾光元件60被貼裝于所述貼裝平臺34，從而使得所述濾光元件60的配置不會增加所述攝像模組的高度尺寸，以實現(xiàn)所述攝像模組的小微化。
[0045]本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本實用新型的實施例只作為舉例而并不限制本實用新型。本實用新型的目的已經(jīng)完整并有效地實現(xiàn)。本實用新型的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本實用新型的實施方式可以有任何變形或修改。
【主權項】
1.一攝像模組，其特征在于，包括: 一光學鏡頭； 一感光芯片，所述感光芯片具有一芯片焊盤； 一支架，所述支架具有電氣性能并且具有一通光孔、一支架焊盤以及一金屬層，其中所述通光孔連通所述支架的兩側，所述支架焊盤被預設于所述支架的表面，所述金屬層被設置于所述支架焊盤，其中在所述感光芯片被貼裝于所述支架的同時，所述感光芯片的所述芯片焊盤被自動地連接于所述支架的所述金屬層，其中所述光學鏡頭被設置于所述感光芯片的感光路徑，以使自所述光學鏡頭進入所述攝像模組的內(nèi)部的光線在穿過所述通光孔后被所述感光芯片接收。2.根據(jù)權利要求1所述的攝像模組，進一步包括一柔性線路板，其中所述柔性線路板具有一線路板焊盤，在所述柔性線路板被貼裝于所述支架時，所述柔性線路板的所述線路板焊盤被自動地連接于所述支架的所述金屬層，其中被通過所述金屬層導通所述線路板焊盤的所述支架焊盤被預設于所述支架的下側面。3.根據(jù)權利要求2所述的攝像模組，其中被通過所述金屬層導通所述芯片焊盤的所述支架焊盤被預設于所述支架的下側面，并且被通過所述金屬層導通所述線路板焊盤的所述支架焊盤所在的平面低于被通過所述金屬層導通所述芯片焊盤的所述支架焊盤所在的平面，從而避免所述感光芯片與所述線路板直接接觸。4.根據(jù)權利要求2所述的攝像模組，進一步包括一音圈馬達，其中所述光學鏡頭被可驅(qū)動地設置于所述音圈馬達，其中所述音圈馬達具有一馬達焊盤，在所述音圈馬達被貼裝于所述支架時，所述音圈馬達的所述馬達焊盤被自動地連接于所述支架的所述金屬層，其中被通過所述金屬層導通所述馬達焊盤的所述支架焊盤被預設于所述支架的上側面。5.根據(jù)權利要求3所述的攝像模組，進一步包括一音圈馬達，其中所述光學鏡頭被可驅(qū)動地設置于所述音圈馬達，其中所述音圈馬達具有一馬達焊盤，在所述音圈馬達被貼裝于所述支架時，所述音圈馬達的所述馬達焊盤被自動地連接于所述支架的所述金屬層，其中被通過所述金屬層導通所述馬達焊盤的所述支架焊盤被預設于所述支架的上側面。6.根據(jù)權利要求5所述的攝像模組，進一步包括一濾光元件，其中所述濾光元件被設置于所述支架，以使所述濾光元件被保持于所述光學鏡頭和所述感光芯片之間。7.根據(jù)權利要求6所述的攝像模組，其中所述支架具有一個貼裝平臺，所述濾光元件被貼裝于所述貼裝平臺。8.根據(jù)權利要求1、2、3、4、5、6或7中任一所述的攝像模組，其中所述金屬層的材質(zhì)選自金、銀、銅、錫以及鋁組成的材質(zhì)組。9.根據(jù)權利要求1、2、3、4、5、6或7中任一所述的攝像模組，其中所述金屬層的厚度為1um—1OOum。10.根據(jù)權利要求6所述的攝像模組，其中所述金屬層與所述芯片焊盤、所述線路板焊盤以及所述馬達焊盤的連接方式選自異向?qū)щ娔z、超聲波焊接、熱壓焊接或者回流焊焊接中的一種。
【文檔編號】H04N5/225GK205430409SQ201620173324
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年3月7日
【發(fā)明人】張寶忠, 王明珠, 王胤歡, 黃楨, 陳振宇, 郭楠, 陳飛帆
【申請人】寧波舜宇光電信息有限公司